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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>半導(dǎo)體激光脫毛技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)

半導(dǎo)體激光脫毛技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)

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【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

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半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

激光二極管的優(yōu)點(diǎn)是效率高、體積小、重量輕且價(jià)格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%,總而言之能量效率高是其較大特色。另外,它的連續(xù)輸出波長(zhǎng)涵蓋了紅外線到可見光范圍,而光脈沖輸出達(dá)50W(帶寬100ns),用在激光焊錫上半導(dǎo)體激光器是非常理想的選擇。
2025-09-04 11:12:08919

特瑞仕與極特半導(dǎo)體合作推動(dòng)電源管理IC發(fā)展

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一種簡(jiǎn)易測(cè)試半導(dǎo)體激光器遠(yuǎn)場(chǎng)光斑的方法?

作者:見合八方王偉、劉凡 摘要 隨著近些年光子集成技術(shù)的飛速發(fā)展,光芯片設(shè)計(jì)及耦合封裝,均需要進(jìn)行對(duì)半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體光放大器和增益芯片等有源光芯片的光斑進(jìn)行測(cè)量,遠(yuǎn)場(chǎng)光斑特性(如光斑尺寸、垂直
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半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì):長(zhǎng)電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢(shì),江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注

2025年7月,半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行,匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家,共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中,長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講,分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度,引發(fā)
2025-07-31 12:18:16917

揚(yáng)杰科技連續(xù)十年蟬聯(lián)中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)前三

分立器件分會(huì)主辦,匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)眾多企業(yè)精英、權(quán)威專家與知名學(xué)者,共同聚焦行業(yè)創(chuàng)新突破路徑,研判未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì)。 在這場(chǎng)備受行業(yè)矚目的盛會(huì)上,揚(yáng)杰科技憑借亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)與深厚的技術(shù)積淀,成功斬獲 “2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件
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華工科技攜手中科大突破半導(dǎo)體激光退火關(guān)鍵技術(shù)

近日,華工科技中央研究院與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進(jìn)展,由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究院半導(dǎo)體項(xiàng)目技術(shù)負(fù)責(zé)人黃偉博士為共同通訊作者所
2025-07-14 15:37:46843

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

制造、科研實(shí)驗(yàn),到通信設(shè)備運(yùn)行,半導(dǎo)體溫控技術(shù)的應(yīng)用為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供了溫控保障。隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新迭代,半導(dǎo)體溫控技術(shù)有望在更多領(lǐng)域拓展應(yīng)用邊界。
2025-06-25 14:44:54

無(wú)刷雙饋電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展

~~~ *附件:無(wú)刷雙饋電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展.pdf 【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容,謝謝!
2025-06-25 13:10:51

半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿足產(chǎn)能躍升需求

、技術(shù)分類到應(yīng)用場(chǎng)景,全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備?半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51

鋁電解電容技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)格局分析

鋁電解電容的技術(shù)發(fā)展,市場(chǎng)需求狀況分析
2025-06-23 15:30:33762

友商跟進(jìn),共創(chuàng)一體化直流電能表新趨勢(shì)

實(shí)現(xiàn)分流器和電能表整體封印,提高穩(wěn)定性及準(zhǔn)確度,是直流電能表發(fā)展新趨勢(shì)!
2025-06-19 13:13:32649

激光器電源技術(shù)電子書

許多優(yōu)點(diǎn)。開關(guān)穩(wěn)壓電源原理在激光器電源中的應(yīng)用大大促進(jìn)了激光器電源技術(shù)發(fā)展,不僅提高了激光器電源的效率和可靠性,面且明顯減小了電源的體積和重量。本書第二章介紹了開關(guān)型激光器電源的基礎(chǔ)知識(shí)及設(shè)計(jì)方法
2025-06-17 17:45:29

半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧?/a>

輪邊驅(qū)動(dòng)電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展

專利的申請(qǐng)趨勢(shì)、主要申請(qǐng)人分布以及重點(diǎn)技術(shù)分支:輪邊驅(qū)動(dòng)電機(jī)的發(fā)展路線做了一定的分析,并從中得到一定的規(guī)律。 純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件:輪邊驅(qū)動(dòng)電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展.pdf
2025-06-10 13:15:11

物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何?

,人們才會(huì)更加信任和接受物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。 綜上所述,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)非常廣闊。智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療保健以及數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)都將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。我們有理由相信,在不久的將來(lái),物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步改變我們的生活、工作和社會(huì),為人類帶來(lái)更加便捷、智能和可持續(xù)的未來(lái)。
2025-06-09 15:25:17

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。 芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42

高功率1064nm半導(dǎo)體激光管介紹(布拉格和DFB版本可選)

01、1064nm激光二極管介紹 1064nm半導(dǎo)體激光管可提供現(xiàn)貨,或與連續(xù)或脈沖半導(dǎo)體激光管驅(qū)動(dòng)器連用。它們可與低噪聲連續(xù)或高速納秒脈沖驅(qū)動(dòng)器兼容1064nm波長(zhǎng)的高輸出功率半導(dǎo)體激光管模塊包括
2025-06-04 09:41:38997

半導(dǎo)體硅表面氧化處理:必要性、原理與應(yīng)用

特性。本文從半導(dǎo)體硅表面氧化的必要性出發(fā),深入探討其原理、方法、優(yōu)勢(shì)以及在集成電路、微電子器件等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,旨在揭示表面氧化處理在推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中的重要作
2025-05-30 11:09:301781

揚(yáng)杰科技出席2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議

,與來(lái)自高校、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的多位專家,圍繞“第三代半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及當(dāng)下面臨的問(wèn)題”等議題展開深入交流。施俊先生也為大家?guī)?lái)了《SiC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用,面臨挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì)》主題演講。
2025-05-26 18:07:031482

超短脈沖激光加工技術(shù)半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點(diǎn)和激光與材料相互作用過(guò)程,重點(diǎn)介紹了超快激光精密加工技術(shù)在硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用,并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061329

Gartner發(fā)布云技術(shù)發(fā)展的六大趨勢(shì)

Gartner發(fā)布未來(lái)四年云技術(shù)發(fā)展的六大趨勢(shì),包括對(duì)云技術(shù)不滿、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)、多云和跨云、可持續(xù)性、數(shù)字主權(quán)以及行業(yè)解決方案。Gartner顧問(wèn)總監(jiān)JoeRogus表示:“這些
2025-05-19 11:40:58874

佛瑞亞談汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)與新機(jī)遇

全球汽車科技供應(yīng)商FORVIA佛瑞亞集團(tuán)以創(chuàng)新之姿閃耀2025上海車展,圓滿收官此次行業(yè)盛會(huì)!佛瑞亞集團(tuán)首席執(zhí)行官馬啟元(Martin FISCHER)親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),與全球行業(yè)精英共話未來(lái)出行。今天,讓我們透過(guò)他的視角,解碼汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)與新機(jī)遇。
2025-05-14 15:17:08838

半導(dǎo)體制冷技術(shù):從原理到應(yīng)用深度解析

。本文華晶溫控將從物理原理、技術(shù)發(fā)展、應(yīng)用場(chǎng)景等維度深度解析該技術(shù),并探討其未來(lái)的發(fā)展方向。一、半導(dǎo)體制冷技術(shù)的核心原理半導(dǎo)體制冷的理論基礎(chǔ)源自1834年法國(guó)物理
2025-05-14 15:09:154000

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

泛應(yīng)用。以下是其技術(shù)原理、組成、工藝特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)的詳細(xì)介紹: 一、技術(shù)原理 BOE刻蝕液是一種以氫氟酸(HF)和氟化銨(NH?F)為基礎(chǔ)的緩沖溶液,通過(guò)化學(xué)腐蝕作用去除半導(dǎo)體表面的氧化層(如SiO?、SiN?)。其核心反應(yīng)機(jī)制包括: 氟化物離子攻擊: 氟化銨(NH?
2025-04-28 17:17:255516

意法半導(dǎo)體收購(gòu)多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布已成功收購(gòu)加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購(gòu)旨在加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54987

佳恩半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“佳恩半導(dǎo)體”)攜多款重磅產(chǎn)品與前沿技術(shù)亮相展會(huì)(展位號(hào):N4.729),與全球頂尖企業(yè)、行業(yè)專家及合作伙伴共話半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),以硬核技術(shù)詮釋“中國(guó)智造”的全球競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-04-22 15:26:541066

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

此前,2025年4月15日至17日,慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心成功舉辦,MDD辰達(dá)半導(dǎo)體攜多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案亮相,與行業(yè)同仁共話電子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2025-04-21 14:28:38884

迅鐳激光亮相第十五屆鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)發(fā)展論壇

此前,4月11日至12日,第十五屆鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)發(fā)展論壇成功在京舉行。500余位鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)家齊聚一堂,共商行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)。迅鐳激光作為鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)智能制造的杰出代表受邀參會(huì),并發(fā)表題為《H 型鋼激光切割機(jī)在鋼構(gòu)領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演講,在論壇上大放異彩。
2025-04-19 10:32:52798

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

刻蝕 第17章 離子注入 第18章 化學(xué)機(jī)械平坦化 第19章 硅片測(cè)試 第20章 裝配與封裝 本書詳細(xì)追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料,學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)《半導(dǎo)體制造技術(shù)》的評(píng)價(jià)都很高。
2025-04-15 13:52:11

美能光伏亮相 SolarEX Istanbul 2025 共探光伏檢測(cè)技術(shù)新趨勢(shì)

土耳其伊斯坦布爾,與全球光伏行業(yè)專家共同探討光伏檢測(cè)技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)。創(chuàng)新技術(shù)亮相,共探光伏未來(lái)MillennialSolar美能光伏向全球觀眾全方位展示了其先進(jìn)且全
2025-04-15 09:03:13964

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù):開啟能源與智能新紀(jì)元

本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,在新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進(jìn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性,在移動(dòng)應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體亮相2025中國(guó)電機(jī)智造研討會(huì)

近日,由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦的<2025中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會(huì)>在深圳登喜路國(guó)際大酒店隆重啟幕。作為半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),MDD辰達(dá)半導(dǎo)體受邀參會(huì),與行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共探電機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),以創(chuàng)新“芯”方案助力高效電機(jī)時(shí)代加速到來(lái)。
2025-03-31 10:21:44827

合科泰榮獲2024-2025中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)最佳品牌企業(yè)

近日,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、前沿趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展搭建了高端交流合作平臺(tái)。
2025-03-27 17:32:251237

巨霖科技榮膺半導(dǎo)體EDA市場(chǎng)發(fā)展優(yōu)質(zhì)企業(yè)

”為主題,匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖專家、產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖及創(chuàng)新企業(yè)代表,共探技術(shù)革新與生態(tài)協(xié)同發(fā)展路徑,是一場(chǎng)前沿視角、尖端技術(shù)、先進(jìn)理念、精彩觀點(diǎn)深度碰撞交融的科技盛宴。
2025-03-26 11:48:351254

集成電路芯片切割新趨勢(shì):精密劃片機(jī)成行業(yè)首選

集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì),這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不斷縮小,集成度
2025-03-22 18:38:28732

震驚!半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來(lái),隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā),激光錫球焊接機(jī)這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊?guó)半導(dǎo)體高端制造的重要競(jìng)爭(zhēng)力。?
2025-03-21 16:50:041551

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可,更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。 作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍,武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
2025-03-13 14:21:54

半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備,探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587

激光雷達(dá)技術(shù):自動(dòng)駕駛的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)

隨著近些年科技不斷地創(chuàng)新,自動(dòng)駕駛技術(shù)正逐漸從概念走向現(xiàn)實(shí),成為汽車行業(yè)的重要發(fā)展方向。在眾多傳感器技術(shù)中,激光雷達(dá)(LiDAR)因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)駕駛功能的關(guān)鍵。激光雷達(dá)技術(shù)
2025-03-10 10:16:141483

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位及發(fā)展潛力綜合評(píng)估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司(按領(lǐng)域分類): 1. 芯馳科技(SemiDrive) 領(lǐng)域 :車規(guī)級(jí)主控芯片 亮點(diǎn) :專注于智能
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191184

半導(dǎo)體激光器的常見分類

半導(dǎo)體激光器的用途非常廣泛,按照不同的類型,有不同的分類方式。松盛光電來(lái)介紹半導(dǎo)體激光器的常見分類情況,來(lái)了解一下吧。
2025-03-05 11:47:261567

2025年功率半導(dǎo)體的五大發(fā)展趨勢(shì)

2025 功率半導(dǎo)體的五大發(fā)展趨勢(shì):功率半導(dǎo)體在AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的增長(zhǎng),SiC在非汽車領(lǐng)域應(yīng)用的增長(zhǎng),GaN導(dǎo)入到快速充電器之外的應(yīng)用領(lǐng)域, 中國(guó)功率半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的壯大以及晶圓尺寸的顯著升級(jí)。
2025-03-04 09:33:412259

大功率半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)

半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個(gè)光電子領(lǐng)域,成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用,著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191804

淺析半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢(shì)

文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器(包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣)的封裝技術(shù),并討論了其發(fā)展趨勢(shì);分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問(wèn)題和面臨的挑戰(zhàn),并給出解決問(wèn)題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:121899

揭秘Cu Clip封裝:如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍

的封裝方式,逐漸在半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角。本文將詳細(xì)探討Cu Clip封裝技術(shù)的定義、發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)
2025-02-19 11:32:474753

PDA激光位移傳感器在半導(dǎo)體制造行業(yè)的芯片異常堆疊檢測(cè)的應(yīng)用

通過(guò)激光位移傳感器實(shí)現(xiàn)芯片堆疊異常的實(shí)時(shí)、高精度檢測(cè),可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用,為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
2025-02-19 09:11:32863

Deepseek驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體革新:步入芯片技術(shù)新紀(jì)元

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱,始終處于全球矚目的焦點(diǎn)位置。從早期電子管開啟電子時(shí)代的大門,到晶體管引發(fā)的第一次半導(dǎo)體革命,再到集成電路的誕生,半導(dǎo)體技術(shù)的每一次
2025-02-14 10:38:481443

功率半導(dǎo)體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導(dǎo)體發(fā)展新征程

2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

半導(dǎo)體封裝革新之路:互連工藝的升級(jí)與變革

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-02-10 11:35:451464

關(guān)于我國(guó)電子陶瓷技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略的深入思考

? ? 一:前言 電子陶瓷是無(wú)源電子元器件的核心材料,是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來(lái),隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化,基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展,而無(wú)源
2025-02-09 09:58:52990

DeepSeek:2025年激光雷達(dá)技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)

近日DeepSeek的火爆,我想知道它對(duì)激光雷達(dá)技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)的看法。以下內(nèi)容來(lái)源于DeepSeek-R1,僅供參考。2025年激光雷達(dá)技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì):深度分析與預(yù)測(cè)一、技術(shù)趨勢(shì):從固態(tài)化到
2025-02-06 10:40:093099

半導(dǎo)體激光器和光纖激光器的對(duì)比分析

半導(dǎo)體激光器和光纖激光器是現(xiàn)代激光技術(shù)中的兩種重要類型,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、性能及應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著顯著的區(qū)別。本文將從增益介質(zhì)、發(fā)光機(jī)理、散熱性能、輸出特性及應(yīng)用領(lǐng)域等多個(gè)方面,對(duì)這兩種激光器進(jìn)行詳細(xì)的對(duì)比分析。
2025-02-03 14:18:002579

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體激光器在激光錫焊和塑料焊接中的應(yīng)用

半導(dǎo)體激光器常用工作物質(zhì)有砷化鎵、硫化鎘等,激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光抽運(yùn)三種方式。 半導(dǎo)體激光器主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、效率高、能耗低,以電注入式半導(dǎo)體激光器為例,半導(dǎo)體材料中通常會(huì)添加GaAS
2025-01-27 17:43:001043

半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上,每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術(shù),作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對(duì)ALD技術(shù)情有獨(dú)鐘,并揭示其獨(dú)特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:211922

新唐科技靛藍(lán)半導(dǎo)體激光器開始量產(chǎn)

新唐科技開始量產(chǎn)業(yè)界最高水平(*)的光輸出1.7 W、波長(zhǎng)420 nm發(fā)光的靛藍(lán)半導(dǎo)體激光器[1]。本產(chǎn)品有助于光學(xué)系統(tǒng)的小型化和運(yùn)行成本的降低。此外,通過(guò)與新唐量產(chǎn)的紫外半導(dǎo)體激光器(378 nm)和紫色半導(dǎo)體激光器(402 nm)組合使用,作為汞燈的替代光源解決方案,有助于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)社會(huì)。
2025-01-24 09:35:49896

半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇

激光錫焊中,不同的波長(zhǎng)適合不同的焊接材料,在實(shí)際的生產(chǎn)應(yīng)用中,半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇呢?松盛光電來(lái)給大家詳細(xì)的介紹分享。半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)選擇至關(guān)重要,需綜合考慮焊件材料、焊料特性、焊接要求等多方面因素。來(lái)了解一下吧。
2025-01-22 11:49:361413

檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目落戶南通

近日,檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目在江蘇省南通市北高新區(qū)成功簽約并落戶。這一項(xiàng)目的落地,標(biāo)志著檸檬光子在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域邁出了重要的一步。 檸檬光子專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,擁有VCSEL
2025-01-22 11:18:161035

2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大技術(shù)趨勢(shì)

2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術(shù)在2025年的基礎(chǔ),為半導(dǎo)體行業(yè)在新一年中回暖帶來(lái)了新的希望。在這
2025-01-17 15:36:315067

光電子半導(dǎo)體市場(chǎng)新趨勢(shì)

隨著汽車照明技術(shù)的快速發(fā)展,新型光電子半導(dǎo)體器件不斷涌現(xiàn),為汽車行業(yè)帶來(lái)革新。為保證駕駛安全,AEC Q102標(biāo)準(zhǔn)作為國(guó)際公認(rèn)的規(guī)范,為車載光電子半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性設(shè)立了嚴(yán)格的要求,對(duì)推動(dòng)整個(gè)汽車行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
2025-01-16 09:22:52974

Arm 技術(shù)預(yù)測(cè):2025 年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)

專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解,覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場(chǎng)。因而,Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向及未來(lái)幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。 基于此,Arm 對(duì) 2025 年及未來(lái)的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測(cè)
2025-01-14 16:43:13508

炬光科技發(fā)布LCS系列高功率半導(dǎo)體激光

近日,全球領(lǐng)先的高功率半導(dǎo)體激光元器件及原材料、激光光學(xué)元器件、光子技術(shù)應(yīng)用解決方案供應(yīng)商炬光科技,正式發(fā)布了LCS系列980/1470nm高功率低熱阻低Smile傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器。 這款LCS
2025-01-09 17:07:531225

2025年,激光行業(yè)的趨勢(shì)與思考

2024年激光行業(yè)面臨挑戰(zhàn),市場(chǎng)規(guī)模略降,精密加工復(fù)蘇,宏觀加工下滑。光子學(xué)邁向半導(dǎo)體領(lǐng)域獲投資。激光核聚變待商業(yè)化,德國(guó)等研發(fā)高效激光器。激光通信、量子技術(shù)及新能源應(yīng)用望2025突破。
2025-01-08 09:34:271092

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352

智能座艙市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)研究

研究分析智能座艙的市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展
2025-01-06 16:36:521

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