耗盡型絕緣上覆矽（FD-SOI）制程技術(shù)正從原本的“遲到”（too-late）位置搖身一變，成為可望在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與汽車市場(chǎng)取代鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）的理想替代方案了。對(duì)于許多人來說，業(yè)界主導(dǎo)廠商代表出席一場(chǎng)相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)界活動(dòng)，象征著為這項(xiàng)技術(shù)背書。
2016-04-18 10:16:03
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半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)正努力適應(yīng)制程節(jié)點(diǎn)微縮至28納米以下之后的閘成本（gate cost）上揚(yáng);如下圖所示，在制程微縮同時(shí)，每單位面積的邏輯閘或電晶體數(shù)量持續(xù)增加，其速率高于晶圓片成本增加的速率。在另一方面，當(dāng)制程特征尺寸縮 減時(shí)，晶片系統(tǒng)性與參數(shù)性良率會(huì)降低，帶來較高的閘成本。
2016-06-17 00:31:001997 
Samsung Foundry行銷暨業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Kelvin Low在接受EE Times歐洲版訪問時(shí)表示，該公司的技術(shù)藍(lán)圖顯示，28納米FD-SOI嵌入式非揮發(fā)性記憶體將分兩階段發(fā)展，首先是在
2016-07-28 08:50:141435 5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時(shí)，FD-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150 半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、企業(yè)高管及學(xué)術(shù)代表，圍繞
FD-SOI （全耗盡絕緣體上硅）工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等核心議題展開深入探討，為推動(dòng)
FD-SOI 技術(shù)在邊緣 AI 、智能
物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用搭建了高效交流平臺(tái)。 電子發(fā)燒友網(wǎng)今年繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)為大家?guī)?/div>
2025-09-25 14:11:367750 
第十屆上海 FD-SOI 論壇 ? 2025 年 9 月 15 日 下午的專題二環(huán)節(jié) ， 繼續(xù) 聚焦 FD-SOI 的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)， 來自多家全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)公司的 專家 、 國(guó)內(nèi)大學(xué) 學(xué)者和企業(yè)代表
2025-09-25 17:41:258711 
FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）技術(shù)是一種新的工藝技術(shù)，有望成為其30納米以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術(shù)制作一顆晶片，在相同的選件和金屬層條件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，隨著未來中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷壯大，以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，我國(guó)正處于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展時(shí)期，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破萬億，產(chǎn)業(yè)鏈基本完善。在芯片制造、讀寫器制造、標(biāo)簽成品制造、系統(tǒng)集成
2021-07-27 07:00:25
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)模擬的局限性有哪些？快速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器是怎么部署的？
2021-06-10 13:51:57
經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇疲軟的影響，PLC的市場(chǎng)規(guī)模呈急劇下滑的趨勢(shì)。而物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展指導(dǎo)意見相關(guān)文件于今年正式出臺(tái)，受物聯(lián)網(wǎng)及智能電網(wǎng)的帶動(dòng)，PLC行業(yè)將反彈，實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展建設(shè)涵蓋更加廣闊，PLC作為
2016-01-14 18:34:02
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展使得物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)如雨后春筍般快速增長(zhǎng)，研究報(bào)告顯示物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)已經(jīng)從2015年的260家增長(zhǎng)至2017年的450家，而且還在不斷增長(zhǎng)中。國(guó)外有Google、Intel等科技巨頭聚焦物聯(lián)網(wǎng)
2017-12-14 15:16:09
物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應(yīng)用中使用的微控制器單元(MCU)正在興起，對(duì)整個(gè)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)產(chǎn)生了積極的影響。全球領(lǐng)先的關(guān)鍵信息和分析供應(yīng)商IHS稱，聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴電子產(chǎn)品、樓宇自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使
2016-06-29 11:45:30
ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC功耗降十倍是真的嗎？
2020-11-24 07:23:36
什么是物聯(lián)網(wǎng)？物聯(lián)網(wǎng)的特征是什么？有哪些分類？物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智慧城市中的應(yīng)用有哪些？
2021-06-15 08:04:37
半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來技術(shù)突破，快速發(fā)展，為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。 2014年，三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議，授權(quán)三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
卡（www.zjytech.com）智能硬件在物聯(lián)網(wǎng)中就有了一個(gè)合法身份，通過物聯(lián)網(wǎng)卡我們不僅可以詳細(xì)了解該智能硬件的實(shí)時(shí)信息，也能通過物聯(lián)云平臺(tái)對(duì)該智能硬件進(jìn)行控制?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增加，也將導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)卡需求的快速增長(zhǎng)
2018-04-03 11:30:00
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應(yīng)用？
2021-06-26 07:14:03
使用物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件創(chuàng)建快速連接
2021-01-25 07:36:37
怎樣快速實(shí)現(xiàn)基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的共享停車位聯(lián)網(wǎng)方案？
2022-01-18 07:33:44
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速增長(zhǎng)及對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的高要求，處理和傳輸將成為項(xiàng)目可持續(xù)性的一大問題。因此，如非絕對(duì)強(qiáng)制，任何類型的能量采集方案都是受歡迎的。
2020-08-04 07:45:54
程度產(chǎn)生了一次“完美風(fēng)暴”，電子技術(shù)的進(jìn)步以及大批量普及驅(qū)動(dòng)成本降低，在過去幾年中見證了無人機(jī)的流行和快速增長(zhǎng)。廉價(jià)、輕便的基于微控制器的飛行控制器、加速度計(jì)和陀螺儀等傳感器、全球定位系統(tǒng)和攝像頭
2019-02-21 18:18:23
通過調(diào)研發(fā)現(xiàn)在2019,2020折疊大屏手機(jī)成熟上市后，與此在應(yīng)用體驗(yàn)上相輔相成的智能腕表將面臨快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，為此將帶動(dòng)相關(guān)零部件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2018-09-21 10:34:35
消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的差異是什么？
2021-05-17 06:31:42
作者：安富利方案發(fā)展高級(jí)經(jīng)理 黎偉昌如火如荼的物聯(lián)網(wǎng)革命正在深刻的改變著每個(gè)人的生活，在萬物互聯(lián)的浪潮中，物聯(lián)網(wǎng)成為整個(gè)信息科技行業(yè)未來最大的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，決勝物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為諸多創(chuàng)新企業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的原動(dòng)力。
2019-07-26 08:30:05
尊敬的先生/女士，您能否提供步驟和可能的圖表，以便在ADS仿真中獲得N-MOS FD-SOI晶體管的C-V曲線？提前謝謝Gadora 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文Dear Sir/Madam
2018-11-15 16:42:08
鋰離子充電電池需求逐年快速增長(zhǎng)
07年，鋰離子充電電池的全球供貨量比上年度增長(zhǎng)17％，面向電動(dòng)工具的新市場(chǎng)正在形成，部分電動(dòng)
2008-03-22 15:08:47976 分析表明量子點(diǎn)的應(yīng)用出現(xiàn)快速增長(zhǎng)
根據(jù)市場(chǎng)研究集團(tuán)BCC的介紹，在未來五年內(nèi)，預(yù)計(jì)全球量子點(diǎn)（QD）技術(shù)的市場(chǎng)將出現(xiàn)接近91%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到2013
2008-09-22 08:44:09732 氮化鎵電源管理芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)
據(jù)iSuppli公司，由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機(jī)和有線通訊領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市
2010-03-25 09:14:411174 22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域，靠現(xiàn)行Bulk MOSFET的微細(xì)化會(huì)越來越困難的，為此，人們關(guān)注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件與基于立體通道的FinFET。由于這些技術(shù)都不需要向通
2010-06-23 08:01:42888 22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域，靠現(xiàn)行BulkMOSFET的微細(xì)化會(huì)越來越困難的，為此，人們關(guān)注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件與基于立體通道的FinFET。
2011-01-18 17:53:421852 IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。
2011-11-15 08:56:56658 意法半導(dǎo)體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過CMP的硅中介服務(wù)採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501589 日前，意法半導(dǎo)體（ST）宣布位于法國(guó)Crolles的12寸（300mm）晶圓廠即將擁有28奈米 FD-SOI技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術(shù)的能力。
2012-12-14 08:45:271206 據(jù)報(bào)道,意法半導(dǎo)體公司決定選擇格芯22FDX?用來提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，格芯FDX技術(shù)將賦能ST為新一代消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。
2018-01-10 16:04:426591 集微網(wǎng)消息，格羅方德（GlobalFoundries）于 10 日宣布，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）選擇采用格羅方德 22 納米 FD-SOI（22FDX）制程技術(shù)平臺(tái)，以支持用于工業(yè)及消費(fèi)性
2018-01-10 20:44:021155 GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效，近日傳來消息，又迎來意法半導(dǎo)體（ST）的大單進(jìn)補(bǔ)，在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。
2018-01-15 14:16:031813 在工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)展方面，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 ES Jung表示，三星晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展路線將包括FinFET和FD-SOI兩個(gè)方向，FD-SOI平臺(tái)路線如下圖。目前FD-SOI工藝主要
2018-04-10 17:30:002144 ST表示，與傳統(tǒng)的塊狀硅技術(shù)相較，FD-SOI能提供更好的晶體管靜電特性，而埋入氧化層能降低源極(source)與汲極(drain)之間的寄生電容；此外該技術(shù)能有效限制源極與汲極之間的電子流
2018-03-10 01:25:001098 物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI制程 若要說2018以及未來五年最受矚目的半導(dǎo)體制程技術(shù)，除了即將量產(chǎn)的7奈米FinFET尖端制程，以及預(yù)計(jì)將全面導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)的5奈米制程節(jié)點(diǎn)，各家晶圓代工
2018-03-15 10:54:002872 若要說2018以及未來五年最受矚目的半導(dǎo)體制程技術(shù)，除了即將量產(chǎn)的7奈米FinFET尖端制程，以及預(yù)計(jì)將全面導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)的5奈米制程節(jié)點(diǎn)，各家晶圓代工業(yè)者著眼于應(yīng)用廣泛、無所不包的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)對(duì)低功耗、低成本組件需求而推出的各種中低階制程技術(shù)選項(xiàng)，也是產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注焦點(diǎn)。
2018-03-01 14:05:014351 晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術(shù)取得了36項(xiàng)設(shè)計(jì)訂單，其中有超過十幾項(xiàng)設(shè)計(jì)將會(huì)在今年出樣(tape-out)。另一方面，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星則預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片。
2018-05-02 16:16:135272 格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖，從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
2018-05-14 15:54:003070 
加利福尼亞州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)已通過AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI
2018-05-25 11:20:001951 近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展以及人工智能在邊緣計(jì)算領(lǐng)域中的應(yīng)用，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師希望采用的嵌入式處理器能夠兼具高性能與低成本，同時(shí)具有更高的安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出創(chuàng)新性的跨界處理器i.MX RT系列
2018-07-19 16:11:003959 來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)體系初步形成，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)經(jīng)過經(jīng)過業(yè)界的共同努力，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)體系初步形成，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)。目前，中國(guó)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)所需的自動(dòng)控制、信息傳感、射頻識(shí)別等技術(shù)和產(chǎn)業(yè)都已成熟或基本成熟
2018-07-27 15:03:547670 
生產(chǎn)FD-SOI工藝的公司有ST Micro（其正在將此工藝用作28納米IDM的生產(chǎn)），三星代工廠（28納米工藝投產(chǎn)中，18納米工藝計(jì)劃投產(chǎn)），以及格芯代工廠（22納米工藝投產(chǎn)中，12納米計(jì)劃投產(chǎn)）。
2018-08-02 11:35:245500 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002752 據(jù)市場(chǎng)研究公司MarketsandMarkets的預(yù)測(cè)，全球生物識(shí)別市場(chǎng)將由2018年的168億美元快速增長(zhǎng)至2023年的418億美元。
2018-08-29 08:56:024210 隨著近幾年新能源汽車飛躍式的發(fā)展，新能源汽車產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，我國(guó)的新能源車產(chǎn)業(yè)體系也不斷完善，全國(guó)充電樁數(shù)量快速增長(zhǎng)。截至今年7月底，我國(guó)已建成充電樁約66．2萬個(gè)，其中公共充電樁約27．5萬個(gè)，私人充電樁約38．7萬個(gè)
2018-09-10 09:31:002326 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00872 隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見一斑。
2018-12-23 16:45:123407 研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多種高增長(zhǎng)應(yīng)用。 作為合作事宜的一部分
2019-02-24 15:56:01574 抑制短溝道效應(yīng)，并能正常工作，絕緣層上硅膜的厚度應(yīng)限制在柵長(zhǎng)的四分之一左右。FD-SOI晶體管的溝道厚度很小，下面緊貼著埋層氧化物，柵的垂直電場(chǎng)可以有效的控制器件的溝道，從而降低了器件關(guān)閉時(shí)的漏電流，抑制短溝道效應(yīng)。SOI晶片有三層：1. 硅的薄表面
2019-04-10 08:00:00
13 為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件，市場(chǎng)逐漸開發(fā)出FD-SOI（完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管）結(jié)構(gòu)；而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心，透過傳統(tǒng)Si芯片制程方式，進(jìn)而以水平式晶體管架構(gòu)，取代線寬較大（16～12nm）之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:205089 
格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)中的各類客戶應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991 但是隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能駕駛這樣的新應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體提出了全新的挑戰(zhàn)，而FinFET工藝也遇到了瓶頸，尤其是FinFET的制造、研發(fā)成本越來越高，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是一般玩家能夠承受的起的了。
2019-09-05 10:40:384742 事實(shí)勝于雄辯，與以往FD-SOI論壇上只以PPT展示FD-SOI優(yōu)勢(shì)相比，本次論壇多家公司以已經(jīng)采用FD-SOI工藝的產(chǎn)品說明其優(yōu)勢(shì)，其震撼效果難以言傳！
2019-08-06 16:22:454242 長(zhǎng)期跟蹤研究半導(dǎo)體工藝和技術(shù)趨勢(shì)的IBS CEO Handel Jones發(fā)表演講，并對(duì)FD-SOI未來走勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
2019-08-06 16:25:004363 在FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問題，就是可用的IP短缺，例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:445032 國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)體系初步形成，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)。
2019-09-05 11:42:17730 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22納米 FD－SOI （22FDX）平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（eMRAM）技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDXeMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:161136 物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，而許多新的挑戰(zhàn)也即將出現(xiàn)。
2019-10-28 09:27:041406 AI芯片設(shè)計(jì)大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技術(shù)平臺(tái)，發(fā)布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可程序化邏輯門數(shù)組）產(chǎn)品。
2020-02-12 22:57:171218 AI芯片設(shè)計(jì)大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技術(shù)平臺(tái)，發(fā)布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可程序化邏輯門數(shù)組）產(chǎn)品。
2020-02-27 14:54:381080 據(jù)報(bào)道，近期美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司Technavio最發(fā)布了一份題為“2020-2024年全球條形音箱市場(chǎng)”的市場(chǎng)研究報(bào)告，顯示了隨著全球智能家居用戶數(shù)量的不斷攀升，從而帶動(dòng)了全球條形音箱市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
2020-03-13 15:41:06557 根據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Forrester指出，智能家居是物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)中最具代表性領(lǐng)域，其正以超預(yù)期的速度在快速增長(zhǎng)，而我國(guó)智能家居的滲透率僅為4.9%，還有很大的發(fā)展空間，預(yù)計(jì)中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)在未來五年的時(shí)間內(nèi)將持續(xù)快速增長(zhǎng)。
2020-03-17 14:20:443511 據(jù)報(bào)道,近期美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司Technavio最發(fā)布了一份題為“2020-2024年全球條形音箱市場(chǎng)”的市場(chǎng)研究報(bào)告,顯示了隨著全球智能家居用戶數(shù)量的不斷攀升,從而帶動(dòng)了全球條形音箱市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
2020-05-25 17:24:37883 “FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”，Soitec
2020-07-06 17:03:362535 
“FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”，Soitec
2020-07-07 16:04:044288 “當(dāng)將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的使用擴(kuò)展到第三方、第四方甚至更多的人時(shí)，尤其是在未知的地方，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的使用正在擴(kuò)展，或者這些擴(kuò)展不受管理時(shí)
2020-07-15 14:42:421782 摘要 下游市場(chǎng)潛在的巨大空間將帶動(dòng)電解銅箔需求快速增長(zhǎng)，以新能源汽車市場(chǎng)為例，潛在市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)萬億級(jí)別，帶動(dòng)鋰電銅箔市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)數(shù)百億元。 2020年3月以來，新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)（簡(jiǎn)稱新基建）成為
2020-09-21 18:22:142426 
全球市場(chǎng)研究公司Technavio的最新分析顯示，物聯(lián)網(wǎng)的增長(zhǎng)正在幫助大數(shù)據(jù)服務(wù)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
2020-12-25 16:15:313580 Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出了一系列FPGA產(chǎn)品，包括在嵌入式視頻方面應(yīng)用比較多的CrossLink-NX，重新定義的Certus-NX，去年Q4問世的基于安全的FPGA Mach-NX，以及最新推出的CertusPro-NX，另外明年還會(huì)推出基于FD-SOI平臺(tái)的兩款新品。
2021-08-14 10:07:446557 如今談起晶圓工藝，大家提及的往往是日趨成熟的Fin-FET，抑或是尚出于完善階段的GAA，臺(tái)積電、三星、英特爾……無數(shù)廠商都在為了這兩種工藝前后奔忙，不過卻鮮少有人知曉另一種與Fin-FET齊名的工藝。
2023-07-25 09:43:501275 
汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)MCU需求快速成長(zhǎng)
2023-01-13 09:07:262 （電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)報(bào)道）2023年10月23日 第八屆上海FD-SOI論壇隆重舉行，論壇由芯原股份和新傲科技主辦，SEMI中國(guó)和SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持。該活動(dòng)自2013年開始每年舉行一次，上次第七屆論壇
2023-11-01 16:39:043350 
谷歌 Pixel 6 拆解，FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46939 
本文簡(jiǎn)單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365141 
據(jù)悉，FD-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指標(biāo)：能效提升 50%，數(shù)字密度增加三倍有余，并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:231482 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2024年10月23日，第九屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店召開，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士做開幕致辭，并分享了過往和當(dāng)前FD-SOI發(fā)展的一些情況
2024-10-23 10:02:421288 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2024年10月23日，第九屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店召開，FD-SOI產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)再次匯聚一堂，其中包括多位行業(yè)重量級(jí)嘉賓，比如IBS首席執(zhí)行官
2024-10-23 10:22:161108 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）今年上半年，三星在FD-SOI工藝上面再進(jìn)一步。3月份，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布與三星聯(lián)合推出18nm FD-SOI工藝。該工藝支持嵌入式
2024-10-23 11:53:05994 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）對(duì)于FD-SOI的應(yīng)用，很多人第一個(gè)想到的應(yīng)用方向就是AIoT，這是一個(gè)非常大的方向，包括智能汽車、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等都屬此列，這也證明了FD-SOI擁有廣闊的發(fā)展
2024-10-23 16:04:441109 
)和三星的合作，它已經(jīng)在微控制器領(lǐng)域找到了自己的出路。早在2018年，意法半導(dǎo)體就宣布，它正在為汽車市場(chǎng)提供采用28nm FD-SOI工藝制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器?，F(xiàn)在，意法半導(dǎo)體宣布了
2025-01-21 10:27:131126 
芯原股份今日發(fā)布其無線IP平臺(tái)，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。該平臺(tái)基于格羅方德（GF）22FDX?（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠(yuǎn)程
2025-09-25 10:52:23425 為期兩天的第十屆上海FD-SOI論壇上周圓滿落幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)盛會(huì)，本次論壇匯聚了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、企業(yè)高管及學(xué)術(shù)代表，圍繞 FD-SOI工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等核心
2025-10-10 14:46:25589 2025年9月25日，第十屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店圓滿舉辦。本次論壇由芯原股份 (簡(jiǎn)稱“芯原”)、新傲科技和新傲芯翼主辦，SEMI中國(guó)和SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦。超過300位來自襯底
2025-10-13 16:45:401031 
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