電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,軟銀集團(tuán)今年早些時(shí)候曾考慮收購(gòu)美國(guó) AI 芯片制造商 Marvell (美滿科技),并有意將其與同為軟銀控股的 Arm 合并。不過(guò),據(jù)知情人士透露
2025-11-10 07:00:00
11105 功耗更低,系統(tǒng)管理功能更全(啟動(dòng)失敗恢復(fù)、雙按鈕硬復(fù)位),Nordic 生態(tài)適配更友好Nordic Semiconductor。
相比專用電量計(jì) + 分立電源:單芯片集成度更高,開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單,適合小批量
2025-12-31 14:37:46
三星2nm GAA芯片量產(chǎn)背后,隱藏“測(cè)不準(zhǔn)”危機(jī)。原子級(jí)尺度下,量子隧穿、工藝波動(dòng)等使芯片從“確定性”轉(zhuǎn)向“概率性”,傳統(tǒng)測(cè)試假設(shè)崩塌。測(cè)試面臨測(cè)量精度不足、動(dòng)態(tài)功耗管理復(fù)雜、信號(hào)完整性脆弱三重
2025-12-30 17:02:17
446 近日,在“向高 同行丨2025地平線技術(shù)生態(tài)大會(huì)”期間,地平線宣布基于單征程6M的城區(qū)輔助駕駛方案即將量產(chǎn)上車,并公布了該方案的首批量產(chǎn)合作伙伴,包括博世、卓馭、輕舟智航,以及電裝、酷睿程、智駕大陸neueHCT等。
2025-12-24 11:35:13
2139 近日,愛(ài)芯元智M57系列芯片榮獲金球獎(jiǎng)“年度量產(chǎn)首創(chuàng)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)基于技術(shù)/產(chǎn)品方案的 “首創(chuàng)性” 與 “量產(chǎn)可行性” ,聚焦攻克量產(chǎn)落地的核心難題,并轉(zhuǎn)化為用戶可感知的實(shí)際價(jià)值。量產(chǎn)首創(chuàng),更是為產(chǎn)業(yè)樹(shù)立技術(shù)量產(chǎn)新標(biāo)桿,推動(dòng)普及并重新定義細(xì)分市場(chǎng)的新賽道。
2025-12-23 16:51:52
211 如何快速在MDK下添加CW32芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)
2025-12-22 16:23:18
蘇泊爾DCL6907(即CHK-S007)單芯片電磁爐原理圖
2025-12-19 15:59:13
4 蘇泊爾DCL6909(即CHK-S009)單芯片電磁爐原理圖
2025-12-19 15:55:51
2 CJC1808是一款高性能、低成本、單芯片,立體聲模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器與單端模擬電壓輸入的24位立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC芯片).
2025-12-05 09:41:58
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 國(guó)芯科技近日表示,目前公司AI?MCU芯片CCR4001S已經(jīng)在商用空調(diào)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)出貨,市場(chǎng)進(jìn)展順利,公司在努力推進(jìn)該芯片的更大規(guī)模銷售。 ? 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展
2025-11-17 09:34:00
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近日,智芯公司研發(fā)的30米超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽芯片成功完成量產(chǎn)流片,標(biāo)志該創(chuàng)新技術(shù)正式邁入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。經(jīng)過(guò)多輪嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證,該標(biāo)簽芯片識(shí)讀距離達(dá)到30米,在超遠(yuǎn)距離無(wú)源識(shí)別能力上表現(xiàn)卓越,將為電力行業(yè)巡檢智能化升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-11-13 12:47:42
409 瀾起科技今日正式宣布,已完成DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片(RCD04)的量產(chǎn)。該芯片是高性能服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存系統(tǒng)的核心組件,將為下一代計(jì)算平臺(tái)帶來(lái)顯著的內(nèi)存性能提升。
2025-10-30 11:37:54
442 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 全志科技日前表示,基于RISC-V架構(gòu)內(nèi)核,全志科技開(kāi)發(fā)了多款芯片產(chǎn)品,且均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外,其芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)器人、四機(jī)器狗等設(shè)備,如小米仿生四足機(jī)器人“鐵蛋
2025-10-24 09:09:16
6591 為實(shí)現(xiàn)更高性能目標(biāo),AI與HPC芯片設(shè)計(jì)正加速向芯粒架構(gòu)演進(jìn)。但是傳統(tǒng)單片機(jī)SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴(kuò)張,異構(gòu)集成已成為推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動(dòng)力。然而,它也增加了芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,需要更先進(jìn)的測(cè)試
2025-10-15 11:33:25
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 隨著單芯片性能的不斷提高,AI芯片的功率飆升至數(shù)千瓦級(jí)別,需要更加搞笑的散熱來(lái)保證芯片的穩(wěn)定運(yùn)行。最近市場(chǎng)有消息傳出,英偉達(dá)已要求供應(yīng)鏈伙伴開(kāi)發(fā)一種名為MLCP的新型液冷技術(shù)
2025-09-20 00:36:00
1761 在半導(dǎo)體制造這個(gè)高精尖的領(lǐng)域,每一個(gè)細(xì)微的震動(dòng)都可能對(duì)芯片制造的精度和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。半導(dǎo)體設(shè)備防震基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件,其從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的過(guò)渡過(guò)程,充滿了挑戰(zhàn)與創(chuàng)新。
2025-09-18 11:21:01
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MediaTek 今日宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計(jì)流片(Tape out),成為首批采用該技術(shù)的公司之一,并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31
978 芯片在研發(fā)過(guò)程中一般包含4個(gè)階段:芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)樣片、測(cè)試驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。在完成芯片設(shè)計(jì)后,工程師們需要先拿到一些芯片樣片,用它們進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證,來(lái)判斷新研發(fā)的芯片在功能和性能上是否符合設(shè)計(jì)要求
2025-09-09 15:04:36
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據(jù)外媒《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道稱 OpenAI 將與博通公司開(kāi)啟大規(guī)模的合作,希望能夠借住博通推動(dòng)OpenAI?自研 AI 芯片的量產(chǎn)落地。 據(jù)稱,OpenAI 的首款自研芯片主要是專注于 AI 模型訓(xùn)練
2025-09-05 11:06:45
1714 開(kāi)發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。 據(jù)悉,Exynos 2600芯片采用1+3+6設(shè)計(jì),共計(jì)有10個(gè)核心,其中1顆超大核主頻是3.8GHz,3顆性能核心主頻是3.26GHz,還有6顆能效核心主頻
2025-09-04 17:52:15
2149 據(jù)《晚點(diǎn)Auto》爆料稱,現(xiàn)在理想汽車自研智駕芯片M100已完成樣片回片并進(jìn)入路測(cè)階段,做道路測(cè)試就已經(jīng)意味著邁過(guò)了量產(chǎn)前的關(guān)鍵階段。爆料稱預(yù)計(jì)在2026年量產(chǎn)上車;該芯片在運(yùn)行大語(yǔ)言模型時(shí)單顆算力
2025-08-29 14:39:37
671 RISC-V開(kāi)放指令集架構(gòu)(ISA)正為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)革命性機(jī)遇,其開(kāi)源性與模塊化特性助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)定制化、差異化創(chuàng)新,顯著加速產(chǎn)品迭代。隨著RISC-V向高性能多核架構(gòu)演進(jìn),軟硬件協(xié)同驗(yàn)證復(fù)雜度急劇
2025-08-29 10:49:35
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在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,高性能、高可靠性的測(cè)試設(shè)備是保障芯片品質(zhì)與量產(chǎn)效率的核心關(guān)鍵。目前上海季豐電子已經(jīng)具備上海御渡K8000芯片測(cè)試平臺(tái)的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)能力。
2025-08-28 16:59:16
1682 中微愛(ài)芯為AiP8F35XX系列芯片提供一份產(chǎn)品開(kāi)發(fā)指南,幫助用戶快速掌握芯片性能,降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,提高開(kāi)發(fā)效率。
2025-08-25 16:42:26
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引言在智能水杯市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,產(chǎn)品的差異化、功能的人性化以及開(kāi)發(fā)的便捷性已成為制勝關(guān)鍵。您是否正在尋找一顆能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)清晰語(yǔ)音提示與數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)的高集成度芯片,以降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜度、加速產(chǎn)品
2025-08-22 08:28:41
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;或?yàn)槠炫濧I芯品B300的閹割版 ;估計(jì)性能只有B300的50%--70%。 據(jù)外媒路透社報(bào)道,為了中國(guó)市場(chǎng);英偉達(dá)正在加速研發(fā)基于最新Blackwell架構(gòu)的AI芯片,? ?暫定名為B30A,將采用單芯片設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)可提供英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品 B300 加速器雙芯片配置原始計(jì)算能力的一
2025-08-20 15:19:25
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從開(kāi)發(fā)工程師視角看TTS語(yǔ)音合成芯片 在語(yǔ)音交互領(lǐng)域,TTS 語(yǔ)音合成芯片作為關(guān)鍵角色,正不斷革新著人機(jī)對(duì)話的體驗(yàn)。從開(kāi)發(fā)工程師角度深入剖析,TTS 語(yǔ)音合成芯片與傳統(tǒng)播報(bào)芯片相比,猶如智能手機(jī)對(duì)比
2025-08-13 14:52:40
714 中微愛(ài)芯為AiP8F32XX系列芯片提供一份產(chǎn)品開(kāi)發(fā)指南,幫助用戶快速掌握芯片性能,降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,提高開(kāi)發(fā)效率。
2025-08-13 11:39:35
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在萬(wàn)物互聯(lián)的智能時(shí)代,語(yǔ)音交互已成為人機(jī)溝通的核心橋梁。廣州唯創(chuàng)電子推出的WTVxxx系列語(yǔ)音芯片,以革命性的單芯片多功能擴(kuò)展架構(gòu),突破傳統(tǒng)語(yǔ)音方案的局限,為智能設(shè)備開(kāi)發(fā)者提供兼具強(qiáng)大性能、極致效率
2025-08-11 08:46:55
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你好,XMC1302如何退出工廠量產(chǎn)模式,芯片無(wú)法通過(guò)外部訪問(wèn),jlink 串口ttl miniwiggler都無(wú)法訪問(wèn)鏈接,無(wú)法識(shí)別芯片id和bmi,麻煩出個(gè)詳細(xì)教程,如何將芯片退出量產(chǎn)模式,可以進(jìn)行讀寫(xiě),和如何直接使用量產(chǎn)模式訪問(wèn)芯片
2025-08-11 07:46:51
IAR嵌入式開(kāi)發(fā)解決方案現(xiàn)已全面支持矽力杰SA32B系列和即將量產(chǎn)的SA32D系列車規(guī)級(jí)MCU,其中SA32D系列作為基于RISC-V架構(gòu)的高功能安全等級(jí)(ASIL D)芯片,正成為國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片自主
2025-07-21 11:31:02
1072 一、芯片架構(gòu)創(chuàng)新 作為國(guó)產(chǎn)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的突破性產(chǎn)品,AT9850B采用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì),在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了射頻收發(fā)器、數(shù)字基帶處理器與電源管理模塊的三合一集成。其創(chuàng)新性架構(gòu)通過(guò)硬件加速引擎
2025-07-10 10:17:31
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RISC-V芯片公司沖刺IPO:年銷超億顆,單芯片毛利68%,這家公司憑什么? 6月30日,南京沁恒微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱"沁恒微")遞交科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)并獲受理,擬募資9.32億元。 沁恒微
2025-07-09 10:55:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《BP5151DK帶線補(bǔ)償高壓單段線性恒流LED控制芯片.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-03 10:04:56
0 近日,微軟Build大會(huì)在西雅圖盛大開(kāi)幕,聚焦AI在加速各行業(yè)(包括芯片設(shè)計(jì)行業(yè))科學(xué)突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺(tái)發(fā)布的啟動(dòng)合作伙伴,新思科技亮相本次大會(huì),并攜手微軟將AI融入芯片設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)相關(guān)AI功能,從而助力工程團(tuán)隊(duì)加速創(chuàng)新并應(yīng)對(duì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。
2025-06-27 10:23:01
906 我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展,可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:40
1648 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻單芯片資料.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-08 10:06:36
4 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FS5360A單節(jié)鋰電池電量指示芯片中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-05-30 16:48:30
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FS5060單節(jié)鋰電池電量指示芯片中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-05-30 16:44:46
2 波濾波電路。其單芯片設(shè)計(jì)顯著簡(jiǎn)化了外圍電路,適合對(duì)尺寸和功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如Zigbee、智能家居和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)。 CMOS工藝優(yōu)勢(shì)?: 低成本?:相比傳統(tǒng)砷化鎵(GaAs)工藝,CMOS更適合大規(guī)模量產(chǎn),降低芯片成本。 高集成度?:可與其他數(shù)字電路(如微控制器)
2025-05-27 15:00:01
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本章介紹了W55MH32芯片及開(kāi)發(fā)板。該芯片采用Cortex-M3內(nèi)核,主頻216MHz,集成以太網(wǎng)功能,有L和Q兩種型號(hào)。配套開(kāi)發(fā)板L-EVB功能豐富、Q-EVB為最小系統(tǒng)板,均含仿真器。
2025-05-26 09:19:44
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一、語(yǔ)音芯片開(kāi)發(fā)的核心邏輯與價(jià)值定位在智能化設(shè)備井噴式發(fā)展的背景下,語(yǔ)音交互已成為人機(jī)界面的重要入口。廣州唯創(chuàng)電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的語(yǔ)音芯片方案商,其開(kāi)發(fā)流程設(shè)計(jì)始終圍繞功能適配性、開(kāi)發(fā)效率和量產(chǎn)可靠性
2025-05-13 08:19:33
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集創(chuàng)北方自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)首顆車規(guī)級(jí)集成局部調(diào)光功能(local dimming)的橋接芯片ICNM7810B首次在國(guó)產(chǎn)消費(fèi)級(jí)Mini LED顯示產(chǎn)品中完成量產(chǎn)出貨。
2025-05-09 14:16:10
1219 分析華芯邦芯片技術(shù)對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè)的深遠(yuǎn)影響,包括推動(dòng)產(chǎn)品高端化、加速品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。
2025-05-08 16:06:34
841 被認(rèn)為是MicroLED技術(shù)從概念驗(yàn)證過(guò)渡到量產(chǎn)的關(guān)鍵一年,也是商業(yè)化的關(guān)鍵階段。在近期的媒體溝通會(huì)上,鴻石智能宣布,在具備單綠色微顯示光芯片產(chǎn)品量產(chǎn)生產(chǎn)能力的情況下,現(xiàn)已進(jìn)行彩色化生產(chǎn)布局,公司已實(shí)現(xiàn)120Wnits單片全彩MicroLED芯片樣片成功點(diǎn)亮,
2025-05-07 10:03:25
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國(guó)產(chǎn)SL4013升壓芯片:單節(jié)鋰電3.7V/4.2V輕松升壓至24V+的行業(yè)優(yōu)選
國(guó)產(chǎn)升壓芯片、SL4013、3.7V升壓24V、4.2V升壓24V、鋰電池升壓方案
一、單節(jié)鋰電池升壓難題與國(guó)
2025-04-23 11:11:10
芯片開(kāi)發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)效率、加速決策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措,都能為開(kāi)發(fā)者解燃眉之急。
2025-04-17 10:12:19
748 *附件:ASM1042單粒子效應(yīng)脈沖激光報(bào)告.pdf 一、引言 隨著航天、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展,通信芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下的可靠性變得至關(guān)重要。單粒子效應(yīng)(Single Event Effect
2025-04-07 09:27:34
665 2025年3月21日上午,國(guó)芯科技在新辦公地址蘇州市高新區(qū)獅山總部經(jīng)濟(jì)中心1號(hào)樓舉辦喬遷新址暨汽車電子DSP芯片量產(chǎn)啟動(dòng)儀式,迎來(lái)了國(guó)芯科技發(fā)展史上的雙重里程碑。
2025-03-21 16:29:34
1639 隨著國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速,沁恒芯片已在多個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用,為工程師提供了一條高效、低風(fēng)險(xiǎn)的遷移路徑。
2025-03-13 09:25:41
2780 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
13207 ,成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的重要手段。近期,Marvell公司在這一領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,展示了其采用臺(tái)積電最新2納米制程的矽智財(cái)(IP)解決方案,用于AI和云端基礎(chǔ)設(shè)施芯片
2025-03-07 11:11:53
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在2024年召開(kāi)的世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,加速科技自主研發(fā)的 高密度顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試設(shè)備Flex10K-L憑借其突破性技術(shù)創(chuàng)新 , 成功入選"十大創(chuàng)新技術(shù)(產(chǎn)品)" 。作為國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試
2025-03-06 17:19:35
786 為音頻產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者提供 8002D 芯片的應(yīng)用指南,詳細(xì)介紹其簡(jiǎn)單的應(yīng)用電路與外圍器件搭配,以及在不同類型音頻設(shè)備中的應(yīng)用要點(diǎn),幫助開(kāi)發(fā)者充分利用該芯片的優(yōu)勢(shì),提升音頻產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。
2025-02-21 10:28:22
2059 
對(duì)天線無(wú)干擾,在一定程度上對(duì)天線信號(hào)進(jìn)行了增強(qiáng)。優(yōu)勢(shì):提升通信穩(wěn)定性。四、提升成本效益,縮短開(kāi)發(fā)周期1. 長(zhǎng)期成本優(yōu)勢(shì)SiP芯片的初期開(kāi)發(fā)成本相對(duì)較高(需定制封裝和測(cè)試),但在量產(chǎn)時(shí),其單件成本顯著低于
2025-02-19 14:53:20
大內(nèi)存制造商深入討論SOCAMM規(guī)范的商業(yè)化落地可能性。這意味著,SOCAMM內(nèi)存模組有望最早在今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),為全球用戶帶來(lái)更加高效、穩(wěn)定的內(nèi)存解決方案。 值得一提的是,英偉達(dá)計(jì)劃在其備受矚目的第二代“個(gè)人AI超算”項(xiàng)目中引入SO
2025-02-19 11:41:41
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最近我想用耦合器從功放末機(jī)耦合一部分能力,下變頻到中頻信號(hào),想用ADC9433完成信號(hào)得采集,想在ADC9433前面加一個(gè)AGC芯片來(lái)使得ADC9433得輸出位數(shù)滿量產(chǎn),比如不會(huì)丟失位數(shù),不知道用那款芯片好?主要是想讓信號(hào)得到最大值是正好對(duì)應(yīng)ADC滿刻度,不知道有沒(méi)有這樣的芯片?
2025-02-14 06:43:11
OpenAI正加速推進(jìn)其自主研發(fā)AI芯片的計(jì)劃,旨在減少對(duì)外部芯片供應(yīng)商,尤其是英偉達(dá)的依賴。據(jù)消息人士透露,這家ChatGPT的開(kāi)發(fā)者預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)完成其首款內(nèi)部人工智能芯片的設(shè)計(jì)工作。
2025-02-11 16:51:34
936 集睿致遠(yuǎn)(廈門(mén))科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:集睿致遠(yuǎn))自2019年成立以來(lái)便致力于高速接口與顯示系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),目前在高速接口協(xié)議及音視頻數(shù)字處理算法領(lǐng)域擁有豐富的數(shù)字、模擬IP和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),同時(shí)
2025-02-10 11:42:57
英飛凌科技股份公司在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破?;谶@一先進(jìn)技術(shù),公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案,為超聲波應(yīng)用的開(kāi)發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36
998 近日,據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋(píng)果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:46
1310 近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 個(gè)計(jì)算芯片,這一消息在 AI 計(jì)算領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注。 據(jù)悉,MI400 將配備 2 個(gè)有源轉(zhuǎn)接層芯片 (AID),每個(gè) AID 包含 4 個(gè)加速計(jì)算芯片(XCD),共計(jì)擁有 8 個(gè)加速計(jì)算芯片。與之
2025-02-05 15:07:26
1474 )應(yīng)用于定制 XPU(人工智能加速器),引發(fā)芯片領(lǐng)域廣泛關(guān)注。 Marvell將CPO技術(shù)無(wú)縫集成到定制 XPU中,使用高速SerDes、die-to-die接口與先進(jìn)封裝技術(shù),把XPU計(jì)算硅、HBM和其他
2025-01-17 15:00:12
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率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:14
1453 測(cè)試驗(yàn)證,并在客戶項(xiàng)目中進(jìn)行量產(chǎn)部署。 在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2024)期間,Nullmax與黑芝麻智能簽署了深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同打造黑芝麻智能C1236單芯片NOA智駕方案以及C1296艙駕融合方案,Nullmax提供高性能全棧量產(chǎn)智駕算法及功能。 Nullmax基于單顆黑芝麻智
2025-01-13 09:46:02
1058 近日,據(jù)日媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開(kāi)合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計(jì)劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片,以驗(yàn)證其技術(shù)
2025-01-10 15:22:00
1051 近日,智能汽車計(jì)算芯片領(lǐng)域的佼佼者黑芝麻智能,攜手國(guó)汽智控、紐勱科技(Nullmax)及普華基礎(chǔ)軟件股份有限公司,共同宣布了一項(xiàng)重要合作。四方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于黑芝麻智能武當(dāng)C1236芯片的單芯片高階
2025-01-09 17:02:05
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評(píng)論