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Giantec采用Cadence技術(shù)統(tǒng)一數(shù)字流程生產(chǎn)其混合信號(hào)芯片

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2025-07-08 17:01:44621

Cadence推出Cerebrus AI Studio

為了滿(mǎn)足高復(fù)雜度半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中面臨的時(shí)間節(jié)點(diǎn)緊迫、設(shè)計(jì)目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性以及設(shè)計(jì)專(zhuān)家短缺等諸多挑戰(zhàn),Cadence 推出 Cadence Cerebrus AI Studio。這是業(yè)界首個(gè)支持代理式 AI 的多模塊、多用戶(hù)設(shè)計(jì)平臺(tái),將系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的上市時(shí)間縮短了 5 倍。
2025-07-07 16:12:061010

數(shù)字工廠的核心引擎:物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)智能化升級(jí)

,正重塑著生產(chǎn)制造的模式與流程,藍(lán)蜂憑借領(lǐng)先的技術(shù)與豐富的經(jīng)驗(yàn),成為數(shù)字工廠建設(shè)的得力伙伴。? 藍(lán)蜂在數(shù)字工廠建設(shè)領(lǐng)域有著成熟且完善的解決方案。在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),藍(lán)蜂的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)如同“超級(jí)連接器”,支持 Modbus、OPC
2025-07-04 15:20:29333

文看懂芯片的設(shè)計(jì)流程

引言:前段時(shí)間給大家做了芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)鋪墊(關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的些基本知識(shí)),今天這篇,我們正式介紹芯片設(shè)計(jì)的具體流程。芯片分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)模混合芯片等多種類(lèi)別。不同類(lèi)別的設(shè)計(jì)流程也存在
2025-07-03 11:37:062138

食品加工行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,御控網(wǎng)關(guān)驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)流程升級(jí)

御控網(wǎng)關(guān)助力食品加工行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:通過(guò)精準(zhǔn)數(shù)據(jù)采集(溫度/濕度/壓力等)、遠(yuǎn)程智能調(diào)控(PLC/SCADA系統(tǒng))、深度數(shù)據(jù)分析三大核心功能,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程優(yōu)化。同時(shí)提供實(shí)時(shí)異常預(yù)警、可視化追溯管理
2025-07-02 16:54:45459

泰克示波器 MSO58 混合信號(hào)示波器在嵌入式系統(tǒng)調(diào)試中的核心技巧

問(wèn)題。 ? 多通道協(xié)同觀測(cè),精準(zhǔn)定位信號(hào)異常 MSO58 具備豐富的模擬和數(shù)字通道,這是在嵌入式系統(tǒng)調(diào)試中的大優(yōu)勢(shì)。在嵌入式系統(tǒng)中,往往存在多種類(lèi)型的信號(hào)交互,如微控制器的 GPIO 信號(hào)、傳感器輸出的模擬信號(hào)、通信總線的數(shù)字信號(hào)等。調(diào)試時(shí),
2025-07-01 16:28:41466

RIGOL MSO5000系列混合信號(hào)示波器如何加速嵌入式開(kāi)發(fā)

MSO5000系列混合信號(hào)示波器憑借高性能參數(shù)、多功能集成和智能化分析能力,為嵌入式開(kāi)發(fā)提供了全面的解決方案,大幅提升了調(diào)試效率。本文將從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及實(shí)戰(zhàn)技巧三個(gè)方面,深入探討MSO5000如何加速嵌入式開(kāi)發(fā)。 ? 、多功能集成:簡(jiǎn)
2025-06-24 12:08:58443

混合信號(hào)前端(MxFE)

混合信號(hào)前端(MxFE)是種集成了模擬和數(shù)字信號(hào)處理功能的高性能芯片平臺(tái),廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、測(cè)試測(cè)量等領(lǐng)域。以下是關(guān)于MxFE的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)介紹:### 技術(shù)原理1. **集成
2025-06-11 15:23:35

供應(yīng)鏈協(xié)同管理的電子數(shù)控生產(chǎn)ERP

  數(shù)控生產(chǎn)ERP(企業(yè)資源計(jì)劃)系統(tǒng)是專(zhuān)為數(shù)控加工制造企業(yè)設(shè)計(jì)的體化管理平臺(tái),核心在于通過(guò)數(shù)字化手段整合生產(chǎn)、供應(yīng)鏈、設(shè)備、質(zhì)量等關(guān)鍵環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)資源的優(yōu)化配置與流程的高效協(xié)同。與傳統(tǒng)管理系統(tǒng)
2025-06-11 10:23:08

Cadence Conformal AI Studio助力前端驗(yàn)證設(shè)計(jì)

Cadence 推出最新的前端驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案 Conformal AI Studio,專(zhuān)為解決日益復(fù)雜的前端設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而打造,旨在提升設(shè)計(jì)人員的工作效率,進(jìn)而優(yōu)化全流程功耗、效能和面積(PPA)等設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2025-06-04 11:16:021597

數(shù)字IC設(shè)計(jì):方法、技巧與實(shí)踐

主要內(nèi)容: 芯片設(shè)計(jì)的背景知識(shí) 芯片設(shè)計(jì)流程和工具 構(gòu)架(ARCHITECTURE)設(shè)計(jì) RTL級(jí)設(shè)計(jì)和仿真 邏輯綜合和相關(guān)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)的項(xiàng)目管理 本文內(nèi)容主要是數(shù)字芯片前端設(shè)計(jì),不涉及模擬
2025-05-28 16:06:35

Cadence攜手臺(tái)積公司,推出經(jīng)過(guò)A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案,推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

:CDNS)近日宣布進(jìn)步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作,利用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作,加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn)
2025-05-23 16:40:041709

博鼎彈簧發(fā)布數(shù)字目錄實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效且易于操作的技術(shù)數(shù)據(jù)管理

CADENAS****技術(shù)顛覆產(chǎn)品數(shù)據(jù)提供方式:種全新的、行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字目錄 Mollificio Bordignon公司是家以生產(chǎn)各種高質(zhì)量彈簧而聞名的公司,為了進(jìn)步提高產(chǎn)品數(shù)據(jù)質(zhì)量和優(yōu)化
2025-05-23 10:52:45

Cadence SPB OrCAD Allegro24.1安裝包

Cadence SPB(Silicon Package Board)是套電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件套件,主要用于集成電路、封裝和PCB的設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證。它提供了整套從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的工具,支持
2025-05-22 16:45:1231

款集成高精度16bit模數(shù)轉(zhuǎn)換ADC電路的數(shù)字電容傳感芯片-MDC02

MDC02,該電容傳感芯片是高集成度的數(shù)字模擬混合信號(hào)傳感集成電路,芯片直接與被測(cè)物附近的差分電容極板相連,利用不同物質(zhì)介電常數(shù)的區(qū)別,通過(guò)放大、數(shù)字轉(zhuǎn)換、補(bǔ)償計(jì)算電容的微小變化來(lái)實(shí)現(xiàn)物質(zhì)成分的傳感。
2025-05-20 09:52:06770

芯盾時(shí)代中標(biāo)某芯片公司統(tǒng)一身份管理平臺(tái)建設(shè)

芯盾時(shí)代中標(biāo)某芯片公司,為建設(shè)統(tǒng)一身份管理平臺(tái),完善安全管理標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范體系,實(shí)現(xiàn)用戶(hù)身份集中統(tǒng)一的全生命周期管理,有效提升公司的整體信息安全水平。
2025-05-13 18:16:44868

深度解析 4 系列 B MSO 混合信號(hào)示波器的技術(shù)特性與創(chuàng)新突破!

4 系列 B MSO 混合信號(hào)示波器憑借在硬件架構(gòu)、測(cè)量精度及分析能力等方面的技術(shù)突破,為行業(yè)應(yīng)用提供了新的解決方案。
2025-05-13 14:25:41547

Tektronix(泰克) MSO5104混合信號(hào)示波器

Tektronix(泰克) MSO5104混合信號(hào)示波器 美國(guó)Tektronix(泰克) MSO5104混合信號(hào)示波器,MSO/DPO5000 混合信號(hào)示波器系列,可以用臺(tái)儀器
2025-05-09 09:57:22

PanDao:通過(guò)可生產(chǎn)性調(diào)控實(shí)現(xiàn)光學(xué)設(shè)計(jì)流程的動(dòng)態(tài)優(yōu)化

簡(jiǎn)介 盡管光學(xué)設(shè)計(jì)能夠?qū)⒐鈱W(xué)系統(tǒng)的應(yīng)用參數(shù)(如調(diào)制傳遞函數(shù)MTF、圖像分辨率等)轉(zhuǎn)化為定義明確的技術(shù)圖紙,但生產(chǎn)性評(píng)估往往只能事后進(jìn)行,例如通過(guò)人工分析,或者使用近年來(lái)出現(xiàn)的PanDao軟件
2025-05-09 08:49:35

貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些?

貼片電容的生產(chǎn)工藝流程個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
2025-04-28 09:32:211335

如果要使用數(shù)字信號(hào)隔離芯片將AD7606對(duì)數(shù)字系統(tǒng)隔離,應(yīng)該如何鋪地?

B Layers.pdf這個(gè)文檔是數(shù)字地模擬地連接成整片, 到底應(yīng)該選哪種?還是兩種都可以?還是把第26針腳的模擬地當(dāng)數(shù)字地處理? 如果要使用數(shù)字信號(hào)隔離芯片將AD7606對(duì)數(shù)字系統(tǒng)隔離,應(yīng)該如何鋪地?
2025-04-16 08:22:03

【「芯片通識(shí)課:本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片的封裝和測(cè)試

芯片裸片制造完成后,芯片制造廠需要把上不滿(mǎn)了裸片的晶圓送到芯片封測(cè)廠進(jìn)行切割和封裝,并對(duì)芯片進(jìn)行功能、性能和可靠性測(cè)試,最后在芯片封裝殼上打印公司商標(biāo)、芯片型號(hào)等。至此,芯片生產(chǎn)過(guò)程才算全部
2025-04-04 16:01:02

【「芯片通識(shí)課:本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造

就被保留在了硅片上。 流程如下圖所示。 芯片制造的工藝流程 芯片設(shè)計(jì)(圖形設(shè)計(jì)) 繪制芯片制造所用的電路版圖,包括許多分層的電路圖形,芯片設(shè)計(jì)就是電路的圖形設(shè)計(jì)。 光掩膜版制作 芯片制造廠在簽署了
2025-04-02 15:59:44

混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)

本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)。
2025-04-01 10:30:231325

Cadence榮獲2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度卓越表現(xiàn)EDA公司

近日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 主辦的“2025 中國(guó) IC 領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海舉行。Cadence 楷登電子再次榮獲中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之
2025-03-31 13:59:53927

【「芯片通識(shí)課:本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片如何設(shè)計(jì)

,SoC芯片的電路規(guī)模巨大、共嗯那個(gè)超級(jí)復(fù)雜,它們般由外購(gòu)的IP和設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路模塊組合而成。SoC芯片設(shè)計(jì)這的主要工作是熟悉外購(gòu)IP,設(shè)計(jì)自己的電路模塊,并把它們之間的電信號(hào)互連起來(lái),最后進(jìn)行全
2025-03-29 20:57:53

斑馬技術(shù)亮相 Vision China 2025,助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程與運(yùn)營(yíng)管理

斑馬技術(shù)將在 2025 中國(guó)(上海)機(jī)器視覺(jué)展(Vision China 2025)上展示了前沿的機(jī)器視覺(jué)技術(shù),助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程與運(yùn)營(yíng)管理。斑馬技術(shù)亞太地區(qū)機(jī)器視覺(jué)與成像產(chǎn)品線業(yè)務(wù)總監(jiān)
2025-03-29 09:08:391231

【「芯片通識(shí)課:本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

前面對(duì)本書(shū)進(jìn)行了概覽,分享了本書(shū)內(nèi)容,對(duì)些章節(jié)詳讀,做點(diǎn)小筆記分享下。 對(duì)芯片制造比較感興趣,對(duì)本章詳讀,簡(jiǎn)要的記錄寫(xiě)小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,F(xiàn)oundry,臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20

【「芯片通識(shí)課:本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】初識(shí)芯片樣貌

芯片種類(lèi)劃分 芯片的種類(lèi)可以按照晶體管工作狀態(tài)劃分為4大類(lèi),包括數(shù)字電路芯片、模擬電路芯片、數(shù)模混合電路芯片和特種電路芯片,如下圖所示。 MCU、CPU和SoC三者的區(qū)別 微控制器(MCU
2025-03-23 09:47:39

工業(yè)生產(chǎn)流程數(shù)字化管理系統(tǒng)方案

在傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)管理模式中,信息傳遞主要依賴(lài)人工,從基層員工到管理層,信息層層匯報(bào),這就導(dǎo)致生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)問(wèn)題,如設(shè)備故障、物料短缺或質(zhì)量異常,相關(guān)信息往往無(wú)法及時(shí)、準(zhǔn)確地傳達(dá)給管理者。 此外
2025-03-21 11:08:18658

深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

特性,在高速通信、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術(shù),從發(fā)展背景、技術(shù)原理、制造流程到未來(lái)展望,全方位解析這前沿
2025-03-19 11:00:022671

Cadence助力Orca Semiconductor實(shí)現(xiàn)模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)流程

通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的設(shè)備,正在徹底改變?nèi)藗兊娜粘I罘绞?。Orca Semiconductor 是家模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體制造商,專(zhuān)注于為智能手表等可穿戴設(shè)備以及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域提供定制模擬 IC。
2025-03-18 09:36:27690

是德DSOX4034A示波器混合信號(hào)測(cè)試應(yīng)用

和驗(yàn)證各類(lèi)信號(hào)。是德DSOX4034A示波器,憑借卓越的性能和強(qiáng)大的功能,成為了電子工程師在進(jìn)行混合信號(hào)測(cè)試時(shí)的理想選擇。 DSOX4034A示波器概述 是德(Keysight)DSOX4034A示波器是款高性能的混合信號(hào)數(shù)字示波器,專(zhuān)為復(fù)雜信號(hào)分析
2025-03-11 17:23:58913

意法半導(dǎo)體基金會(huì):通過(guò)數(shù)字統(tǒng)一計(jì)劃彌合數(shù)字鴻溝

在意法半導(dǎo)體,我們致力于以正向影響力促進(jìn)專(zhuān)業(yè)技能的發(fā)展,并透過(guò)ST基金會(huì)在全球推行多元教育計(jì)劃。我們的使命是發(fā)展、協(xié)調(diào)并贊助以現(xiàn)代科學(xué)與技術(shù)推動(dòng)人類(lèi)進(jìn)步的項(xiàng)目。 其中項(xiàng)指標(biāo)性計(jì)劃為“數(shù)字統(tǒng)一
2025-03-06 10:38:451135

鴻石智能突破技術(shù)壁壘,混合堆疊單片全彩MicroLED芯片璀璨問(wèn)世

近日,鹽城鴻石智能科技有限公司在MicroLED技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。采用獨(dú)創(chuàng)技術(shù),自主研發(fā)的單片全彩MicroLED芯片樣片成功點(diǎn)亮,白光亮度達(dá)到了驚人的120萬(wàn)nits。這成就不僅彰顯了鴻石
2025-03-04 16:19:281018

LPDDR4 16Gb 技術(shù)文檔詳解:SK hynix H9HCNNNBKUMLXR 規(guī)格書(shū)

本文詳細(xì)介紹了 SK hynix 公司生產(chǎn)的 LPDDR4 16Gb(x16,2 Channel,1 CS)內(nèi)存芯片 H9HCNNNBKUMLXR 的技術(shù)規(guī)格書(shū)。該文檔提供了芯片的詳細(xì)參數(shù)、功能描述
2025-03-03 14:07:05

MES系統(tǒng)打通采購(gòu)、生產(chǎn)、庫(kù)存全流程

利用MES系統(tǒng)生產(chǎn)管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)車(chē)間、倉(cāng)庫(kù)、采購(gòu)等獨(dú)立的生產(chǎn)主體的體化管理,提高生產(chǎn)管理的效率。將MES系統(tǒng)和ERP系統(tǒng)結(jié)合在起,形成個(gè)企業(yè)的全流程生產(chǎn)計(jì)劃。
2025-02-25 13:41:071497

榮耀時(shí)刻 I 耀創(chuàng)科技(U-Creative)榮獲 “Cadence技術(shù)影響力” 獎(jiǎng)項(xiàng)

科技(U-Creative)在此次會(huì)議中榮獲“Cadence技術(shù)影響力”獎(jiǎng)項(xiàng)!耀創(chuàng)科技(U-Creative)還完成了2024年100%銷(xiāo)售目標(biāo),這成就的背后,是
2025-02-21 17:45:561162

敏捷合成器的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景

敏捷合成器,作為種高性能的信號(hào)發(fā)生器,技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景值得深入探討。技術(shù)原理敏捷合成器的技術(shù)原理主要基于先進(jìn)的頻率合成技術(shù)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)。它通常具有寬頻率范圍、快速建立和可編程的相位、頻率
2025-02-20 15:25:45

芯片失效分析的方法和流程

? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策,并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是個(gè)系統(tǒng)性工程,需要結(jié)合電學(xué)測(cè)試
2025-02-19 09:44:162907

名單公布!【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.57】芯片通識(shí)課:本書(shū)讀懂芯片技術(shù)

段漫長(zhǎng)的歲月,但不定知曉芯片是如何制造出來(lái)的,制造的難度又在哪里?!?b class="flag-6" style="color: red">芯片通識(shí)課:本書(shū)讀懂芯片技術(shù)》這本書(shū)就以通俗易懂的方式透徹講述了芯片從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的全過(guò)程 ,零基礎(chǔ)小白也能看明白
2025-02-17 15:43:33

直接數(shù)字式頻譜分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景

直接數(shù)字式頻譜分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景如下:技術(shù)原理直接數(shù)字式頻譜分析儀采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),核心技術(shù)在于對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行離散傅里葉變換(FFT)。具體而言,輸入信號(hào)首先經(jīng)過(guò)預(yù)處理,如衰減器
2025-02-17 15:00:46

Cadence Verisium Debug:統(tǒng)一調(diào)試平臺(tái),加速SoC設(shè)計(jì)

Cadence統(tǒng)一調(diào)試平臺(tái)Verisium Debug,為從IP到SoC級(jí)別的復(fù)雜設(shè)計(jì)提供了全面的調(diào)試解決方案。該平臺(tái)集成了多種調(diào)試功能,包括RTL調(diào)試、UVM仿真平臺(tái)調(diào)試、UPF調(diào)試以及DMS
2025-02-17 11:10:061389

數(shù)字頻譜儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景

數(shù)字頻譜儀是使用數(shù)字中頻技術(shù)的頻譜儀,技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景可以歸納如下:、技術(shù)原理數(shù)字頻譜儀在中頻使用ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)進(jìn)行數(shù)字采樣,然后在數(shù)字域上實(shí)現(xiàn)中頻濾波、對(duì)數(shù)放大、檢波、視頻濾波等
2025-02-13 14:55:01

是德示波器混合信號(hào)調(diào)試

在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)與調(diào)試中,測(cè)試設(shè)備的選擇至關(guān)重要,尤其是在處理復(fù)雜的混合信號(hào)時(shí),傳統(tǒng)的示波器往往面臨諸多局限性。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的設(shè)計(jì)需要同時(shí)處理模擬信號(hào)數(shù)字信號(hào),這對(duì)測(cè)試設(shè)備提出
2025-02-12 17:58:31736

電氣系統(tǒng)中,如何選擇款最為適配的數(shù)字隔離芯片?

數(shù)字隔離芯片歷經(jīng)多年發(fā)展,應(yīng)用范圍已十分廣泛,凡涉及到在高、低壓系統(tǒng)之間進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)膱?chǎng)景中基本都需要應(yīng)用到此種芯片。那么,電氣工程師在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)到底該如何評(píng)估選擇款最為適配的數(shù)字隔離芯片呢?
2025-02-12 14:30:10943

ADC12DC如果輸入信號(hào)幅值不變時(shí)(直流),AD能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">其進(jìn)行采集么?

您好,ADC12DC105系列芯片技術(shù)手冊(cè)中表明,芯片內(nèi)部模擬信號(hào)輸入有電容(非外部電路),請(qǐng)問(wèn)如果輸入信號(hào)幅值不變時(shí)(直流),AD能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">其進(jìn)行采集么
2025-02-10 07:21:53

ADS1298采用3.3V模擬電源供應(yīng),1.8V數(shù)字電源供應(yīng),SPI端口和其他數(shù)字端口的電平是3.3V的電平么?

1. 如果ADS1298采用3.3V模擬電源供應(yīng),1.8V數(shù)字電源供應(yīng),SPI端口和其他數(shù)字端口的電平是3.3V的電平么? 2. 若ADS1298只作為般的模數(shù)轉(zhuǎn)換作用,不用于ECG,芯片
2025-02-08 07:37:05

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

hyper 顯卡,hyper 顯卡的實(shí)操流程,hyper-v批量管理工具的使用指南

近年來(lái),容器技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用,許多企業(yè)采用了容器與虛擬機(jī)并存的混合環(huán)境。在這種環(huán)境下,如何對(duì)容器和虛擬機(jī)進(jìn)行統(tǒng)一的批量管理成為新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的管理工具和方法難以適應(yīng)這種混合環(huán)境的管理需求。批量管理
2025-02-05 11:36:07692

hdmi連接器生產(chǎn)流程

HDMI連接器的生產(chǎn)流程涉及多個(gè)步驟,這些步驟共同確保了連接器的質(zhì)量和性能。以下是個(gè)典型的HDMI連接器生產(chǎn)流程的概述:
2025-01-28 13:44:001569

混合信號(hào)分析儀的原理和應(yīng)用場(chǎng)景

混合信號(hào)分析儀是種集成度高、功能強(qiáng)大的電子測(cè)量設(shè)備,原理和應(yīng)用場(chǎng)景如下:、原理混合信號(hào)分析儀由模擬部分和數(shù)字部分組成,用于混合信號(hào)的分析。工作原理主要包括以下幾個(gè)方面: 信號(hào)采樣:混合信號(hào)
2025-01-21 16:45:44

數(shù)字信號(hào)調(diào)制的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

數(shù)字信號(hào)調(diào)制的優(yōu)勢(shì) 1. 抗干擾能力強(qiáng) 數(shù)字信號(hào)調(diào)制的主要優(yōu)勢(shì)之出色的抗干擾能力。數(shù)字信號(hào)可以通過(guò)糾錯(cuò)碼來(lái)檢測(cè)和糾正傳輸過(guò)程中的錯(cuò)誤,這使得數(shù)字信號(hào)在面對(duì)噪聲和干擾時(shí)更加魯棒。 2. 高效
2025-01-21 09:44:011188

有沒(méi)有采用sigma-delta原理的AD芯片推薦

Other Parts Discussed in Thread: ADS1204請(qǐng)大家推薦采用sigma-delta原理的AD芯片,我已有ADS1204這款芯片,但是后面的數(shù)字濾波處理起來(lái)總是出問(wèn)題。決心找款已經(jīng)把數(shù)字濾波集成到芯片里的AD,分辨率越高越好。
2025-01-20 07:42:28

電路板 Layout 的混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)指南

?本文重點(diǎn)在混合信號(hào)PCBLayout上布線在混合信號(hào)設(shè)計(jì)中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求。以前,電子產(chǎn)品包含多個(gè)電路板,每塊電路板負(fù)責(zé)處理不同的功能。在這些舊系統(tǒng)中,可能包括處理器
2025-01-17 19:25:051911

昂科燒錄器支持Giantec聚辰半導(dǎo)體的汽車(chē)級(jí)串行EEPROM GT24C32E-2G

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了燒錄軟件的最新迭代,并公布了系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中,聚辰半導(dǎo)體(Giantec)推出的汽車(chē)級(jí)串行EEPROM GT24C32E-2G已被昂科的燒寫(xiě)工具脫機(jī)編程器AP8000所支持。
2025-01-17 14:23:091088

數(shù)智制造新引擎:構(gòu)建時(shí)空致的仿真數(shù)字孿生與AI業(yè)務(wù)平臺(tái)

DataMesh 是家專(zhuān)注模擬數(shù)字孿生(Simulation Digital Twin)平臺(tái)開(kāi)發(fā)與服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),致力于利用數(shù)字孿生、空間計(jì)算及人工智能技術(shù),幫助企業(yè)革新工作流程,賦能
2025-01-16 11:36:371202

芯片制造的關(guān)鍵步:鍵合技術(shù)全攻略

芯片制造領(lǐng)域,鍵合技術(shù)項(xiàng)至關(guān)重要的工藝,它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù),包括基本概念、分類(lèi)、工藝流程、應(yīng)用實(shí)例以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2025-01-11 16:51:564228

采用高精度數(shù)字傳感芯片來(lái)采集測(cè)量水分含量和溫度的水分溫度模組

MSS(Mysentech Soil Sensor)是款水分溫度模組,采用高精度數(shù)字傳感芯片結(jié)合嵌入式處理與計(jì)算,采集測(cè)量水分含量和溫度.
2025-01-10 09:51:51692

? SLA立體光固化成型:項(xiàng)實(shí)現(xiàn)3D打印領(lǐng)域高精度數(shù)字模型實(shí)體化的先鋒技術(shù)

滑度等獨(dú)特優(yōu)勢(shì),SLA打印成品在般情況下,可以直接應(yīng)用于最終產(chǎn)品,此外,它還支持顏色多樣的新型光敏樹(shù)脂材料使用。比如,深圳嘉立創(chuàng)3D打印便是以其采用數(shù)字化全流程管理模式的SLA工業(yè)級(jí)設(shè)備和豐富的樹(shù)脂
2025-01-09 18:57:50

Cadence與加特蘭攜手提升汽車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)性能

ConnX 220 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)集成至雷達(dá)解決方案中。 此次合作標(biāo)志著Cadence與加特蘭在汽車(chē)?yán)走_(dá)技術(shù)領(lǐng)域的深度合作,旨在共同推動(dòng)汽車(chē)成像雷達(dá)系統(tǒng)的性能和效率邁向新高度。Cadence
2025-01-07 15:04:541235

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