2022年5月23日 ,MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動平臺?——?天璣?1050,為5G智能手機提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。天璣1050支持
2022-05-25 12:00:22
2464 
高性能、高能效的天璣9000系列移動平臺賦能旗艦智能手機 2022年6月22日,MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+
2022-06-22 09:57:19
1813 
MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片,為中高端5G智能手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗,助力打造“新高端”智能手機。
2020-01-10 08:38:00
2202 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。
2020-05-18 16:48:23
1740 2020年11月11日,MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:54
3545 關(guān)鍵技術(shù)升級,以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“天璣1080延續(xù)了MediaTek天璣5G 移動平臺的性能和能效
2022-10-11 11:08:50
1205 
? 2022 年12月8日 – MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動芯片,賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。天璣8200采用先進(jìn)的4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含4個
2022-12-08 10:48:55
1077 
?強悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣
2023-05-10 14:57:45
1195 
天璣 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移動體驗 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天璣6000系列移動芯片,賦能主流5G設(shè)備。天璣6100+的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示
2023-07-11 14:10:43
2829 
2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端
2023-11-07 09:14:49
1518 
2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列,賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣
2023-11-21 16:01:06
1693 
2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場
2024-12-24 09:22:27
1135 
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:12
2042 
MediaTek天璣1000是什么?MediaTek天璣1000有哪些功能?MediaTek天璣1000有哪些技術(shù)特點?
2021-06-26 06:11:50
天璣800系列5G芯片有哪些性能?天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢?
2021-07-09 06:05:00
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek天璣1000,一舉產(chǎn)品特點,跑分等共拿下13項全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一
2019-12-04 09:09:00
3265 2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000,為高端旗艦智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:55
4348 11月26消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:56
4622 前段時間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek天璣1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:49
5360 雙模5G處理器,售價3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek天璣1000L 雙模5G處理器,售價3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:47
2765 2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:24
3276 作為天璣1000系列的技術(shù)增強版,天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:13
1070 推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek在5月7日又發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版天璣1000+,用5G時代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗。下面我們就一起來仔細(xì)看看天璣1000+到底強在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:40
2806 5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:27
22672 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:13
3782 MediaTek天璣 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:06
4918 為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 天璣旗艦新品發(fā)布之際,小米、OPPO、vivo、realme 等廠商為其站臺,紛紛表示與天璣 1200/1100 合作的新機將陸續(xù)上市。天璣 1200 發(fā)布在新年伊始,明顯釋放了一個行業(yè)趨勢信號:2021 年的手機芯片行業(yè),除了進(jìn)一步聚焦 5G 技術(shù)的快
2021-01-22 16:50:06
2202 中國移動終端實驗室推出了兩項報告:中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)和中國移動 5G 通信指數(shù)報告(第二期),MediaTek 的天璣系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時搭載天璣
2020-11-04 17:32:51
8963 2020年11月11日,MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員--天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:29
1148 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 1月20日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行,正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:23
2253 今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200,將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:25
2440 今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝,1 個
2021-01-20 16:36:19
9110 
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉,天璣1200基于臺積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計,包含1個主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:04
3293 2021年1月20日 ,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:11
3416 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。 集微網(wǎng)還注意到,首發(fā)搭載天璣1200
2021-01-21 09:32:57
5272 2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:52
5164 2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:15
32555 2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 10:03:28
2276 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:21
4743 今日下午,聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會,并在會上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:08
2541 昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:37
1395 1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:39
3054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 前段時間,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 15:04:25
3176 前段時間,聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品發(fā)布會,同時推出天璣1200和天璣1100兩款旗艦5G移動芯片。當(dāng)時官方并未對天璣1100作過多介紹。3月1日,vivo宣布全新vivo S9將搭載天璣1100芯片。隨后,聯(lián)發(fā)科技用一張圖介紹了該款芯片。
2021-03-02 15:40:03
3132 以天璣1200移動平臺為基礎(chǔ),全新的天璣5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源,助力終端廠商打造更具差異化的智能手機功能,如AI、多媒體和相機等。
2021-06-30 17:24:46
779 
2021年10月20日,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了基于天璣5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動端
2021-10-20 18:20:38
1726 
高通在高端市場上即將迎來一位勁敵。最近,聯(lián)發(fā)科展示了在5G、AI、游戲、天璣5G開放架構(gòu)四個領(lǐng)域的最新進(jìn)展,不出意外,這些天璣旗艦技術(shù)將運用到年底即將發(fā)布的天璣下一代旗艦SoC移動平臺之中。而隨著
2021-10-22 09:18:24
3334 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機打造,是天璣步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47
863 
天璣9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進(jìn)的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:49
1352 
MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺,集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:40
2613 MediaTek 舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會,攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺,憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗。
2022-01-11 11:19:33
2147 2月24日,OPPO Find X5 Pro天璣版正式發(fā)布,全球首發(fā)天璣9000旗艦5G移動平臺。天璣9000依靠自身出色的性能和能效,一出場便斬獲了市場和用戶的期待,有效解決旗艦市場發(fā)熱難題
2022-02-25 14:56:59
3065 天璣 8000系列支持天璣開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個性化的使用體驗。
2022-03-01 15:24:14
1441 
兩款手機芯片,與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊,本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計,天璣
2022-03-02 09:27:47
3444 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣
2022-03-08 11:42:57
2760 2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動平臺新品:天璣 8000 系列,包括天璣 8100 和天璣 8000,為高端 5G 智能手機帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:41
2498 近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會以線上形式召開。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:05
2252 一加 Ace 搭載天璣 8100-MAX 5G 移動平臺,基于天璣 8100 5G 移動平臺硬件,由 MediaTek 與一加通過“天璣開放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開發(fā)而來。
2022-05-07 11:25:47
2912 MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 天璣 1050 ,為 5G 智能手機提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:18
2309 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:18
3126 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:43
3369 GPU?,較上一代 CPU性能提升 5%?,GPU?性能提升 10%?。 天璣 9000+?是天璣 9000?系列旗艦 5G?移動平臺的新成員,天璣 9000+?支持 LPDDR5X?內(nèi)存,內(nèi)置 8MB CPU?三級緩存和 6MB?系統(tǒng)緩存。此外,它集成了 MediaTek?第
2022-06-24 14:09:25
2178 
承襲天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,MediaTek 天璣 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:46
3106 廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“天璣1080延續(xù)了MediaTek天璣5G 移動平臺的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢,提供多種先進(jìn)功能,更好地滿足用戶對5G智能手機的期待。MediaTek最新的天璣1080進(jìn)一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn),助力終端快速推向大眾市場
2022-10-11 14:38:04
2797 MediaTek 天璣系列 5G 移動平臺再添新成員 — 天璣 1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:02
2609 近期,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了天璣5G移動平臺的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢,包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙
2022-10-13 12:18:59
1239 
2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。天璣9200
2022-11-08 16:13:50
574 
天璣系列的高性能、高能效、低功耗基因,并在游戲、影像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得新突破。綜合來看,天璣9200具備頂級性能和高能效特性,可為旗艦手機用戶帶來冷勁的全速體驗,成為再次引領(lǐng)旗艦芯片發(fā)展的新一代標(biāo)桿。
2022-11-09 00:25:58
2282 2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。天璣
2022-11-09 10:15:19
2814 2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片,主打冷勁全速的用戶體驗,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:55
4217 
近兩年,芯片逐漸成為手機用戶關(guān)注的一大焦點,最近聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200的發(fā)布就引起大量熱議。原因在于,天璣9200在性能、能效等多方面實現(xiàn)了大幅突破,特別是GPU使用新一代
2022-11-12 17:55:12
1627 
MediaTek 發(fā)布天璣 8200 5G 移動芯片,賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。天璣 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個 Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:03
1662 的 MediaTek 天璣 9200 帶來“ 5G 新雙通”,支持 Wi-Fi 7 連接,并針對高鐵、地鐵、地庫等場景打造 5G 智能出行模式,為用戶帶來“全場景、全連接”的新體驗。 MediaTek 無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男在天璣 9200 發(fā)布會上表示,“ MediaTek 追求的通信體驗,
2022-12-10 04:25:08
2175 MediaTek 發(fā)布天璣 7200 移動平臺,這是 MediaTek 天璣 7000 系列的首款新平臺。天璣 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:04
1515 2023年2月16日,MediaTek發(fā)布天璣7200移動平臺,這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37
781 
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:45
2237 MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25
802 
MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02
1197 5G 連接,助力全球普及低功耗長續(xù)航的 5G 移動體驗。 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速 5G 落地,越來越多的主流移動設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù),市場對移動芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek 天璣 6000 系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn),實現(xiàn)技術(shù)
2023-07-11 19:10:03
3163 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核。 而天璣1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造,搭載4個核心架構(gòu),在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差一點,所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:47
21552 MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:02
1156 MediaTek 發(fā)布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣 8000 系列,賦能高端智能手機 AI 創(chuàng)新。作為天璣 8000 系列家族的新成員,天璣 8300
2023-11-21 20:30:02
1150 
全新發(fā)布的 Redmi K70E 搭載 MediaTek 天璣 8300-Ultra 5G 生成式 AI 移動芯片,該芯片采用臺積電第二代 4nm 制程,搭載八核 CPU 和
2023-11-29 22:15:01
4590 
、高能效等特性,峰值性能再度躍升,以強勁的多線程性能,輕松實現(xiàn)游戲、語音等應(yīng)用流暢雙開,使用體驗更絲滑。此外,天璣 9300 旗艦芯配備新一代旗艦 12 核 GPU Immortalis-G720,搭配
2023-12-28 10:01:16
1612 在UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個重磅產(chǎn)品——天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。
2024-02-29 10:29:30
1271 MediaTek 發(fā)布天璣汽車平臺新品,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)賦能智能汽車的體驗革新。天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可為智能座艙帶來令人驚嘆的算力突破。
2024-04-28 10:02:00
1362 
MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動平臺,包括天璣 7300 和天璣 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:59
9891 近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的天璣7300系列移動平臺,包含天璣7300與天璣7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動平臺均采用了臺積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動設(shè)備帶來了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:11
1801 MediaTek 與騰訊會議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 天璣旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用天璣移動平臺的 AI 算力,為騰訊會議用戶打造更加智能的線上會議體驗。
2024-11-29 15:30:37
1072 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場,并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:22
1805 
MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:28
3343 MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:47
1453 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:01
2758 
2025年9月22日,MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:46
1968
評論