3月19日，度亙核芯于上海慕尼黑光博會(huì)N5.5308展臺(tái)，帶來(lái)了四場(chǎng)精彩專題技術(shù)報(bào)告分享，圍繞半導(dǎo)體激光芯片、單模器件、萬(wàn)瓦級(jí)光源、低溫漂泵浦模塊四大產(chǎn)品技術(shù)方向，展示了公司最新的創(chuàng)新技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，吸引了眾多行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴及客戶駐足咨詢，展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)，氣氛反響熱烈。

光刃破界 智造未來(lái)

高效率高可靠半導(dǎo)體激光芯片

依托IDM全鏈條產(chǎn)業(yè)體系，度亙核芯攻克多項(xiàng)技術(shù)壁壘，形成了全系列高性能、高可靠性單模、多模、列陣激光芯片產(chǎn)品。

新一代高效率915/976nm 45/55/66W單管芯片

電光轉(zhuǎn)換效率由65%提升至67~68%，溫控穩(wěn)定性高，有效降低光纖激光器泵源能耗與散熱壓力。

高功率976nm 35W DFB芯片

峰值功率超45W，為商用公開(kāi)最高功率，全電流范圍波長(zhǎng)鎖定±2nm，省去復(fù)雜外腔鎖波方案，助力高穩(wěn)定泵源規(guī)?；涞?。

新一代915nm/975nm 65W單管芯片

400μm條寬+6.5mm腔長(zhǎng)設(shè)計(jì)，功率較前代提升10W，慢軸發(fā)散角保持不變，側(cè)向亮度高達(dá)3.7W/(mm·mrad)，兼顧高功率與高亮度。

808nm 800mW單模芯片

突破808nm波段商用最高單模可靠功率，適配高端科研、精密設(shè)備開(kāi)發(fā)場(chǎng)景。

808nm 6-22W多模芯片

808nm 10W多模芯片通過(guò)7000小時(shí)高溫老化驗(yàn)證，破解短波長(zhǎng)芯片功率退化行業(yè)痛點(diǎn)，筑牢長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。

單模之光 精準(zhǔn)賦能

高性能單模半導(dǎo)體激光器芯片與器件

聚焦單模激光器件，度亙核芯已成功開(kāi)發(fā)14PIN、10PIN、3PIN多種封裝系列的單模高功率模塊產(chǎn)品，波長(zhǎng)覆蓋830、905、980、1030、1064、1080nm等波段，構(gòu)建了完整的單模產(chǎn)品系列，并通過(guò)嚴(yán)苛的Telcordia可靠性測(cè)試。

萬(wàn)瓦直驅(qū) 熱由光生

萬(wàn)瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光光源

本次展會(huì)重磅發(fā)布20kW面加熱半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)。該產(chǎn)品具有高功率、高電光轉(zhuǎn)換效率、高光斑均勻性、高穩(wěn)定性核心優(yōu)勢(shì)，兼具低成本、免維護(hù)、易用性強(qiáng)等特質(zhì)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋰電池漿料干燥、粉末涂料干燥、工業(yè)涂料固化、半導(dǎo)體晶圓加熱等場(chǎng)景，為工業(yè)激光加熱領(lǐng)域注入高效節(jié)能新動(dòng)能。

創(chuàng)新突破 穩(wěn)馭溫漂

新一代低溫漂976nm泵浦模塊

度亙核芯全新推出的新一代976nm泵浦模塊，搭載自主研發(fā)的976nm LC芯片（低溫漂系數(shù)激光芯片），憑借卓越的低溫漂特性，在寬電流和寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)較小的波長(zhǎng)波動(dòng)，展現(xiàn)出遠(yuǎn)超常規(guī)976nm芯片方案的光譜穩(wěn)定性，適用于對(duì)波長(zhǎng)精度要求嚴(yán)苛的各類激光應(yīng)用場(chǎng)景，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，能夠穩(wěn)定運(yùn)行于多種工況條件。

展會(huì)進(jìn)行中

上海慕尼黑光博會(huì)N5.5308展臺(tái)

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