貝思科爾文章

• 電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來(lái)2024-04-17 08:35

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行電子灌封具有多重優(yōu)勢(shì)：Moldex3D解決方案透過(guò)Moldex3D電子灌封仿真技術(shù)，可針對(duì)在灌封過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力進(jìn)行模擬，并有效預(yù)測(cè)氣泡位置及大小。同時(shí)也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過(guò)程等綜合分析，以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)殘留應(yīng)力分布及評(píng)估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計(jì)確認(rèn)并改善處理?xiàng)l件流體、溫度、相場(chǎng)和熟化程度的模擬

  仿真技術(shù) 預(yù)測(cè) 1635瀏覽量

• IC Packaging 芯片封裝模擬方案2024-04-17 08:35

  

  引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理?yè)p壞或腐蝕。在封裝的過(guò)程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝

  IC 封裝材料 芯片封裝 1082瀏覽量

• SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示2024-03-23 08:34

  

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCBSMT焊接受熱過(guò)程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過(guò)熱仿真軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢(shì)：◆降低實(shí)物驗(yàn)證成本◆提高驗(yàn)證效率◆擁

  smt 仿真系統(tǒng) 焊接 1581瀏覽量

• FLOEFD汽車(chē)行業(yè)典型應(yīng)用案例2024-03-21 08:34

  

  汽車(chē)

  發(fā)動(dòng)機(jī) 汽車(chē) 563瀏覽量

• 應(yīng)用 Simcenter 試驗(yàn)系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗(yàn)流程2024-03-13 08:34

  

  文章來(lái)源于：西門(mén)子官網(wǎng)解決方案優(yōu)勢(shì)專(zhuān)業(yè)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，同時(shí)適用于道路試驗(yàn)及試驗(yàn)室臺(tái)架試驗(yàn)，充分保證試驗(yàn)效率獲取真實(shí)的車(chē)輛道路載荷數(shù)據(jù)，可作為虛擬仿真和臺(tái)架認(rèn)證試驗(yàn)的輸入綜合考慮當(dāng)?shù)氐穆窙r、駕駛習(xí)慣以及車(chē)輛的載荷信息，合理設(shè)定疲勞耐久性能目標(biāo)將仿真與集成化試驗(yàn)平臺(tái)充分結(jié)合，全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化雙胞胎客戶對(duì)產(chǎn)品疲勞耐久性能的要求越來(lái)越高，企業(yè)同時(shí)還要面對(duì)減重、增效的壓

  仿真 數(shù)據(jù)采集 汽車(chē) 2044瀏覽量

• 貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)2024-03-07 08:33

  

  “ASPC2024亞太車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)”將于2024年3月14～15日在嘉興召開(kāi)，貝思科爾誠(chéng)摯歡迎您參加本次大會(huì)。在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，單車(chē)芯片價(jià)值開(kāi)始成倍式增長(zhǎng)的新發(fā)展背景下，為了聚科技之力，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)我國(guó)新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)水平進(jìn)一步提高，大會(huì)以“芯創(chuàng)未來(lái)”為主題，匯聚國(guó)內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體器件芯片相關(guān)企

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件 西門(mén)子 1157瀏覽量

• Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述2024-03-06 08:34

  

  在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)領(lǐng)域里，電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）、雙極性晶體管（BJT）、功率MOSFET等已經(jīng)廣泛應(yīng)用于越來(lái)越多的領(lǐng)域。如何來(lái)評(píng)估這些功率器件的熱阻特性和可靠性，我們通常會(huì)用到PowerTester功率循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)。系統(tǒng)自帶的工業(yè)電腦附的操作控制軟件PowerTester3

  功率MOSFET 晶體管 測(cè)試系統(tǒng) 2693瀏覽量

• FLOEFD T3STER 自動(dòng)校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性2024-03-06 08:34

  

  西門(mén)子工業(yè)數(shù)字軟件FLOEFDT3STER自動(dòng)校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性實(shí)現(xiàn)封裝熱模型結(jié)溫的高精度預(yù)測(cè)（在某些情況下可實(shí)現(xiàn)超過(guò)99.5%的準(zhǔn)確度）?？朔鹘y(tǒng)手動(dòng)校準(zhǔn)的耗時(shí)難題。使用基于測(cè)量的校準(zhǔn)，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導(dǎo)熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導(dǎo)率、比熱容、密度以及熱擴(kuò)散系數(shù)）對(duì)模

  散熱設(shè)計(jì) 電子產(chǎn)品 自動(dòng)校準(zhǔn) 1852瀏覽量