高技術(shù)裝備的使用，光刻機(jī)就是發(fā)展國產(chǎn)芯片的核心技術(shù)裝備，國內(nèi)有家公司將使用最先進(jìn)的光刻機(jī)裝備，鉆研7nm制程的芯片制造。。
有些朋友會(huì)詫異，咱們國產(chǎn)芯片怎樣會(huì)進(jìn)展到7nm工藝呢
2018-10-05 08:16:36
50051 從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝也將開始進(jìn)入試產(chǎn)階段。
2016-10-21 10:23:231177 從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能。
2016-10-21 14:46:306518 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175986 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:3110554 
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051572 112G SerDes 或 PHY 技術(shù)，未來將采用 224G SerDes。正如 Arista Network 聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長 Andreas Bechtolsheim 在圖 1 中強(qiáng)調(diào)的那樣
2023-01-31 10:21:353606 3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:121405 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
7nm智能座艙芯片市場報(bào)告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析：原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
提供的，還是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence發(fā)了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長距離SerDes,用于云數(shù)據(jù)中心和光網(wǎng)絡(luò)芯片，5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
設(shè)計(jì)差異性并更快地推出他們的最終產(chǎn)品?！盕usion Design Platform提供基于7nm極紫外單次曝光的優(yōu)化，支持過孔支柱和連排打孔，以實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)可布線性和利用率，以及最少的電壓降和電遷移
2020-10-22 09:40:08
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對(duì)美國的技術(shù)突破，中國應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
億美元，而5nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)達(dá)到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對(duì)所涉及的供應(yīng)鏈要求更高，無論是上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，還是與臺(tái)積電制造相關(guān)的原材料、零部件及服務(wù)商，或是芯片封測廠
2020-03-09 10:13:54
突破現(xiàn)有的邏輯門電路設(shè)計(jì)，讓電子能持續(xù)在各個(gè)邏輯門之間穿梭。此前，英特爾等芯片巨頭表示它們將尋找能替代硅的新原料來制作7nm晶體管，現(xiàn)在勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室走在了前面，它們的1nm晶體管由納米碳管
2016-10-08 09:25:15
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
。ODCC 網(wǎng)絡(luò)工作組 2021 年 12 月正式啟動(dòng)《112G 高速互連白皮書》項(xiàng)目開發(fā)工作。項(xiàng)目主要圍繞基于 112Gbps SerDes 下的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)測試方案及方法研究、高速互連
2022-09-28 10:43:13
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過他們沒有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
晶體管通道的硅底板進(jìn)行的從負(fù)極流向正極的運(yùn)動(dòng)，也就是漏電。在柵長大于7nm的時(shí)候一定程度上能有效解決漏電問題。不過，在采用現(xiàn)有芯片材料的基礎(chǔ)上，晶體管柵長一旦低于7nm，晶體管中的電子就很容易產(chǎn)生隧穿效應(yīng)。
2016-10-10 16:49:396418 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086 Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?b class="flag-6" style="color: red">7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:002314 根據(jù)業(yè)界人士的推測可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會(huì)在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345 EUV被認(rèn)為是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。
2018-01-24 10:52:392922 
先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺(tái)積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:005002 聯(lián)發(fā)科技在 ASIC 方面志向遠(yuǎn)大，涉足多種應(yīng)用領(lǐng)域：企業(yè)級(jí)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G 基礎(chǔ)設(shè)施（回程線路Backhaul）、人工智能及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長距互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用。
2018-04-17 09:49:3412642 
聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 在7納米制程產(chǎn)品方面，蔡力行表示會(huì)先用于高速傳輸產(chǎn)品，在本月初，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了業(yè)界第一個(gè)通過7nm FinFET硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP。之后，7納米將會(huì)用于聯(lián)發(fā)科的5G高端智能手機(jī)產(chǎn)品上。
2018-04-28 14:36:083832 
蘋果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺(tái)積電獨(dú)攬 。現(xiàn)在 Anandtech援引臺(tái)積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004862 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:001121 日前供應(yīng)鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺(tái)積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計(jì)劃在7月量產(chǎn)，在先進(jìn)制程的使用上，進(jìn)度比頭號(hào)競爭對(duì)手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺(tái)積電的證實(shí)。
2018-06-08 16:52:474260 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:414084 在21日臺(tái)積電舉辦技術(shù)研討會(huì)，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
2018-07-02 14:46:443626 日前，剛剛報(bào)道過蘋果A12芯片已在路上，并采用由臺(tái)積電代工的7nm制程，現(xiàn)在關(guān)于A13的消息已經(jīng)傳出。
2018-07-06 09:09:0012391 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2320462 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來說有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:418284 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 8月23日消息 據(jù)外媒報(bào)道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU產(chǎn)品優(yōu)先推出7nm產(chǎn)品，相比于英特爾的速度，AMD可以說是在7nm制程這件事情上絲毫不敢怠慢。
2018-08-24 16:17:323579 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個(gè)7nm制程手機(jī)芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
2018-09-07 14:27:045656 IFA2018展會(huì)上發(fā)布新一代移動(dòng)SOC處理器麒麟980，采用7nm制程工藝，具有AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，支持5G功能等，將首發(fā)在HUAWEI Mate 20機(jī)型中。麒麟980實(shí)現(xiàn)了基于Cortex-A76的開發(fā)商用，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%，采用7nm制程工藝的手機(jī)芯片，在指甲蓋大小的
2018-09-26 07:01:012021 晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554996 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:217323 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
2018-10-26 15:40:3117488 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭，隨著AMD御用代工廠商GF宣布無限期延期7nm制程工藝，目前僅剩
2018-10-28 11:34:138116 解決方案。這次Credo的第三個(gè)硅驗(yàn)證的7納米112G SerDes架構(gòu)現(xiàn)允許系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的研發(fā)來采用臺(tái)積公司先進(jìn)的7納米工藝節(jié)點(diǎn)。
2018-10-30 11:11:125979 端口，并有望在2020年成為主流技術(shù)；而800G以太網(wǎng)端口將成為屆時(shí)的新技術(shù)。112G SerDes技術(shù)的數(shù)據(jù)速率是56G SerDes的兩倍，因此可以滿足機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等新興數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的爆炸式高速連接需求。
2018-11-16 16:39:397094 Achronix在他們最新推出的第四代eFPGA產(chǎn)品Speedcore Gen4 eFPGA IP時(shí)，除了TSMC 7nm工藝所產(chǎn)生的對(duì)標(biāo)聯(lián)想外，其在設(shè)計(jì)方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:333391 美國消費(fèi)性電子展盛大展開，法人指出，AMD執(zhí)行長蘇姿豐對(duì) 7nm 制程產(chǎn)品樂觀，臺(tái)系代工廠包含廣達(dá)與英偉達(dá)等，可望有機(jī)會(huì)受惠。
2019-01-10 16:35:512671 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:543467 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:3010631 
目前，臺(tái)積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用，并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461 
昨天，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。
2019-09-03 16:32:5225540 聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計(jì)算速度。
2019-11-12 10:04:095958 聯(lián)發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認(rèn)證的112G遠(yuǎn)程SerDes知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為公司在定制化的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）產(chǎn)品陣線再添生力軍。聯(lián)發(fā)科采用硅認(rèn)證（Silicon-Proven）的7納米FinFET制程技術(shù)，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運(yùn)算的速度。
2019-11-12 15:46:512661 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424003 據(jù)國外媒體報(bào)道，消息稱，芯片制造商AMD已經(jīng)使用三星的7nm制程，來制造其Radeon RX 5500系列顯卡。
2019-12-18 17:09:413120 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號(hào)Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031903 Alchip 5nm設(shè)計(jì)將利用高性能計(jì)算IP產(chǎn)品組合，其中包括一級(jí)供應(yīng)商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552763 品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過7nm FinFET矽認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:402442 重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082984 可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。 具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬，而PS5 Zen 2
2020-12-08 14:13:202651 中的蘋果M1 SoC，現(xiàn)在這個(gè)列表中又新添一名成員，它就是基于臺(tái)積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權(quán)。 現(xiàn)代
2021-04-19 16:40:593158 12月，吉利正式對(duì)外宣布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級(jí)座艙芯片正式面世，芯片代號(hào)為“龍鷹一號(hào)”，是國內(nèi)首款自研的7nm制程的車規(guī)級(jí)芯片。
2021-12-25 16:44:026185 使用的是升降式設(shè)計(jì)，有著超高的屏占比，有120Hz高刷新率，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，芯片為7nm工藝制程，集成雙模5G功能，53萬跑分成績。 2.iQOO Z3 支持55W閃充，僅需15分鐘內(nèi)能將電量從15%充至60%攝像頭為6400萬像素三攝。iQOO Z3能將畫面的色澤感、紋理細(xì)節(jié)拍攝得
2022-01-05 10:25:3311573 隨著數(shù)據(jù)速率不斷攀升，在112Gbps PAM4下，DAC傳輸距離縮減至兩米，但這個(gè)長度可能不足以將架頂式(TOR)交換機(jī)與機(jī)架較低位置的服務(wù)器連接起來，那該如何實(shí)現(xiàn)112G PAM4 DAC的部署呢？
2022-06-17 15:45:382993 
全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們詳細(xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:437529 我們在文中常說的7nm和12nm其實(shí)是工藝制程，也就是處理器的蝕刻尺寸，就是我們八一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2022-06-24 09:58:194374 的重要性，我國目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺(tái)積電的7nm舉例子，臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來完成7nm工藝，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:305966 近年來，我國芯片行業(yè)發(fā)展迅速，以中芯國際為主的芯片企業(yè)都在對(duì)相關(guān)制程進(jìn)行研發(fā)，而中芯國際正在對(duì)12nm和7nm這兩種制程進(jìn)行研發(fā)工作。 今年3月份左右，中芯國際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:346692 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會(huì)越好，功耗也會(huì)更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來了重要的7nm，而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:274693 7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪？7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好？在其他變量恒定的情況下，5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片，5納米芯片意味著更小的芯片，5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片，但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1825002 112Gbps SerDes設(shè)計(jì)將根據(jù)應(yīng)用情況在各種配置中被采用。下圖展示了長距離(LR)、中距離(MR)、極短距離(VSR)和超短距離(XSR)拓?fù)?，其?b class="flag-6" style="color: red">112G信令路徑在每個(gè)拓?fù)渲卸纪怀鲲@示。
2022-07-27 15:05:162595 臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢將加劇，臺(tái)積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。
2022-11-10 11:12:08717 的應(yīng)用需要高 I / O 帶寬和低延遲通信的支持。112G SerDes 技術(shù)具有卓越的長距性能、優(yōu)秀的設(shè)計(jì)裕度、優(yōu)化的功耗和面積，是下一代云網(wǎng)絡(luò)、AI / ML 和 5G 無線應(yīng)用的理想選擇。由于更小
2022-12-07 10:58:552521 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發(fā)布基于臺(tái)積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP，該 IP 適用于超大規(guī)模 ASIC
2023-04-28 10:07:362903 3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241 ● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結(jié)果實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA ● ?多個(gè) Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片，包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:011655 高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度
2023-12-05 14:24:341632 
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:231501 在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中，主流的還是PAM4的設(shè)計(jì)，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高速率芯片設(shè)計(jì)帶來了空間。
2024-03-11 14:39:022597 
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerDes硅智財(cái)現(xiàn)已導(dǎo)入聯(lián)電22納米工藝。該
2025-06-24 16:41:071468 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerDes硅智財(cái)現(xiàn)已導(dǎo)入聯(lián)電22納米工藝。該
2025-06-25 15:22:26588 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應(yīng)用。 ? TE Connectivity
2025-07-04 14:51:171424 PCB多層之間布局，從而進(jìn)一步提升電路板跡線設(shè)計(jì)的靈活性。這些QSFP 112G SMT連接器和屏蔽罩適合用于服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、交換機(jī)、路由器和網(wǎng)絡(luò)接口卡。
2025-11-03 15:56:15677 TE Connectivity (TE) 堆疊式四通道小型可插拔雙密度 (QSFP-DD) 112G連接器和屏蔽罩為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施提供改進(jìn)的互連解決方案。QSFP-DD產(chǎn)品支持112G PAM4速度
2025-11-04 15:39:47400 來源：維度網(wǎng)-全球簡訊 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)電芯片收發(fā)套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功，完成芯片核心功能驗(yàn)證!米硅率先成為全球首家，也是目前唯一一家4
2025-12-23 17:15:45392 
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