先楫半導體HPMicro文章

• 先楫HPM6700/6400家族迎來新成員2022-05-01 01:29

  

  鮮花初放的四月，是收獲的季節(jié)。先楫HPM6700/6400家族迎來了新成員—196BGA封裝系列。196BGA封裝尺寸為10mmx10mm是超高性能MCU家族HPM6700/6400系列的瘦身不減配版本。相比早期推出的289BGA封裝，該封裝的芯片延承了HPM6700/6400系列強大的性能，但具備更為纖小的身材，可更好的支持對PCB空間有要求的高性能應用。

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• “Hello World” ，和先楫一起來點燈2022-04-26 01:29

  

  拿到開發(fā)板不知如何下手？不用捉雞，工程師小哥哥手把手帶你一起點亮先楫之光。今天給大家?guī)鞨PM6750EVKMini的入門指南(一)HPM6750EVKMini是上海先楫半導體推出的高性能實時RISC-V微控制器HPM6750的開發(fā)套件本文將帶你一起say"helloworld"詳細文檔文末可下載開發(fā)套件硬件概覽圖1HPM6750EVKmini板功能模塊與接

  開發(fā)板 2840瀏覽量

• 太空出差組都回來了，你的開發(fā)板還要等多久？2022-04-17 01:43

  

  免費開發(fā)板沒搶到？更多機會等著你！現(xiàn)在電子發(fā)燒友網(wǎng)也可申請免費開發(fā)板啦！對于RISC-V，2021年可以說是意義非凡的一年。加入RISC-V基金會的公司和組織增長了130%，已經(jīng)投入市場的RISC-V核心數(shù)量也預計在20億以上，且這個數(shù)字將在2022年和2023年再翻一番。為了進一步促進RISC-V生態(tài)的發(fā)展，讓更多開發(fā)者參與RISC-V生態(tài)應用創(chuàng)新，202

  開發(fā)板 773瀏覽量

• 致我的"芯上人"2022-04-14 01:36

  

  2021年10月，先楫半導體第一個高性能MCU產(chǎn)品HPM6700/6400系列問世，該產(chǎn)品一經(jīng)問世就在業(yè)內(nèi)受到廣泛關注。我們深知，先楫的MCU產(chǎn)品離不開無數(shù)開發(fā)者的支持以及生態(tài)圈的參與，我們對您表示衷心的感謝！為了與您更方便的交流，我們創(chuàng)建了“先楫芯上人”公眾號，它將是先楫與各位開發(fā)者互動的橋梁。無論您是企業(yè)還是個人，我們都無比重視您的意見和需求，你們都是先

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