EMMI-InGaAs 與 OBIRCH：主流故障點(diǎn)定位技術(shù)的原理與應(yīng)用

1）微光顯微鏡（EMMI-InGaAs）

EMMI-InGaAs，又稱砷化銦鎵微光顯微鏡，是一種典型的“被動(dòng)式”光學(xué)故障定位技術(shù)。它通過捕捉半導(dǎo)體器件內(nèi)部電子—空穴在異常復(fù)合時(shí)產(chǎn)生的近紅外微弱發(fā)光，實(shí)現(xiàn)對(duì)亮點(diǎn)與熱點(diǎn)的精確識(shí)別。漏電、PN 結(jié)受損、局部擊穿等失效通常會(huì)伴隨微光信號(hào)，借助 InGaAs 探測(cè)器即可將這些原本不可見的光子清晰呈現(xiàn)。憑借快速、非破壞、定位直觀的優(yōu)勢(shì)，EMMI 在致晟光電的分析流程中常作為漏電類問題的首選篩查手段，有助于迅速判斷失效的大致區(qū)域。

2）激光束電阻異常偵測(cè)（OBIRCH）

OBIRCH 屬于“主動(dòng)式”熱效應(yīng)定位方法，通過激光在芯片正面或背面掃描，使金屬走線上產(chǎn)生輕微溫升，從而引發(fā)可檢測(cè)的電阻變化。金屬短路、微斷路、Via 接觸不良等結(jié)構(gòu)性缺陷會(huì)在這種熱敏響應(yīng)下表現(xiàn)出明顯對(duì)比信號(hào)。與 EMMI 不同，OBIRCH 不依賴任何光發(fā)射，因此更適用于金屬通路類問題的精準(zhǔn)定位，尤其是在復(fù)雜結(jié)構(gòu)或背面分析中表現(xiàn)突出。

審核編輯 黃宇