16日,三星電子宣布在基于EUV的高級節(jié)點方面取得了重大進展,包括7nm批量生產和6nm客戶流片,以及成功完成5nm FinFET工藝的開發(fā)。 三星電子宣布其5納米(nm)FinFET工藝技術的開發(fā)
2019-04-18 15:48:47
7184 基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%,因此三星的5nm也被不少人認為是“翻車”的一代產品。 ? 當然,如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數字游戲”。比如三星當年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同,而英特爾最近也將他們原本的10nm Enha
2021-10-09 09:17:00
4872 20nm能讓我們超越什么?對于像賽靈思(Xilinx)這樣剛剛在28nm上花了巨資量產的公司,為什么又要去追20nm呢?20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進步?20nm FPGA背后到底蘊藏了哪些巨大能量?
2013-01-22 08:36:34
1820 臺積電(TSMC)的高管對即將來臨的20nm芯片生產與銷售信心滿滿,臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測,他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45
1495 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產品系列建立在其業(yè)經驗證的28nm突破性技術基礎之上,在系統(tǒng)性能、低功耗和可編程系統(tǒng)集成方面擁有著領先一代的優(yōu)勢。
2013-01-31 15:52:16
1243 三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術,而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電,三星也使用了14+20nm混合工藝,大致來說就是晶體管是14nm的,其它各部分則都是20nm的。
2013-02-08 15:13:14
1962 臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。
2013-04-07 09:41:26
1214 據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點,北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產,希望實現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:50
1352 三星本周宣布,將定于今年晚些時候投產第二代10nm芯片生產工藝。目前,三星已經在美國硅谷開始向多個半導體公司推廣自家的14nm工藝。臺積電計劃在2017年上半年試產7nm工藝,目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41
677 據三星官網新聞,韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內存芯片采用16Gb顆粒,10nm級(10nm~20nm之間)工藝制造,可實現(xiàn)與20nm級4GB
2016-10-20 10:55:48
2245 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響,從10nm到如今的7nm之爭,無論誰領先一步,都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上,臺積電一直都以領先的工藝
2017-03-02 01:04:49
2107 7月17日上午消息,三星今晨宣布,成功開發(fā)出業(yè)內首款LPDDR5-6400內存芯片,基于10nm級(10~20nm)工藝。據悉,該LPDDR5內存芯片單顆容8Gb(1GB),8GB容量的模組原型也做出并完成功能驗證。
2018-07-17 10:15:01
5236 此前曾經報道ARM的下一代架構Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產品采用TSMC的28nm工藝,不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:40
1873 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝,7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:53
1472 三星官方宣布,已經開始進行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產工作。據悉,三星的7nm LPP采用EUV光刻,機器采購自荷蘭ASML(阿斯麥),型號為雙工件臺NXE:3400B(光源功率280W),日產能1500片。
2018-10-18 09:48:28
1528 1月12日晚間,三星舉辦了全球線上發(fā)布會,正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動芯片組,基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產品相比,Exynos 2100 功耗降低 20%,整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:10
3590 三星NC20-KA01 參考售價:4100元 三星NC20-KA01使用的是NC10的模板,所以在外觀上沒有什么變化。整機采用白色設計。12.1英寸的LED屏幕最大分辨率為1280*800,在屏幕
2009-07-02 09:09:38
三星galaxy note20 ultra,近年來,手機廠商和消費者似乎越來越重視“跑分”對比。8月8日,三星在紐約發(fā)布了2019年度旗艦三星 Galaxy Note10系列,出眾的設計、強悍的性能
2021-07-14 06:58:46
、一耳機、一數據線(十天包換,二年硬件保修,軟件終生維護)性價比非常不錯。三星I9000是一款支持3G網絡的強勁智能拍照手機。三星I9000采用直板觸屏造型設計,10.79mm的機身厚度讓外形顯得非常
2011-05-04 18:51:39
較為激進的技術路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱,三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
,呈現(xiàn)一次巨幅的變動呢?如今的大規(guī)模投資,未來會不會成為尾大不掉的沈重負擔?臺積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測封測是半導體最后一段,讓芯片能與PCB聯(lián)結的生產流程。過去半導體廠通常將勞力密集度較高的封測作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機得知產品和服務信息,但三星并未透露產品何時上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
普遍將CIS認為是電荷耦合器(CCD)的一種可行性替代品,而形狀更小、分辨率更高的CIS芯片更是大勢所趨,特別是應用于移動數碼領域,譬如:拍照手機、數碼照相機和數碼攝像機?! ?b class="flag-6" style="color: red">三星電子相關負責人表示
2018-11-19 17:12:09
的半導體封裝。同年,三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產技術的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現(xiàn)商業(yè)化,并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
請教一下各位大神,2A的整流橋用快恢復管來做,是否EMI會很好呢?三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
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2021-04-28 18:52:33
舉一反三打一數字,***解釋《六六無窮打一數字》加 高 手 解 釋 交 流 討 論QQ群:288~986~748 每 期 第 一 時 間 解釋 機會不等人 .O70期 解 釋 高 手 已 經 在 QQ 群【288~986~748】講 解。
2017-06-16 13:33:03
為什么說三星16nm MCU的關鍵在于MRAM技術,一半是進入20nm以下領域,除了eMRAM暫無他法。另一半則在于,三星在MRAM技術上的布局由來已久,而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀,也有
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
是深圳市友堅恒興科技有限公司基于三星平板方案設計的經驗,結合廣泛調開設計的一款S5P4418處理器開發(fā)板。該方案基于三星新一代28nm從CortexA9四核CPU的開發(fā)平臺。整合了目前工業(yè)、消費、車載等行業(yè)
2016-07-01 14:04:09
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2021-08-20 19:11:25
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2021-03-10 17:45:41
手機進水了怎么辦?三星手機
2013-05-13 17:34:01
ID,但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下,有沒有使用過的大神幫忙指導一下,或者有三星flash芯片相關的技術支持的聯(lián)系方式,麻煩告知一下。謝謝!
2017-03-21 09:22:02
半導體公司Dialog負責,博通供應無線網路芯片,以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應商的策略,即由三星和臺積電負責;以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
請問一下RK3399芯片啟動需要像三星一樣的bl1嗎?求大神解答
2022-07-11 09:32:16
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59
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2021-02-23 17:54:12
供應XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
三星宣布開始量產兩種新型30nm制程NAND閃存芯片
三星近日宣布將開始量產兩款30nm制程NAND閃存芯片產品。其中一種閃存產品采用類似DDR內存的雙倍傳輸技術,據三星公司
2009-12-02 08:59:23
700 GlobalFoundries日前試產了20nm測試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設計工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:11
1660 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence? Virtuoso?統(tǒng)一定制/模擬(IC6.1)以及Encounter?統(tǒng)一數字流程生產其混合信號芯片。
2011-09-27 11:06:26
1765 臺灣媒體DigiTimes的一條報道讓三星市值蒸發(fā)了100億美元。該報道稱蘋果將停止使用來自三星的DRAM內存芯片,并準備讓爾必達成為DRAM內存供應商。這條消息在被《路透社》引用之后,三星
2012-05-18 09:17:11
999 南韓媒體朝鮮日報、聯(lián)合新聞通訊社(Yonhap News )日文版18日報導,全球DRAM龍頭廠三星電子于17日宣布,已領先全球于前(4)月開始量產采用20nm制程技術的低耗電力(LP)DDR2 Mobile DRA
2012-05-19 08:19:50
1305 Cadence與三星的合作為移動消費電子產品帶來了新的工藝進展,使得20納米及未來工藝節(jié)點設計成為可能。
2012-06-10 10:43:54
1438 據臺灣媒體報道,臺積電(TSMC)預計會在下月試產20nm芯片制程,即將成為全球首家進入20nm技術的半導體公司。若該芯片試產成功,將超越英特爾(Intel)的22nm制程,拉開與三星電子(
2012-07-18 09:44:33
1159 8月14日消息,ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布,雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作,在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11
877 近期,Altera發(fā)布其下一代20nm產品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術,延續(xù)在硅片融合上的承諾,克服了20nm設計五大挑戰(zhàn),實現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:10
1517 電子發(fā)燒友網訊:關于摩爾定律的經濟活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:52
1661 根據三星的官方描述這個存儲芯片已經從原有的20nm制程進入到10nm,并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產品在外觀上小20%,性能和勞動生產效率方面比前代產品提升了30%。
2012-11-15 15:34:53
1311 GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝,三星電子今天也宣布,已經在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個里程碑式的突破,與其設計、IP合作伙伴成功流片了多個開發(fā)載具。
2012-12-24 09:28:24
1508 新思科技公司日前宣布:該公司與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現(xiàn)了一個關鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實現(xiàn)了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:31
1469 Xilinx公布其在20nm產品的表現(xiàn)上還將保持領先一代的優(yōu)勢,究竟在20 nm制程上,Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優(yōu)勢?詳見本文
2013-01-10 09:33:43
1314 臺灣半導體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:17
1766 光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設計。
2013-07-09 15:53:24
1053 賽靈思公司今天宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:50
4286 了,SK Hynix和美光這時候還掙扎在20nm工藝DRAM芯片量產中呢。不過昨天一紙傳聞稱三星18nm工藝的DRAM芯片惹禍了,可能會導致系統(tǒng)藍屏,三星正在召回——不過三星官方日前回應稱這是謠言。
2017-03-03 14:22:57
2704 根據國外媒體《AnandTech》的報導,在人工智能,自駕車需求越來越大的情況下,顯示卡存儲器的發(fā)展也越來越積極。日前,Cadence就宣布,已經在三星的7LPP制程技術上成功流片GDDR6的IP芯片。
2018-11-27 16:08:04
2755 在半導體工藝演進上,臺積電、三星這幾年是你追我趕,至少在數字上已經遠遠甩開Intel,臺積電更是異常激進。 目前,臺積電已經在7nm工藝節(jié)點上占據統(tǒng)治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單,比如已經開始量產
2018-06-30 09:33:00
4652 DRAM芯片組成。三星稱,新品取代的是2014年推出的20nm級16GB SoDIMM模組,后者的單芯片容量是8Gb。
2018-08-06 16:38:01
5722 目前三星宣布已經完成了整套7nm EUV工藝的技術流程開發(fā)以及產線部署,進入了可量產階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程,整個制造過程更加簡單了,節(jié)省了時間和金錢,又可以實現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。
2018-10-19 10:51:36
4517 ~20nm),整合了EUV極紫外光刻技術,單芯片容量8Gb(1GB)。三星表示,1z nm是業(yè)內目前最頂尖的工藝,生產效率
2019-03-29 07:52:01
588 實現(xiàn)更小面積的芯片和超低功耗,并已準備好為客戶提供樣品,再次彰顯了其在晶圓代工領域的領導地位。此前,三星已實現(xiàn)7nm工藝的批量生產和客戶定制的6nm工藝的產品流片(Tape-out),并將于4月份內實現(xiàn)7nm的出貨。 建設中的華城EUV廠鳥瞰圖(截止2019年3月) 據悉,與其第一代
2019-04-18 20:48:54
636 采用極紫外(EUV)光刻技術的Cadence 數字全流程解決方案已通過Samsung Foundry 5nm早期低功耗版(5LPE)工藝認證。
2019-07-11 16:36:47
4272 據國外媒體報道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點,三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設定的目標是在2021年大規(guī)模量產3nm工藝。
2020-04-07 17:43:51
2632 NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝,面向數據中心、深度學習的A100是臺積電7nm,面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。 從目前情況看,三星8nm的表現(xiàn)確實一般,無論
2020-11-06 15:18:30
1803 現(xiàn)在據報道,特斯拉準備自己開發(fā)芯片,已經與三星合作研發(fā)一款全新的5nm芯片,用于自動駕駛。事實上三星已經是特斯拉的合作伙伴,在其硬件3.0電腦上供應14nm芯片。?
2021-01-26 16:30:55
2502 隨著三星在先進制造節(jié)點上繼續(xù)與臺積電競爭,這家韓國巨頭的努力將使其排名達到第四位。據報道,三星從5nm到3nm的芯片開發(fā)實現(xiàn)了跳躍式發(fā)展,但仍被排除在全球前三的半導體制造商之外。
2021-02-04 14:55:19
2654 據外媒最新報道,三星宣布,3nm制程技術已經正式流片! 據悉,三星的3nm制程采用的是GAA架構,性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構! 據報導,三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:44
4638 正式流片(Tape Out)。一直以來,三星與臺積電一直在先進工藝上競爭,據介紹,與5nm制造工藝相比,三星的3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了約30
2021-07-02 11:21:54
3387 要比基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%,因此三星的5nm也被不少人認為是“翻車”的一代產品。 當然,如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數字游戲”。比如三星當年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同,而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:23
2425 基于新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G等應用的芯片設計時間縮短5倍。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠(以下簡稱為“三星
2021-11-09 16:59:26
2372 近日,據韓媒報道稱,三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令,要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片,也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝。 在此之前,三星也做出過類似的決定。曾經各大
2022-04-18 18:21:58
2244 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠低于預期,三星電子3nm制程工藝的良品率,才到10%-20%,遠不及公司期望的目標。
2022-04-20 10:43:13
2740 最先進的制程工藝便是三星的3nm工藝,并且這也是全球首次采用GAA晶體管的芯片,三星表示采用了GAA晶體管的3nm芯片將應用在高性能低功耗的計算領域,并且未來將要運用到移動端。 目前三星3nm工藝芯片的首位顧客被爆料是一家來自中國的礦機芯片公司,隨
2022-06-30 16:36:27
2953 三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產的3nm芯片即將出自三星半導體了,根據三星半導體官方的宣布,4D(GAA)架構制程技術芯片正式開始生產。 4D(GAA)架構制程是3D
2022-06-30 20:21:52
2069 隨著臺積電曝光2nm制程的進展后,三星緊追其后也宣布了關于2nm制程的最新消息,三星2nm的量產時間也定在了2025年,跟臺積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來首次追上了臺積電,比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:08
5174 根據外媒的消息報道稱,三星電子公司近日正式宣布已開始量產3納米芯片,三星電子正押注于將 GAA 技術應用于3 納米工藝,并且計劃于2025年量產基于GAA的2nm芯片,以追趕臺積電。
2022-07-04 09:34:04
1906 去年五月份,IBM公司領先全球制造出了首顆2nm制程工藝芯片,直到前幾天三星才開始首次量產3nm芯片,而IBM在去年就已經研制出了2nm芯片,如此先進的技術自然就會有人疑惑2nm芯片一片多少錢了
2022-07-05 09:16:13
3433 在半導體制程工藝領域,三星一直都被臺積電壓了一頭,不過在六月底三星宣布了正式量產3nm芯片,在3nm領域三星算是反超臺積電了。 本周,三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示,這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:10
2256 今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息,首位客戶是一家中國企業(yè)。 今天上午,三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式,多位高管出席,儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨,并表示首位客戶是一家來自中國的礦機芯片
2022-07-25 16:25:14
3213 7月25日上午,三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮,宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:58
2923 三星確實也在緊追臺積電的步伐,去年也量產了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產。
2022-09-21 11:54:42
1196 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:54
8669 背面實施流程已通過成功的 SF2 測試芯片流片得到驗證。這是 2nm 設計的一項關鍵功能,但可能會受到三星、英特爾和臺積電缺乏布線的限制,而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:37
1217 一篇拆解報告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術的商業(yè)化應用。
2023-07-21 16:03:57
2290 芯片流片是什么意思 芯片流片流程介紹 芯片流片是芯片制造中的一個重要環(huán)節(jié)。它是指把原來設計好的芯片電路圖轉化為實際的芯片模型。在這個過程中,設計好的芯片電路需要經過一系列的工藝步驟,最終形成一個完整
2023-09-02 17:36:40
16792 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設計和分析的平臺,已經獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠實現(xiàn)從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,與三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28
1999 《半導體芯科技》編譯 來源:EENEWS EUROPE 新思科技(Synopsys)表示,其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片,同時對模擬和數字設計流程進行了認證。 新思科技表示,臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24
930 據外媒報道,三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:32
1250 據行業(yè)內部可靠消息,三星已成功完成了其先進的3nm移動應用處理器(AP)的設計,并通過自家代工部門實現(xiàn)了這一重要產品的首次流片。這一里程碑式的進展不僅標志著三星在半導體技術領域的持續(xù)突破,也進一
2024-05-09 09:32:48
851 我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數碼博主“剎那數碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段,計劃在今年10月完成基于HPB(High
2025-07-31 19:47:07
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