市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 ,聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺(tái)積電7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng),并將在2020年上半年搭載客戶(hù)端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線(xiàn)出貨暢旺推動(dòng)之下,單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:00
6562 最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶(hù)調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:45
8899 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專(zhuān)利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:42
1441 從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片,博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:15
1028 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線(xiàn)品牌客戶(hù)再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:17
1081 中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來(lái)看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線(xiàn)推進(jìn)
2014-05-06 16:38:26
10842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:29
1531 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開(kāi)始摩拳擦掌,以期超過(guò)3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始,但誰(shuí)能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:57
15279 博通黯然退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域,4G芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈可見(jiàn)一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿(mǎn)等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng),海思、展訊、聯(lián)芯等國(guó)產(chǎn)勢(shì)力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕,整個(gè)4G芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:28
1776 中國(guó)內(nèi)地的4G應(yīng)用開(kāi)始啟動(dòng),在4G手機(jī)芯片市場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科等也展開(kāi)了激烈較量。不過(guò)一份研究報(bào)告指出,由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少,因此今年上半年,高通一家壟斷了八成的市場(chǎng)份額,而在高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科還無(wú)力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03
903 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得
聯(lián)發(fā)科開(kāi)始暢想
4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后,
聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)(即CTO)周漁君稱(chēng),“我們是有機(jī)會(huì)超過(guò)高通的?!?/div>
2014-07-16 09:46:56
1457 9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題,到今年第四季度會(huì)有所緩解。國(guó)內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,不過(guò)芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對(duì)廝殺。
2014-09-10 08:51:54
1082 iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線(xiàn)大廠下單,第4季4G芯片出貨量達(dá)2,000萬(wàn)套,快速拉近與高通差距,明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:32
1494 “4G市場(chǎng),明年將是非常興奮的一年?!?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露出來(lái)的規(guī)劃,明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)科希望在各個(gè)市場(chǎng)區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶(hù)需求”的優(yōu)勢(shì)。
2014-12-26 09:43:49
806 。##高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場(chǎng),歐系外資認(rèn)為,新興市場(chǎng)和LTE機(jī)款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等,是推升今年智慧手機(jī)的主要?jiǎng)幽?,中?guó)智慧手機(jī)出貨將年增13%,上看4.73億支,高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國(guó)出貨差距不分軒輊,各達(dá)1.3億套、1.25億套,4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。
2015-01-20 09:38:49
2874 群big.LITTLE架構(gòu),芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心,以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心,圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-11 09:59:54
2786 5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-13 09:54:40
1224 2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心,算是另類(lèi)的“大小核”架構(gòu)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-15 09:22:33
1462 中芯國(guó)際周二表示,將與高通和比利時(shí)一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè),幫助開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機(jī)等產(chǎn)品的先進(jìn)芯片。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-06-24 09:56:15
1472 近年來(lái)半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場(chǎng)現(xiàn)在又開(kāi)始撮合新人了,傳聞稱(chēng)NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會(huì)合作甚至合并進(jìn)軍車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-02 10:11:13
957 據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來(lái)會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:02
4020 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來(lái)襲,市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購(gòu)。他的說(shuō)法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科近期的并購(gòu)方向。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-13 10:20:32
1037 在移動(dòng)設(shè)備芯片方面,高通公司和中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場(chǎng)的主角,英特爾公司市場(chǎng)份額幾乎為零。不過(guò)在這個(gè)格局之外,中國(guó)移動(dòng)(微博)芯片廠商正在低調(diào)直追,據(jù)外媒報(bào)道,中國(guó)的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技,已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場(chǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-24 10:40:38
1119 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司9月7日召開(kāi)董事會(huì),會(huì)中決議與立锜科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“立锜科技”)簽訂意向書(shū),將由聯(lián)發(fā)科技集團(tuán) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科技”) 依照“公開(kāi)收購(gòu)公開(kāi)發(fā)行公司有價(jià)證券管理辦法”,公開(kāi)收購(gòu)立锜科技股權(quán)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-09-08 10:44:48
1198 10月21日,西部數(shù)據(jù)宣布,將以約190億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)存儲(chǔ)芯片廠商SanDisk。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-10-22 10:44:44
1446 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-01 10:18:59
1472 聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套,雖然ASP提升,但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后,營(yíng)收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57
831 2016年1月5日消息,美國(guó)消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開(kāi)展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,采用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周?chē)澜缬懈玫倪B結(jié)。
2016-01-06 10:49:27
1808 1 月 12 日訊,臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)科高層
2016-01-12 10:00:05
1131 據(jù)外電報(bào)道,美國(guó)芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購(gòu)協(xié)議,將以35.6億美元的總價(jià)收購(gòu)后者。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-21 09:56:32
2015 %。2015年三星與蘋(píng)果一共消費(fèi)了價(jià)值590億美元的半導(dǎo)體,較2014年增加8億美元。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-29 10:32:57
970 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾?qǐng):華為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國(guó)測(cè)試無(wú)人駕駛汽車(chē),并希望在2018年前推出一款可商用的車(chē)型,更多新聞,盡在每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-03-17 10:14:59
807 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44
1274 。
聯(lián)發(fā)科最早是以電視芯片起家,但隨著并購(gòu)美商ADI旗下的手機(jī)芯片部門(mén)、WiFi通訊商雷凌、瑞典Coresonic AB及晨星半導(dǎo)體等,加速聯(lián)發(fā)科在3G、4G技術(shù)發(fā)展時(shí)程,讓聯(lián)發(fā)科大翻身,一舉攻下
2016-06-06 10:12:51
1155 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開(kāi)始擴(kuò)大;蘋(píng)果未來(lái)或通過(guò)AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價(jià)格戰(zhàn);有消息稱(chēng)Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:10
1375 今日電子芯聞早報(bào):GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場(chǎng);高通雙攝像頭解決方案與華為P9類(lèi)似;國(guó)內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:45
21595 今日芯聞早報(bào):ARM被軟銀收購(gòu)后發(fā)布首款產(chǎn)品;三星猛追英特爾,半導(dǎo)體市占差距縮??;LG Display 師法三星,LCD舊廠擬變身OLED廠;聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴(yán)重,客戶(hù)轉(zhuǎn)單展訊;魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:39
2541 今日電子芯聞早報(bào):蔡明介透露:聯(lián)發(fā)科左抱三星,右搶蘋(píng)單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國(guó)將在2017年
2016-09-21 09:54:09
3323 今日芯聞早報(bào):AMD 7nm工藝APU首曝:增強(qiáng)Zen架構(gòu) 四核八線(xiàn)程;工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇;三星手機(jī)或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科處理器;蘋(píng)果iPhone7明年第一季下單松動(dòng);深圳將出
2016-09-26 09:53:42
1768 今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門(mén)再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 今日芯聞早報(bào):IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu);聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一;2016年全球手機(jī)整體出貨量15億部;重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達(dá)200
2016-10-18 09:54:14
1141 展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機(jī)芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過(guò)隨著今年4G智能手機(jī)市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:36
1213 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:45
1328 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線(xiàn)上和線(xiàn)下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī),實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:14
2098 中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后,由于一、二線(xiàn)大廠開(kāi)始重視國(guó)際市場(chǎng),對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步,采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專(zhuān)利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅,聯(lián)發(fā)科面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越嚴(yán)苛。
2016-09-30 14:22:42
1894 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:55
1531 來(lái)自工商時(shí)報(bào)消息,聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線(xiàn)再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動(dòng)智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:00
4520 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn),這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:20
5007 持續(xù)增長(zhǎng),主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng),和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片,主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
,
聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。
聯(lián)發(fā)科指出,上述公司是采用其
首顆雙核心
芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)。”法人認(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
2009年中國(guó)移動(dòng)的TD用戶(hù)剛剛突破500萬(wàn)大關(guān),按照行業(yè)規(guī)則計(jì)算,去年TD芯片市場(chǎng)大約在1000-1500萬(wàn)片左右?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬(wàn)片,基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
小碩一枚,將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字
IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
爆料!聯(lián)芯科技曹健鍇:4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放4G是國(guó)外已經(jīng)展開(kāi)的最新一代通信技術(shù),在國(guó)內(nèi)也炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng),只是工信部依然還沒(méi)有發(fā)放4G牌照,這讓三大運(yùn)營(yíng)商以及產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們翹首以盼。(與會(huì)嘉賓正在
2013-11-08 16:31:27
走向落寞,但在去年,如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國(guó)銷(xiāo)量達(dá)800萬(wàn)顆,首超高通。而目前,聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線(xiàn)轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng),今
2010-02-03 11:30:34
721 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41
958 據(jù)摩根大通的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42
837 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29
941 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)科在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:13
2218 日前,聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:07
1086 近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項(xiàng)專(zhuān)利遭到曝光,從專(zhuān)利上來(lái)看,微軟的這個(gè)產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢(shì)識(shí)別的功能。欲知更多科技資訊請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-07 11:24:51
574 over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話(huà)功能,首顆完成該功能測(cè)試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:11
1220 5G商用的時(shí)間越來(lái)越近,中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G,面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng),全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步,顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00
683 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:43
5911 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:27
1006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開(kāi)年度股東大會(huì),執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒(méi)有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品,預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:29
4906 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5695 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10
461 對(duì)這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶(hù)希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:59
1004 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:38
3246 在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日,聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷(xiāo)處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:35
7339 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:00
2978 聯(lián)發(fā)科表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶(hù)下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:17
2315 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,作為主力芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機(jī)客戶(hù)“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機(jī)出貨量,從4月份開(kāi)始減少出貨。
2020-03-31 10:46:53
857 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 給華為(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售價(jià)22來(lái)看,等于出貨了1300萬(wàn)的手機(jī)芯片給華為,夠華為一個(gè)多月使用了。 事實(shí)上,華為芯片采購(gòu)的貢獻(xiàn),直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收上。聯(lián)發(fā)科公布的營(yíng)收業(yè)績(jī)顯示,今年9月, 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億
2020-10-16 11:34:43
3519 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話(huà)說(shuō),由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶(hù)的訂單增加,聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:26
1820 11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道,由于主力客戶(hù)OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:59
3328 首款實(shí)體鍵盤(pán)5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片!售價(jià)超四千元,鍵盤(pán),5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 14:39:33
1722 科的天璣5G芯片系列可以說(shuō)有著非常亮眼的成績(jī),而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片,成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來(lái)源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間,二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1,5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:14
2201 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說(shuō)法會(huì),CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:57
1873 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:49
2356 易建聯(lián)郭艾倫王哲林退出國(guó)家隊(duì),高精度隔離式電流檢測(cè)傳感器芯片SC810 官方消息,易建聯(lián)(廣東)、郭艾倫(遼寧)、王哲林(福建)三名球員,因康復(fù)周期或傷病的問(wèn)題告別國(guó)家隊(duì)。 以下為中國(guó)男籃之隊(duì)發(fā)布
2021-06-10 11:39:44
1696 
有哪些大動(dòng)作? 最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶(hù)調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:12
2832 隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級(jí)。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能,為用戶(hù)帶來(lái)了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:23
1966 
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883
已全部加載完成
評(píng)論