全球第二大半導體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。

晶圓代工市場格局將如何轉變？

參與7納米制程競逐廠商，包括龍頭臺積電、格芯、三星及英特爾，各廠分別預定在2018年提供代工業(yè)者7納米節(jié)點的對應技術，讓設計業(yè)者有較多的選擇，可擴大在7納米設計業(yè)者的議價能力。

格芯7納米研發(fā)路線在2016年已經(jīng)底定，原先預計在2018年量產(chǎn)，然而隨著量產(chǎn)的腳步逼近，雖然主要客戶皆已決定代工伙伴，但這些客戶對格芯的信賴度與產(chǎn)品進度的認可仍有限。在沒有足夠訂單量的支撐下，繼續(xù)發(fā)展7納米制程對格芯來說，已無經(jīng)濟效益可言，加上7納米市場格局已定，格芯此時宣布投資中斷并退出競逐，僅代表其在這節(jié)點與客戶的約定失效，而對全球7納米晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局的影響則有限。

隨著格芯的無限期暫停計劃展開，市場對7納米的需求重心，可能轉嫁到臺積電、英特爾及三星身上。

格芯為何決定放棄7納米制程研發(fā)？

針對7納米的生產(chǎn)周期及應用發(fā)展面來看，其制程較16/14nm更為復雜。因此，只要EUV的設備能提供足夠的量產(chǎn)性，各大制造業(yè)者至少在7納米Gen2上都會部分導入EUV。從制程層面來說，7納米是先進曝光設備選用上的一個轉換節(jié)點。

集邦咨詢指出，以目前的產(chǎn)品構面來看，現(xiàn)今集成電路在computing與communication兩個主要類別下，主要產(chǎn)品銷售均進入成熟期，短期在7納米或5納米產(chǎn)品的新應用上，尚不足以提供新制程節(jié)點研發(fā)與投產(chǎn)所需的回報率量值，這對于晶圓代工廠商擴廠的資本投資回收，將面臨很大的挑戰(zhàn)。

這不僅是聯(lián)電與格芯相繼退出先進制程競賽的主要原因，也是龍頭廠商臺積電與英特爾分別希望能爭取到更多的市占率，以維持工廠足夠成長動能的原因。若既有制程節(jié)點的總體需求上升不足，格芯與聯(lián)電在暫緩先進制程投資后，整體財務狀況改善，在定價上將有更多空間，與在既有的制程節(jié)點及仍在7納米競逐賽中的廠商競爭。

臺積電短期坐收漁利，體現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟

對于格芯的退出，市場競逐關注焦點被放在臺積電與三星兩大廠上，根據(jù)集邦咨詢研究報告指出，臺積電2018年上半年市占率高達56%，占市占率一半以上，與它廠差距甚鉅。市場普遍認為名列第二的格芯退出此場競逐，對于臺積電來說利多于弊。

對此，集邦咨詢認為，依短期而言，上述論點是正確的，以自由市場的角度來說，臺積電需要藉由Computing的訂單來體現(xiàn)足夠的規(guī)模經(jīng)濟，格芯的退出，讓超微先進制程的訂單在今明兩年多數(shù)轉往臺積電，這能支撐其更順利往下一節(jié)點前進。

然而，臺積電在7納米相繼拿下幾個主要的客戶后，也造成了競爭對手三星與Intel更大的壓力。這些主要客戶也勢必需要考量沒有第二家供應商的風險，客戶在權量效益與風險后的投片策略，也將左右臺積電中長期的發(fā)展。因此，臺積電是否在這場競逐中占盡優(yōu)勢，仍有待后續(xù)探討。