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5G商用開啟, 宏基站PCB市場(chǎng)在三年內(nèi)有望達(dá)到279億元

SfHE_pcbems ? 來(lái)源:楊湘祁 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-15 17:19 ? 次閱讀
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當(dāng)前5G時(shí)代漸行漸近,2019年將進(jìn)入初商用,2020年將正式商用。據(jù)悉,5G的各種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于連接速度、延時(shí)、連接密度等要求更高,5G射頻將引入Massive MIMO(大規(guī)模天線陣列)技術(shù),需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信

相較于4G時(shí)代百萬(wàn)級(jí)別的基站數(shù)量規(guī)模,毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時(shí)代基站規(guī)模突破千萬(wàn)級(jí)別。可以預(yù)見,隨著5G全面商用時(shí)代的逐漸到來(lái),通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)PCB這樣的高頻高速板形成海量需求,PCB將迎接新一輪升級(jí)替換的需求。

綜合考慮基站數(shù)量和單個(gè)基站價(jià)值量來(lái)估測(cè),5G基站為PCB帶來(lái)的市場(chǎng)空間是4G的4~5倍以上。

宏基站建設(shè)數(shù)量大幅增加

5G頻譜遠(yuǎn)高于4G,電磁波穿透力差、衰減大,在不考慮其他因素的條件下,基站的覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小,建設(shè)密度更大。其中,5G低頻資源主要用于連續(xù)廣覆蓋、低時(shí)延高可靠、低功耗大連接等應(yīng)用場(chǎng)景,主要載體是5G宏基站,中信建設(shè)預(yù)計(jì)我國(guó)5G宏建站密度將至少是4G基站的1.5倍,總數(shù)或?qū)⑦_(dá)到近600萬(wàn)個(gè)

5G時(shí)代中國(guó)有望延續(xù)既有優(yōu)勢(shì),5G宏基站建設(shè)數(shù)量占據(jù)全球60%,則全球5G宏基站建設(shè)規(guī)??偭繉⒔?000萬(wàn)個(gè)。預(yù)計(jì)在2020年正式商用后,更加成熟的小基站建設(shè)方案將會(huì)用于5G高頻段以實(shí)現(xiàn)連續(xù)覆蓋,小基站數(shù)量亦有望迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。2020年正式商用后,更加成熟的小基站建設(shè)方案將會(huì)用于5G高頻段以實(shí)現(xiàn)連續(xù)覆蓋,小基站數(shù)量亦有望迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。

5G宏基站架構(gòu)變化

宏基站架構(gòu)的變化將引起單基站PCB及覆銅板基材需求量的變化。傳統(tǒng)3G/4G基站通常是基帶處理單元(BBU)、射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)和天饋系統(tǒng)三者獨(dú)立,5G核心網(wǎng)技術(shù)融合后,基站架構(gòu)相較于4G基站將會(huì)發(fā)生重大變化:5G基站的BBU功能將被重構(gòu)為CU(中央單元)與DU(分布單元)兩個(gè)功能實(shí)體,RRU與天線融合為AAU。

高頻高速PCB及材料需求爆發(fā)

5G通信PCB基材變化為PCB加工環(huán)節(jié)帶來(lái)挑戰(zhàn),技術(shù)壁壘相對(duì)較高?;谝陨?G宏基站建設(shè)數(shù)量及架構(gòu)的分析,中信建設(shè)預(yù)計(jì)5G宏基站對(duì)高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會(huì)大幅提升。假設(shè)5G建設(shè)周期拉長(zhǎng)為2019~2026年,國(guó)內(nèi)宏基站建設(shè)總量為570萬(wàn)站,占比全球60%,全球5G宏基站建設(shè)總量約950萬(wàn)站,根據(jù)中信建設(shè)的測(cè)算,5G宏基站PCB市場(chǎng)在2022年有望達(dá)到峰值279億元,而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

5G商用開啟

通信基站PCB競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定,產(chǎn)品技術(shù)門檻高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng),國(guó)內(nèi)深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛(ài)立信等設(shè)備商供應(yīng)體系中已占據(jù)重要地位,伴隨5G商用開啟,二者有望率先受益,國(guó)內(nèi)份額有望分別達(dá)30%或更高。

高頻/高速PCB上游材料高頻/高速覆銅板涉及材料配方與核心工藝,長(zhǎng)期為海外壟斷,正值高端化突破黃金時(shí)期,進(jìn)口替代空間大,近年國(guó)內(nèi)生益科技、華正新材等持續(xù)進(jìn)行高頻/高速覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn),加速突破多種材料路線,市場(chǎng)需求起量后有望實(shí)現(xiàn)從0到1的突破,持續(xù)受益產(chǎn)品升級(jí)與進(jìn)口替代。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:5G宏基站PCB市場(chǎng)在2022年有望達(dá)到峰值279億元

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