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一般PCB測(cè)試旨在確保電路板的電氣性能、物理完整性和可靠性，避免生產(chǎn)缺陷。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，常見項(xiàng)目涵蓋外觀檢查、電氣測(cè)試和可靠性驗(yàn)證等多方面。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技自研推出了離子污染測(cè)試儀、銅厚測(cè)量?jī)x（銅厚測(cè)試儀）、耐電流測(cè)試儀、阻抗測(cè)試儀、X-ray檢查機(jī)、板彎板翹檢查機(jī)、金相顯微鏡等在內(nèi)，滿足外觀檢查、

在日常的PCBA生產(chǎn)中，我們經(jīng)常會(huì)遇到這樣一種“幸福的煩惱”：產(chǎn)品越做越小巧，板子也越畫越迷你。然而，當(dāng)一塊PCB板的尺寸小于60x60mm甚至更小（比如只有6mmx30mm）時(shí)，雖然節(jié)省了空間，卻給SMT貼裝環(huán)節(jié)帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。為什么SMT產(chǎn)線不接受“太小”的板子？在表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)中，PCB的尺寸直接關(guān)系到設(shè)備兼容性和生產(chǎn)效率。通常，SMT產(chǎn)線對(duì)PCB

一地線網(wǎng)格的結(jié)構(gòu)地線網(wǎng)格就是在雙層板PCB的兩面的平行地線，一面水平線，另一面垂直線，然后在它們交叉的地方用過(guò)孔連接起來(lái)形成規(guī)則的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。這種網(wǎng)格結(jié)構(gòu)連接了電路板上的各個(gè)地節(jié)點(diǎn)。例如芯片的地引腳、電源地等。網(wǎng)格的密度（即導(dǎo)線間距）通常根據(jù)信號(hào)頻率、電流大小和EMC需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。高頻電路通常需要更密集的網(wǎng)格，而低頻電路則可以放寬網(wǎng)格間距。圖1地線網(wǎng)格結(jié)構(gòu)示意

將 PCB 導(dǎo)出為 Parasolid 文件格式（*.x_t）時(shí)，現(xiàn)在使用 Parasolid 35.1 版本。這使得較新版本的 SOLIDWORKS（2024 和 2025）能夠正確打開/導(dǎo)入該文件。

寫在前面：通過(guò)控制MOS上、下管的導(dǎo)通與關(guān)閉，讓電容重復(fù)的工作于充電、放電狀態(tài)，觀察電容瞬間放電時(shí)的最大電流值。通過(guò)仿真軟件，研究不同形式的大面積鋪銅(PADS的術(shù)語(yǔ)：pour)所帶來(lái)的電容放電的最大電流值。該電路的目的和意義在于研究并驗(yàn)證在同一種MOS管和電容值下(不考慮器件彼此細(xì)微的參數(shù)差異所引起的結(jié)果)，僅因PCBLayout的差異而帶來(lái)的不同的放電電

將柔性電路的所有特性與充分利用高密互連（HDI）技術(shù)的剛性電路板相結(jié)合，堪稱當(dāng)代重大技術(shù)突破。該設(shè)計(jì)可成功避開板對(duì)板堆疊連接器或典型的柔性電路。如果我們?cè)鴩L試將柔性電路與堆疊連接器進(jìn)行對(duì)插，就會(huì)發(fā)現(xiàn)這是整個(gè)工藝中的一個(gè)瓶頸——這種“盲插”操作極度考驗(yàn)手感，稍有不慎就可能因?qū)?zhǔn)偏差而導(dǎo)致連接器損壞。剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)既集二者之長(zhǎng)，亦納二者之短。首先，如果團(tuán)隊(duì)采取這種

Q過(guò)孔打在焊盤上，到底是"妙招"還是"餿主意"？A在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔和焊盤是兩個(gè)最基本的元素，但它們的關(guān)系卻常常讓工程師們頭疼不已。有人為了節(jié)省空間將過(guò)孔打在焊盤上，結(jié)果SMT生產(chǎn)時(shí)遭遇"滑鐵盧"；有人嚴(yán)格按照傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，卻又被BGA封裝的布線逼到墻角。今天，我們就來(lái)深入解析過(guò)孔焊盤的方方面面，幫你避開這些設(shè)計(jì)"坑"。什么是過(guò)孔焊盤？要理解過(guò)孔焊盤，首先需要

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)集體突圍，背后的核心驅(qū)動(dòng)力究竟是什么？業(yè)內(nèi)有一個(gè)共識(shí)早已給出答案：半導(dǎo)體設(shè)備從來(lái)不是“閉門造出來(lái)”的，而是在實(shí)際應(yīng)用中“打磨出來(lái)”的。

第一次設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)，設(shè)計(jì)者很容易將全部精力投入到功能實(shí)現(xiàn)、布局設(shè)計(jì)和元器件選型中。而可測(cè)試性（Testability，PCB設(shè)計(jì)核心指標(biāo)，指電路板便于后續(xù)電氣性能測(cè)試、故障排查的特性）這一關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素，卻常常被忽視。若在設(shè)計(jì)階段未對(duì)電路板的驗(yàn)證與確認(rèn)流程做好規(guī)劃，即便布線設(shè)計(jì)再精巧，后續(xù)的調(diào)試、檢測(cè)以及量產(chǎn)化升級(jí)也會(huì)變得舉步維艱。!一、為什么可測(cè)試性設(shè)

如果把PCB比作精密運(yùn)轉(zhuǎn)的城市地圖，那么PCB上的每一個(gè)孔、每一道槽都是整個(gè)城市的交通樞紐；一旦交通樞紐出現(xiàn)疏漏，整座城市便會(huì)陷入癱瘓。本文將結(jié)合典型錯(cuò)誤案例，拆解PCB孔、PCB槽孔設(shè)計(jì)規(guī)則，助您避開常見的“坑”！一、孔設(shè)計(jì)：別讓“錯(cuò)認(rèn)身份”毀了整塊板PCB上的孔因功能不同，有著嚴(yán)格的“身份劃分”。一旦錯(cuò)認(rèn)過(guò)孔（Via）和焊盤（PAD），生產(chǎn)出的PCB就會(huì)

在科學(xué)與工業(yè)的邊界，測(cè)量是認(rèn)知世界的標(biāo)尺，測(cè)試是品質(zhì)與可靠性的基石。從揭示量子漲落的皮安級(jí)電流探頭，到捕捉5G毫米波峰值的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，現(xiàn)代測(cè)量?jī)x器正向著“更高帶寬、更低噪聲、更強(qiáng)智能”的極限演進(jìn)。工程師面對(duì)的已不再是簡(jiǎn)單的“信號(hào)采集”，而是“精度、速度、復(fù)雜度與體積”的四方博弈。Altium Designer以其強(qiáng)大的高速設(shè)計(jì)、ECAD-MCAD協(xié)同及多板系統(tǒng)集成能力，為測(cè)量與測(cè)試行業(yè)提供了構(gòu)建“信號(hào)完整性圣杯”的可信賴設(shè)計(jì)平臺(tái)。

信號(hào)完整性是保持高速數(shù)字信號(hào)的質(zhì)量的過(guò)程。信號(hào)完整性是衡量電信號(hào)從源傳輸?shù)侥繕?biāo)位置時(shí)的質(zhì)量的關(guān)鍵度量。在高速數(shù)字和模擬電子中，確保信號(hào)的預(yù)期形狀、時(shí)序和功率得以保持，能夠保證數(shù)據(jù)的可靠且準(zhǔn)確傳輸。

PCB阻抗與基材介電常數(shù)大致成反比，在疊層、線寬、介質(zhì)厚度都不變的前提下，介電常數(shù)越高，阻抗越??；介電常數(shù)越低，阻抗越大。對(duì)常見microstrip/stripline結(jié)構(gòu)，在相同線寬和介質(zhì)厚度下，特性阻抗會(huì)明顯升高，需要加寬線寬或減小介質(zhì)厚度來(lái)拉回目標(biāo)值。工程上，如果只把εr從4.3調(diào)到3.8這一類“小變化”，阻抗通常會(huì)偏幾歐姆到十歐姆量級(jí)，已經(jīng)足以造成高

2025年，全球PCB市場(chǎng)正迎來(lái)一波強(qiáng)勁的“牛市”，全球總產(chǎn)值已達(dá)830億美金，而其中中國(guó)市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭，拿下了將近57.2%的份額。

2025年，蘋果公司正式發(fā)布iPhone17Pro，其搭載的“VC均熱板”（VaporChamber）散熱系統(tǒng)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。這一技術(shù)的引入，標(biāo)志著智能手機(jī)在高性能計(jì)算與熱管理之間長(zhǎng)期博弈的重大突破。隨著芯片制程進(jìn)入3nm及以下，處理器功耗密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)被動(dòng)散熱手段已難以滿足高負(fù)載下的熱控制需求。VC均熱板憑借其高效的二維面式導(dǎo)熱能力，成為高端移動(dòng)設(shè)

從PCB設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，任何環(huán)節(jié)都需被細(xì)心對(duì)待，千萬(wàn)別小心翼翼畫板，隨隨便便拼板。本文聚焦三大核心拼板問(wèn)題，帶您精準(zhǔn)避坑，讓量產(chǎn)過(guò)程更順暢。要點(diǎn)一：拼版款數(shù)需準(zhǔn)確雖然多拼板是PCB生產(chǎn)時(shí)的常見操作，但不少工程師在下單時(shí)容易忽略填寫【拼版款數(shù)】參數(shù)，導(dǎo)致出現(xiàn)生產(chǎn)偏差。錯(cuò)誤場(chǎng)景：拼板包含多款不同單板（單PCS資料不一致），但下單時(shí)忽略填寫【拼版款數(shù)=X】，而廠商工程

隨著電子設(shè)備持續(xù)小型化，PCB設(shè)計(jì)師面臨著前所未有的精度要求。然而，ECAD與MCAD流程之間的脫節(jié)仍然導(dǎo)致代價(jià)高昂的錯(cuò)位問(wèn)題。

23年P(guān)CBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中選擇波峰焊加工需要注意什么?PCBA加工中選擇波峰焊加工的注意事項(xiàng)。PCBA加工生產(chǎn)中選擇波峰焊加工時(shí)，需要從設(shè)計(jì)規(guī)范、工藝參數(shù)、材料管理、質(zhì)量檢驗(yàn)四個(gè)維度進(jìn)行全面管控，確保焊接質(zhì)量符合IPC標(biāo)準(zhǔn)要求。 ? PCBA加工中選擇波峰焊加工的注意事項(xiàng) 一、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范要求 1. 元器件布局原則 傳送方向確定：優(yōu)先以PCB長(zhǎng)邊作為傳送方向，當(dāng)有密腳插裝連接器(間距 元件軸向規(guī)則：片式元件長(zhǎng)軸應(yīng)

在Altium Designer（AD）中設(shè)計(jì)PCB時(shí)，我們經(jīng)常在層疊管理器里看到 Solder Mask 和 Paste Mask 這兩層。它們到底是什么？為什么總是成對(duì)出現(xiàn)？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，可以把它們理解為PCB在生產(chǎn)和組裝過(guò)程中，為了完成不同任務(wù)而穿的 “兩件不同的衣服”。

PD快充芯片破解OTG用電痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)邊充邊傳高效辦公。傳統(tǒng)OTG連接外設(shè)時(shí)設(shè)備電量快速消耗，PD芯片通過(guò)智能協(xié)議實(shí)現(xiàn)充電與數(shù)據(jù)傳輸并行，解決移動(dòng)辦公、直播創(chuàng)作和攝影傳輸中的斷電焦慮。實(shí)測(cè)顯示，PD轉(zhuǎn)接器支持9V/2A供電，3小時(shí)辦公仍保持60%電量，直播可避免中斷，攝影素材傳輸效率提升40%。主流PD芯片支持PD3.0協(xié)議和多重保護(hù)機(jī)制，兼容各類智能設(shè)備，重塑移動(dòng)終端作為"萬(wàn)能中樞"的使用體驗(yàn)。隨著PD3.1協(xié)議發(fā)展，未來(lái)將支持更多大功率設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景。