文章
-
助力工業(yè)智能新進(jìn)程 ? 好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出HPM6750核心板2023-07-08 10:03
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進(jìn)了人類、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢的變革,開啟了工業(yè)4.0時代的大門。先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴(kuò)展性、優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)和可靠性,滿足了工業(yè)領(lǐng)域各類應(yīng)用的需求,加速了工業(yè)4.0的進(jìn)程,并 -
如何用先楫芯片構(gòu)建J-scope工程及運(yùn)行2023-07-08 10:02
前言J-Scope是Segger推出的一款免費(fèi)軟件,用于MCU運(yùn)行時,實時顯示數(shù)據(jù)波形,可以以類似示波器的方式顯示多個變量的值。本文提供簡單的例子演示如何基于先楫半導(dǎo)體的芯片新建J-scope工程并顯示運(yùn)行數(shù)據(jù)。以下內(nèi)容介紹分為四個模塊:工作模式、軟硬件版本、HSS模式工程創(chuàng)建和RTT模式工程創(chuàng)建。一、工作模式J-Scope分為HSS和RTT兩種模式:1.H -
國產(chǎn)方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能網(wǎng)關(guān)2023-07-05 10:06
物聯(lián)網(wǎng)是以感知技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)為主要手段,實現(xiàn)人、機(jī)、物的泛在連接,提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施。 -
開發(fā)者分享|探秘HPM6200系列MCU的可編程邏輯陣列2023-07-05 10:06
-
開發(fā)者分享|先楫半導(dǎo)體hpm_sdk使用vscode進(jìn)行開發(fā)2023-06-30 10:01
-
用芯交流,共碼未來|先楫論壇隆重上線,快來一起Play2023-06-02 08:20
奔走相告,先楫半導(dǎo)體HPMicro重磅入駐電子發(fā)燒友社區(qū),為廣大開發(fā)者提供全方位的技術(shù)支持和設(shè)計所需的資源。先楫半導(dǎo)體HPMicro論壇是基于先楫HPM6000系列MCU的開發(fā)者技術(shù)社區(qū),主要面向使用HPM6000系列微控制器構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計工程師和軟件開發(fā)人員,包括社群的新老朋友。我們致力于打造一個生態(tài)開放的技術(shù)社區(qū),讓各位小伙伴們可以快速便捷地獲取先 -
看完這一篇,HPM6000系列PWM波盡在掌握(下)2023-05-31 08:20
-
嵌入式盛會|先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China2023-05-27 08:20
享譽(yù)全球的德國紐倫堡嵌入式展會(embeddedworld),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能MCU旗艦產(chǎn)品及“工業(yè)控制、新能源、汽車電子和AI-邊緣計算”四大應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案亮相,誠邀您蒞臨我們的展位3號館A210,與我們的專家團(tuán)隊和合作伙伴一起交流和深入探討更多技術(shù)應(yīng)用及行業(yè)發(fā)展趨勢。時間:202 -
方案分享 I 國網(wǎng)新規(guī)下電力DTU最小系統(tǒng)核心板設(shè)計2023-05-26 08:20
根據(jù)國家能源局2020年能源領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃,中國電力科學(xué)研究院有限公司牽頭起草了《12kV一二次融合成套柱上開關(guān)》、《12kV一二次融合成套環(huán)網(wǎng)箱》兩項電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。2021年6月中國電科院配電技術(shù)中心組織30余家配電開關(guān)及配電終端主流生產(chǎn)企業(yè)開啟了兩項標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行。在過去的二年,新規(guī)不斷應(yīng)用在設(shè)備端口。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定DTU采用雙核設(shè)計,區(qū)分實時核和管理核。 -
“高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會2023-05-24 08:20