中國IC設(shè)計Fabless 100 2026

近日，備受矚目的“2026 中國 IC 設(shè)計 Fabless 100 排行榜”正式揭曉。炬芯科技（Actions Technology）依托 AI、無線、音頻等核心技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動 AIoT 領(lǐng)域市場發(fā)展，憑借出色的技術(shù)商業(yè)化落地成果，再度榮登“TOP 10 無線連接芯片公司”。

本次榜單通過綜合經(jīng)營能力、技術(shù)研發(fā)實力及市場影響力等多維指標(biāo)構(gòu)建了嚴(yán)苛的量化評估體系。炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片量產(chǎn)落地，存內(nèi)計算技術(shù)率先實現(xiàn)商業(yè)化閉環(huán)，本次再度入選榜單位列榜首，不僅是對其過去引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動產(chǎn)品革新的肯定，更是對其長期為行業(yè)作出卓越貢獻的高度認(rèn)可。

業(yè)績?yōu)榛憾藗?cè)AI戰(zhàn)略進入收獲期

亮眼的財報業(yè)績，是炬芯科技在權(quán)威榜單量化評估中脫穎而出的核心支撐，更是公司端側(cè) AI 戰(zhàn)略高效落地的直接體現(xiàn)。2025年，炬芯實現(xiàn)營業(yè)收入9.22億元，同比增長41.50%；歸母凈利潤2.05億元，同比增長91.95%；扣非凈利潤1.92億元，同比增長144.73%，營收與凈利潤實現(xiàn)雙重高增長，交出高質(zhì)量發(fā)展的亮眼答卷。

受益于端側(cè)AI音頻芯片研發(fā)突破與商業(yè)化全面提速，公司端側(cè)AI戰(zhàn)略成果持續(xù)釋放，2025年端側(cè)AI處理器芯片系列營收同比大幅增長92.07%，成為增長最快的核心業(yè)務(wù)板塊，以強勁的產(chǎn)品線增長印證企業(yè)發(fā)展韌性。

技術(shù)為核：構(gòu)建長期壁壘的關(guān)鍵能力

炬芯科技始終將自主技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心引擎，以持續(xù)高強度研發(fā)投入筑牢長期競爭壁壘。2025 年，公司全年研發(fā)費用投入達 24,102.36 萬元，同比增長 12.04%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例高達 26.13%。高比例、持續(xù)性的研發(fā)投入，充分彰顯公司深耕核心技術(shù)、以自主研發(fā)驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展的堅定決心與戰(zhàn)略定力。

公司研發(fā)布局并非單點突破，而是圍繞音頻全鏈路能力體系構(gòu)建核心技術(shù)壁壘，四大方向協(xié)同發(fā)力：

01硬件算力

推進第二代存內(nèi)計算研發(fā)，大幅提升下一代芯片NPU算力與能效比并支持Transformer模型

02無線連接

跟進藍(lán)牙協(xié)議升級，布局UWB、WiFi等技術(shù)，優(yōu)化多頻段協(xié)議與傳輸性能

03音頻算法

將智能降噪、人聲分離等通過模型訓(xùn)練升級為專用AI模型

04開發(fā)生態(tài)

持續(xù)升級ANDT工具，便捷客戶模型部署，拓展端側(cè)AI應(yīng)用場景

市場驗證：從技術(shù)領(lǐng)先到規(guī)模化應(yīng)用

技術(shù)領(lǐng)先只有轉(zhuǎn)化為客戶價值，才能真正構(gòu)建商業(yè)護城河。炬芯在行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)了基于存內(nèi)計算技術(shù)的端側(cè)AI芯片商業(yè)化應(yīng)用，完成了端側(cè)AI從"技術(shù)驗證"到"量產(chǎn)上市"的全鏈路閉環(huán)。目前，炬芯端側(cè)AI音頻芯片的商業(yè)化進程持續(xù)提速，已在多個高端應(yīng)用場景實現(xiàn)規(guī)?；涞?。

01ATS323X系列芯片

已快速落地專業(yè)級高性能旗艦無線麥克風(fēng)與國內(nèi)頭部品牌無線電競耳機，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)上市。

02ATS362X系列芯片

賦能多個國際知名品牌2026年最新款的AI Party音箱，相關(guān)終端產(chǎn)品正在陸續(xù)上市，搭載該芯片的Party音箱在CES展會期間獲得國際市場優(yōu)異反饋。

中國IC設(shè)計Fabless 100 2026

炬芯科技的端側(cè)AI音頻芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于眾多國內(nèi)外知名品牌，這不僅印證了全球頂級客戶對公司技術(shù)實力的高度信賴，更體現(xiàn)了炬芯科技在無線音頻與端側(cè)AI領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的市場地位。

再度榮登“2026 中國 IC 設(shè)計 Fabless 100 TOP 10 無線連接公司”，是炬芯科技技術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)品迭代、商業(yè)落地協(xié)同閉環(huán)的有力證明。面對行業(yè)競爭與周期波動，炬芯科技始終堅守長期主義，持續(xù)深耕無線音頻與端側(cè) AI 核心賽道，不斷強化技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化能力，以硬核實力推動中國 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，向全球展現(xiàn)中國芯片企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展韌性與核心競爭力。

炬芯科技

中國領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號鏈技術(shù)；以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。

在人工智能時代，炬芯科技基于存內(nèi)計算技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動 AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。

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