尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電、中芯國際紛紛發(fā)布第三季度財報，本文將重點
2025-11-16 00:19:00
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缺貨先說說為什么會出現(xiàn)這種局面。三星和SK海力士從2024年底就開始減產(chǎn)NAND閃存,幅度還不小。SK海力士2025年NAND晶圓出貨量從2024年的201萬顆降
2025-12-16 14:34:16434 
，其表示三星SATA SSD不會完全不做，但供應(yīng)將非常少，SATA很多都是用的V6代閃存，這一供應(yīng)減少或
2025-12-16 09:40:355385 
近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源宣布與中國能源建設(shè)集團(tuán)簽署2GW Tiger Neo3.0（飛虎3）光伏組件采購意向協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，晶科能源將為中國能建總承包的沙特阿拉伯公共投資基金第六期福里斯光伏項目，供應(yīng)最新一代飛虎3組件。
2025-11-19 09:09:49681 。據(jù)悉，三星電子裝置解決方案 (DS) 事業(yè)部技術(shù)長宋載赫 (Song Jae-hyeok) 在會中表達(dá)強(qiáng)烈信心，表示 2 納米制程的量產(chǎn)將成為三星重返晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵。 ? 知情人士透露，三星正全力沖刺 2 納米制程量產(chǎn)，內(nèi)部設(shè)定良率目標(biāo)約 70%，預(yù)計可于年底或明年初達(dá)標(biāo)，
2025-10-22 10:34:481239 三星2nm晶圓代工 降價 以競爭臺積電 近日，三星電子宣布將其2nm（SF2）制程晶圓的代工報價下調(diào)至20000美元，以應(yīng)對臺積電2nm制程的競爭壓力。 ? 據(jù)臺媒報道，三星此次降價舉措旨在吸引更多
2025-09-28 10:59:201548 再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
WD4000晶圓三維顯微形貌測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量
2025-09-17 16:05:18
WD4000晶圓三維形貌膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 三星美國廠2nm 產(chǎn)線運作 美國2nm晶圓代工廠近期再添生力軍，在特斯拉高階主管親自赴廠區(qū)督軍下，原本暫緩的三星美國德州新廠2nm產(chǎn)線近期傳出繼續(xù)運作，業(yè)界已傳出力拼明年2026年內(nèi)量產(chǎn)目標(biāo)。臺積電
2025-09-02 11:26:511510 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 WD4000晶圓三維顯微形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-08-04 13:59:53
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 當(dāng)?shù)貢r間7月28日，三星電子宣布，已與一家全球公司達(dá)成了一項價值22.8萬億韓元（約合1183.09億元人民幣）的芯片代工協(xié)議，有效期至2033年底。有知情人士透露，該客戶為特斯拉。同日晚些時候
2025-07-30 16:58:02567 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中透露，與某客戶達(dá)成意向22.8萬億韓元（約165億美元）的芯片生產(chǎn)協(xié)議，這是全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來金額最大的單筆訂單之一。 ? 文件中提
2025-07-29 07:28:003196 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計原理、技術(shù)要點及實現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道，三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術(shù)，目標(biāo)是在2025年內(nèi)實現(xiàn)良率提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更多大客戶訂單，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體市場中的競爭
2025-07-11 10:07:431153 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
35.80%。 ? 那么，同樣布局 HBM 和晶圓代工的三星一定會表現(xiàn)很好吧？答案是否定的。根據(jù)三星電子當(dāng)?shù)貢r間 7 月 8 日公布的業(yè)績
2025-07-10 00:12:006178 （電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹） 7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績預(yù)測，由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機(jī)市場競爭激烈，第二季度凈利潤下滑56%，達(dá)到4.59萬億韓元（34億美元），這是2023年以來首次出現(xiàn)
2025-07-09 00:19:007637 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤預(yù)計重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲芯片延遲，三星預(yù)計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競爭中，三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整，原本計劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 6月24日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41438 WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過程中諸多因素會導(dǎo)致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36850 
隨著新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和自動駕駛技術(shù)快速發(fā)展，車規(guī)級電子元器件市場迎來爆發(fā)式增長。三星電機(jī)作為全球MLCC（多層陶瓷電容器）領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者，其車規(guī)級貼片電容在電動汽車BMS系統(tǒng)、智能座艙
2025-05-22 16:26:42598 
近日，晶科能源與寰泰能源正式簽署阿塞拜疆戈布斯坦100MW光伏項目組件供應(yīng)協(xié)議。該項目將全面采用自主研發(fā)的N型TOPCon技術(shù)組件，成為高加索地區(qū)新能源開發(fā)的標(biāo)桿工程。此次合作標(biāo)志著晶科能源尖端技術(shù)在全球復(fù)雜環(huán)境應(yīng)用場景表現(xiàn)的肯定，進(jìn)一步鞏固其在國際光伏市場的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2025-05-20 16:52:27697 、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕
2025-05-20 14:02:17
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
近日北京高德云信科技有限公司與華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司在上海簽署合作協(xié)議。雙方將依托自身優(yōu)勢及重點領(lǐng)域，通過華為超充與高德地圖的深入合作，共同打造便捷、智能的充電服務(wù)生態(tài)體系，廣泛提升新能源用戶補(bǔ)能體驗。
2025-05-15 14:21:351220 在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 近日，上海車展現(xiàn)場，星宇股份、歐冶半導(dǎo)體與晶能光電正式簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將圍繞“全系自主產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)”展開深度合作，共同開發(fā)iVISION智眸大燈。中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師葉盛基先生、中國汽車
2025-04-25 17:35:431158
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
WD4000晶圓表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002462 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
2025-03-20 15:44:591928 
)O?(PZT)或改良的復(fù)合陶瓷系統(tǒng)。這些材料在電場作用下能儲存大量電荷，從而實現(xiàn)高電容密度。 先進(jìn)的粉末制備工藝：三星通過先進(jìn)的粉末制備工藝，生產(chǎn)出粒徑小且分布均勻的陶瓷粉體。這種粉體有助于提高電容器的性能和穩(wěn)定性，使得三星的MLCC在電容密度和
2025-03-13 15:09:061044 
WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-03-07 16:19:24
WD4000晶圓幾何形貌量測機(jī)通過非接觸測量，自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
據(jù)媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 其高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測，三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲，這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 大家元宵節(jié)快樂！
半導(dǎo)體新人，想尋求一家紙箱供應(yīng)商。
用于我司成品晶圓發(fā)貨，主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短，采購供應(yīng)商庫里沒有合適的廠家，因此來求助發(fā)燒友們。
我們的需求是：
瓦楞紙箱（質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36
據(jù)外媒最新報道，為了應(yīng)對NAND閃存市場的供應(yīng)過剩問題，三星電子與SK海力士兩大半導(dǎo)體巨頭已悄然采取措施，通過工藝轉(zhuǎn)換實現(xiàn)“自然減產(chǎn)”。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，自去年年底以來，三星電子和SK海力士正積極
2025-02-12 10:38:13856 WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-02-11 14:01:06
2024年，全球晶圓代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03927 根據(jù)市場調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動能。 報告表示，此增長主要
2025-02-07 17:58:44920 據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961 For Galaxy。高通與三星深度合作，為Galaxy S25系列帶來了這一獨家創(chuàng)新。 驍龍衛(wèi)星技術(shù)允許手機(jī)通過窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）直接連接低地球軌道衛(wèi)星，實現(xiàn)消息的發(fā)送和接收。這意味著即使在沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)或緊急情況下，用戶也能與外界保持聯(lián)系，該功能可能會在關(guān)鍵時刻發(fā)
2025-01-24 11:37:271304 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）前不久，三星電機(jī)公司首席執(zhí)行官Chang Duckhyun透露，該公司計劃今年供應(yīng)小型固態(tài)電池原型，并在2026年擴(kuò)大適用產(chǎn)品范圍。同時，Chang Duckhyun
2025-01-24 00:25:005736 據(jù)外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 近期，關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461740 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 近日，諾基亞宣布了一項與三星達(dá)成的多年專利許可協(xié)議。該協(xié)議標(biāo)志著兩家科技巨頭在專利交叉授權(quán)領(lǐng)域的新一輪合作，特別是針對電視視頻技術(shù)的使用。 據(jù)諾基亞于1月15日發(fā)布的聲明顯示，三星將在其電視產(chǎn)品中
2025-01-17 09:50:18830 據(jù)路透社最新報道，諾基亞公司近日正式對外宣布，已經(jīng)與三星公司簽署了一份為期多年的專利許可協(xié)議。這份協(xié)議的核心內(nèi)容是，三星將獲準(zhǔn)在其電視產(chǎn)品中采用諾基亞的視頻技術(shù)。 諾基亞在官方聲明中明確指出，根據(jù)
2025-01-16 15:10:50971 近日，三星電子宣布將對其在中國西安的NAND閃存工廠實施減產(chǎn)措施，以應(yīng)對全球NAND市場供過于求的現(xiàn)狀及預(yù)期的價格下滑趨勢。據(jù)《朝鮮日報》報道，三星決定將該工廠的晶圓投入量削減超過10%，預(yù)計每月
2025-01-14 10:08:09851 AP-200，中間為晶體管檢測儀IWATSU CS-10105C，右邊為控制用計算機(jī)。三部分組成了一個測試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺，主要對晶圓進(jìn)行電學(xué)檢測，分為載物臺、探卡、絕緣氣體供應(yīng)設(shè)備這幾部分，載物臺用于晶圓的放置，可以兼容4~8寸的晶圓，上面有
2025-01-14 09:29:132358 
的。 全自動晶圓清洗機(jī)工作流程一覽 裝載晶圓： 將待清洗的晶圓放入專用的籃筐或托盤中，然后由機(jī)械手自動送入清洗槽。 清洗過程： 晶圓依次經(jīng)過多個清洗槽，每個槽內(nèi)有不同的清洗液和處理步驟，如預(yù)洗、主洗、漂洗等。 清洗過程中可
2025-01-10 10:09:191113 設(shè)計，與傳統(tǒng)或其他吸附方案相比，對 BOW/WARP 測量有著顯著且復(fù)雜的影響。
一、常見吸附方案概述
傳統(tǒng)的吸附方案包括全表面吸附、邊緣點吸附等。全表面吸附利用真空將晶圓
2025-01-09 17:00:10639 
晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262099 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
近日，據(jù)SamMobile的最新消息，英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說，這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694
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