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深度解析FDB20N50F N-Channel UniFET? FRFET? MOSFET

lhl545545 ? 2026-03-29 11:00 ? 次閱讀
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深度解析FDB20N50F N-Channel UniFET? FRFET? MOSFET

一、背景與整合說明

Fairchild Semiconductor已被ON Semiconductor整合。由于ON Semiconductor產(chǎn)品管理系統(tǒng)無法處理含下劃線(_)的零件命名,F(xiàn)airchild部分可訂購零件編號(hào)中的下劃線將改為破折號(hào)(-)。大家可在ON Semiconductor網(wǎng)站(www.onsemi.com)核實(shí)更新后的設(shè)備編號(hào),若有系統(tǒng)整合相關(guān)問題,可發(fā)郵件至Fairchild_questions@onsemi.com。

文件下載:FDB20N50F-D.pdf

二、FDB20N50F MOSFET概述

2.1 基本信息

FDB20N50F是一款N溝道UniFET? FRFET? MOSFET,具備500V耐壓、20A電流和260mΩ導(dǎo)通電阻的特性。其采用了平面條紋和DMOS技術(shù),屬于Fairchild Semiconductor的高壓MOSFET家族。

2.2 關(guān)鍵特性

  • 低導(dǎo)通電阻:在(V{GS}=10V)、(I{D}=10A)時(shí),典型(R_{DS(on)} = 220mΩ)。
  • 低柵極電荷:典型值為50nC,有利于降低開關(guān)損耗。
  • 低(C_{rss}):典型值27pF,可提升開關(guān)速度。
  • 雪崩測(cè)試:經(jīng)過100%雪崩測(cè)試,具備良好的雪崩能量承受能力。
  • dv/dt能力提升:能更好地應(yīng)對(duì)電壓變化率,增強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)定性。
  • 環(huán)保合規(guī):符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),且通過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD22 - A113F和IPC/JEDEC J - STD - 020D.1認(rèn)證。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

  • 顯示設(shè)備:適用于LCD/LED/PDP TV等,為其電源部分提供穩(wěn)定的開關(guān)控制。
  • 照明領(lǐng)域:可用于各類照明設(shè)備的電源轉(zhuǎn)換,提高能源利用效率。
  • 電源供應(yīng):在不間斷電源(UPS)和AC - DC電源供應(yīng)中發(fā)揮重要作用,保障電源的穩(wěn)定輸出。

四、性能參數(shù)詳解

4.1 最大額定值

參數(shù) 詳情 FDB20N50F數(shù)值 單位
(V_{DSS}) 漏源電壓 500 V
(V_{GSS}) 柵源電壓 ±30 V
(I_{D}) 漏極連續(xù)電流((T_{C}=25^{circ}C)) 20 A
(I_{D}) 漏極連續(xù)電流((T_{C}=100^{circ}C)) 12.9 A
(I_{DM}) 漏極脈沖電流 80 A
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 1110 mJ
(I_{AR}) 雪崩電流 20 A
(E_{AR}) 重復(fù)雪崩能量 25 mJ
(dv/dt) 峰值二極管恢復(fù)dv/dt 10 V/ns
(P_{D}) 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) 250 W
(P_{D}) 25°C以上降額 2.0 W/°C
(T{J},T{STG}) 工作和儲(chǔ)存溫度范圍 -55至 +150 °C
(T_{L}) 焊接時(shí)最大引腳溫度(距外殼1/8”,5秒) 300 °C

4.2 熱特性

參數(shù) 詳情 FDB20N50F數(shù)值 單位
(R_{θJC}) 結(jié)到外殼的熱阻(最大) 0.5 °C/W
(R_{θCS}) 外殼到散熱器的熱阻(典型) 0.5 °C/W
(R_{θJA}) 結(jié)到環(huán)境的熱阻(最大) 62.5 °C/W

4.3 電氣特性

4.3.1 關(guān)斷特性

  • (BV_{DSS}):漏源擊穿電壓,在(I{D}=500μA)、(V{GS}=0V)、(T_{J}=25°C)時(shí)為500V。
  • (Delta BV{DSS}/Delta T{J}):擊穿電壓溫度系數(shù),在(I_{D}=250μA)、參考25°C時(shí)為0.7V/°C。
  • (I_{DSS}):零柵壓漏極電流,(V{DS}=500V)、(V{GS}=0V)時(shí)最大200μA;(V{DS}=400V)、(T{C}=125°C)時(shí)最大500μA。
  • (I_{GSS}):柵極到體的泄漏電流,(V{GS}=±30V)、(V{DS}=0V)時(shí)最大±100nA。

4.3.2 導(dǎo)通特性

  • (V_{GS(th)}):柵極閾值電壓,在(V{GS}=V{DS})、(I_{D}=250μA)時(shí)為3.0 - 5.0V。
  • (R_{DS(on)}):靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻,(V{GS}=10V)、(I{D}=10A)時(shí)為0.22 - 0.26Ω。
  • (g_{FS}):正向跨導(dǎo),(V{DS}=20V)、(I{D}=10A)時(shí)為25S。

4.3.3 動(dòng)態(tài)特性

  • (C_{iss}):輸入電容,(V{DS}=25V)、(V{GS}=0V)、(f = 1MHz)時(shí)為2550 - 3390pF。
  • (C_{oss}):輸出電容為350 - 465pF。
  • (C_{rss}):反向傳輸電容為27 - 40pF。
  • (Q_{g(tot)}):10V時(shí)的總柵極電荷,(V{DS}=400V)、(I{D}=20A)、(V_{GS}=10V)時(shí)為50 - 65nC。
  • (Q_{gs}):柵源柵極電荷為14nC。
  • (Q_{gd}):柵漏“米勒”電荷為20nC。

4.3.4 開關(guān)特性

  • (t_{d(on)}):導(dǎo)通延遲時(shí)間為45 - 100ns。
  • (t_{r}):導(dǎo)通上升時(shí)間,在(V{DD}=250V)、(I{D}=20A)、(V{GS}=10V)、(R{G}=25Ω)時(shí)為120 - 250ns。
  • (t_{d(off)}):關(guān)斷延遲時(shí)間為100 - 210ns。
  • (t_{f}):關(guān)斷下降時(shí)間為60 - 130ns。

4.3.5 漏源二極管特性

  • (I_{S}):最大連續(xù)漏源二極管正向電流為20A,最大脈沖漏源二極管正向電流為80A。
  • (V_{SD}):漏源二極管正向電壓,(V{GS}=0V)、(I{SD}=20A)時(shí)為1.5V。
  • (t_{rr}):反向恢復(fù)時(shí)間,(V{GS}=0V)、(I{SD}=20A)、(dI_{F}/dt = 100A/μs)時(shí)為154ns。
  • (Q_{rr}):反向恢復(fù)電荷為0.5μC。

五、典型性能特性

文檔中給出了多個(gè)典型性能特性圖,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、導(dǎo)通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、電容特性、轉(zhuǎn)移特性、體二極管正向電壓隨源極電流和溫度的變化、柵極電荷特性、擊穿電壓隨溫度的變化、最大安全工作區(qū)、最大漏極電流、無鉗位電感開關(guān)能力、瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線等。這些特性圖有助于工程師更直觀地了解該MOSFET在不同工作條件下的性能表現(xiàn)。

六、封裝與訂購信息

FDB20N50F采用D2 - PAK封裝,包裝方式為卷帶包裝,卷盤尺寸330mm,膠帶寬度24mm,每卷數(shù)量800個(gè)。

七、注意事項(xiàng)

7.1 產(chǎn)品變更

ON Semiconductor保留對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行更改的權(quán)利,且無需另行通知。所以大家在使用時(shí)要及時(shí)關(guān)注產(chǎn)品的最新信息。

7.2 應(yīng)用限制

該產(chǎn)品不適合用于生命支持系統(tǒng)、FDA Class 3醫(yī)療設(shè)備或類似分類的醫(yī)療設(shè)備以及人體植入設(shè)備。若買家將其用于非預(yù)期或未經(jīng)授權(quán)的應(yīng)用,需承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。

7.3 反假冒政策

Fairchild Semiconductor采取了嚴(yán)格的反假冒措施,建議大家從Fairchild或其授權(quán)經(jīng)銷商處購買產(chǎn)品,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可追溯性。

7.4 產(chǎn)品狀態(tài)定義

不同的數(shù)據(jù)表標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)不同的產(chǎn)品狀態(tài),如提前信息表示產(chǎn)品處于設(shè)計(jì)階段,規(guī)格可能隨時(shí)更改;初步表示首次生產(chǎn),后續(xù)可能會(huì)補(bǔ)充數(shù)據(jù);無標(biāo)識(shí)表示全面生產(chǎn),但仍可能改進(jìn)設(shè)計(jì);過時(shí)表示產(chǎn)品已停產(chǎn),數(shù)據(jù)表僅供參考。

大家在使用FDB20N50F MOSFET時(shí),要充分了解其各項(xiàng)特性和注意事項(xiàng),根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求進(jìn)行合理設(shè)計(jì),以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。你在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過類似MOSFET的使用問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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