全球AI競(jìng)賽進(jìn)入深水區(qū)，存儲(chǔ)技術(shù)成為核心競(jìng)逐領(lǐng)域。SK海力士近期在HBM4（高帶寬存儲(chǔ)器）上的突破頗具標(biāo)桿意義——運(yùn)行速度超10Gbps、遠(yuǎn)超JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，更率先建成量產(chǎn)體系。這一行業(yè)里程碑的背后，是先進(jìn)設(shè)備、工藝創(chuàng)新與精準(zhǔn)布局共同構(gòu)筑的技術(shù)壁壘。

設(shè)備賦能：TCB技術(shù)實(shí)現(xiàn)鍵合精度飛躍

鍵合環(huán)節(jié)的精度革命，是HBM4落地的關(guān)鍵一步。SK海力士引入ASMPT新一代熱壓鍵合（TCB）設(shè)備，將鍵合間距穩(wěn)定控制在50μm以下，配合等離子清洗技術(shù)去除焊球氧化層，直接將鍵合良率推至99.5%以上。這種“微米級(jí)”的控制能力，既保障了HBM4高速傳輸時(shí)的穩(wěn)定性，也讓其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中握有技術(shù)先手。

路徑之一：將海外一些優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)收回來，落地中國(guó)

面對(duì)亞微米級(jí)互連帶來的信號(hào)傳輸挑戰(zhàn)，SK海力士以第五代10nm級(jí)DRAM工藝破局。通過縮短晶體管溝道長(zhǎng)度、優(yōu)化金屬互聯(lián)層結(jié)構(gòu)，成功將信號(hào)延遲壓縮至50ps以內(nèi)，為AI場(chǎng)景所需的海量數(shù)據(jù)快速流轉(zhuǎn)提供了底層支撐。

市場(chǎng)端的合作則為技術(shù)落地鋪路。SK海力士與英偉達(dá)就HBM4供應(yīng)達(dá)成共識(shí)，敲定每顆約560美元的供貨價(jià)，不僅較上一代大幅提升，更夯實(shí)了其在HBM賽道的主導(dǎo)地位。值得關(guān)注的是，國(guó)內(nèi)資本也在積極布局，元禾璞華合伙人殷伯濤就曾表示，“未來十年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將從補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈走向創(chuàng)新，通過全球化布局加速發(fā)展”，其提及的對(duì)ASMPT等優(yōu)質(zhì)標(biāo)的關(guān)注，也折射出國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)自主可控的戰(zhàn)略方向。

靠50μm穩(wěn)定發(fā)揮，讓HBM4比上一代價(jià)格增長(zhǎng)50%

技術(shù)突破已轉(zhuǎn)化為明確的增長(zhǎng)預(yù)期，SK海力士預(yù)計(jì)明年HBM銷售額將達(dá)40-42萬億韓元，其中HBM4貢獻(xiàn)突出，其價(jià)格較上一代HBM3增長(zhǎng)50%，整體利潤(rùn)空間同步打開。從設(shè)備支撐到工藝迭代，從市場(chǎng)合作到產(chǎn)業(yè)協(xié)同，SK海力士的實(shí)踐印證了存儲(chǔ)技術(shù)突破的多元邏輯。而隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度聯(lián)動(dòng)與國(guó)內(nèi)布局的持續(xù)深化，整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)也將迎來更具活力的發(fā)展階段。

審核編輯 黃宇