電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著人工智能與可穿戴設(shè)備的深度融合，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）智能眼鏡正逐步從概念走向大眾市場(chǎng)。盡管當(dāng)前AI眼鏡在消費(fèi)端熱度較高，其中AR智能眼鏡作為下一代人機(jī)交互的核心載體，其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)布局正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。尤其在中國(guó)市場(chǎng)的推動(dòng)下，AR眼鏡已逐漸完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，中國(guó)企業(yè)成為近眼顯示技術(shù)發(fā)展的中流砥柱。

中國(guó)主導(dǎo)全球AR眼鏡市場(chǎng)，Meta帶動(dòng)LCoS技術(shù)份額提升

TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前AR眼鏡的開發(fā)和出貨主力集中在中國(guó)市場(chǎng)，占據(jù)全球88%的份額。以影目、Xreal、Rokid等為代表的中國(guó)企業(yè)，憑借快速的產(chǎn)品迭代能力和成本控制優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出具備競(jìng)爭(zhēng)力的AR產(chǎn)品。



TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬指出，目前AR眼鏡的產(chǎn)品發(fā)展路徑愈發(fā)清晰，產(chǎn)品功能也開始明確、收斂。原先各家廠商入局的搭配OLEDoS顯示技術(shù)的觀影功能，也在逐步形成新的共識(shí)：資訊提示類為AR眼鏡的最佳戰(zhàn)場(chǎng)。因此，新一代AR眼鏡的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)正在向重量低于60克、FOV控制在30°以內(nèi)的方向演進(jìn)。這一轉(zhuǎn)變不僅降低了佩戴負(fù)擔(dān)，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、各組件的成本都有很大的助益。

在顯示技術(shù)層面，2025年AR眼鏡光引擎市場(chǎng)呈現(xiàn)“三足鼎立”態(tài)勢(shì)：OLEDoS（Micro OLED）顯示技術(shù)方案大約占據(jù)53%的市場(chǎng)份額，依然為市場(chǎng)主流；LCoS 在Meta產(chǎn)品的帶動(dòng)下來到7%，LEDoS（Micro LED）方案憑借室內(nèi)提示與戶外騎行等應(yīng)用場(chǎng)景的崛起上升至37%。

集邦咨詢認(rèn)為，LEDos憑借其在亮度、對(duì)比度方面的先天優(yōu)勢(shì)，將在AR終端產(chǎn)品中占據(jù)一席之地。而LCoS則憑借成熟的供應(yīng)鏈、技術(shù)工藝在成本性價(jià)比上表現(xiàn)更佳，且在較高APL下，相較于LEDoS具備一定的功耗優(yōu)勢(shì)，也因此受到Meta的青睞，其在9月發(fā)布的最新AR眼鏡 Ray-Ban Display采用的就是“LCoS + 陣列光波導(dǎo)”方案。而Meta的選擇也讓業(yè)內(nèi)開始重新評(píng)估LCoS在AR領(lǐng)域的潛力，預(yù)計(jì)其帶動(dòng)效應(yīng)將在2026年推動(dòng)LCoS市場(chǎng)份額提升至13%。同時(shí)邱宇彬也指出，LEDoS發(fā)展還很前期，在高APL下，EQE外部量子效率的提升將有非常顯著的效果，這也對(duì)LEDoS的未來滲透率的提升至關(guān)重要。

全彩化需求驅(qū)動(dòng)Micro LED技術(shù)突破：垂直堆疊成關(guān)鍵方向

目前主流的全彩化方案分為兩類：三色合光、單片全彩。三色合光技術(shù)通過紅、綠、藍(lán)三片獨(dú)立LED面板進(jìn)行光學(xué)合成。該方案成熟度較高，但存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、組裝精度要求高、成本難以壓縮等問題。單片全彩技術(shù)將紅、綠、藍(lán)三種顏色集成在同一芯片上，避免多片拼接帶來的對(duì)準(zhǔn)誤差。

目前，行業(yè)的終極目標(biāo)還是希望可以做到單片全彩化。單片全彩又進(jìn)一步分為單片全彩和垂直堆疊兩個(gè)主流的技術(shù)路線。 垂直堆疊的核心原理是將紅光置于最底層，藍(lán)/綠光位于上方，利用不同波長(zhǎng)穿透能力差異實(shí)現(xiàn)分層發(fā)光。在企業(yè)的技術(shù)進(jìn)展方面，JBD、鴻石智能、諾視科技等企業(yè)均在此領(lǐng)域取得突破。

例如JBD 完成各階段 R/G/B LED 晶圓片的電極線路后再透過晶圓片接合技術(shù)垂直堆疊而成電極線路皆制作在芯片內(nèi)層。邱宇彬表示，垂直堆疊技術(shù)難度極高，而對(duì)位精準(zhǔn)度(1um)會(huì)是最大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

鴻石智能在2025年發(fā)布混合堆疊結(jié)構(gòu)技術(shù)，融合兩次晶圓鍵合和一次亮度色轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)綠外延片的集成和紅光的精準(zhǔn)呈現(xiàn)，將光效提高60%以上，同時(shí)搭配光學(xué)微結(jié)構(gòu)，可再提高出光效率20%。新市場(chǎng)開拓副總經(jīng)理劉懌在演講中指出，公司在今年上半年已經(jīng)推出了0.12英寸的320×240分辨率單片全彩的產(chǎn)品。

但是Micro LED作為新技術(shù)，也面臨多個(gè)技術(shù)問題亟須解決，邱宇彬指出在材料與晶圓尺寸兩大方面存在的問題：

材料層面：傳統(tǒng)LED采用藍(lán)寶石襯底，而Micro LED需與硅背板鍵合。由于兩者熱膨脹系數(shù)差異，在250℃工藝溫度下，有可能會(huì)產(chǎn)生0.1%的微米級(jí)分離，無法滿足近眼顯示的高精度要求。尺寸層面：主流LED晶圓為4寸為主，慢慢過渡到6寸；而硅基工藝普遍采用8/12寸晶圓，兩者之間很難達(dá)到百分之百的利用鍵合率。

為解決傳統(tǒng)LED外延片（藍(lán)寶石襯底）與硅基背板之間的熱膨脹系數(shù)不匹配問題，業(yè)界提出了多種鍵合方案：Die to Die（D2D）：小面積鍵合，可有效緩解CTE失配，但生產(chǎn)效率低；Wafer to Wafer（W2W）：整片晶圓鍵合，效率高，但面臨尺寸不匹配挑戰(zhàn)；Die to Wafer to Wafer（D2W2W）：引入臨時(shí)襯底，先將LED芯片排列至臨時(shí)基板，再整體鍵合至硅基板，兼顧良率與效率，被認(rèn)為是中長(zhǎng)期最優(yōu)解，但相對(duì)來講，制程的復(fù)雜度也進(jìn)一步提高。

在廠商方案的選擇上也有所差異，例如英國(guó)Porotech公司投資開發(fā)8英寸硅基GaN平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)與8英寸CMOS的100%鍵合利用率；而國(guó)內(nèi)的JBD則通過將12英寸晶圓切割為7塊4英寸區(qū)域，實(shí)現(xiàn)約80%的利用率，具備一定的產(chǎn)業(yè)化可行性。目前無論從材料層面還是尺寸匹配度上都有相應(yīng)的解決方案，只是行業(yè)內(nèi)還未形成共識(shí)。



但依舊可以期待的是，隨著硅基GaN向8英寸甚至12英寸演進(jìn)，以及基于硅襯底Micro LED的各種全彩技術(shù)發(fā)展，Micro LED一定會(huì)迎來大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。 在量產(chǎn)進(jìn)程上，邱宇彬指出，AR應(yīng)用作為科技行業(yè)產(chǎn)品，面臨一個(gè)隱形的挑戰(zhàn)：目前來說并未形成統(tǒng)一的規(guī)格共識(shí)，因此在發(fā)展過程中，目標(biāo)持續(xù)滾動(dòng)升級(jí)，這使得后進(jìn)廠商在跟進(jìn)時(shí)會(huì)有資源分配的抉擇，也會(huì)影響第二、第三梯隊(duì)實(shí)際規(guī)?；慨a(chǎn)的時(shí)程，因而或延緩行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏。

小結(jié)

盡管當(dāng)前AR眼鏡仍處于成長(zhǎng)初期，但以中國(guó)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈正在加速構(gòu)建。從輕量化設(shè)計(jì)到全彩化突破，從LEDos的垂直堆疊到LCoS的微型化革新，再到光波導(dǎo)材料的升級(jí)換代，每一項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步都在為AR眼鏡的普及鋪平道路。正如邱宇彬所言：“AR眼鏡正在從‘我全都要’走向‘精準(zhǔn)服務(wù)’?！蔽ㄓ芯劢购诵男枨?，優(yōu)化用戶體驗(yàn)，才能真正實(shí)現(xiàn)“人手一副”的愿景。