貝思科爾文章

• 貝思科爾DX-BST原理圖智能工具，限時免費試用開啟!2024-12-04 10:27

  

  深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設(shè)計從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術(shù)進步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

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• 貝思科爾ReviewHub在線評審工具開放限時免費試用名額！2024-12-04 10:20

  

  深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設(shè)計從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術(shù)進步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

  pcb PCB 電子設(shè)計 722瀏覽量

• 貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費試用，速來體驗！2024-12-03 01:07

  

  深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設(shè)計從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術(shù)進步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

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• 【技術(shù)應(yīng)用】工業(yè)元宇宙中的計算機輔助工程（1/3）2024-10-29 08:06

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz對許多人來說，“元宇宙”（Metaverse）這個概念的含義各不相同。這并不奇怪，因為“元宇宙”正在從一個概念向更具體的東西過渡。盡管這個詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到現(xiàn)在我們才看到元宇宙解決方案的出現(xiàn)。從游戲到商業(yè)，從社交到工業(yè)，元宇宙將以各種方式對

  元宇宙 工業(yè) 783瀏覽量

• 【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件2024-10-24 08:08

  

  在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設(shè)計與診斷制程中可能發(fā)生的問題，而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協(xié)助用戶在前處理階段導(dǎo)入微小的金線組件，加速金

  IC 芯片封裝 金屬線 1088瀏覽量

• Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動力學(xué)特性——通過快速準(zhǔn)確的CFD仿真加速空氣動力學(xué)創(chuàng)新2024-10-18 08:08

  

  內(nèi)容摘要如今，對快速準(zhǔn)確的外部空氣動力學(xué)仿真的需求非常迫切。電動汽車的續(xù)航里程是潛在客戶的關(guān)鍵決策參數(shù)，優(yōu)化/最小化空氣阻力以增加續(xù)航里程是一個關(guān)鍵的工程目標(biāo)。此外，新的排放法規(guī)要求報告每種車輛配置的油耗，總數(shù)可能達到數(shù)千個。因此，仿真必須能夠準(zhǔn)確預(yù)測不同設(shè)計之間的阻力（增量）差值，因為現(xiàn)在這是官方強制要求開發(fā)報告的。否則，原始設(shè)備制造商(OEM)需要進行昂

  CFD STAR 仿真 車輛 2479瀏覽量

• 透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性2024-10-12 08:09

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風(fēng)險。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠 1009瀏覽量

• 【線上活動】Simcenter Power Tester設(shè)備新功能描述及系統(tǒng)性故障排除2024-09-20 08:10

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能也在不斷創(chuàng)新和進步，不斷提升產(chǎn)品的質(zhì)量和水平。為了讓廣大客戶了解PowerTester測試設(shè)備的更多信息，貝思科爾特地舉辦本次活動，向大家介紹SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能以及系統(tǒng)性故障排除。內(nèi)容介紹：1、SimcenterPowerTester

  Tester 故障排除 設(shè)備 1090瀏覽量

• 【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模2024-09-04 08:05

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復(fù)雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學(xué)性能等層面。若設(shè)計不良，可能會引發(fā)結(jié)構(gòu)強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產(chǎn)過程中的不確定因素與風(fēng)險，應(yīng)在封裝的研發(fā)階段

  CAE IC封裝 集成電路 2385瀏覽量

• 【活動回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現(xiàn)電力電子技術(shù)實力2024-09-03 08:05

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應(yīng)商，在為期3天的PCIMAsia2024展會上，以其強大的產(chǎn)品陣容和成熟技術(shù)，吸引了眾多業(yè)界人士的目光。?++展會現(xiàn)場人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會者圍繞。貝思科爾在本次活動中展示了先進、全面的電力電子技術(shù)和解決方案，能夠有效增加參會者對電力

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