隨著AI算力、高性能計算及光電融合技術的加速演進，Chiplet與先進封裝正成為全球半導體產業(yè)體系重構的關鍵力量。

2025年10月15–17日，灣芯展將在深圳會展中心（福田）隆重舉行。由硅芯科技牽頭打造的“Chiplet與先進封裝生態(tài)專區(qū)”將首次以系統(tǒng)化、全景式的形態(tài)登場，集中呈現(xiàn)我國先進封裝產業(yè)鏈的整體實力與最新成果。




行業(yè)首秀系統(tǒng)化呈現(xiàn)先進封裝全景生態(tài)


在本屆灣芯展上，中國先進封裝生態(tài)迎來行業(yè)首秀。首個以Chiplet與先進封裝為核心的生態(tài)專區(qū)將以系統(tǒng)化形式亮相，匯聚設計、EDA、制造與應用等關鍵成果，全面展現(xiàn)我國先進封裝產業(yè)的發(fā)展格局。

此次展區(qū)主要展示我國在堆疊設計、EDA創(chuàng)新與封裝制造等方面的最新進展，推動中國Chiplet與先進封裝生態(tài)加速走向體系化發(fā)展。

展位號：2號館 2D11

*Chiplet 與先進封裝生態(tài)專區(qū)

陣容空前！近30家核心力量共繪產業(yè)版圖

本次“Chiplet與先進封裝生態(tài)專區(qū)”匯聚了近30家來自芯片設計、EDA開發(fā)、封裝制造、科研院校及產業(yè)聯(lián)盟等領域的核心單位，形成覆蓋技術研發(fā)、工藝實現(xiàn)與產業(yè)化應用的多維展示格局，規(guī)模與參與深度均為歷屆之最。



參展單位聚焦先進封裝的關鍵方向——包括2.5D/3D EDA工具鏈、芯粒庫生態(tài)建設、Chiplet設計標準化及異構異質集成等，集中呈現(xiàn)國內在堆疊設計、系統(tǒng)建模與跨芯粒協(xié)同方面的最新探索。

通過這一集中亮相，觀眾得以從整體視角觀察中國先進封裝產業(yè)的真實面貌與發(fā)展進程。


三位一體布局，全景展示先進封裝生態(tài)


本次生態(tài)專區(qū)將以“主題展 + 生態(tài)展 + 企業(yè)展”的三位一體布局亮相，實現(xiàn)從技術理念到成果應用的立體化呈現(xiàn)。

01
先進封裝主題展：
技術演進與產業(yè)價值并行呈現(xiàn)
以芯片實物、動態(tài)數(shù)據(jù)和應用場景為核心展示元素，系統(tǒng)解析先進封裝從“摩爾定律”邁向“超越摩爾”的技術路徑，呈現(xiàn)其在 AI、高性能計算、汽車電子、光電融合等領域的應用趨勢與產業(yè)價值，展望未來的發(fā)展方向。

02
產業(yè)生態(tài)展：
全景呈現(xiàn)先進封裝產業(yè)鏈圖譜


通過產業(yè)鏈全景圖與代表性成果展示，系統(tǒng)梳理從材料、設備、EDA工具、制造封測到下游應用的關鍵環(huán)節(jié)，直觀呈現(xiàn)產業(yè)鏈協(xié)作關系與要素分布，展現(xiàn)先進封裝技術體系的整體面貌。



03
企業(yè)集中展：
近30家核心力量同臺亮相
作為專區(qū)核心板塊，企業(yè)展匯聚近30家來自 EDA、封裝制造、芯片設計、科研院校及產業(yè)聯(lián)盟的代表單位，集中展示最新產品、解決方案及合作成果，構建開放共享的行業(yè)交流平臺

*部分展出內容，更多請到現(xiàn)場了解

倒計時開啟！邀您見證先進封裝生態(tài)新篇


先進封裝已成為中國半導體產業(yè)發(fā)展的核心驅動力。硅芯科技作為國內先進封裝EDA領域的核心推動者，牽頭策劃本屆“Chiplet與先進封裝生態(tài)專區(qū)”。

希望以系統(tǒng)化方式集結產業(yè)鏈核心力量，構建從設計、EDA、制造到應用的全景展示平臺，從而推動先進封裝產業(yè)在技術協(xié)同、體系完善與生態(tài)共建上的持續(xù)深化。