作者 | 中遠(yuǎn)亞電子

芯片產(chǎn)業(yè)鏈作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，是整個(gè)電子信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展的橋頭堡。

由于芯片的種類眾多，受功能、制造工藝以及流程的不同，不同類別的芯片存在一定的差異。按照芯片的生產(chǎn)制造流程，可以將產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中、下游，大致分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝階段。

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，各個(gè)環(huán)節(jié)在全球各地都有分工。從下游看，芯片將應(yīng)用在通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域；那么，產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游利潤(rùn)分別占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)比重的多少，不同環(huán)節(jié)的利潤(rùn)率一樣嗎，差別如何？

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游——芯片設(shè)計(jì)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的環(huán)節(jié)之一。

在全球芯片設(shè)計(jì)公司前10名的榜單上，美國(guó)企業(yè)就有6家上榜；其中，博通、高通、英偉達(dá)包攬了前三名。因此，按地域劃分，全球芯片設(shè)計(jì)主要以美國(guó)為主導(dǎo)，我國(guó)大陸地區(qū)有華為海思、紫光等公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域突出重圍，目前仍處于追趕階段。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)保持了較快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額首次突破500億美元，全行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2218家，同比增長(zhǎng)24.6%。

由于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是知識(shí)密集型行業(yè)，屬于輕資產(chǎn)，因此毛利率較高。據(jù)了解，該環(huán)節(jié)歐美公司的一般毛利在50%~80%，國(guó)內(nèi)公司在35%~60%之間。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈中端

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中端主要以材料、設(shè)備、制造領(lǐng)域?yàn)橹鳎谁h(huán)節(jié)前期投入成本巨大，門檻極高。該環(huán)節(jié)利潤(rùn)中等，一般健康的毛利在30%~50%之間，風(fēng)險(xiǎn)可控。

芯片材料

在芯片材料以及化學(xué)品領(lǐng)域，受技術(shù)壁壘的影響，此賽道主要以美國(guó)、日本的企業(yè)占主導(dǎo)位置。

芯片設(shè)備

在芯片設(shè)備領(lǐng)域，具有較高的技術(shù)壁壘，研發(fā)難度大，周期長(zhǎng)，主要關(guān)鍵設(shè)備是由少數(shù)國(guó)際巨頭把控。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布的《2020年前10大半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收數(shù)據(jù)》顯示，在前十名中，美國(guó)和日本各占4個(gè)名額，其中4家美國(guó)企業(yè)一共拿下了全球超38.9%半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額。可見，在設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)擁有絕對(duì)的話語權(quán)。但是，隨著中國(guó)跨國(guó)集團(tuán)在中國(guó)建廠、合作等事宜，國(guó)內(nèi)的設(shè)備廠商將迎來發(fā)展的良機(jī)。

芯片制造

芯片制造領(lǐng)域技術(shù)含量高，工藝流程復(fù)雜且嚴(yán)謹(jǐn)，資金投入巨大，屬于重資產(chǎn)。

目前，在芯片制造領(lǐng)域，主要是以中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、韓國(guó)的三星等為領(lǐng)先地位。雖然我國(guó)大陸地區(qū)的企業(yè)制造工藝暫時(shí)處于落后位置，但是根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011-2020年，我國(guó)集成電路制造行業(yè)總產(chǎn)量呈逐年上升趨勢(shì)。2020年，我國(guó)集成電路制造行業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量累計(jì)值為2614.70億塊，較2019年同比增長(zhǎng)29.55%。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游——芯片封測(cè)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要是芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，即封裝加測(cè)試，這是芯片制作完成的最后一道工序。

由于芯片封測(cè)領(lǐng)域我國(guó)起步早且發(fā)展迅猛，目前我國(guó)的封測(cè)市場(chǎng)在全球占比達(dá)70%；國(guó)內(nèi)行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，我國(guó)封測(cè)企業(yè)已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在2020年全球前十大封測(cè)企業(yè)中，我國(guó)的長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技均有上榜。

芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)內(nèi)卷厲害，且利潤(rùn)率屬最低的，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風(fēng)險(xiǎn)最低，現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)快。

除了上述之外，芯片產(chǎn)業(yè)鏈還包括EDA，IP，代理商等等。

EDA是工具軟件，該軟件毛利率高達(dá)99.99%。但是該領(lǐng)域前期投入的資金以及人力巨大，還需要通過大量的市場(chǎng)調(diào)研，目前的市場(chǎng)基本被Synopsys、Cadence、Mentor這3家公司壟斷，凈利潤(rùn)率跟芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域不相上下。

IP的典型代表就是ARM，與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同，ARM不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。ARM公司利用這種雙贏的伙伴關(guān)系迅速成為了全球性RISC微處理器標(biāo)準(zhǔn)的締造者。這種模式也給用戶帶來巨大的好處，因?yàn)橛脩糁徽莆找环NARM內(nèi)核結(jié)構(gòu)及其開發(fā)手段，就能夠使用多家公司相同ARM內(nèi)核的芯片。目前，ARM架構(gòu)已被全球主要手機(jī)及電腦制造商廣泛利用，例如，蘋果、三星、華為等公司。根據(jù)Strategy Analytics報(bào)告，在2020年基于ARM的筆記本電腦處理器市場(chǎng)收入增長(zhǎng)達(dá)到驚人的九倍，并預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2021年將增加三倍之多，達(dá)到9.49億美元。

代理商指獲得芯片原廠授權(quán)的商家，作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上銷售環(huán)節(jié)的重要角色，代理商通過原廠下發(fā)的代理權(quán)限，為原廠多拉訂單，完成銷售指標(biāo)，增加了市場(chǎng)產(chǎn)品的活力。一般來說，代理商明面上的利潤(rùn)率一般5%-10%，而大代理商才有跟原廠談判的資格，能從芯片原廠拿到更好的價(jià)格和條件。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局現(xiàn)狀

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，相較于龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，我國(guó)產(chǎn)品的自給率非常低。2020年，我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年同比增長(zhǎng)17.00%。

近年來，雖然我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年升高，但我國(guó)集成電路行業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺，自給率較低，因此對(duì)進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。

目前，我國(guó)集成電路自給率相較于發(fā)達(dá)國(guó)家仍然較低，因此為了促進(jìn)我國(guó)本土集成電路的發(fā)展，我國(guó)高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在國(guó)務(wù)院發(fā)布的《八大政策促進(jìn)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才。

隨著芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)的格局正在不斷變化，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望超過23800億元。

參考資料：

<1>前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

<2>芯思想研究院

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