3月25日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026在上海盛大啟幕。晶盛機(jī)電攜半導(dǎo)體最新產(chǎn)品矩陣重磅亮相，不僅展示了企業(yè)在核心技術(shù)上的縱深突破，更以前瞻性的全流程解決方案，向行業(yè)展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展的“晶盛方案”。

01智造裝備，領(lǐng)航產(chǎn)業(yè)升級(jí)

在半導(dǎo)體先進(jìn)裝備領(lǐng)域，公司系統(tǒng)性地展示了12寸大硅片產(chǎn)業(yè)鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設(shè)備解決方案的立體化產(chǎn)品體系，充分體現(xiàn)了從“點(diǎn)突破”向“鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略躍升。

本次展會(huì)中，公司針對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的痛點(diǎn)需求，重磅推出了行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品——專為半導(dǎo)體3D集成和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的12寸W2W高精密鍵合設(shè)備，在集合全流程模塊的同時(shí)，具有高對(duì)準(zhǔn)精度、高產(chǎn)能等優(yōu)良特性。同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開(kāi)槽設(shè)備，能夠滿足高端晶圓制造加工需求，進(jìn)一步加速了設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。晶盛機(jī)電此次三款產(chǎn)品的發(fā)布，將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定與能級(jí)提升注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

此外，此次亮相的方形硅片全流程解決方案提供了從晶體生長(zhǎng)到檢測(cè)的全套自主研發(fā)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)圓形晶圓到矩形基板的技術(shù)跨越，為解決先進(jìn)封裝面積利用率與封裝效率瓶頸提供了切實(shí)可行的產(chǎn)業(yè)化路徑?，F(xiàn)場(chǎng)展出的方形硅片實(shí)物，更是讓觀展者們感受到了“以方代圓”趨勢(shì)下的技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)變革。

02核心材料，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基

在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域，子公司浙江晶瑞SuperSiC精彩亮相的12英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底、12英寸光學(xué)級(jí)碳化硅襯底等先進(jìn)材料，以比肩國(guó)際的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為我國(guó)下一代功率器件及前沿光電應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的材料基礎(chǔ);子公司晶信綠鉆則在氮化硅、CVD金剛石等高熱導(dǎo)散熱基材方面持續(xù)突破，為散熱材料從“熱導(dǎo)率”到“可靠性”的各項(xiàng)挑戰(zhàn)提供了多樣化的解決方案。與此同時(shí)，子公司晶環(huán)電子在藍(lán)寶石材料領(lǐng)域持續(xù)深耕，此次展會(huì)展出的超大尺寸藍(lán)寶石面板、藍(lán)寶石圓片、4-12英寸藍(lán)寶石LED襯底片、藍(lán)寶石異形件及擺件的產(chǎn)品矩陣，充分彰顯了其在藍(lán)寶石技術(shù)方面的技術(shù)沉淀與領(lǐng)先實(shí)力。

在半導(dǎo)體耗材及精密零部件領(lǐng)域，子公司美晶新材帶來(lái)了移動(dòng)環(huán)、DOME等石英器件新品，以超越單一功能件的解決方案，展示了國(guó)內(nèi)精密石英制品行業(yè)技術(shù)和規(guī)?！半p領(lǐng)先”的硬核實(shí)力;子公司寧夏晶鈺的最新半導(dǎo)體大硅片金剛線使更快、更好、更多的高精度材料切割成為可能;子公司晶鴻精密的高精密零部件更是通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代與工藝優(yōu)化，構(gòu)建“精密加工-特種焊接-表面處理-特氣管路-組裝測(cè)試-檢測(cè)中心”一站式垂直整合制造能力。

通過(guò)不斷夯實(shí)核心裝備到材料的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，晶盛機(jī)電正以“裝備+材料”雙輪驅(qū)動(dòng)的協(xié)同效應(yīng)，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性解決方案。

從單點(diǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代，到半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)解決方案，再到面向未來(lái)的方形硅片前瞻布局，晶盛機(jī)電此次展會(huì)上的全方位展示，是二十年來(lái)堅(jiān)持自主創(chuàng)新、深耕底層技術(shù)的集中體現(xiàn)。未來(lái)，晶盛機(jī)電將繼續(xù)秉持“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)使命，以技術(shù)創(chuàng)新為基石，攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低成本、更優(yōu)性能邁進(jìn)。