2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了富芮坤副總裁牛釗，以下是他對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。


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富芮坤副總裁牛釗


上海富芮坤微電子有限公司成立于2014年，是一家致力于射頻集成電路芯片的設計、研發(fā)及產(chǎn)品銷售的高新技術企業(yè)。目前產(chǎn)品線主要為：雙模藍牙SoC芯片和超低功耗藍牙 SoC芯片。雙模藍牙芯片主要應用于無線TWS藍牙耳機、車載藍牙以及智能穿戴手表等。超低功耗藍牙芯片主要應用于智能穿戴、智能家居、運動器材、醫(yī)療健康、智能電表等。


AI+連接雙輪驅(qū)動：富芮坤FR509X系列跑贏大盤
2025年半導體迎來“黃金增長期”，WSTS最新權威預測（2025年12月發(fā)布）：同比增長22.5%（較6月預測的11.2%大幅上調(diào)） ，2026年預計再增26.3%。AI引領"雙核驅(qū)動"，AI驅(qū)動的強勁復蘇，結果看來增長遠超預期。半導體市場呈現(xiàn)“雙核驅(qū)動+多點復蘇”格局：AI成為絕對核心驅(qū)動力：AI不僅帶動專用芯片，還拉動HBM、電力、先進制程和先進封裝需求。國內(nèi)而言，國產(chǎn)替代加速。富芮坤指出繁榮背后有挑戰(zhàn)，供應鏈脆弱性，全球半導體企業(yè)平均庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)同比+27%，顯示行業(yè)警惕；地緣政治風險加劇，全球"芯片主權"競爭白熱化；AI芯片供不應求，但是傳統(tǒng)消費電子芯片需求疲軟。

富芮坤副總裁牛釗表示，半導體行業(yè)正站在算力革命與產(chǎn)業(yè)重構的歷史拐點，2025年的強勁增長不僅是周期性反彈，更是AI驅(qū)動的結構性變革開端。在這個歷史性的拐點，富芮坤業(yè)績同比增長超30%和全球半導體銷售額增長是一致的，從產(chǎn)品而言公司主動擁抱AI，富芮坤微電子發(fā)布的高性能藍牙SoC FR509X系列，中榮獲年度優(yōu)秀AI芯片獎。獲得多個應用場景使用：車載藍牙娛樂及免提系統(tǒng)方案、藍牙對講機方案、帶語音識別的控制面板方案、高端兩輪車儀表方案等。

當前，AI正從云端向邊緣和終端設備全面滲透，形成"云-邊-端"協(xié)同計算新范式。邊緣AI芯片：片上集成：CPU+NPU+ISP+通信模塊的全功能SoC，代表玩家：高通驍龍NPU、地平線征程6P、特斯拉FSD芯片；端側AI芯片：更傾向于專用NPU+輕量級模型；NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元)：專為AI推理設計，在移動設備中功耗低至毫瓦級，極致輕量，功耗降至微瓦級，適配可穿戴設備；傳感器融合，集成視覺、聽覺、觸覺等多模態(tài)處理。

牛釗表示，我們相信未來端云一體化加速，云端訓練+端側推理：解決隱私、延遲和帶寬問題；模型輕量化技術，邊緣緩存+云端算力：形成"本地響應+遠程增強"的彈性架構。因此對今后的半導體創(chuàng)新包括存算一體、異構計算架構、專用神經(jīng)網(wǎng)絡加速器、新型存儲介質(zhì)、動態(tài)功耗管理等等重構半導體技術革命，不僅突破傳統(tǒng)半導體發(fā)展瓶頸，更催生了“端云協(xié)同智能計算體”的新生態(tài)。此前我們接觸的AI基本是云計算，依托于云端，但是AI訓練或推理中90%時間浪費在數(shù)據(jù)搬運，端側進行簡單的推理和機器學習大大節(jié)省時間，增強用戶體驗，尤其是在斷網(wǎng)的場景也不影響體驗。

2024年，富芮坤推出的FR509X系列高性能藍牙SoC，該芯片采用多核異構架構，搭載主頻最高192MHz的STAR-MC1(CM33)主處理器、HiFi 3z專業(yè)音頻DSP 192MHz以及32位RISC-V 48MHz處理器，內(nèi)置1.2MB SRAM和最大2MB Flash，提供充足的CPU 算力和數(shù)據(jù)存儲與緩存力。支持神經(jīng)網(wǎng)絡運算，通過藍牙PAN技術完成了“連接”板塊，支持AI小智，很好的驗證了端云一體的重要性，已經(jīng)在多場景落地出貨。未來將計劃持續(xù)升級投入AI領域，繼續(xù)放大富芮坤“連接”的優(yōu)勢，不局限于引入更先進的工藝制程和專用神經(jīng)網(wǎng)絡加速器升級新型存儲介質(zhì)等。形成“AI+連接”加速端云一體的轉(zhuǎn)化。


供應鏈升維戰(zhàn)：富芮坤構建“韌性芯片護城河”


2025年，富芮坤重點拓展了新能源汽車，電力，智慧出行，IOT屏顯等領域。2026年，新興市場將迎來發(fā)展機會，富芮坤會有怎樣的布局和規(guī)劃？

牛釗指出，2026年預計AI算力芯片、存儲芯片需求激增；低空經(jīng)濟政策落地技術成熟；儲能產(chǎn)業(yè)，AI的盡頭是能源；醫(yī)藥創(chuàng)新；智慧出行等等迎來新機會。AI賦能全產(chǎn)業(yè)升級，綠色+數(shù)字化融合創(chuàng)造新價值，國產(chǎn)化替代加速。AI算力的基礎設施、綠色能源轉(zhuǎn)型和醫(yī)療健康創(chuàng)新將會在2026年收獲紅利。為此，富芮坤將持續(xù)布局“AI+連接”應用，分別在算力，外設資源，低功耗等技術創(chuàng)新和融合。

2025年半導體供應鏈受到了地緣政治、供應短缺漲價等因素的影響下，該如何建立安全可靠穩(wěn)定的供應鏈？

牛釗表示，在當前復雜環(huán)境下，半導體供應鏈已從"成本優(yōu)化"問題升級為"戰(zhàn)略生存"問題。構建安全可靠穩(wěn)定的供應鏈，核心在于打造"多元布局、彈性設計、快速響應"的韌性體系。通過區(qū)域化布局分散風險、金融工具對沖波動、內(nèi)部改革提升治理，半導體企業(yè)可以在動蕩環(huán)境中建立起可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)安全護城河，確保芯片供應的連續(xù)性和穩(wěn)定性，支撐全球數(shù)字經(jīng)濟持續(xù)增長。選擇長期賽道，聚焦數(shù)字經(jīng)濟、新能源、供應鏈關鍵環(huán)節(jié)。本地化策略，與合作方共建渠道，適應區(qū)域監(jiān)管與文化差異。風險對沖，通過多元化市場布局分散地緣政治風險。

WSTS最新預測，2026年預計再增26.3%。儲存的“超級周期”、端側AI邊緣計算全面滲透、汽車電子智能化帶動芯片需求、國產(chǎn)化替代加速、先進封裝產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)等使得我們迎來機遇。但是也有挑戰(zhàn)，高端技術壁壘、人才爭奪。AI泡沫風險、同質(zhì)化競爭加劇、消費電子疲軟、PC/手機出貨量下滑等。
富芮坤認為，破局策略為多元布局，智慧出行、工業(yè)控制、醫(yī)療健康等需求依然強勁，值得持續(xù)投入，多元化市場布局，技術差異化，成熟制程深挖，擁抱先進制程，加速國產(chǎn)替代，構建生態(tài)，韌性成長，危中有機。