隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到“互聯(lián)網(wǎng)+”，“數(shù)字化”，“一站式”等關鍵詞匯，如：“互聯(lián)網(wǎng)+餐飲”，“互聯(lián)網(wǎng)+交通”等。那“一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)”你是否聽過？

今天，小編就和大家說說——什么是“一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)”，以及長芯半導體如何打破傳統(tǒng)封測制造業(yè)的壁壘創(chuàng)立出獨特的封測服務。

傳統(tǒng)封測制造業(yè)運營壁壘

先來聊聊“一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測制造業(yè)”。從關鍵詞我們就能知道，所謂 “一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測制造業(yè)”，便是指僅通過互聯(lián)網(wǎng)模式就能一次性完成封測制造業(yè)所需的全部工作，一步到位，不需要東奔西走，既能節(jié)省時間，又能提高效率！

現(xiàn)今，國內外老牌的封測企業(yè)一直都沿用傳統(tǒng)的運營模式：不接受網(wǎng)上下單，需在商務溝通后才能開展后續(xù)的封測流程，客戶需提供詳細的技術條件、功能參數(shù)才能定案，然后再經(jīng)過反復的溝通、商討后確定需求，接著再由代工企業(yè)將需求轉化為工廠內部的技術文件，隨之再進行封裝設計、試產(chǎn)、批量生產(chǎn)……前前后后，沒有個兩、三年時間根本無法產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。很明顯，這種運營模式不僅跟不上時代發(fā)展的腳步，更在千變萬化的市場中喪失競爭力！

關于閃電快封平臺

而長芯半導體憑借其專有的基于互聯(lián)網(wǎng)模式的M.D.E.S.閃電快封平臺以及在資源整合、產(chǎn)品設計、芯片采購和生產(chǎn)制造方面的豐富經(jīng)驗，克服了傳統(tǒng)封測制造企業(yè)的種種缺點，為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的芯片設計制造開辟出了一條“一站式互聯(lián)網(wǎng) + 封測制造業(yè)”的極簡之路。

閃電快封平臺，簡稱M.D.E.SPackage，這是長芯半導體推出的開放的互聯(lián)網(wǎng)模式下單平臺，提供一站式封裝解決服務，實現(xiàn)從芯片到云端的全程定制，不需要客戶觸及復雜的半導體設計。

哪怕你一點都不懂半導體封測的知識和技術，通過長芯半導體的閃電快封平臺也能根據(jù)下單入口中的指引快速完成下單！

同時M.D.E.Spackage技術更允許客戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉時間，更小的尺寸，以及更強的擴展能力來構建能滿足自己需求的模塊。

憑借“獨特的設計 + 先進的封裝 + 領先的設備 + 可靠的服務”，長芯半導體的M.D.E.SPackage能讓物聯(lián)網(wǎng)芯片的設計制造時間從 1-2 年壓縮到 2-6 周，大大縮短產(chǎn)品的上市時間，讓客戶在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位。

關于閃電快封平臺下單流程

那么如何通過M.D.E.Spackage實現(xiàn)一站式互聯(lián)網(wǎng)下單呢？

首先，打開長芯半導體網(wǎng)頁（http://www.longcore.com/#）進行注冊；注冊成功后，便能發(fā)布對產(chǎn)品的需求，如下圖所示：

隨后，按照需求的封裝形式、服務類型，自主選擇一種搭配方式，再根據(jù)平臺的指引完成后續(xù)下單操作，前前后后花費的時間不過幾分鐘！特別值得一提的是，下單完成后，系統(tǒng)就會自動評估出“初始報價”和“預計交付時間”，以便你對成本及時間有個初步的預估。

做全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式下的先進封裝服務企業(yè)

長芯半導體，擁有業(yè)界一流的技術團隊，全球領先的生產(chǎn)設備及豐富完整的技術儲備，已形成一條從封測方案設計到基板制造，再到封裝測試的完整封測服務鏈，一站式對接1000家IC設計公司和50家主流供應商，服務企業(yè)MPW、NTO、小規(guī)模量產(chǎn)、封裝以及測試需求，并通過提升運營效率，滿足客戶的產(chǎn)能需求，降低成本。

“致力于為全球中小型半導體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務，為中國物聯(lián)網(wǎng)進程，貢獻自己的力量。” 這既是長芯半導體的愿景也是追求。

打破傳統(tǒng)思維，打造全球第一家采用互聯(lián)網(wǎng)模式運營的先進封裝服務企業(yè)，長芯半導體，您值得擁有！