12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在上海舉辦。此次大會(huì)揭曉了IC風(fēng)云榜的各項(xiàng)評(píng)選結(jié)果，芯原同時(shí)斬獲“年度最佳雇主獎(jiǎng)”與“企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”兩項(xiàng)殊榮。芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士出席典禮并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。

這是芯原連續(xù)第三年榮獲“企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”，并第四次獲評(píng)“年度最佳雇主獎(jiǎng)”，彰顯公司在可持續(xù)發(fā)展與人才建設(shè)方面的長(zhǎng)期實(shí)力。

“年度最佳雇主獎(jiǎng)”旨在提升雇主品牌影響力，向求職者傳遞優(yōu)質(zhì)雇主標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)雇主與人才的有效溝通，實(shí)現(xiàn)企業(yè)與員工的雙贏。評(píng)選主要圍繞雇主品牌、企業(yè)文化、人力資源管理以及員工關(guān)懷與發(fā)展等維度展開。

芯原秉承“公正·關(guān)愛(ài)·分享·快樂(lè)”的企業(yè)文化，積極營(yíng)造良好的工作環(huán)境，通過(guò)完善的人才培養(yǎng)方案、公開透明的晉升機(jī)制及線上線下培訓(xùn)，提高員工綜合能力。同時(shí)，公司通過(guò)多渠道招聘和校企合作，吸引國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀畢業(yè)生，為企業(yè)發(fā)展儲(chǔ)備人才。得益于公司優(yōu)秀的企業(yè)文化和管理，公司人才穩(wěn)定性保持于較高水平，截至2025年上半年，芯原中國(guó)大陸地區(qū)員工主動(dòng)離職率為1.8%，遠(yuǎn)低于2025年上半年度高科技行業(yè)整體主動(dòng)離職率3.0%。

“企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”聚焦半導(dǎo)體企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展與社會(huì)責(zé)任方面的綜合表現(xiàn)。半導(dǎo)體投資聯(lián)盟自2017年起持續(xù)跟蹤相關(guān)指標(biāo)，通過(guò)提名申報(bào)、評(píng)審與公示等機(jī)制，引導(dǎo)企業(yè)強(qiáng)化責(zé)任意識(shí)，推動(dòng)行業(yè)健康、可持續(xù)發(fā)展。

芯原一貫秉持“合規(guī)管制、以人為本、芯火燎原、關(guān)愛(ài)地球”的ESG理念，積極踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任，包括人才選拔、培養(yǎng)和激勵(lì)，技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)賦能等。公司連續(xù)披露企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告，多次獲得WIND ESG評(píng)級(jí)A，榮獲畢馬威中國(guó)“2022年度ESG報(bào)告獎(jiǎng)”，入選“2023上市公司ESG創(chuàng)新實(shí)踐案例”，并獲得“2024年浦東新區(qū)中外企業(yè)可持續(xù)發(fā)展 (ESG) 優(yōu)秀案例”等多項(xiàng)行業(yè)認(rèn)可，充分體現(xiàn)了其長(zhǎng)期踐行可持續(xù)發(fā)展的承諾。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。