電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 12月15日，景嘉微發(fā)布公告，其控股子公司無(wú)錫誠(chéng)恒微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“誠(chéng)恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作。芯片點(diǎn)亮后經(jīng)測(cè)試，基本功能與核心性能指標(biāo)，如算力效率、模塊協(xié)同及穩(wěn)定性等均達(dá)設(shè)計(jì)要求，標(biāo)志著該項(xiàng)目取得階段性突破。后續(xù)，誠(chéng)恒微將加快推進(jìn)芯片功耗優(yōu)化與全面性能測(cè)試，確保產(chǎn)品早日具備量產(chǎn)條件。

芯片特性與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

景嘉微稱，誠(chéng)恒微抓住人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇，錨定邊端側(cè)算力引擎，專注于提供高端主控智算處理器與高能效智能感知平臺(tái)，推動(dòng)智能機(jī)器從“功能執(zhí)行”向“自主進(jìn)化”轉(zhuǎn)變。其業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)前沿研發(fā)、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、配套軟件開(kāi)發(fā)及行業(yè)解決方案賦能，構(gòu)建了從技術(shù)探索到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條能力。

CH37系列基于自主研發(fā)架構(gòu)，采用高集成度單芯片設(shè)計(jì)，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規(guī)格處理單元。該系列面向算力需求較高的具身智能與邊緣計(jì)算等通用市場(chǎng)，可應(yīng)用于機(jī)器人、AI盒子、智能終端、智能識(shí)別、無(wú)人機(jī)吊艙等多種場(chǎng)景。

其核心性能如下：
1、充沛的AI算力。芯片提供64TOPS@INT8的峰值A(chǔ)I算力，能為復(fù)雜的視覺(jué)識(shí)別、多模態(tài)感知與決策模型在端側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行提供計(jì)算動(dòng)力。
2、靈活計(jì)算精度。支持混合（多）精度計(jì)算，在保證推理效率的同時(shí)，兼顧了算法開(kāi)發(fā)的靈活性與模型精度。
3、高實(shí)時(shí)與低延遲。具備較強(qiáng)的實(shí)時(shí)控制能力與較低的任務(wù)處理延遲，能實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的決策與執(zhí)行。
4、高效多傳感處理。芯片架構(gòu)專為多傳感器融合場(chǎng)景優(yōu)化，能高效協(xié)同處理來(lái)自視覺(jué)、雷達(dá)等多種傳感器的數(shù)據(jù)，構(gòu)建統(tǒng)一的實(shí)時(shí)環(huán)境感知能力。

景嘉微強(qiáng)調(diào)，CH37系列主要性能特點(diǎn)明顯。高集成方面，單芯片集成了多種高規(guī)格處理單元；算力充沛，提供64TOPS@INT8的峰值A(chǔ)I算力；低功耗，在保障算力的同時(shí)實(shí)現(xiàn)較低功耗控制；應(yīng)用場(chǎng)景廣，面向具身智能與邊緣計(jì)算等通用市場(chǎng)，涵蓋多種應(yīng)用場(chǎng)景。

與市場(chǎng)現(xiàn)有競(jìng)品相比，CH37系列在算力、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)突出。其可提供64TOPS@INT8的峰值計(jì)算能力，在確保高性能的同時(shí)，將功耗維持在較低水平，實(shí)現(xiàn)了出色的能效比。未來(lái)，誠(chéng)恒微將持續(xù)優(yōu)化芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升能效比與算力密度，力爭(zhēng)在下一代產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)更高性能與更低功耗的協(xié)同突破，鞏固國(guó)產(chǎn)AI芯片在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

CH37系列的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。高性能集成芯片架構(gòu)上，運(yùn)用高集成度單芯片設(shè)計(jì)，整合多種處理單元，具備強(qiáng)大算力、靈活精度、低延遲特性，面向前沿領(lǐng)域；雙模ISP強(qiáng)適配，獨(dú)具特色的雙模融合ISP技術(shù)，支持可見(jiàn)光與紅外雙路獨(dú)立處理，在多傳感融合和能效比方面表現(xiàn)卓越，能滿足復(fù)雜場(chǎng)景下的智能感知需求；廣泛覆蓋通用市場(chǎng)，聚焦邊端側(cè)算力引擎，針對(duì)具身智能與邊緣計(jì)算等通用市場(chǎng)，應(yīng)用范圍廣，可提供單芯片解決方案，降低成本并提升部署效率。

景嘉微認(rèn)為，客戶對(duì)邊端側(cè)芯片的需求主要聚焦在三個(gè)方面。一是算力性能持續(xù)提升，隨著智能終端設(shè)備普及和算力需求提升，將AI能力下沉至終端設(shè)備成行業(yè)共識(shí)，客戶對(duì)算力需求持續(xù)攀升，CH37系列提供的峰值計(jì)算能力可滿足需求。二是功耗控制要求嚴(yán)苛，部分應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功耗指標(biāo)要求嚴(yán)格，需在算力與能效間實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平衡。三是接口配置豐富靈活，CH37系列作為通用型芯片解決方案，集成的ISP支持可見(jiàn)光與紅外雙模成像，可適配多樣化特定場(chǎng)景需求。

芯片量產(chǎn)及市場(chǎng)導(dǎo)入節(jié)奏

景嘉微表示，誠(chéng)恒微這款芯片點(diǎn)亮過(guò)程總體順利，彰顯了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力。后續(xù)將逐步完成新產(chǎn)品全方位測(cè)試和導(dǎo)入工作，積極與機(jī)器人、AI盒子、智能終端等領(lǐng)域的客戶溝通，推動(dòng)其規(guī)?；虡I(yè)落地。

當(dāng)前，景嘉微持續(xù)吸納優(yōu)秀研發(fā)人才，按計(jì)劃推進(jìn)募投項(xiàng)目“高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”及“通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”的實(shí)施，著力優(yōu)化以“GPU + 邊端側(cè)AI SoC芯片”為核心的產(chǎn)品矩陣，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)影響力。

未來(lái)，景嘉微將發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，促使邊端側(cè)AI SoC芯片與景嘉微GPU構(gòu)建“云 - 邊 - 端”算力閉環(huán)。景嘉微與誠(chéng)恒微的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將攜手推動(dòng)芯片迭代優(yōu)化以及生態(tài)體系建設(shè)，加速在具身智能、邊緣計(jì)算等前沿場(chǎng)景的實(shí)際應(yīng)用，助力打造具備安全可控性能的國(guó)產(chǎn)化算力底座。

誠(chéng)恒微AI SoC芯片CH37系列的階段性突破，將進(jìn)一步豐富公司及誠(chéng)恒微產(chǎn)品線和核心技術(shù)儲(chǔ)備，有利于增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與占有率，對(duì)公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施具有推動(dòng)意義。