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華為挑戰(zhàn)蘋果出現(xiàn)分水嶺 余承東感謝庫克棄用高通

羅欣 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-09-19 09:48 ? 次閱讀
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作者:高飛銳思想,曾高飛

狼性十足的華為,把手機全面超越蘋果iPhone作為終極目標(biāo)。

這個目標(biāo)看來要提前完成了。據(jù)國外市場調(diào)研機構(gòu)Gartner數(shù)據(jù),2018年第二季度,華為手機全球銷量約為4984.5萬臺,同比大漲38.5%,市場份額提升到了13.3%!iPhone逆水行舟,市場份額下滑到11.9%。這是華為手機首次超越蘋果iPhone——似乎華為手機掌門人余承東夸下的??诙紩冬F(xiàn)。

華為手機超越蘋果iPhone要成常態(tài)

以后華為手機超越蘋果iPhone會不會成為一種常態(tài)呢?

筆者認(rèn)為,華為手機要全面超越蘋果iPhone,不能是單純的銷量上的超越,而是要完成兩個關(guān)鍵性指標(biāo)。

一個是手機銷量,也就是市場份額。這是明面上的,用數(shù)據(jù)來說話,一般由第三方公司統(tǒng)計。

一個是手機性能。手機性能好壞是以用戶體驗為準(zhǔn)繩。只有在手機性能上超越了,才實現(xiàn)了真正意義上的超越。

手機性能是手機銷售的前提和基礎(chǔ)。為促進手機銷售就得強調(diào)手機性能。為提升手機性能,手機企業(yè)都在使出渾身解數(shù),強化產(chǎn)品競爭力,或自主研發(fā),如華為;或強強合作,如蘋果、三星、OPPO、ViVO。

智能手機而言,決定手機性能的關(guān)鍵器件之一,就是基帶芯片。華為用的是自主研發(fā)的海思麒麟芯片。蘋果iPhone以前用的是高通的基帶芯片,現(xiàn)在棄明投暗,從2018年新款iPhone開始,用起了英特爾的。

也就是說9月13日蘋果發(fā)布的2018年iPhone新機iPhone XS系列就是采用英特爾基帶芯片,而不是果粉們熟悉和習(xí)慣了的高通基帶芯片——盡管新款iPhone XS最高售價達到創(chuàng)紀(jì)錄的12799元。

產(chǎn)品追求性價比。股價和市值的水漲船高,讓蘋果CEO庫克先生信心爆棚,在iPhone定價上越來越妄自菲薄??尚驴頸Phone的性能跟上來了嗎?是否繼續(xù)在引領(lǐng)世界潮流呢?

筆者沒有用過蘋果新款iPhone,好像沒有發(fā)言權(quán)。但蘋果新款iPhone沒有用高通基帶芯片的這個事實,卻讓筆者有話要說,也不是亂說,希望幫助新款iPhone潛在用戶厘清狀況。

蘋果iPhone滑鐵盧從換芯開始

高通基帶芯片和英特爾基帶芯片到底哪個好?

用戶喜好和合作伙伴的選擇給出了答案。

在基帶芯片領(lǐng)域,高通執(zhí)掌牛耳,占據(jù)四成以上份額,絕大多數(shù)手機企業(yè)都選擇了與高通合作。英特爾連牛后都算不上,除了新款iPhone,除了蘋果,幾乎再很難找到英特爾的合作者。其實,早在數(shù)年前,英特爾就希望從傳統(tǒng)PC芯片向手機芯片轉(zhuǎn)型,但產(chǎn)品一直沒得到市場認(rèn)可。

在手機性能上,用誰的芯片,是一個根本性的大問題?;鶐酒喈?dāng)于智能手機與互聯(lián)網(wǎng)及所有的數(shù)據(jù)、語音通信接入的“連接器”。在面對各種通信制式紛繁復(fù)雜,用戶要求聯(lián)網(wǎng)、連接數(shù)據(jù)速度越來越快的前提下,智能手機需要擁有越來越靈光、越來越快的“連接器”。沒有采用高通基帶芯片,還要保持卓越的連接性能,真是難為iPhone XS了。

似乎在各大品牌推出的旗艦機上,能夠得到市場認(rèn)可的基帶芯片,目前好像只有兩家:高通基帶芯片和華為海思麒麟芯片。前者用得十分廣泛,以前的蘋果iPhone使用業(yè)內(nèi)最高水平的高通基帶芯片。從這個意義上講,華為手機喊出要挑戰(zhàn)蘋果iPhone實質(zhì)上就是海思麒麟芯片叫板高通芯片。

從2018年蘋果新款iPhone采用英特爾基帶芯片起,華為手機與蘋果iPhone之爭,就演變成海思麒麟芯片與英特爾芯片之間的戰(zhàn)爭。恕我不客氣,不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)仡A(yù)言,這種角色轉(zhuǎn)變,華為手機要躺著贏了。因為蘋果iPhone在兩個極端末路狂奔:性能越來越差,價格越來越高。

高通基帶芯片與英特爾基帶芯片,不在一個水平線上,兩者的江湖地位足以佐證這一點。在手機芯片領(lǐng)域,高通是“鳳頭”,英特爾是“雞尾”——請允許我不用“牛后”,在這個領(lǐng)域,英特爾還算不上“牛后”。做得好的企業(yè),都在與高通合作,也包括2018年新款iPhone之前的iPhone。只是現(xiàn)在由于與高通在專利糾紛上各不相讓,從2018年新款iPhone起,蘋果不得不不計后果,與高通分道揚鑣。

在手機芯片領(lǐng)域,英特爾是無名之輩。蘋果居然敢于全部棄用高通芯片,換用英特爾芯片,這種冒險行為確實有點大,為自身商業(yè)利益,也太不把用戶體驗放在心上了。這會不會成為蘋果iPhone滑鐵盧的開始?

分水嶺出現(xiàn),5G時代,iPhone輸在起跑線上

目前通訊領(lǐng)域,正在如火如荼地開展5G建設(shè)。5G終端推出具有決定意義。早在2016年,高通就發(fā)布了全球首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器驍龍X50 5G芯片組。最近,國產(chǎn)品牌掀起了推出5G終端高潮。聯(lián)想推出了5G手機MOTOZ3。OPPO、vivo、小米都先后宣布成功完成了5G信令與數(shù)據(jù)鏈路的鏈接,為2019年正式推出商用5G手機開辟了道路。

暫時還沒有看到英特爾在5G芯片研發(fā)上有多大作為。事實上,芯片研究既重創(chuàng)新,又重傳承。在3G、4G時代沉淀下來的豐厚的技術(shù)積淀是進行5G芯片研發(fā)繞不開的門檻,很難說在3G、4G時代無所作為的英特爾,在5G時代能夠一飛沖天,實現(xiàn)領(lǐng)先。

棄用高通,結(jié)盟英特爾,既凸顯了蘋果的自負(fù),又是被逼無奈。本來蘋果與高通,各用所長,各取所需,是一種科學(xué)分工,強強聯(lián)手。這些年,采用高通基帶芯片,蘋果賺得盆溢缽滿,蘋果一家所賺取的手機利潤,比全球其他所有手機品牌加起來還多,股價不斷創(chuàng)下新高,市值突破了萬億美元。這其中,高通基帶芯片和專利貢獻功不可沒。

商場如戰(zhàn)場。在商場上交手,最怕豬一樣的隊友,最喜歡豬一樣的對手。蘋果棄高通投英特爾的做法,華為是最喜聞樂見了。這是一道分水嶺,機不可失,華為正在利用蘋果的戰(zhàn)術(shù)失誤,將其拉下馬來,然后自己跨上去,揮鞭揚蹄,策馬狂奔。

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