近日，備受業(yè)界矚目的“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會 (ICCAD-Expo 2025)”在成都圓滿落下帷幕。本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，匯聚了全球集成電路產業(yè)的頂尖力量，也吸引了國內外眾多極具代表性的IC企業(yè)。作為國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商——廣立微受邀再度亮相這一行業(yè)巔峰盛會，并以其覆蓋設計、測試與良率提升的全線核心產品矩陣，成為全場焦點之一。

在展會現(xiàn)場，尤為引人注目的是，廣立微最新研發(fā)的LayoutInsight與DE-FBM等創(chuàng)新成果首次集中面向行業(yè)揭曉，吸引了大量與會專家、工程師及合作伙伴駐足交流與深入探討。這些前沿工具的問世，標志著廣立微在助力產業(yè)突破技術瓶頸、加速產品上市周期及提升制造良率方面，提供了更具深度與廣度的解決方案。

LayoutInsight

在思想碰撞與深入交流的展會現(xiàn)場，廣立微團隊向絡繹不絕的行業(yè)同仁們生動演示了LayoutInsight如何賦能設計。他們介紹道LayoutInsight作為一款高效的芯片器件版圖幾何特性和類型分析工具。依托高性能版圖計算引擎和強大的版圖分析工具生態(tài)的支持，LayoutInsight能夠從版圖設計中精確統(tǒng)計芯片器件類型的分布，并提取器件特征參數、布局依賴效應參數以及熱點圖形的關鍵幾何參數。這些精準的數據，如同芯片的“基因圖譜”，讓用戶從全局、多維度的視角，洞察芯片器件與工藝熱點的特性。能夠有效助力用戶快速定位良率問題，縮短良率提升周期并優(yōu)化設計質量。

支持超大規(guī)模版圖的自動化參數提取

支持0代碼模式，幫助用戶快速上手和定制化抽取

具有平面工藝和3D工藝的多工藝普適性

DE-FBM

廣立微的賦能，遠不止于設計與分析。在至關重要的失效模式分析領域，廣立微的創(chuàng)新成果同樣表現(xiàn)卓越。 廣立微團隊也為前來展臺咨詢的觀眾介紹了存儲芯片失效模式分析智能系統(tǒng)DE-FBM，它是半導體存儲芯片制造與測試中的“偵探”。在納米尺度下，每一個失效位點都可能成為性能與利潤的隱患。面對日益復雜的芯片架構與工藝，傳統(tǒng)分析方法往往難以精準定位問題，制約良率提升。DE-FBM作為新一代的失效模式分析智能系統(tǒng)，致力于將海量失效數據轉化為清晰、可執(zhí)行的深度洞察，助力工程師精準鎖定根因，決勝于納米之間。

高效數據處理：快速的Memory測試數據解析、畫圖、分類、統(tǒng)計

多層級的BitMap可視化與失效分析：支持任何層級的BitMap Viewer和近三十種Fail Mode的分析

靈活的BitMap比對功能：支持不同晶圓、測試條件等多層級BitMap比對，快速揭示失效模式差異

跨系統(tǒng)數據關聯(lián)：可與YMS系統(tǒng)進行WAT/CP/MET數據聯(lián)動，支持缺陷疊加分析，量化失效事件與缺陷類型的關聯(lián)，精準定位根本原因

廣立微技術市場總監(jiān)張克非

展會期間，廣立微技術市場總監(jiān)張克非也發(fā)表了題目為《廣立微硅生命周期管理（SLM）平臺加速工藝開發(fā)到芯片量產》的主題演講。演講直面當前高端芯片國產化、良率及質量方面的核心挑戰(zhàn)，并提出了覆蓋芯片全生命周期的創(chuàng)新性解決方案，引發(fā)了與會專家的高度共鳴。

他在演講中深刻剖析了行業(yè)困境。他指出，隨著2.5D/3D封裝、復雜互聯(lián)及技術的演進，高端芯片設計正面臨前所未有的嚴峻挑戰(zhàn)：工藝偏移、多corner及Chiplet異構集成帶來了性能與可靠性的顯著不確定性；而大尺寸芯片所引發(fā)的高功耗、電壓降、信號完整性及性能衰減等問題，更是設計成敗的關鍵。與此同時，產業(yè)鏈的國產化進程，還需在工藝開發(fā)、PDK構建、產品導入及量產測試等關鍵環(huán)節(jié)攻克額外壁壘。針對這一系列復雜挑戰(zhàn)，他在演講中系統(tǒng)性地展示了廣立微的芯片全生命周期管理，該方案整合了多種IP以及良率管理、缺陷診斷、DFM和DFT等EDA工具，它能夠助力客戶精準評估國內新工藝模型及性能，監(jiān)控芯片內工藝偏移，快速定位工藝窗口，在早期階段進行芯片性能的篩選及分組，高效分析失效原因，從而驅動良率高速爬升；通過PVT傳感器實現(xiàn)動態(tài)調整優(yōu)化電壓頻率，并持續(xù)監(jiān)控芯片在應用中的老化狀態(tài)，從根本上提升最終系統(tǒng)的功耗優(yōu)化和長期可靠性。

結語

盛會落幕，余音回響。廣立微在ICCAD 2025的深度參與和卓越表現(xiàn)，絕非一次簡單的技術亮相，更是一次深刻的創(chuàng)新領導與價值呈現(xiàn)。我們憑借領先的行業(yè)解決方案與深刻的市場洞察，樹立了以創(chuàng)新賦能產業(yè)、以智慧洞見未來的卓越范式。征程萬里風正勁，廣立微將以此為新的起點，繼續(xù)堅守創(chuàng)新底色，與全球伙伴協(xié)同共振，為世界集成電路產業(yè)的發(fā)展持續(xù)貢獻智慧與力量。

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、PDA軟件、大數據分析軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。