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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來

互聯(lián)網(wǎng)資訊 ? 來源:馬華1 ? 作者:馬華1 ? 2026-01-06 12:02 ? 次閱讀
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專為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡化實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)部署

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)再度出展國際消費(fèi)電子展(CES),并全面展示其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)創(chuàng)新的多項(xiàng)進(jìn)展。通過現(xiàn)場技術(shù)演示、工程師團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)的主題演講及重要產(chǎn)品發(fā)布,芯科科技彰顯了該公司如何贏得全球開發(fā)者的信賴,并采用該公司的產(chǎn)品與技術(shù)來打造安全、可擴(kuò)展且節(jié)能的互聯(lián)設(shè)備。

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在CES 2026上,芯科科技開展以下系列活動:

· 推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK,將芯科科技的質(zhì)量保證與技術(shù)支持引入Zephyr之中,它是嵌入式開發(fā)領(lǐng)域最受歡迎的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)之一。

· 展演前沿技術(shù),包括藍(lán)牙信道探測和使用人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)AI/ML)進(jìn)行的單芯片無線電機(jī)控制。

· 為關(guān)鍵生態(tài)系統(tǒng)平臺貢獻(xiàn)思想領(lǐng)導(dǎo)力,芯科科技技術(shù)專家參加Z-Wave聯(lián)盟、Thread Group和涂鴉智能舉辦的活動并發(fā)表演講。

· 在CES 2026展會期間賦能合作伙伴創(chuàng)新成果,芯科科技的技術(shù)已被AWS、Powercast、Durin、AIZIP等諸多企業(yè)廣泛應(yīng)用,并通過他們展位及會議室中的展品進(jìn)行展示。

CES一直是企業(yè)展示其產(chǎn)品如何推動創(chuàng)新前沿的平臺。隨著這些設(shè)備變得日益復(fù)雜,它們需要能夠運(yùn)行并滿足其先進(jìn)應(yīng)用需求的全新軟件。為了滿足這一需求,芯科科技為企業(yè)用戶提供了一種深受歡迎的開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

芯科科技開源技術(shù)專長擴(kuò)展到Zephyr

在CES展會首日,芯科科技宣布推出面向Zephyr的Simplicity SDK并已全面上市。Zephyr已迅速成為互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)首選的開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),為專有內(nèi)核提供了一種可移植的、量產(chǎn)的替代方案。作為Zephyr項(xiàng)目的鉑金會員,芯科科技具有精深的開源技術(shù)專長及廣泛的無線協(xié)議技術(shù)組合,尤其是在低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)和Wi-Fi領(lǐng)域。

在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署場景中,設(shè)備可能會在現(xiàn)場運(yùn)行數(shù)十年,制造商和用戶需要對安全性、性能及監(jiān)管合規(guī)性保持長期信心??蛇x的開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)選項(xiàng)并不總能滿足這些要求,因此芯科科技為Zephyr創(chuàng)建了企業(yè)級商用套件。

全新的Zephyr Simplicity SDK提供:

· 芯科科技維護(hù)的Zephyr發(fā)行版:它是一種經(jīng)過嚴(yán)格審核的Zephyr代碼庫快照,已通過芯科科技質(zhì)量保證流程驗(yàn)證,不僅包含附加功能,還可完全訪問芯科科技標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)支持渠道。

· 發(fā)布當(dāng)日無線功能覆蓋:在芯科科技多款主流片上系統(tǒng)(SoC)上初步支持低功耗藍(lán)牙技術(shù),并在特定設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi與藍(lán)牙的協(xié)議組合。

· 低摩擦遷移:現(xiàn)有的Zephyr應(yīng)用只需進(jìn)行極少的固件更改,即可遷移到芯科科技的產(chǎn)品上,在保持可移植性的同時(shí)加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

· 更快地入門:專屬的入門指南和開發(fā)者指南將設(shè)置流程簡化為數(shù)條命令,助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)可快速在芯科科技硬件上進(jìn)行構(gòu)建、燒錄和調(diào)試。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商,致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺上,為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)??偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀,業(yè)務(wù)遍及超過16個(gè)國家/地區(qū),是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

審核編輯 黃宇

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