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如何快速檢測原理圖中的元器件與PLM系統(tǒng)的一致性,提高原理圖設計準確性2024-05-13 17:40
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第十屆國際電力電子與運動控制會議即將開始,貝思科爾將在大會進行精彩演講!2024-05-10 08:34
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電源功率模組: 完整的設計和驗證流程解決四個維度的設計挑戰(zhàn)2024-05-08 08:34
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使用Simcenter全面評估SiC 器件的特性——Simcenter為熱瞬態(tài)測試和功率循環(huán)提供全面支持2024-05-07 08:34
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DX-BST原理圖智能工具:有效提高設計效率并實現(xiàn)設計管理的智能解決方案2024-04-30 08:34
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Tanner L-Edit在功率器件設計中的應用2024-04-29 08:35
像GaN、SiC,、第三代半導體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導體分立器件,常用在電子電力系統(tǒng)中進行變壓、變頻、變流及功率管理等。功率器件和芯片都是半導體技術(shù)的產(chǎn)物,從設計、生產(chǎn)制造到封裝應用都有相似之處。與傳統(tǒng)芯片相比,功率器件總體結(jié)構(gòu)簡單、光罩層數(shù)更少,其設計挑戰(zhàn)常常來自工藝開發(fā)及器件結(jié)構(gòu)設計。從版圖上看,功率器件與傳統(tǒng)芯片的最大區(qū)別是 -
功率循環(huán)對IGBT 壽命的影響——準確估算功率器件的壽命2024-04-26 08:35
內(nèi)容摘要供應商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負載能力,并同時保持高質(zhì)量a和可靠性。新技術(shù)隨著創(chuàng)新而紛紛涌現(xiàn),例如改進了導熱性的陶瓷基板、用于取代粗封裝鍵合線的帶式鍵合,以及用于增強模塊循環(huán)功能的無焊芯片貼裝技術(shù)。因為市場提供了芯片、所需的直接覆銅(DBC)基板以及各種不同的芯片貼裝材料 -
利用DX-BST原理圖智能工具實現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法2024-04-24 08:34
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DX-BST原理圖智能工具2024-04-20 08:34
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XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34