2025 年 12 月 20 日,在愛集微主辦的2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上,炬芯科技自主研發(fā)的端側(cè) AI 音頻芯片 ATS362X 憑借在創(chuàng)新技術(shù)架構(gòu)、靈活開發(fā)生態(tài)及率先應(yīng)用適配等方面的突破性成果,成功斬獲 “2026 IC風云榜——年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎”。

該獎項旨在表彰2025年度推出的具有技術(shù)創(chuàng)新性和市場競爭力的AI產(chǎn)品,炬芯ATS362X 的獲獎,既是行業(yè)對炬芯科技技術(shù)創(chuàng)新的認可,也體現(xiàn)了炬芯科技在端側(cè) AI 音頻賽道的卓越競爭力。
戰(zhàn)略領(lǐng)航:瞄定端側(cè)AI新賽道
2024年末,面對海量硬件設(shè)備對端側(cè)AI模型的爆發(fā)式部署需求,炬芯科技重磅推出第一代基于存內(nèi)計算技術(shù)的CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)端側(cè)AI音頻芯片,支持在更低功耗、更優(yōu)成本控制下為設(shè)備提供高能效比的AI算力,加速AI技術(shù)落地應(yīng)用。
2025年3月,炬芯科技正式發(fā)布面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計算終端的端側(cè)AI音頻芯片ATS362X。這是炬芯繼首款端側(cè)AI音頻芯片ATS323X(專門面向低延遲、高音質(zhì)私有無線音頻領(lǐng)域)之后,在端側(cè)AI音頻賽道的又一力作,進一步完善了端側(cè)AI全場景布局。
硬核創(chuàng)新:三大優(yōu)勢彰顯技術(shù)實力
作為炬芯科技 Actions Intelligence 端側(cè) AI 戰(zhàn)略的核心落地產(chǎn)品之一,ATS362X 聚焦端側(cè) AI 與音頻技術(shù)的深度融合,為 AIoT 領(lǐng)域電池驅(qū)動設(shè)備的智能化升級提供了高效解決方案。針對當前行業(yè)同類產(chǎn)品普遍存在的基礎(chǔ)架構(gòu)升級緩慢、音頻處理深度不足、AI 算法適配效率不高的核心痛點,ATS362X 端側(cè) AI 音頻芯片在底層技術(shù)創(chuàng)新與實際應(yīng)用適配層面構(gòu)建起顯著競爭優(yōu)勢:
1硬件架構(gòu)
?基于存內(nèi)計算技術(shù)的 NPU+DSP+CPU 三核異構(gòu)架構(gòu),在極低功耗與優(yōu)化的成本下可釋放強勁算力。經(jīng)稀疏模型優(yōu)化,能效比高達 19.2 TOPS/W@INT8,較市場主流方案實現(xiàn)能效比的跨越式提升。
2開發(fā)工具鏈
配套專用工具鏈 ANDT,構(gòu)建“硬件底座+軟件賦能”協(xié)同體系。該工具鏈全面兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流AI框架,顯著簡化算法部署流程,大幅降低開發(fā)門檻并縮短研發(fā)周期。
3算法應(yīng)用
內(nèi)置精準自適應(yīng) AI 音頻算法,平衡強效降噪與語音純凈度;支持實時學習環(huán)境特征實現(xiàn)場景化調(diào)節(jié)。配合 DSP 軟件靈活升級特性,可實現(xiàn)算法在線迭代與算子快速兼容,確保終端產(chǎn)品始終具備強勁 AI 語音處理性能。
從存內(nèi)計算賦能的極致能效比,到全框架兼容的便捷開發(fā)體系,再到自適應(yīng)迭代的算法能力,ATS362X 實現(xiàn)了性能、功耗與成本的精準平衡,為終端設(shè)備提供了高集成度、高可靠性的 AI 音頻解決方案。
商業(yè)化提速:高端音頻場景率先落地
得益于扎實的技術(shù)底座,2025年炬芯端側(cè) AI 音頻芯片系列的商業(yè)化進程全面提速。
正如ATS323X芯片在2025年成功賦能頭部品牌客戶旗艦級無線麥克風產(chǎn)品量產(chǎn)上市, ATS362X 芯片也在同期加速邁向市場落地,2025 年已在多家頭部客戶的高端音箱、Party 音箱等場景完成立項導(dǎo)入,首批搭載終端產(chǎn)品預(yù)計將于 2026 年上半年正式上市。
從ATS323X到ATS362X,從無線麥克風到高端音箱、Party音箱,炬芯端側(cè)AI芯片堅定向多品類、高價值場景深度滲透,將逐步構(gòu)建覆蓋專業(yè)音頻與消費音頻的豐富端側(cè)AI硬件生態(tài)。

此次獲獎,是炬芯科技 Actions Intelligence 端側(cè)AI 戰(zhàn)略階段性成果的體現(xiàn)。展望未來,炬芯科技作為具有全球視野的專業(yè)音頻芯片品牌,將繼續(xù)深化端側(cè) AI 與音頻技術(shù)的融合創(chuàng)新,加速推動行業(yè)向高能效智能化方向演進。憑借持續(xù)的技術(shù)突破與穩(wěn)定的商業(yè)落地能力,錨定AIoT 音頻市場的新航向,成為驅(qū)動全球智能音頻產(chǎn)業(yè)升級的核心力量。
炬芯科技
中國領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商,擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號鏈技術(shù);以及以藍牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。
在人工智能時代,炬芯科技基于存內(nèi)計算技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步,推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺,提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品,推動 AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用,助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。
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原文標題:端側(cè)AI破局者,炬芯科技登榜IC風云榜獲評“年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎”
文章出處:【微信號:ActionsTech,微信公眾號:炬芯科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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