1月8日，芯原宣布業(yè)界領先的博通公司(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)。憑借從極低功耗和次TOPS
2019-01-10 01:30:00
2181 在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機廠商均推出了旗下首款四核智能手機,而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:132700 從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設計，制造規(guī)程達到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361411 ADI全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592532 日前，華為宣布，其“在深圳下一代WiFi實驗室成功測試業(yè)界首款基于下一代新架構(gòu)的10Gbps WiFi樣機，率先將WiFi提升到10G時代”。
2014-06-05 09:20:041539 最新泄露的照片顯示，被稱作iPhone 7的下一代iPhone中搭載了A10處理器。
2016-08-11 09:03:481045 北京時間10月17日，高通在香港舉辦4G/5G峰會，除了全面介紹驍龍820解決方案優(yōu)勢外，最搶眼的則是對下一代產(chǎn)品的新特性規(guī)劃。
2016-10-18 10:55:39726 ?處理器的移動計算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節(jié)能，且“始終連接”的蜂窩PC終端。通過全面兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng)，驍龍處理器旨在支持Windows硬件開發(fā)者打造下一代終端形態(tài)，提供面向云計算的移動性。
2016-12-09 10:09:082141 Exar公司近日發(fā)布面向Windows和Linux系統(tǒng)的下一代BitWackr解決方案 BitWackr 2.2
2011-04-15 09:53:59914 全球知名半導體知識產(chǎn)權(quán)供應商Arm公司正在針對下一代VR頭顯推出其Mali-D77顯示處理器。Arm的客戶業(yè)務副總裁Nandan Nayampally在博客文章中表示，新的處理器可以幫助消除VR頭顯佩戴過程中產(chǎn)生的眩暈感。
2019-06-06 11:49:294303 Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務提供商基礎架構(gòu)等應用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
項目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉(zhuǎn)載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據(jù)外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡支持移動設備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
處理能力與1GHz的ARM Cortex處理器結(jié)合在一起，能為包括網(wǎng)絡本(web tablet)、上網(wǎng)本、互聯(lián)網(wǎng)電視、視頻會議和家庭媒體中心等下一代網(wǎng)絡上設備提供低功耗、高性能的富媒體處理能力。
2019-10-10 07:18:38
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器，將集成到LSI下一代SoC多核網(wǎng)絡平臺中
IBM公司近日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)
2009-11-12 08:54:17984 英特爾12月17日將預展下一代32納米處理器
英特爾將在12月17日預展其新的筆記本電腦處理器以及其它芯片技術(shù)。這次預展是非常重要的，因為這是英特爾首次有機會展
2009-12-14 11:19:36501 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 據(jù)國外媒體報道，周一泄露的一篇論文顯示，英特爾下一代服務器芯片Westmere-EX將采用10核設計。
Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代產(chǎn)品，后者包含8個核心，而且被認為是英特
2010-06-23 08:08:23766 據(jù)國外媒體報道，英特爾似乎正計劃明年為智能手機市場推出其代號為“Medfield”的下一代Atom處理器，用32納米芯片挑戰(zhàn)ARM。
InfoWorld網(wǎng)站星期四(8月12日)在英特爾網(wǎng)
2010-08-16 08:53:07655 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152 蘋果或許正在考慮為下一代移動設備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設計。
2011-11-27 16:24:43810 蘋果或許正在考慮為下一代移動設備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設計。
2011-11-28 09:14:32552 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501364 
美國芯片制造商Marvell的聲明證實下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321436 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設計，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161997 
直寫高速緩存（direct-write cache memories）是今日微處理器的支柱，因為它們能以一種對應用程序透明化的模式降低存儲延遲。不過，先進處理器的設計工程師正致力于針對下一代多核
2012-04-25 14:55:171527 
歐勝微電子有限公司日前宣??布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub)，它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通話。
2012-05-03 12:11:151132 歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品（Audio Hub），它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通
2012-05-04 08:35:361134 北京時間7月6日凌晨消息，據(jù)臺灣科技網(wǎng)站DigiTimes周四報道，蘋果下一代iPhone將配備基于三星(微博)Exynos 4架構(gòu)的四核ARM處理器。
2012-07-06 08:57:432381 北京時間7月6日消息，科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報道稱，蘋果下一代iPhone或?qū)⒉捎萌堑腅xynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:291217 據(jù)國外媒體報道，微軟Windows業(yè)務部門主管史蒂芬·辛諾夫斯基（Steven Sinofsky）周三在微軟年度銷售大會中向客戶表示，微軟將于10月26日正式開始發(fā)售下一代操作系統(tǒng)Windows 8。
2012-07-19 09:45:581097 報道稱下一代iPod touch將配備分辨率為1136*640的屏幕，搭載S5L8942X處理器，稍遜于輿論普遍認為第六代iPhone將搭載的S5L8950X處理器。
2012-09-12 10:51:551500 
日前據(jù)《電子時報》已經(jīng)證實，NIVDIA已經(jīng)成為了微軟在Surface平板電腦上的主要合作伙伴，將會為下一代微軟Surface RT研發(fā)Tegra 4處理器。
2013-01-14 10:13:271533 2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467 下一代網(wǎng)絡技術(shù)（NGN）的概念起源于美國克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯(lián)網(wǎng)行動計劃（NGI）。其目的是研究下一代先進的組網(wǎng)技術(shù)、建立試驗床、開發(fā)革命性應用。NGN一直是業(yè)界普遍關(guān)注的熱點和焦點，一些行業(yè)組織和標準化機構(gòu)也分別對各自領域的下一代網(wǎng)絡技術(shù)進行了研究。
2016-01-14 16:18:000 音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071803 三星近年在半導體領域的成長有目共睹，旗下的Exynos處理器已經(jīng)是不可忽視的一股力量。日前，關(guān)于三星下一代處理器的相關(guān)信息曝光，名為Exynos 9810，將采用定制架構(gòu)設計，10nm LPP工藝打造，支持全網(wǎng)通，進一步提升綜合競爭力。
2017-06-19 15:46:401731 前不久驍龍845處理器意外曝光，最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835 在高通驍龍處理器駛?cè)?b class="flag-6" style="color: red">10周年之際，高通開始用最新發(fā)布的驍龍845，劍指下一代智能手機技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243672 
據(jù)彭博社北京時間5月23日報道，知情人士稱，蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187 
WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246 Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會（WinHEC）上宣布，其正與微軟公司展開合作，將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器的移動計算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節(jié)能，且“始終連接
2018-09-18 19:20:34520 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169 隨著華為麒麟980和蘋果A12處理器的發(fā)布，現(xiàn)在7nm工藝的處理器當中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋果A12的跑分數(shù)據(jù)都已經(jīng)曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來撐門面了。
2018-10-08 17:19:003261 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156 麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653 此前有傳言稱，英特爾下一代10nm制程處理器代號將為Tiger Lake，CPU架構(gòu)將由Sunny Cove升級為Willow Cove架構(gòu)，不過一直沒有確切消息能夠證明這一點。
2019-09-04 16:04:002310 最近，索尼非常大方地公布了下一代游戲主機（暫且叫PS5）的諸多硬件配置信息，尤其是處理器采用AMD Zen架構(gòu)的八核心CPU，搭配定制的Navi GPU核心，支持光線追蹤技術(shù)和8K分辨率輸出，并將引入3D音效、全新SSD。
2019-04-24 10:47:465387 Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十代酷睿移動處理器、下一代雅典娜筆記本，同時還有新的博銳、至強產(chǎn)品，相當豐富。
2019-05-29 15:01:311097 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 高通在驍龍移動平臺上整合調(diào)制解調(diào)器后的強勢有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857 在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預計會堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 Intel昨天正式宣布了2020年會推出多款10nm處理器，面向服務器10nm處理器是Ice Lak-SP系列的，再下一代則是Sapphire Rapids，規(guī)格更無敵了，PCIe 5.0、DDR5一次集齊。
2020-04-10 16:08:532340 三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片，該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:284098 下一代Apple TV將會搭載蘋果新一代處理器A14 SoC，一份最新的報告指出，今年的Apple TV 和HomePod上會新增一些有趣功能。這兩款產(chǎn)品都已經(jīng)有一段時間沒更新了，當然蘋果在這期間也沒有閑著。
2020-04-16 15:40:342461 最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681 三星已經(jīng)計劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發(fā)布為新設備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認證表明，另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485 今天，realme副總裁徐起問廣大網(wǎng)友：realme下一代旗艦要不要多一個素皮版本。 考慮到驍龍875旗艦處理器將于12月1日發(fā)布，realme下一代旗艦應該會使用這顆芯片。 從徐起的話中不難看出
2020-11-24 18:17:142380 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326 微軟此前宣布將于美國東部時間 6 月 24 日舉辦 Microsoft Event 活動，屆時將公布下一代 Windows 系統(tǒng)——Windows 11。 而就在昨晚，Windows 11 操作系統(tǒng)
2021-06-22 15:17:452662 內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準；英特爾的 GPU、網(wǎng)絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
2021-07-01 10:05:279066 隨著技術(shù)和時間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252643 
proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速器，可實現(xiàn)三種廣泛使用的信號處理操作：FIR（有限脈沖響應）、IIR（無限脈沖響應）和FFT（快速傅里葉變換）。加速器卸載了核心處理器，并有可能使處理器的計算吞吐量增加一倍以上。本文以加速器在下一代音頻系統(tǒng)中的應用為例。?
2023-03-03 14:46:512194 
利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221159 
近日，華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力；技嘉亦證實，下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen 9000”。
2024-04-24 15:34:211194 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高級AI系統(tǒng)高級AI中更快的嵌入處理.pdf》資料免費下載
2024-08-15 11:06:410 據(jù)8月23日最新消息，Intel 已在緊鑼密鼓地準備其下一代至強處理器的安裝測試工具，這款代號“Diamond Rapids”的處理器預示著又一輪技術(shù)革新。尤為引人注目的是，它將搭載全新的Oak
2024-08-23 14:51:193075 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費下載
2024-09-09 09:46:420
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