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先楫半導(dǎo)體HPMicro

致力于開發(fā)高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器，微處理器和配套的周邊芯片，以及為其服務(wù)的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。

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先楫半導(dǎo)體HPMicro文章

  • 媒體視角：RISC-V芯片新貴，攻向主流MCU2023-08-18 08:19

    在高通和NXP、博世、英飛凌以及Nordic聯(lián)合宣布組建RISC-V芯片公司之后，這個(gè)新興架構(gòu)又一次走上了風(fēng)口浪尖，但其實(shí)這只是其過(guò)去十幾年發(fā)展的一個(gè)縮影。自DavidPatterson教授等人于2010年5月首次推出這個(gè)架構(gòu)以來(lái)，RISC-V便以其開源、便利和靈活等特性吸引了全球開發(fā)者的注意。進(jìn)入最近幾年，RISC-V更是進(jìn)展神速。全球開放標(biāo)準(zhǔn)組織RISC

  • 先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布！2023-08-16 12:04

    【中國(guó)上?！?023年8月16日，高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的HPM5300系列以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢(shì)、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車電子三大熱門領(lǐng)域應(yīng)用痛點(diǎn)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。眾所周知MCU行業(yè)是一個(gè)高

  • RT-Thread BSP v1.2.0 發(fā)布啦2023-08-15 10:02

    各位關(guān)注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個(gè)多月后，基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級(jí)支持包v1.2.0終于與大家見面了！那么該版本的主要功能有哪些、相比之前的版本有哪些更新、如何安裝及創(chuàng)建項(xiàng)目...下面我們一起來(lái)看看吧。1主要功能●常用驅(qū)動(dòng)提供了基于RT-Thread驅(qū)動(dòng)框架的適配●提供了如下通用功能的示例:blink_ledca

  • 先楫工業(yè)4.0全面解決方案Q&A2023-08-05 08:21

    先楫半導(dǎo)體（HPMicro）參與了2023年7月中旬由媒體“與非網(wǎng)”及ADI主辦的《第二屆工業(yè)技術(shù)控制論壇》。直播當(dāng)天及視頻上線之后，收到了眾多熱心網(wǎng)友的提問(wèn)，小編把大家都關(guān)心的一些問(wèn)題及先楫的答復(fù)整理如下，供大家參考

  • 玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一：輕松搞起CANFD2023-08-02 08:20

    一、概述先楫的CANFD外設(shè)，有兩個(gè)CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了經(jīng)典CAN和CANFD。而HPM6200系列則使用的MCAN系列，同樣也包括了經(jīng)典CAN和CANFD。兩個(gè)CANFD有所差異，hpm_sdk也分為了兩個(gè)驅(qū)動(dòng)文件，但基本的操作接口保持一致。本文闡述HPM6700系列，HPM

  • 先楫hpm6000的SPI外設(shè)使用四線模式操作讀寫華邦flash2023-07-31 23:03

    一、概述在操作相關(guān)flash器件的時(shí)候，需要先發(fā)指令再讀數(shù)據(jù)，或者先發(fā)指令再發(fā)地址再發(fā)dummy再讀相關(guān)數(shù)據(jù)。而先楫的SPI控制器中，SPI傳輸包括了命令、地址和數(shù)據(jù)字段，提供了專用的寄存器來(lái)存儲(chǔ)這些字段，不需要開發(fā)者自行去填充。本文使用hpm6200evk開發(fā)板，flash器件是華邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk進(jìn)行開發(fā)。SPI四線模式，統(tǒng)稱也就Q
    FlaSh SPI 外設(shè) 2574瀏覽量

  • 先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)2023-07-31 23:03

    2023年7月13-14日，第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA2023）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（HPMicro）攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產(chǎn)品EVK及產(chǎn)品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V國(guó)產(chǎn)芯片展區(qū)。ICDIA2023聯(lián)合滴水湖中國(guó)

  • 細(xì)說(shuō)SPI主機(jī)發(fā)送性能最大化實(shí)現(xiàn)方案2023-07-31 23:03

    一、背景在《先楫hpm6000的SPI外設(shè)使用四線模式操作讀寫華邦flash》一文中介紹了先楫SPI外設(shè)是為flash器件而生的控制器，但是樓主在該篇文章讀寫flash的頁(yè)是用的poll輪詢讀寫spififo的接口，并沒(méi)用DMA來(lái)進(jìn)行加速優(yōu)化。本篇就是基于SPI配合DMA實(shí)現(xiàn)理論速度性能。二、問(wèn)題點(diǎn)（一）SPIFIFOpoll阻塞發(fā)送無(wú)法發(fā)揮SPI理論速度性

  • IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開發(fā)2023-07-31 17:57

    （中國(guó)｜上海）2023年6月14日，在embeddedworldChina首屆展會(huì)舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列，這是IAR首次支持高性能
    IAR mcu 先楫半導(dǎo)體 1260瀏覽量

  • 先楫半導(dǎo)體獲TÜV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證2023-07-31 17:31

    （中國(guó)I上海）2023年6月12日，國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TÜV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“TÜV萊茵”）授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先楫半導(dǎo)體”）ISO26262ASILD和IEC61508SIL3功能安全管理體系認(rèn)證證書。先楫半導(dǎo)體成為由TÜV萊茵頒發(fā)的國(guó)內(nèi)首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3雙認(rèn)證的公司。頒證儀