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電子芯聞早報(bào):叫板高通!聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片

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四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)叫板

聯(lián)發(fā)8月?tīng)I(yíng)收127.4億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年次、歷史第3紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā),將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)芯片的移動(dòng)裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái)..
2013-09-16 17:12:484138

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

電子早報(bào)通又樂(lè)了,三星也笑了

近日,通在一份聲明中稱,2015年將有超過(guò)60款旗艦手機(jī)搭載驍龍810處理器,出貨并不會(huì)受到發(fā)熱等問(wèn)題影響。除了通,其他廠商也站出來(lái)為其“宣傳”,包括索尼、OPPO、微軟等。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注電子早報(bào)。
2015-02-06 09:19:491196

電子早報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)行時(shí)

路透社援引消息人士的說(shuō)法稱,英特爾正討論收購(gòu)可編程邏輯芯片巨頭Altera,這筆收購(gòu)的價(jià)格很可能超過(guò)100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購(gòu)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-03-30 09:49:051208

電子早報(bào)通急了!直面“驍龍810高燒”

日前,通營(yíng)銷(xiāo)副總裁TimMc Donough在接受福布斯的采訪時(shí)進(jìn)行了更多的回應(yīng)。他表示,所有指出Snapdragon 810有過(guò)熱問(wèn)題的消息和傳聞都將是“垃圾(rubbish)”,正式在設(shè)備上使用商用正式版芯片真的沒(méi)有任何問(wèn)題。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-05-08 09:51:382364

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)處理器Helio X20是這樣的

群big.LITTLE架構(gòu),芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心,以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心,圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-05-11 09:59:542786

電子早報(bào)通驍龍818真的是10核處理器?

這個(gè)處理器,業(yè)內(nèi)分析人士潘九堂強(qiáng)調(diào),通這個(gè)驍龍818 10核處理器是謠言,規(guī)格是胡扯,如此來(lái)看,通應(yīng)該不會(huì)跟進(jìn)10核處理器了?欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-05-12 09:36:072255

電子早報(bào):搭載Helio X20的10核手機(jī)要來(lái)了

5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-05-13 09:54:401224

電子早報(bào):Intel的大動(dòng)作,驍龍820被曝光

從外媒曝光的聯(lián)發(fā)官方PPT來(lái)看,聯(lián)發(fā)詳細(xì)對(duì)比了Helio X20以及通MSM8996(驍龍820)的規(guī)格,從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示,驍龍820采用四核心設(shè)計(jì),內(nèi)置了兩顆
2015-05-15 09:22:331462

電子早報(bào)通與中國(guó)際聯(lián)手的秘密

國(guó)際周二表示,將與通和比利時(shí)一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè),幫助開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機(jī)等產(chǎn)品的先進(jìn)芯片。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-06-24 09:56:151473

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)與NVIDIA合并?只是傳說(shuō)

近年來(lái)半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場(chǎng)現(xiàn)在又開(kāi)始撮合新人了,傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)會(huì)合作甚至合并進(jìn)軍車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-07-02 10:11:13958

電子早報(bào)通全球裁員,索尼進(jìn)軍無(wú)人機(jī)

通員工總數(shù)為3.13萬(wàn)人,也就是說(shuō)裁員人數(shù)超過(guò)4500人。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-07-23 10:11:451015

電子早報(bào):紫光收購(gòu)美光科技的背后

全資拿下Marvell(美滿)。來(lái)自WCCFTech的最新報(bào)道稱,他們得到消息,中國(guó)內(nèi)地兩家芯片企業(yè)瑞微(Rockchip)和全志(Allwinner)計(jì)劃合并。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-07-27 10:53:412367

電子早報(bào):Helio X20之后,Helio X30曝光

據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)也并未停止腳步,未來(lái)會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-08-06 10:24:024020

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)擬并購(gòu)日企,布局物聯(lián)網(wǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來(lái)襲,市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購(gòu)。他的說(shuō)法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)近期的并購(gòu)方向。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-08-13 10:20:321037

電子早報(bào):蘋(píng)果的無(wú)人駕駛要來(lái)了?

更名為Qualcomm Technologies International Ltd,并且成為通的子公司。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-08-17 10:29:391168

電子早報(bào):國(guó)產(chǎn)芯片在平板市場(chǎng)崛起

在移動(dòng)設(shè)備芯片方面,通公司和中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)成為兩家壟斷市場(chǎng)的主角,英特爾公司市場(chǎng)份額幾乎為零。不過(guò)在這個(gè)格局之外,中國(guó)移動(dòng)(微博)芯片廠商正在低調(diào)直追,據(jù)外媒報(bào)道,中國(guó)的兩家芯片廠商瑞微和全志科技,已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場(chǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-08-24 10:40:381119

電子早報(bào):中國(guó)將成為最大機(jī)器人生產(chǎn)基地

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司9月7日召開(kāi)董事會(huì),會(huì)中決議與立锜科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立锜科技”)簽訂意向書(shū),將由聯(lián)發(fā)科技集團(tuán) (以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”) 依照“公開(kāi)收購(gòu)公開(kāi)發(fā)行公司有價(jià)證券管理辦法”,公開(kāi)收購(gòu)立锜科技股權(quán)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-09-08 10:44:481198

電子早報(bào):美光西數(shù)或競(jìng)購(gòu)SanDisk

彭博社周二援引消息人士的說(shuō)法稱,美光和西部數(shù)據(jù)正在聯(lián)系SanDisk,討論可能的收購(gòu)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-10-14 10:28:541666

電子早報(bào):又將現(xiàn)百億級(jí)并購(gòu)?ADI美信談判

據(jù)彭博社報(bào)道,消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信(Maxim)就收購(gòu)展開(kāi)談判。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-10-15 10:00:142015

電子早報(bào):西數(shù)190億美元拿下SanDisk

10月21日,西部數(shù)據(jù)宣布,將以約190億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)存儲(chǔ)芯片廠商SanDisk。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-10-22 10:44:441446

電子早報(bào):創(chuàng)意電子搶進(jìn)中興、華為供應(yīng)鏈

據(jù)Business Insider報(bào)道,外界注意到,谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)師,措辭中表明他們今后將開(kāi)始大力關(guān)注芯片領(lǐng)域。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-10-28 10:13:151368

電子早報(bào):華為麒麟950今日正式亮相

今天,華為要在北京正式公布麒麟950的細(xì)節(jié),也算是在Mate 8之前,提前放出一個(gè)大招。對(duì)于這款處理器,華為非常重視,畢竟這是他們用來(lái)沖擊蘋(píng)果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-11-05 10:26:471195

電子早報(bào):紫光擬投470億美元發(fā)展芯片

據(jù)路透社報(bào)道,紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示,該公司計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投入3000億元(約合470億美元),成為全球第三大芯片制造商。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-11-17 10:16:021691

電子早報(bào):紫光欲借道SK進(jìn)內(nèi)存領(lǐng)域

最新消息是在南亞前總經(jīng)理啟全的牽線下,紫光正與 SK Hynix 洽談合作的可能,想藉此切入 NAND Flash 市場(chǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2015-11-26 10:17:49850

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)的三款新芯片為更好連結(jié)

2016年1月5日消息,美國(guó)消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開(kāi)展,聯(lián)發(fā)今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,采用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周?chē)澜缬懈玫倪B結(jié)。
2016-01-06 10:49:271809

電子早報(bào):亞馬遜也推芯片,通汽車(chē)芯片820A

1月7日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,亞馬遜旗下的一個(gè)神秘部門(mén)周三打破沉默,公布了向其它公司銷(xiāo)售計(jì)算機(jī)芯片以及相關(guān)元件的計(jì)劃。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2016-01-07 10:19:181541

電子早報(bào):802.11ah HaLow技術(shù)來(lái)了

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新報(bào)告指出,受到手機(jī)、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲弱、美元強(qiáng)勢(shì)及庫(kù)存升高等因素影響,2015年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收預(yù)估為 3,337億美元,較2014年的3,403億美元減少1.9%。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天能的電子早報(bào)。
2016-01-11 10:28:401381

電子早報(bào):INCJ搶親!鴻海夏普沒(méi)能牽手

的消息,Helio P10 已于上一季度開(kāi)始量產(chǎn),50 多家廠商將推出 100 多款搭載該處理器的手機(jī),并將于本季度開(kāi)始陸續(xù)開(kāi)發(fā)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2016-01-12 10:00:051131

電子早報(bào):驍龍820飛到三星,臺(tái)積電怎么辦

芯片大廠通日前宣布,新一代旗艦手機(jī)處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺(tái)積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2016-01-20 11:52:55924

電子早報(bào):微收購(gòu)Atmel,臺(tái)積電7nm來(lái)臨

據(jù)外電報(bào)道,美國(guó)芯片制造商微科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購(gòu)協(xié)議,將以35.6億美元的總價(jià)收購(gòu)后者。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2016-01-21 09:56:322015

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)強(qiáng)攻服務(wù)器芯片

%。2015年三星與蘋(píng)果一共消費(fèi)了價(jià)值590億美元的半導(dǎo)體,較2014年增加8億美元。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2016-01-29 10:32:57970

電子早報(bào):特斯拉月底推MODEL 3

聯(lián)發(fā)發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾?qǐng):華為最多 通中興緊跟其后、百度將很快在美國(guó)測(cè)試無(wú)人駕駛汽車(chē),并希望在2018年前推出一款可商用的車(chē)型,更多新聞,盡在每天的電子早報(bào)。
2016-03-17 10:14:59807

聯(lián)發(fā)開(kāi)啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02608

電子早報(bào):大疆進(jìn)軍農(nóng)業(yè),iPhone SE終發(fā)布

在一小時(shí)的時(shí)間內(nèi),蘋(píng)果推出了包括4英寸的iPhone SE、9.7英寸版iPad Pro款兩款重頭產(chǎn)品,同時(shí)宣布iOS 9.3進(jìn)行多項(xiàng)功能的升級(jí)。欲知更多資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2016-03-22 09:29:561287

電子早報(bào):夏普富士康收購(gòu)協(xié)議或達(dá)成

有消息稱,夏普計(jì)劃在本月底前召開(kāi)董事會(huì)議,對(duì)新的救助方案做出決定。欲知更多資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)。
2016-03-23 09:18:20812

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級(jí)國(guó)家隊(duì)成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級(jí)的半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)宣布組成“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友早報(bào)。
2016-08-05 09:36:311594

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)芯片缺貨恐延至明年

聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開(kāi)始擴(kuò)大;蘋(píng)果未來(lái)或通過(guò)AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價(jià)格戰(zhàn);有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:101375

電子早報(bào)通/聯(lián)發(fā)搶食快充大餅 iPhone7下周發(fā)布

快充接口無(wú)疑是當(dāng)前技術(shù)的亮點(diǎn),除了通、聯(lián)發(fā),模擬IC大廠也在爭(zhēng)搶快充大餅;在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額;可穿戴設(shè)備知名廠商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:551039

電子早報(bào):GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm,樂(lè)Pro3現(xiàn)身

今日電子早報(bào):GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場(chǎng);通雙攝像頭解決方案與華為P9類(lèi)似;國(guó)內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:4521595

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)左抱三星右搶蘋(píng)果 樂(lè)Pro3國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍821

今日電子早報(bào):蔡明介透露:聯(lián)發(fā)左抱三星,右搶蘋(píng)單;iPhone 7材料和制造成本比6s18%,無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國(guó)將在2017年
2016-09-21 09:54:093324

電子早報(bào)聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光

今日早報(bào)聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門(mén)再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601

電子早報(bào):IBM推新服務(wù)器架構(gòu) 小米Note2雙曲面屏

今日早報(bào):IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu);聯(lián)發(fā)和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一;2016年全球手機(jī)整體出貨量15億部;重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達(dá)200
2016-10-18 09:54:141141

聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車(chē)電子前裝市場(chǎng)還容得下它嗎?

聯(lián)發(fā)宣布將其主攻車(chē)載、車(chē)控類(lèi)汽車(chē)電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)未來(lái)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測(cè)和疑慮時(shí),在11月29日的聯(lián)發(fā)媒體日上,聯(lián)發(fā)卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:091346

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來(lái)將遭遇更猛烈的壓制

通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725822

聯(lián)發(fā)、展訊、聯(lián):角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片功耗和成本。據(jù)了解,目前聯(lián)科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

精選】聯(lián)發(fā)2020年收入暴漲到100億美元,將進(jìn)入芯片業(yè)其他細(xì)分市場(chǎng);芯片設(shè)計(jì)企業(yè)泰凌微擬創(chuàng)板上

2月25日消息,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在2020年?duì)I收暴漲至100億美元(約645億元人民幣),同比年增長(zhǎng)30.8%,同時(shí)聯(lián)發(fā)內(nèi)部人士表示,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車(chē)芯片等。
2021-02-26 09:02:144436

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買(mǎi)家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買(mǎi)家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14661

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與通 (Qualcomm)面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)?
2013-01-06 09:19:191464

電子早報(bào):微軟新專利發(fā)力智能珠寶?

近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項(xiàng)專利遭到曝光,從專利上來(lái)看,微軟的這個(gè)產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢(shì)識(shí)別的功能。欲知更多科技資訊請(qǐng)關(guān)注每天的電子早報(bào)
2015-12-07 11:24:51574

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通驍龍660即將現(xiàn)身:聯(lián)發(fā)高端夢(mèng)在哪里?

通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁,一直在獨(dú)樹(shù)一幟已經(jīng)圓夢(mèng), 曾靠著X30等屢次叫板通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢?
2017-05-09 14:50:191272

聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為通驍龍660而來(lái)?

近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計(jì)失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過(guò)在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)依然還有對(duì)策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)的處理器向來(lái)是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開(kāi),嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬(wàn)為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59933

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片不敵芯片,魅族轉(zhuǎn)投通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng),而芯片卻成為了市場(chǎng)緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場(chǎng)的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動(dòng)了晶片市場(chǎng)的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一直致力于中高端聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

魅族和通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無(wú)奈退出中高端市場(chǎng)

在有些人看來(lái),聯(lián)發(fā)只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已,高端已然被通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)通的依賴,手機(jī)若沒(méi)有驍龍芯就被吐槽配置低。別說(shuō)高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對(duì)于聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121207

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和通的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231538

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷(xiāo)芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

為什么華為只把麒麟芯片用在高端機(jī)上,而中低檔卻用通、聯(lián)發(fā)芯片?

我們知道在手機(jī)芯片上,華為麒麟絕對(duì)是世界一流水平,與蘋(píng)果A系列、三星、通是處于同一水平的,但是有一個(gè)很奇怪的問(wèn)題,那就是明明麒麟這么牛,但是華為只裝在高檔手機(jī)上,比如mate/p系列,原來(lái)還是中檔的麒麟6系列,現(xiàn)在也不推出了,只做高端芯片了,而中低端則采用聯(lián)發(fā)、通等芯片了?
2018-06-15 10:45:0010585

芯片手機(jī)比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開(kāi)的架勢(shì)

在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢(mèng)想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎?
2019-06-09 17:57:006779

聯(lián)發(fā)成功截胡進(jìn)軍汽車(chē)電子

7月3日,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利正式發(fā)布了全新升級(jí)的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。此外,首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。特別值得一提的是,此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)推出了E系列車(chē)機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車(chē)前裝市場(chǎng)。
2019-07-13 07:30:004747

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949

聯(lián)發(fā)否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行,不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來(lái)看,未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103669

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長(zhǎng)30.8%,同時(shí)聯(lián)發(fā)內(nèi)部人士表示,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車(chē)芯片
2021-02-25 14:01:052178

聯(lián)發(fā)高端芯片進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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