深入解析 onsemi FQD2N60C/FQU2N60C N 溝道 MOSFET
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET 作為關(guān)鍵的功率開關(guān)器件,其性能和特性對電路的穩(wěn)定性和效率起著至關(guān)重要的作用。今天,我們就來詳細(xì)解析 onsemi 公司推出的 FQD2N60C/FQU2N60C N 溝道增強(qiáng)型功率 MOSFET。
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產(chǎn)品概述
FQD2N60C/FQU2N60C 采用 onsemi 專有的平面條紋和 DMOS 技術(shù)制造。這種先進(jìn)的 MOSFET 技術(shù)經(jīng)過特別優(yōu)化,旨在降低導(dǎo)通電阻,提供卓越的開關(guān)性能和高雪崩能量強(qiáng)度。該器件適用于開關(guān)模式電源、有源功率因數(shù)校正(PFC)和電子燈鎮(zhèn)流器等應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
電氣性能優(yōu)越
- 高耐壓與大電流:具備 600V 的漏源電壓(VDSS)和 1.9A 的連續(xù)漏極電流(ID),能夠滿足大多數(shù)中高壓應(yīng)用的需求。在 VGS = 10V,ID = 0.95A 的條件下,導(dǎo)通電阻 RDS(on) 最大僅為 4.7Ω,有效降低了導(dǎo)通損耗。
- 低柵極電荷:典型柵極電荷僅為 8.5nC,這意味著在開關(guān)過程中所需的驅(qū)動能量較小,能夠?qū)崿F(xiàn)快速的開關(guān)動作,提高電路的開關(guān)效率。
- 低反饋電容:反向傳輸電容 Crss 典型值為 4.3pF,有助于減少開關(guān)過程中的電壓尖峰和振蕩,提高電路的穩(wěn)定性。
可靠性高
- 雪崩測試:經(jīng)過 100% 雪崩測試,能夠承受一定的雪崩能量,增強(qiáng)了器件在惡劣工作條件下的可靠性。
- 環(huán)保合規(guī):這些器件為無鹵產(chǎn)品,并且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求。
關(guān)鍵參數(shù)
最大額定值
| 符號 | 額定值 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| VDSS | 漏源電壓 | 600 | V |
| ID | 連續(xù)漏極電流(TC = 25°C) | 1.9 | A |
| ID | 連續(xù)漏極電流(TC = 100°C) | 1.14 | A |
| IDM | 脈沖漏極電流 | 7.6 | A |
| VGSS | 柵源電壓 | ±30 | V |
| EAS | 單脈沖雪崩能量 | 120 | mJ |
| IAR | 雪崩電流 | 1.9 | A |
| EAR | 重復(fù)雪崩能量 | 4.4 | mJ |
| dv/dt | 峰值二極管恢復(fù) dv/dt | 4.5 | V/ns |
| PD | 功率耗散(TA = 25°C) | 2.5 | W |
| PD | 功率耗散(TC = 25°C),25°C 以上降額 | 44,0.35 | W,W/°C |
| TJ,TSTG | 工作和儲存溫度范圍 | -55 至 +150 | °C |
| TL | 焊接時最大引腳溫度(1/8” 處,5 秒) | 300 | °C |
熱特性
- 結(jié)到殼熱阻:RJC 最大為 2.87°C/W,能夠快速將熱量從芯片傳導(dǎo)到外殼,降低芯片溫度。
- 結(jié)到環(huán)境熱阻:在最小 2oz 銅焊盤條件下,RJA 最大為 110°C/W;在 1in2 的 2oz 銅焊盤條件下,RJA 最大為 50°C/W。
電氣特性
關(guān)斷特性
- 漏源擊穿電壓:BVDSS 在 ID = 250μA,VGS = 0V 時為 600V,擊穿電壓溫度系數(shù)為 -0.6V/°C。
- 零柵壓漏極電流:IDSS 在 VDS = 600V,VGS = 0V 時為 1μA;在 VDS = 480V,TC = 125°C 時為 10μA。
- 柵體泄漏電流:正向柵體泄漏電流 IGSSF 在 VGS = 30V,VDS = 0V 時最大為 100nA;反向柵體泄漏電流 IGSSR 在 VGS = -30V,VDS = 0V 時最大為 -100nA。
導(dǎo)通特性
- 柵極閾值電壓:VGS(th) 在 VDS = VGS,ID = 250μA 時為 2.0 - 4.0V。
- 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻:RDS(on) 在 VGS = 10V,ID = 0.95A 時為 3.6 - 4.7Ω。
- 正向跨導(dǎo):gFS 在 VDS = 40V,ID = 0.95A 時為 5.0S。
動態(tài)特性
- 輸入電容:Ciss 在 VDS = 25V,VGS = 0V,f = 1.0MHz 時為 180 - 235pF。
- 輸出電容:Coss 為 20 - 25pF。
- 反向傳輸電容:Crss 為 4.3 - 5.6pF。
開關(guān)特性
- 導(dǎo)通延遲時間:td(on) 在 VDD = 300V,ID = 2A,RG = 25Ω 時為 9 - 28ns。
- 導(dǎo)通上升時間:tr 為 25 - 60ns。
- 關(guān)斷延遲時間:td(off) 為 24 - 58ns。
- 關(guān)斷下降時間:tf 為 28 - 66ns。
- 總柵極電荷:Qg 在 VDS = 480V,ID = 2A,VGS = 10V 時為 8.5 - 12nC。
- 柵源電荷:Qgs 為 1.3nC。
- 柵漏電荷:Qgd 為 4.1nC。
漏源二極管特性
- 最大連續(xù)漏源二極管正向電流:IS 為 1.9A。
- 最大脈沖漏源二極管正向電流:ISM 為 7.6A。
- 漏源二極管正向電壓:VSD 在 VGS = 0V,IS = 1.6A 時為 1.4V。
- 反向恢復(fù)時間:trr 在 VGS = 0V,IS = 2A,dIF/dt = 100A/μs 時為 230ns。
- 反向恢復(fù)電荷:Qrr 為 1.0μC。
封裝與訂購信息
封裝形式
該器件提供兩種封裝形式:DPAK3 (IPAK) CASE 369AR 和 DPAK3 (TO - 252 3 LD) CASE 369AS。
訂購信息
| 器件型號 | 封裝 | 包裝方式 |
|---|---|---|
| FQD2N60CTM | DPAK3 (TO - 252 3 LD) (無鉛) | 2500 / 卷帶包裝 |
| FQU2N60CTU | DPAK3 (IPAK) (無鉛) | 70 個 / 管裝 |
典型特性曲線
文檔中給出了多個典型特性曲線,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、傳輸特性、導(dǎo)通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、體二極管正向電壓隨源極電流和溫度的變化、電容特性、柵極電荷特性、擊穿電壓隨溫度的變化、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化、最大安全工作區(qū)、最大漏極電流隨殼溫的變化以及瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線等。這些曲線為工程師在設(shè)計(jì)電路時提供了重要的參考依據(jù),可以幫助工程師更好地了解器件在不同工作條件下的性能表現(xiàn)。
總結(jié)
onsemi 的 FQD2N60C/FQU2N60C N 溝道 MOSFET 憑借其優(yōu)越的電氣性能、高可靠性和良好的熱特性,在開關(guān)模式電源、有源功率因數(shù)校正和電子燈鎮(zhèn)流器等應(yīng)用中具有很大的優(yōu)勢。工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)電路時,可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求,參考器件的各項(xiàng)參數(shù)和典型特性曲線,合理選擇和使用該器件,以實(shí)現(xiàn)電路的高效穩(wěn)定運(yùn)行。
你在使用這款 MOSFET 時遇到過哪些問題呢?或者你對它的哪些特性比較關(guān)注?歡迎在評論區(qū)留言討論。
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