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旺材芯片

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東京電子力爭成為世界第一的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商

日本大型半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)東京電子力爭躍居世界首位,提出了在5年以內(nèi)使合并營業(yè)收入最多達(dá)到2萬億日元....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-05 15:21 ?7569次閱讀

三星二季度利潤再跌60% 創(chuàng)三年新低

數(shù)據(jù)顯示,隨著三星電子面向華為的存儲芯片出貨量下降加劇了價格擠壓導(dǎo)致的供應(yīng)過剩情況,當(dāng)三星在周五發(fā)布....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-05 15:19 ?3867次閱讀

日本對韓國出口限制 JDI或成最大受益者

據(jù)了解,JDI與蘋果有過多年的合作,日前JDI在上年財報被爆出巨虧之后,幾大投資方相繼退出針對JDI....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-05 15:17 ?3901次閱讀

英特爾感受到AMD實力復(fù)蘇帶來的競爭壓力

自 Lisa Su 在 2014 年接任 AMD CEO 職務(wù)以來,這家芯片企業(yè)已經(jīng)跨多個行業(yè)發(fā)起了....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-01 09:51 ?2463次閱讀

投133萬億!三星奮起直追臺積電

今年三星宣布的133萬億韓元投資,將用于增強自己在芯片設(shè)計(SystemLSI)、芯片制造(Foun....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-30 12:37 ?3688次閱讀

上有政策,下有對策!存儲器巨頭已恢復(fù)向華為供貨

美光如何繞過美國禁令?
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 11:10 ?3940次閱讀

格力造芯“首戰(zhàn)告捷”!成功收入世界級半導(dǎo)體公司

6月25日晚間,格力電器發(fā)布對外投資事項的最新進(jìn)展,透露公司接到聞泰科技通知,公司參與的聞泰科技收購....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 11:08 ?2824次閱讀

投資2000億,紫光3D閃存工廠落戶成都

國內(nèi)尚無公司能夠大規(guī)模量產(chǎn)閃存及內(nèi)存芯片。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 11:06 ?3495次閱讀

中興通訊7nm工藝5G芯片將在下半年推出

柏燕民表示,中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品,基于7納米工藝,相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 10:27 ?3950次閱讀

硅晶圓市場未來在哪里?

受美中貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素升高影響,半導(dǎo)體硅晶圓庫存恐再調(diào)整二季。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 10:04 ?3969次閱讀

功率半導(dǎo)體市場及機會深度解析!

IGBT/三代化合物半導(dǎo)體功率器件在技術(shù)推進(jìn)和應(yīng)用驅(qū)動下迎來新一輪發(fā)展機遇。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 10:04 ?11448次閱讀
功率半導(dǎo)體市場及機會深度解析!

專訪華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌:今年5G研發(fā)超百億!

沒有人會懷疑5G即將帶來的變革。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-26 09:43 ?4614次閱讀

臺積電自主設(shè)計的Arm芯片 This 面世,常用目前最先進(jìn) 7nm制程工藝!

目前,臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用,并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-26 09:39 ?6593次閱讀
臺積電自主設(shè)計的Arm芯片 This 面世,常用目前最先進(jìn) 7nm制程工藝!

動態(tài) | 四個理由表明美對華技術(shù)封鎖阻擋不了中國發(fā)展

今年5月份以來,美國升級中國和美國貿(mào)易摩擦,并加碼對我國科技企業(yè)的技術(shù)封鎖,暴露了美國借解決貿(mào)易逆差....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 11:29 ?4441次閱讀

鴻海半導(dǎo)體大計,先從封測開始

鴻海集團(tuán)敲定由沖刺半導(dǎo)體事業(yè)的集團(tuán)總座劉揚偉接任新董座,讓集團(tuán)半導(dǎo)體布局由臺面下規(guī)畫,正式躍居主要戰(zhàn)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 11:29 ?3377次閱讀

國內(nèi)SiC距離大規(guī)模量產(chǎn)還差“東風(fēng)”吹來

SiC優(yōu)越的半導(dǎo)體特性,未來將可為眾多的元件所采用。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 11:14 ?3572次閱讀

自主CPU為什么這么難?供需平衡才管用

從中興芯片被美帝禁運開始,半導(dǎo)體行業(yè)被更多的重視起來,自主CPU為什么就這么難?
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-24 15:57 ?3387次閱讀

高通如何把持手機行業(yè)近20年?

在過去20年的大部分時間里,高通在無線芯片技術(shù)領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位。然而,其利用這種優(yōu)勢與手機制造商....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-24 08:55 ?4133次閱讀

兆芯發(fā)布新一代國產(chǎn)X86處理器

性能超越Intel七代酷睿i5!
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-23 10:13 ?9100次閱讀

為穩(wěn)住海外消費者市場,華為開始了一項自救計劃

華為表示,如果用戶購買的華為設(shè)備無法運行Google應(yīng)用和服務(wù)(如Play商店,Gmail和YouT....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-22 11:53 ?4697次閱讀

博通又準(zhǔn)備收購芯片公司了嗎?

過去多年里,Broadcom通過收購實現(xiàn)了高速增長,也有助于增加現(xiàn)金流和利潤。在半導(dǎo)體市場低迷時期,....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-22 11:40 ?5000次閱讀

硅產(chǎn)業(yè)(大硅片)第二次統(tǒng)計大數(shù)據(jù)

2019年6月12日,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)布了上市申請文件審核問詢函的回復(fù)(130頁),詳細(xì)披露了大量行業(yè)數(shù)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-21 10:33 ?3702次閱讀

臺積電今年將投資超百億美元 保證客戶的產(chǎn)能需求增加

近日,對于最為關(guān)注的產(chǎn)能問題,臺積電全球總裁魏哲家在該公司上海技術(shù)論壇上表示,“有一個總統(tǒng)把世界搞得....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-21 10:19 ?3651次閱讀

為成為全球半導(dǎo)體龍頭 三星或啟動收購!

三星電子近日表示,為了成為全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要參與者。它希望通過兼并和收購提升公司在設(shè)計和制造上能力....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-21 10:16 ?3173次閱讀

DRAM開始進(jìn)入EUV時代?

根據(jù)國外媒體報導(dǎo),曾表示目前制程技術(shù)還用不上EUV技術(shù)的各大DRAM廠在目前DRAM價格直直落,短期....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-21 10:13 ?4366次閱讀

日本專家表示中國半導(dǎo)體不會重蹈日本覆轍

日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》刊文稱,美國正在討論針對來自中國的全部進(jìn)口商品啟動征收第四輪額外關(guān)稅。此外,還....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-21 10:11 ?4267次閱讀
日本專家表示中國半導(dǎo)體不會重蹈日本覆轍

盛美半導(dǎo)體將沖擊科創(chuàng)板 為獲得大型IC制造商客戶做好準(zhǔn)備

ACM總裁兼首席執(zhí)行官David Wang博士評論說:“我們的計劃旨在更好地調(diào)整ACM的資本結(jié)構(gòu),使....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-19 09:55 ?3669次閱讀
盛美半導(dǎo)體將沖擊科創(chuàng)板 為獲得大型IC制造商客戶做好準(zhǔn)備

華為禁令持續(xù) 美日芯片廠現(xiàn)況慘不忍睹

在華為禁令前,美國芯片業(yè)已因貿(mào)易戰(zhàn)和整體產(chǎn)業(yè)趨勢等原因現(xiàn)疲態(tài),華為禁令后,影響更為加劇。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-19 09:52 ?5667次閱讀
華為禁令持續(xù)  美日芯片廠現(xiàn)況慘不忍睹

行業(yè) | NVIDIA宣布CUDA支持Arm,用于構(gòu)建百萬兆級AI超級計算機

6月17日消息,NVIDIA周一宣布支持Arm CPU,為高性能計算行業(yè)開辟了一條全新途徑,以構(gòu)建具....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-19 08:39 ?3671次閱讀

IBM的另一面 半導(dǎo)體市場的曾經(jīng)王者

1960年IBM開發(fā)出了倒裝芯片封裝技術(shù),為了降低成本,提高速度,提高組件可靠性,F(xiàn)C使用在第1層芯....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-18 10:38 ?3700次閱讀