作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一，Manz亞智科技宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕制程解決方案，透過獨家的專利技術(shù)，克服翹曲問題，使面板在制程槽體間的運輸過程可以維持平整，并減少面板于生產(chǎn)過程的破片率。Manz亞智科技目前已為中國及***的客戶提供FOPLP的濕制程解決方案，并成功用于量產(chǎn)線。

除濕制程設(shè)備外，Manz亞智科技整合集團(tuán)內(nèi)的核心技術(shù)，還能為FOPLP封裝技術(shù)提供自動化、精密涂布及雷射等制程設(shè)備，配合客戶需求與客戶共同開發(fā)設(shè)計最適合的制程設(shè)備，協(xié)助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時程，并建立專屬制程參數(shù)，使產(chǎn)品能快速進(jìn)入量產(chǎn)。

FOPLP市場發(fā)展與關(guān)鍵技術(shù)

有鑒于智能型手機(jī)的市場需求，追求輕薄短小的同時，仍舊希望在功能及效能上有顯著提升，因此必須同時做到增加可支援的I/O數(shù)量并降低厚度，而過往采用覆晶堆棧封裝技術(shù)（Flip Chip Package on package）進(jìn)行芯片堆棧，一旦改采扇出型封裝技術(shù)，整體封裝厚度預(yù)期可節(jié)省20%以上，因此從2015年開始，扇出型封裝產(chǎn)值便快速成長。目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging，F(xiàn)OPLP)的成本仍居高不下，故許多大廠紛紛將重點技術(shù)由FOWLP轉(zhuǎn)向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等…的FOPLP封裝制程，可望提升面積使用率及*3-5倍生產(chǎn)能力，進(jìn)而降低成本。*市場預(yù)估FOPLP銷售額在2023年將達(dá)到2.793億美元，這促使了技術(shù)開發(fā)已有相當(dāng)基礎(chǔ)的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。Manz亞智科技憑借著優(yōu)異的印刷電路板及顯示器生產(chǎn)設(shè)備開發(fā)團(tuán)隊、逾30年豐富的業(yè)界經(jīng)驗及超過7,500臺的濕制程設(shè)備總銷售佳績，掌握FOPLP先進(jìn)封裝的關(guān)鍵黃光制程、電鍍等設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度重布線層(RDL)，滿足客戶多元的需求，提供專業(yè)且全面的設(shè)備及技術(shù)支援。

完整一站式跨領(lǐng)域設(shè)備整合，協(xié)助不同領(lǐng)域顧客進(jìn)入半導(dǎo)體市場

半導(dǎo)體過往大多致力于將制程技術(shù)細(xì)微化及縮小裸晶尺寸，如今則強(qiáng)調(diào)一貫性制程，演變成封裝技術(shù)的革命，Manz亞智科技提供的FOPLP解決方案，能夠協(xié)助顧客整合前后段的一次性封裝技術(shù)。不僅如此，還能整合集團(tuán)內(nèi)的其他核心技術(shù)，包涵自動化、雷射及涂布，協(xié)助規(guī)劃整廠生產(chǎn)線。優(yōu)勢包含下列幾點：

跨領(lǐng)域設(shè)備整合：憑借著豐富的業(yè)界經(jīng)驗，能夠協(xié)助客戶整合前后段的封裝技術(shù)，滿足封裝、載板以及面板廠商的不同需求，協(xié)助制造商快速進(jìn)入FOPLP制程領(lǐng)域并有效降低開發(fā)成本。

與客戶共同研發(fā)：有鑒于FOPLP為業(yè)界的新需求，無論是面板尺寸、制程條件等都尚未有共同標(biāo)準(zhǔn)，但Manz亞智科技的專業(yè)團(tuán)隊可以配合不同客戶的制程需求提供客制化設(shè)備服務(wù)，或是與客戶共同研發(fā)解決方案。

自動化整合：透過機(jī)械手臂或是自動化升降平臺，自動傳輸面板進(jìn)出制程槽，達(dá)到全自動化生產(chǎn)流程。

批次式(Batch)及在線式（In-Line）系統(tǒng)設(shè)計：可搭配客戶制程及需求，彈性規(guī)劃設(shè)備及產(chǎn)線設(shè)計，以達(dá)到最佳生產(chǎn)配置。

專利設(shè)計：透過Manz亞智科技獨家的專利設(shè)計，克服FOPLP產(chǎn)生的面板翹曲問題，讓面板在制程槽體間的傳輸過程得以維持平整，達(dá)到制程結(jié)果。

「30多年來，Manz亞智科技憑借著優(yōu)異的濕制程技術(shù)、多元技術(shù)的整合能力及卓越的客戶服務(wù)，在業(yè)界深獲許多客戶信賴。我們與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切合作，對FOPLP的發(fā)展也深入研究，這項新的應(yīng)用對于熟稔面板及PCB生產(chǎn)制程設(shè)備的我們而言，有著極大的優(yōu)勢。我們的研發(fā)團(tuán)隊在短短的時間內(nèi)即與客戶共同開發(fā)及打造FOPLP濕制程設(shè)備。」Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生表示，「透過我們在濕制程生產(chǎn)設(shè)備及其他技術(shù)豐富的整合經(jīng)驗，跨領(lǐng)域提供設(shè)備并積極整合，能與不同領(lǐng)域的客戶一同開展FOPLP封裝技術(shù)，與客戶共同達(dá)程開發(fā)時程縮短、生產(chǎn)效率提升并有效降低成本。以此，加快整體供應(yīng)鏈更迭換代，驅(qū)動更輕薄小且具備價格競爭力的產(chǎn)品上市，帶動市場成長?！?/p>

Manz亞智科技將于國際半導(dǎo)體展（Semcon Taiwan 2018）展出此項解決方案，攤位代號：K2980。

2018 YOLE 市場報告

Manz集團(tuán) – 熱情成就高效能

Manz AG 為活躍全球的高科技設(shè)備制造商，總公司位于德國羅伊特林根，是高成長市場上創(chuàng)新產(chǎn)品的先驅(qū)。1987 年成立的Manz 公司，專精于五種技術(shù)領(lǐng)域，包含自動化、測試與檢測技術(shù)、雷射制程、化學(xué)濕制程、及卷對卷技術(shù)，這些核心技術(shù)將應(yīng)用于Manz 在“電子裝置及零組件”、“太陽能”及“儲能”三大策略領(lǐng)域的技術(shù)擴(kuò)展，并將在未來持續(xù)向前發(fā)展。

Manz 集團(tuán)于2006 年在德國公開上市，Manz 集團(tuán)在德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸及***皆設(shè)有自己的生產(chǎn)據(jù)點；而Manz 集團(tuán)的業(yè)務(wù)銷售及服務(wù)網(wǎng)路遍布全球，包括美國和印度。Manz 集團(tuán)在全球擁有約1,700名員工，其中在亞洲約有750名。在過去的營業(yè)年度中，公司銷售額超過3.25億歐元。在公司宣言“熱情成就高效能”的推動下，Manz 承諾未來會為各種重點產(chǎn)業(yè)的客戶，提供更高效能的生產(chǎn)系統(tǒng)解決方案。憑借Manz集團(tuán)在開發(fā)新生產(chǎn)技術(shù)以及所需設(shè)備方面的全面專業(yè)知識，Manz 為其全球眾多客戶降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本作出了巨大貢獻(xiàn)。