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從基于規(guī)則到基于模型的OPC和反演光刻技術(shù)

Semi Connect ? 來源:Semi Connect ? 2026-01-28 09:24 ? 次閱讀
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通過觀察偏移、輔助圖形、襯線和其他掩模校正方法對光刻成像的影響,可以建立用作掩模版圖校正的規(guī)則。一個簡單的例子如圖4-12所示,如果將左上角的目標圖形或設(shè)計目標作為掩模版圖,則會獲得與目標圖形有著顯著偏差的光刻膠輪廓(右上)。與目標圖形相比,光刻膠輪廓的末端縮短了。此外,圖形拐角處的輪廓形狀發(fā)生了強烈的變形。采用幾種基于規(guī)則的校正方法,獲得新的經(jīng)光學(xué)鄰近效應(yīng)校正后的掩模版圖(OPC掩模版圖,左下)。校正后掩模版圖的光刻膠輪廓更接近于目標圖形(右下)。

將少數(shù)規(guī)則應(yīng)用于給定目標圖形比較簡單,然而,隨著工藝因子K1的不斷降低,光刻工藝會引起更嚴重的鄰近效應(yīng)。與特征尺寸相比,不同特征圖形之間的相互作用距離會增加。因此,越來越多的相互作用場景需要被考慮進來,并且需要日益復(fù)雜的掩模校正方法來補償鄰近效應(yīng)。如此一來,OPC規(guī)則的數(shù)量呈指數(shù)級增長。對于先進半導(dǎo)體制程而言,完全基于規(guī)則的OPC變得越來越難,且不切實際。

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基于模型的OPC采用高效(緊姿)的光刻成像模型和光刻膠反應(yīng)模型來預(yù)測推模版圖的必要修正。其基本思想、概念和方法是由 Rieger 和 Stirniman ,以及 Nick Cobb共同提出并開發(fā)的。該方法的基本思想如圖4-13所示。首先,將原始掩模版圖的邊緣分成幾部分,這個過程稱為碎片化:然后,調(diào)整各個部分的位置,最大限度地減少每次調(diào)整掩模后獲得的成像輪廓與目標圖形之間的差異。在每次迭代中,都會執(zhí)行一次仿真。Cobb 使用SOCS 成像算法來實現(xiàn)空間像的高效計算(參見2.2.3節(jié))。Rieger 和 Stirniman 使用經(jīng)驗化的行為模型,這些模型基于適當(dāng)內(nèi)核(區(qū)域樣本)的卷積。數(shù)值化的有效卷積運算的應(yīng)用以及圖像計算對特征邊緣或邊緣位置誤差的限制,使得基于模型的 OPC能夠應(yīng)用于掩模上的大塊區(qū)域,甚至整個芯片的版圖。

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第一個基于模型的OPC得到的掩模幾何形狀是通過已知解的擾動獲得的。在許多情況下,以這種方式獲得的掩模幾何形狀往往不是最佳的解決方案,例如,圖4-13所示原始的基于模型的OPC永遠不會找到亞分辨率輔助圖形,而這些輔助圖形已被證明可用于增加孤立/半密集特征圖形的焦深。因此,各種用于添加輔助圖形的基于規(guī)則和模型的策略已經(jīng)被設(shè)計出來,這些策略包括受物理效應(yīng)啟發(fā)的干涉映射技術(shù)、在數(shù)字網(wǎng)格上專門的“有效”矩陣的計算以及機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用。

一般而言,當(dāng)為一個具有已知特征的系統(tǒng)設(shè)計輸入圖形(或掩模),以使輸出結(jié)果盡可能接近目標圖形時,可以將 OPC視為一個圖像合成問題。最先進的 OPC 算法是從逆向問題的抽象數(shù)學(xué)公式開始的(圖4-14)。為此,圖像形成過程在數(shù)學(xué)上可以被表示為

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式中,H為將掩模傳輸函數(shù) m(x,y)映射到輸出強度函數(shù)I(x,y)的前饋模型。一般來說,H是不可逆的。該優(yōu)化問題的解是確定一個最合適的掩模版圖m(x,y),其生成的圖像強度分布接近于目標圖形強度分布Z(x,y):

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式中,d為一個合適的用于量化圖像和目標之間相似性的距離度量。有關(guān)光源掩模協(xié)同優(yōu)化(SMO)和反演光刻技術(shù)(ILT)的評價函數(shù)的進一步討論,請參見4.5節(jié)。出于實際有效性考慮,得到的掩模版圖 m(x,y)應(yīng)該可以通過合理的方式被制造出來。

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解決上述優(yōu)化問題的早期嘗試包括采用像素翻轉(zhuǎn)、模擬退火和交替投影技術(shù)等。為了獲得可制造的掩模,在掩模版圖優(yōu)化中采用了不同的正則化方案。Granik 給出了用于解決反演光刻掩模問題的最新方法的全面概述和分類。最先進的反演光刻技術(shù)(ILT) 應(yīng)用高效的成像(和光刻膠)模型,并結(jié)合各種先進的優(yōu)化技術(shù)來確定基于目標設(shè)計圖形的最佳掩模版圖。掩模版圖和照明形態(tài)的優(yōu)化采用了類似的技術(shù),這些技術(shù)經(jīng)常在SMO 中被結(jié)合使用。4.5節(jié)將對此類技術(shù)進行概述,并討論其各個重要方面,還將列出相關(guān)文獻和所選示例的參考資料。

盡管ILT提供了(理論上)最佳解決方案,但它很少被應(yīng)用于整個掩模版圖。在實際應(yīng)用中,ILT經(jīng)常用于優(yōu)化熱點( hotspots)區(qū)域的掩模版圖,這些是整個掩模版圖中非常容易出現(xiàn)圖形錯誤的位置。此外,ILT 也被用于生成輔助圖形的放置規(guī)則。

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原文標題:從基于規(guī)則到基于模型的OPC和反演光刻技術(shù)-------光學(xué)光刻和極紫外光刻 安迪?愛德曼 著

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