2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海圓滿舉行。恒玄科技憑借先進(jìn)技術(shù)實(shí)力與前沿應(yīng)用布局，經(jīng)主辦方評委會(huì)從技術(shù)的原創(chuàng)性和突破性、技術(shù)指標(biāo)的國際領(lǐng)先程度和潛在的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益三個(gè)維度嚴(yán)苛遴選，成功斬獲“年度AI技術(shù)突破獎(jiǎng)”。

2015年成立以來，恒玄科技專注于超低功耗無線計(jì)算SoC芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，持續(xù)在智能可穿戴與智能硬件市場深耕，堅(jiān)持品牌客戶戰(zhàn)略，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡及無線麥克風(fēng)、智能錄音助手等低功耗智能硬件市場。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，智能硬件市場新機(jī)遇不斷涌現(xiàn)，公司芯片應(yīng)用場景進(jìn)一步豐富，在超低功耗無線計(jì)算SoC領(lǐng)域的技術(shù)積累和前瞻性布局為未來發(fā)展打開新的成長空間。

此次獲獎(jiǎng)是IC風(fēng)云榜組委會(huì)及行業(yè)對恒玄科技技術(shù)創(chuàng)新性的高度認(rèn)可，展望未來，我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，與合作伙伴共同構(gòu)建萬物互聯(lián)的智慧生活！