馬斯克官宣 Neuralink 2026 年大規(guī)模輸出腦機(jī)接口
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馬斯克近日宣布，旗下 2016 年成立的 Neuralink 公司將于 2026 年啟動(dòng)腦機(jī)接口“大規(guī)模生產(chǎn)”，并轉(zhuǎn)向近乎全自動(dòng)化手術(shù)。該公司 2023 年底完成全球首例人類腦機(jī)接口植入，現(xiàn)有三款產(chǎn)品覆蓋運(yùn)動(dòng)障礙、視障、神經(jīng)疾病等治療場景。
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其規(guī)劃顯示，2025 年四季度將實(shí)現(xiàn)言語皮層植入以解碼 “意圖言語”，2026 年植入芯片電極數(shù)提至 3000 個(gè)。終極目標(biāo)為構(gòu)建全腦接口，實(shí)現(xiàn)腦機(jī)無縫連接，未來或可通過該技術(shù)完全控制 Optimus 身體。
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宇樹科技否認(rèn)申請上市綠色通道，回應(yīng)傳聞稱上市正常推進(jìn)
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1 月 4 日，有媒體報(bào)道人形機(jī)器人企業(yè)宇樹科技 A 股上市綠色通道被叫停但上市未停。當(dāng)日晚間公司作出回應(yīng)。
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宇樹科技表示，相關(guān)報(bào)道誤導(dǎo)公眾認(rèn)知，已嚴(yán)重侵害宇樹科技的合法權(quán)益。宇樹科技已向主管部門反映，同時(shí)督促相關(guān)方撤回不實(shí)報(bào)道。宇樹科技在此嚴(yán)正聲明，后續(xù)將保留通過法律手段追責(zé)的權(quán)利。目前，宇樹科技上市工作正常推進(jìn)，相關(guān)進(jìn)展將依法依規(guī)進(jìn)行披露，感謝社會(huì)各界對公司的關(guān)心與支持。
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一汽紅旗全固態(tài)電池啟動(dòng)上車驗(yàn)證，首臺(tái)樣車下線
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1月4日，一汽紅旗宣布，其研發(fā)總院自主研發(fā)的首臺(tái)全固態(tài)電池包，成功裝載于紅旗天工 06 車型試制下線，標(biāo)志其全固態(tài)電池技術(shù)正式進(jìn)入實(shí)車測試階段。
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研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷經(jīng) 470 天集中攻關(guān)，在硫化物電解質(zhì)、10Ah 與 60Ah 電芯等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得突破，同時(shí)攻克耐高壓模組封裝、系統(tǒng)輕量化集成等核心技術(shù)。通過聯(lián)合多方單位及固態(tài)電池創(chuàng)新聯(lián)合體，打通全鏈條技術(shù)轉(zhuǎn)化路徑，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)奠定基礎(chǔ)，未來將加快技術(shù)優(yōu)化推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化落地。
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雷鳥創(chuàng)新完成超 10 億元融資，國內(nèi)運(yùn)營商首投智能眼鏡賽道
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1 月 5 日，雷鳥創(chuàng)新宣布完成超 10 億元新一輪融資，由中國移動(dòng)鏈長基金與中信金石領(lǐng)投，中國聯(lián)通旗下聯(lián)創(chuàng)創(chuàng)新基金等機(jī)構(gòu)參與，標(biāo)志國內(nèi)運(yùn)營商首次戰(zhàn)略投資智能眼鏡賽道。
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同期，雷鳥創(chuàng)新預(yù)告將在 CES 2026 展示全球首款搭載 eSIM 的 AR 智能眼鏡 “雷鳥 X3 Pro Project eSIM”。該產(chǎn)品集成 eSIM 模塊與 4G 協(xié)議，無需手機(jī)即可實(shí)現(xiàn)通話、多模態(tài) AI 對話等功能，號稱首款具備獨(dú)立通信能力的消費(fèi)級 AR 智能眼鏡。
全球首款視覺 AI 網(wǎng)球機(jī)器人 Tenniix 亮相 CES 2026
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MediaTek CES 2026 推出 Wi-Fi 8 芯片 Filogic 8000，開創(chuàng)新一代無線生態(tài)
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CES 2026 期間，MediaTek 發(fā)布新一代 Wi-Fi 8 芯片平臺(tái) Filogic 8000 系列，率先構(gòu)建 Wi-Fi 8 生態(tài)體系。該芯片聚焦四大核心技術(shù)創(chuàng)新，通過 AP 協(xié)作、頻譜效率優(yōu)化等技術(shù)，解決網(wǎng)絡(luò)擁堵干擾問題，適配 AI 高負(fù)載場景。
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產(chǎn)品具備高可靠性、超低延遲與更佳能效，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)關(guān)、企業(yè) AP 及手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等終端，賦能 AI 及 XR、工業(yè)自動(dòng)化等場景。Wi-Fi 聯(lián)盟及 MediaTek 高管均認(rèn)可其技術(shù)引領(lǐng)性，首款芯片預(yù)計(jì)今年交付，聚焦高端旗艦設(shè)備。
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智身科技完成數(shù)億元連續(xù)融資，主力機(jī)器人量產(chǎn)交付超 5000 臺(tái)
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智身科技宣布完成連續(xù)多輪融資，累計(jì)金額達(dá)數(shù)億元，由智元機(jī)器人、貴安鯤鵬基金等產(chǎn)業(yè)資本及上下游伙伴投資。資金將用于主力產(chǎn)品量產(chǎn)推廣、新品拓展等，推動(dòng)具身智能規(guī)?；瘧?yīng)用。
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該公司 2023 年成立，去年 11 月完成數(shù)千萬元 A + 輪融資。業(yè)務(wù)涵蓋核心零部件及人形、四足機(jī)器人，主力機(jī)型鋼镚 L1、銅錘 M1 適配不同場景，基于自研關(guān)節(jié)模組實(shí)現(xiàn)千臺(tái)級月產(chǎn)能，2025 年底已完成第 5000 臺(tái)量產(chǎn)交付。
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銘芯啟睿完成超億元 Pre-A 輪融資，加速 RRAM 技術(shù)規(guī)?；慨a(chǎn)
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近日，銘芯啟睿宣布完成超億元 Pre-A 輪融資，由國開科創(chuàng)、聯(lián)想創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源等機(jī)構(gòu)跟投，老股東中科創(chuàng)星、小米戰(zhàn)投持續(xù)加碼。資金將用于 RRAM 核心技術(shù)研究、人才擴(kuò)充，推動(dòng)技術(shù)產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)及存算技術(shù)落地。
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銘芯啟睿 2024 年 5 月成立，聚焦先進(jìn)工藝 RRAM 技術(shù)，結(jié)合存算融合解決 “內(nèi)存墻” 瓶頸，提供 AI 高性能 “感 - 存 - 算” 一體化方案。目前已與上下游企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，綁定龍頭客戶，順利完成產(chǎn)品工程批驗(yàn)證流片。
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