的SEMICON China 大會上，新凱來展臺現(xiàn)場火爆全場成為一道風(fēng)景，北方華創(chuàng)、中微公司相繼發(fā)布新品，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注下持續(xù)發(fā)展。 ? ? 刻蝕、薄膜等設(shè)備將成為國產(chǎn)企業(yè)突圍的關(guān)鍵 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)不同，芯片
2025-03-28 09:02:32
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2025 年的半導(dǎo)體器件行業(yè)，尤其是 MCU芯片市場，正上演著一場沒有硝煙的“價格絞殺戰(zhàn)”。 ?國內(nèi)外MCU芯片廠商將這個曾被視為技術(shù)門檻的半導(dǎo)體器件硬生生拖入了“白菜價”的消費電子賽道。 從傳統(tǒng)
2025-12-30 11:06:43120 
2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)
2025-12-24 10:00:514794 
2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)
2025-12-24 09:59:204246 
芯片等方面的創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展注入新動力，展現(xiàn)出強大創(chuàng)新活力和廣闊市場潛力。 詳細(xì)內(nèi)容 半導(dǎo)體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術(shù) AI芯片發(fā)展 ：臺積電計劃增建三座2納米廠，預(yù)計資本支出達(dá)500億美元，約70%用于先進(jìn)制程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)，以滿足AI芯片
2025-12-17 11:18:42881 近日，意法半導(dǎo)體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產(chǎn)品，同時發(fā)布了一套增強版開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，以降低窄帶移動網(wǎng)絡(luò)智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)難度。新產(chǎn)品代表性目標(biāo)應(yīng)用包括智能物流、環(huán)境監(jiān)測、智能照明、智慧停車、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測、牲畜寵物追蹤、安全報警以及遠(yuǎn)程醫(yī)療。
2025-12-11 14:22:531199 。會上，比亞迪半導(dǎo)體圍繞功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體等應(yīng)用版圖及多個細(xì)分領(lǐng)域，集中展示了近50款新型半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案，充分彰顯了高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體應(yīng)用實踐方案及深厚的技術(shù)積累、強大的科技創(chuàng)新能力。
2025-12-04 11:47:55617 近日，意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布了一款安全、可靠的NFC芯片。新產(chǎn)品ST25DA-C芯片為滿足最新Matter智能家居標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計，讓家庭網(wǎng)絡(luò)的安裝和拓展變得更加方便快捷，用戶用手機“碰一碰”即可一步將
2025-12-03 09:44:1362716 11月23至25日，為期三天的第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心圓滿收官！本屆展會以 “凝芯聚力?鏈動未來” 為主題，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，匯聚了半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈眾多領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新力量。
2025-11-28 16:23:131797 2025年11月20日， 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD 2025）。展會期間，高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451294 
和讀取，適用于需要長期保存關(guān)鍵數(shù)據(jù)的設(shè)備。
多種存儲容量：武漢芯源半導(dǎo)體的EEPROM產(chǎn)品提供多種存儲容量選擇，從2KB到512KB不等，以滿足不同應(yīng)用的需求。
先進(jìn)的工藝：采用華虹95nm最先進(jìn)工藝制造
2025-11-21 07:10:48
作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最高級別的盛事，本屆IC China展覽規(guī)模達(dá)3萬平方米，預(yù)計將有500家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展。展會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
2025-11-20 09:58:50478 
物理攻擊，如通過拆解設(shè)備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言：真知不問出處，所分享的內(nèi)容
2025-11-10 13:41:173082 
機器人技術(shù)前沿趨勢與實踐突破。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）作為機器人領(lǐng)域國產(chǎn)核心芯片及嵌入式解決方案提供商，攜其高性能RISC-VMCU系
2025-11-03 12:07:23827 
2025年10月31日，“半導(dǎo)體技術(shù)賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會”在廣州小鵬科技園成功舉辦。揚杰科技作為重要受邀企業(yè)出席本次活動，攜先進(jìn)封裝產(chǎn)品與芯片驚艷亮相，并與小鵬汽車及產(chǎn)業(yè)鏈各方伙伴共商合作、共謀發(fā)展。
2025-11-02 09:14:35550 23 日- 25 日 登陸北京國家會議中心，以 “全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動” 為主線，匯聚全球產(chǎn)業(yè)力量搭建協(xié)同創(chuàng)新平臺。 華秋電子 已完成全流程參展籌備，將在 1 層 T-021 展位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，與各界伙伴共探產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑。 核心參展信息
2025-10-24 10:22:17663 
當(dāng)前全球半導(dǎo)體工藝水平已進(jìn)入納米級突破階段，各大廠商在制程節(jié)點、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝水平的詳細(xì)介紹： 一、制程工藝突破 英特爾18A（約
2025-10-15 13:58:161412 此前，9月24日至26日，安世半導(dǎo)體在PCIM Asia 2025精彩亮相，集中展示了一系列功率器件與IC產(chǎn)品組合、先進(jìn)封裝技術(shù)，以及覆蓋工業(yè)汽車與消費電子領(lǐng)域的多元解決方案，為工程師突破設(shè)計瓶頸提供全面技術(shù)支持
2025-10-10 11:19:043441 可靠性保駕護(hù)航！
一、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)微，鑄就精準(zhǔn)測試之魂
BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測試平臺采用先進(jìn)的高精度傳感器和精密的測量算法，如同擁有一雙“火眼金睛”，能夠?qū)?Si/SiC/GaN 等各類材料
2025-10-10 10:35:17
9月22-23日，國際半導(dǎo)體高管峰會中國站（I.S.E.S.China2025）在上海成功舉辦，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉獻(xiàn)了一場思想與智慧交融的年度盛宴。本屆峰會以"重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高度——創(chuàng)新
2025-09-24 17:52:111218 
、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當(dāng)下半導(dǎo)體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進(jìn)封裝的技
2025-09-18 15:01:322663 
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化信號開關(guān)產(chǎn)品，覆蓋半導(dǎo)體電子測試與驗證應(yīng)用。展品包括 PXI 隨動保護(hù)層
2025-09-08 17:24:25852 
在當(dāng)今數(shù)字化時代，半導(dǎo)體芯片作為電子設(shè)備的核心組件，猶如跳動的“心臟”，為各類智能產(chǎn)品注入源源不斷的動力。江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司憑借其卓越的技術(shù)實力與創(chuàng)新精神，在半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角，其豐富多樣的產(chǎn)品覆蓋電源管理、霍爾器件、充電管理等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，為消費電子行業(yè)的發(fā)展帶來了新的活力與變革。
2025-09-05 18:25:13681 近日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)組織的“2025年先進(jìn)級智能工廠” 認(rèn)定結(jié)果出爐，華大半導(dǎo)體有限公司旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司的汽車電子芯片制造智能工廠憑借出色的智能制造體系、豐富的應(yīng)用場景、先進(jìn)的預(yù)警機制、高效的數(shù)據(jù)協(xié)同、突出的運營成效，成功獲得“先進(jìn)級智能工廠”榮譽稱號。
2025-09-04 14:51:05986 好消息！近日，我們的MCP16701電源管理芯片（PMIC）榮獲“2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”之“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎——年度優(yōu)秀AI芯片獎”。頒獎活動由知名電子行業(yè)媒體《電子發(fā)燒友》主辦，旨在表彰在AI領(lǐng)域具有創(chuàng)新性和卓越貢獻(xiàn)的產(chǎn)品與技術(shù)。
2025-09-02 10:21:55833 日前，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁有的先進(jìn)碳化硅及IGBT芯片技術(shù)，與高性能、高可靠性功率模塊技術(shù)相結(jié)合，為全球車載及工業(yè)市場提供更具競爭力的功率半導(dǎo)體解決方案。
2025-08-30 16:33:161858 芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售。公司匯聚了一批來自國內(nèi)外頂尖院校和知名企業(yè)的專業(yè)人才，涵蓋了集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、封裝測試等多個領(lǐng)域，形成了一支高素質(zhì)、富有創(chuàng)造力的研發(fā)團(tuán)隊。這些人才憑借著深厚的專
2025-08-11 14:11:14
0 2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
近日，總投資超200億元的長飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項目正式運營投產(chǎn)。該項目是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓，可滿足144萬輛新能源汽車制造需求，推動我國第三代半導(dǎo)體實現(xiàn)
2025-07-22 07:33:221042 
2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會將于7月29-31日在上海國家會展中心（虹橋）舉行。作為兼具規(guī)模和行業(yè)影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會聚焦半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、先進(jìn)技術(shù)、應(yīng)用解決方案及商業(yè)合作模式的集中展示與交流，為行業(yè)上下游企業(yè)提供一站式對接平臺。
2025-07-21 16:52:14861 目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性，有機地將功率器件的設(shè)計、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
半導(dǎo)體芯片檢測對于確保芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步，檢測設(shè)備面臨著更高的精度、速度和可靠性要求。明達(dá)技術(shù)的 MR30 分布式 I/O 在半導(dǎo)體芯片檢測設(shè)備中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過
2025-07-04 15:51:40572 
在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下，溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應(yīng)用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）最新推出的ST25R500和ST25R501車規(guī)NFC讀卡器，不僅性能卓越，還專為汽車應(yīng)用設(shè)計，滿足車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）和無線充電聯(lián)盟（WPC）的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。那么，這兩款新品究竟有哪些亮點？它們?nèi)绾沃ζ嚁?shù)字鑰匙和無線充電技術(shù)的創(chuàng)新？讓我們一探
2025-06-24 14:02:001499 
近日，在以“合筑新機遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導(dǎo)體大會上，芯動科技憑借在高速接口IP和先進(jìn)工藝芯片定制技術(shù)、內(nèi)核創(chuàng)新能力以及對中國半導(dǎo)體行業(yè)的重要賦能作用榮膺2025中國半導(dǎo)體市場最具影響力企業(yè)獎。
2025-06-23 18:02:301744 半導(dǎo)體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
控化學(xué)試劑使用，護(hù)芯片周全。
工藝控制上，先進(jìn)的自動化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié)，讓清洗過程穩(wěn)定如一，保障清洗效果的一致性和可靠性，極大降低芯片損傷風(fēng)險，為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
今天為您解碼單項冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”，在技術(shù)上實現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:192163 近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳公布了2025年江蘇省先進(jìn)級智能工廠名單，太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡稱：太極半導(dǎo)體）成功入選。 近年來，太極半導(dǎo)體深度融合物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的前沿技術(shù)，聚焦工廠
2025-05-23 16:33:541025 意法半導(dǎo)體ST25R系列NFC讀卡器推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品，提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）和無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）兩大標(biāo)準(zhǔn)的要求，目標(biāo)應(yīng)用瞄準(zhǔn)汽車數(shù)字鑰匙、設(shè)備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護(hù)。
2025-05-14 09:44:29931 Entegris 先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用資深處長陳柏嘉在SEMICON China 2025期間舉辦的先進(jìn)材料論壇，發(fā)表了題為《整合式微污染控制在半導(dǎo)體制程中的關(guān)鍵角色》的主題演講。
2025-04-30 16:35:54847 前言海川半導(dǎo)體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動電源主控芯片，投入市場多年，廣泛應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品，如移動電源、充電寶、暖手寶等產(chǎn)品。隨著移動設(shè)備的普及
2025-04-30 15:56:26
近日，2025中國國際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會在蘇州召開，作為國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機構(gòu)，SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)器件的可靠性認(rèn)證，助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講，分享SGS在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深入見解和專業(yè)經(jīng)驗，為半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者帶來了深度思考與啟發(fā)。
2025-04-28 16:34:271245 恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“佳恩半導(dǎo)體”）攜多款重磅產(chǎn)品與前沿技術(shù)亮相展會（展位號：N4.729），與全球頂尖企業(yè)、行業(yè)專家及合作伙伴共話半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢，以硬核技術(shù)詮釋“中國智造”的全球競爭力。
2025-04-22 15:26:541066 了半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案，所有展示內(nèi)容皆是緊扣客戶需求與市場動態(tài)專門研發(fā)、設(shè)計而成，覆蓋了汽車、工業(yè)以及關(guān)鍵技術(shù)賦能創(chuàng)新應(yīng)用等三大前沿領(lǐng)域。
2025-04-18 14:12:24817 資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640 
4月10日，博世半導(dǎo)體與芯馳科技宣布在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作，雙方將圍繞車用半導(dǎo)體核心技術(shù)開展全方位戰(zhàn)略合作升級。作為全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)供應(yīng)商，博世將持續(xù)輸出其先進(jìn)的半導(dǎo)體IP、參考設(shè)計和軟件適配
2025-04-10 19:22:361849 
本文聚焦于先進(jìn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在移動應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493 
此前，2025年3月26日至28日，作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡稱：太極半導(dǎo)體)攜最新封測技術(shù)亮相SEMICON China 2025，以“聚勢啟新章、共鑄芯紀(jì)元”為主題，與全球伙伴共探行業(yè)新機遇。
2025-04-02 17:16:501343 此前，3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上，長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球董事鄭力發(fā)表主題演講《開放協(xié)同，共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》。
2025-04-02 10:16:421181 近日，意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕，行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。意法半導(dǎo)體（ST）在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果，讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064 全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”—SEMICON China 2025于近日在上海正式拉開帷幕，同期舉辦20多場會議和活動，匯聚全球芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈芯力量。
2025-03-31 11:30:09953 創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：? 多腔室薄膜
2025-03-28 16:14:51542 
作為半導(dǎo)體領(lǐng)域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會，SEMICON China 2025上海國際半導(dǎo)體展3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。SGS，作為國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機構(gòu)，受邀參展，重點展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案，依托深厚的技術(shù)積淀與全球服務(wù)經(jīng)驗，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55994 在智能電動汽車的時代浪潮中，每一次技術(shù)的突破都可能重塑未來的出行方式。2025年3月27日，備受矚目的中國智能電動汽車科技與供應(yīng)鏈展覽會（CIES）于重慶國際博覽中心盛大開幕。在為期3天的展會中，東芝半導(dǎo)體攜豐富的車載相關(guān)產(chǎn)品及解決方案亮相會場，展示了公司在車載領(lǐng)域的尖端技術(shù)與最新進(jìn)展。
2025-03-28 09:10:201980 
可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。 ? 當(dāng)前，以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發(fā)展，在全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起了一場技術(shù)變革。行業(yè)對更強大、更高效、更緊湊芯片的需求呈爆發(fā)式增長，與此同時，摩爾定律逐漸
2025-03-27 11:28:48536 
目前都處于產(chǎn)品轉(zhuǎn)化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾 300 毫米晶圓廠投產(chǎn)。 ? 硅光技術(shù)是一種基于硅材料和硅基襯底（如SiGe/Si、SOI等）的光電集成技術(shù)，通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝制造光子器件和光電器件，將光信號與電信號集成在同一芯片上
2025-03-22 00:02:002892 環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上，展示五大半導(dǎo)體自動化解決方案，提高生產(chǎn)效率。
2025-03-21 10:06:13941 ??????最近，意法半導(dǎo)體（ST）重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時支持藍(lán)牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521827 
在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進(jìn)的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 
雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站，但它可以用來做主站嗎，還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54
3月26-28日，2025 SEMICON China即將在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，概倫電子將攜應(yīng)用驅(qū)動的半導(dǎo)體參數(shù)測試平臺和解決方案亮相，現(xiàn)場還將全新發(fā)布先進(jìn)寬帶噪聲分析儀9812HF，刷新半導(dǎo)體測試標(biāo)準(zhǔn)。誠邀您蒞臨概倫展臺，共同見證半導(dǎo)體量測技術(shù)的突破創(chuàng)新。
2025-03-11 15:58:28821 北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
近日，唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025，展示氮化鎵和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車和移動設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用新突破。
2025-02-25 10:16:381781 根據(jù)韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示韓國半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國。KISTEP針對39名韓國國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，若將技術(shù)最先進(jìn)國家的水平設(shè)為100
2025-02-24 15:32:371158 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際會議。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)
2025-02-21 17:33:531197 意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440 通過激光位移傳感器實現(xiàn)芯片堆疊異常的實時、高精度檢測，可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
2025-02-19 09:11:32863 
意法半導(dǎo)體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件，旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進(jìn)程。該開發(fā)套件的核心是意法半導(dǎo)體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片，它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
、南通高新區(qū)常務(wù)副書記吳冰冰致辭。 制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導(dǎo)體（南通）有限公司先進(jìn)封裝（CHIPLETS）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供
2025-02-12 10:48:50955 
近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對功率半導(dǎo)體器件的運行可靠性構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527 
在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案：從產(chǎn)品到應(yīng)用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
量子芯片在未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對這一觀點的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 13:51:002593 隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度投資于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)
2025-01-23 14:49:191247 德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布了一項重要決策，將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作，屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025 意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075 意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 日前，中科知慧(北京)科技成果評價有限公司組織專家，對青島佳恩半導(dǎo)體有限公司完成的“IGBT1200V40A 芯片的研究與應(yīng)用”項目科技成果進(jìn)行了評審。專家組審閱了相關(guān)資料評價認(rèn)為，該成果技術(shù)在該領(lǐng)域達(dá)到國際先進(jìn)水平。
2025-01-08 14:16:091406 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
設(shè)計芯片：半導(dǎo)體制造的起點半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后，下一步是將這些設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166 
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