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2013年半導體將再走下坡?

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MDD辰達半導體發(fā)布于 2025-04-25 18:30:13

芯視角下關稅沖擊下如何重塑半導體產業(yè)格局

中美關稅沖擊愈演愈烈,中國半導體產業(yè)置身于風暴中心,承受著巨大的壓力。然而,危與機總是并存,江西萬芯微電子有限公司作為半導體行業(yè)的一員,正努力尋找突破,借助國產替代的東風,加速自身發(fā)展,為實現(xiàn)中國
2025-04-23 17:55:57915

半導體晶圓表面形貌量測設備

中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

安世半導體在全球化發(fā)展中的實踐經驗與前瞻思考

此前,4月4日至6日,第28屆哈佛大學中國論壇成功舉辦。聞泰科技半導體業(yè)務(安世半導體)董事長兼CEO張學政受邀出席,并在“智能時代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點,與行業(yè)領袖共同探討全球化、技術迭代與社會責任等議題,分享百年半導體公司在全球化發(fā)展中的實踐經驗與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:111544

先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024度“創(chuàng)新驅動獎”

2024,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

北方華創(chuàng)躍居全球半導體設備供應商第六位

根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù),2024全球十大半導體設備供應商的總收入超過1100億美元,年增長率約為10%。2024十大半導體設備制造商的排名與2023保持一致,前五名幾乎沒有變化
2025-03-12 15:54:281455

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

北京市最值得去的十家半導體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 202503月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導體產業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術領域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體參加重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

概倫電子2025年半導體器件特性測試系統(tǒng)代理商培訓會議圓滿結束

此前,2月24-28日,概倫電子2025年半導體器件特性測試系統(tǒng)代理商培訓會議在山城重慶喜來登酒店隆重舉行。
2025-03-05 11:48:561202

小華半導體2025經銷商合作會議成功召開

春暖花開,萬象更新,近日小華半導體成功召開了2025經銷商合作會議,這場盛會不僅為新一的發(fā)展拉開了帷幕,更是小華半導體在蛇年勇毅前行的第一步。
2025-03-04 15:11:231798

全球化合物半導體市場預計到2030達250億美元!

根據(jù)YoleGroup最近公布的市場預測,全球化合物半導體市場到2030的市場規(guī)模有望達到約250億美元。這一預測顯示了化合物半導體行業(yè)在未來幾年的快速擴張潛力,特別是在汽車和移動出行領域
2025-03-04 11:42:001080

2024中國半導體產業(yè)投資趨勢分析

“從全球視角來看,2024年半導體行業(yè)正處于后疫情時代的調整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網等新興技術驅動長期需求增長,但短期內全球經濟放緩和地緣政治緊張局勢對行業(yè)投資產生了抑制作用。中國作為全球最大的半導體消費市場,其投資動態(tài)不僅影響本土產業(yè)格局,也對全球供應鏈的穩(wěn)定性產生深遠影響?!?/div>
2025-02-27 17:05:191382

芯和半導體參加2025玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體技術市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361408

2024年半導體銷售超6200億美元,AI和存儲成增長密碼

2月8日,全球半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會WSTS宣布,2024 全球半導體銷售額達到 6276 億美元,與 2023 的 5268 億美元相比增長 19.1%。2024第四季度全球半導體銷售額達到1709億美元,比2023同期增長17.1%。
2025-02-18 17:50:487421

2024全球半導體銷售額突破6000億美元

歷史性突破,首次超過六千億美元大關。 與2023相比,2024的全球半導體銷售額增長了19.1%,這一增速顯示出半導體市場的強勁復蘇和持續(xù)增長。SIA預計,今年全球半導體銷售額繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長態(tài)勢。 從地區(qū)分布來看,美洲地區(qū)的半導體銷售額在
2025-02-10 13:58:22999

半導體行業(yè):機遇無限,前景可期

在科技強國戰(zhàn)略的引領和政策的大力扶持下,科技產業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導體行業(yè)更是其中的焦點。 過去五,國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導體設備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

2025全球半導體市場增至7050億美元

根據(jù)市場調查機構Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導體市場迎來持續(xù)增長。預計2025,全球半導體收入達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024強勁增長的基礎上得以實現(xiàn),2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309

TECHCET預測,半導體材料市場預計將在2028增長至840億美元

根據(jù)美國電子材料市場調查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù),預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%,此外,由于人工智能(AI)半導體的需求持續(xù)推動晶圓消耗,整體半導體材料市場在2023
2025-02-08 11:23:551170

2024年半導體行業(yè)IPO與融資情況統(tǒng)計分析

重點內容速覽: 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊,2024成功上市
2025-02-07 13:27:011506

全球半導體營收預計大幅增長

近日,根據(jù)知名市場研究機構Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體行業(yè)在2025有望迎來顯著增長。預計該年度的全球半導體營收達到7050億美元,相較于前一度實現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

太極半導體榮獲2024江蘇省綠色工廠

近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳公布了2024度江蘇省綠色工廠名單,太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體)成功入選。
2025-01-24 10:48:001101

英飛凌將在泰國新建半導體工廠

德國半導體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項重要決策,將在泰國設立一座全新的半導體工廠。這座工廠專注于功率半導體的組裝工作,屬于“后工序”生產環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025

Qorvo榮獲2024最受尊敬半導體上市公司獎

Qorvo再次榮獲全球半導體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的 “最受尊敬的半導體上市公司 ”獎。這標志著Qorvo在過去三中第二次獲此殊榮,此前Qorvo曾于2022獲此殊榮。該獎項彰顯了Qorvo在半導體行業(yè)內一貫的卓越、創(chuàng)新和影響力。
2025-01-22 11:10:521410

2025全球半導體市場增長11.2%

半導體市場將同比增長19%。2024的全球市場價值預計達到6270億美元,這反映了2024第二季度和第三季度的業(yè)績改善,尤其是在計算領域。 2024的增長主要由兩個集成電路部分推動:內存,預計增長81%;邏輯,預計增長16.9%。與此同時,其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186

2025全球半導體行業(yè)10大技術趨勢

2024,全球半導體行業(yè)雖然未像預期那般出現(xiàn)全面復蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術在2025的基礎,為半導體行業(yè)在新一中回暖帶來了新的希望。在這一
2025-01-17 15:36:315066

半導體企業(yè)2024業(yè)績預告

? 2024半導體市場在AI技術的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢,存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領域都實現(xiàn)了不同程度的技術迭代。從業(yè)績表現(xiàn)來看,半導體市場整體呈現(xiàn)業(yè)績兩極分化的局面,但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30864

202411月全球半導體銷售額同比增長20.7%

近日,根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),202411月全球半導體市場呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計,該月的全球半導體銷售額達到了578億美元,與2023同期的479億美元相比,實現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22759

2025年半導體行業(yè)啟動18個新晶圓廠項目

近日,根據(jù)SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預測季度報告,半導體行業(yè)預計在2025迎來一波新的建設熱潮,共計啟動18個新晶圓廠建設項目。 這些新項目涵蓋了不同尺寸的晶圓設施
2025-01-09 14:48:592599

Imagination:2025強勢復蘇,邊緣AI、汽車帶給半導體IP廠商新動能

網策劃了《2025年半導體產業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產品官James Chapman,以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。 ? Imagination首席產品官James Chapman ? 半導體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20906

韓國半導體出口動態(tài):2024對華出口下滑,對臺越出口增長

近日,最新發(fā)布的產業(yè)數(shù)據(jù)揭示了韓國半導體出口在2024的新趨勢。據(jù)韓國產業(yè)通商資源部于1月5日公布的官方數(shù)據(jù)顯示,盡管整體半導體出口額實現(xiàn)了顯著增長,但出口市場的分布卻發(fā)生了顯著變化。 數(shù)據(jù)顯示
2025-01-07 14:32:031191

芯:2025中國半導體行業(yè)的 “變” 與 “機”

在科技飛速發(fā)展的今天,半導體作為現(xiàn)代科技的“心臟”,其重要性不言而喻。從智能手機到超級計算機,從電動汽車到物聯(lián)網設備,半導體無處不在。步入2025,中國半導體行業(yè)又將呈現(xiàn)怎樣的態(tài)勢呢?變化中孕育
2025-01-06 16:26:092931

半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備

WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166

半導體在熱測試中遇到的問題

,若不加以解決,可能會影響測試結果的準確性及器件的長期穩(wěn)健性。本文深入剖析半導體熱測試中常見的幾大問題,并提出相應的解決策略。 1、熱阻與熱傳導挑戰(zhàn) 半導體器件的熱表現(xiàn)直接關聯(lián)其工作溫度,而熱阻和熱導率是衡量
2025-01-06 11:44:391580

2025全球半導體產業(yè)十大看點

原創(chuàng) 中國電子報 編者:經歷了2024的蓄勢與回暖,全球半導體業(yè)界對2025市場表現(xiàn)呈樂觀預期。WSTS預測,2024全球銷售額將同比增長19.0%,達到6269億美元。2025,全球銷售額
2025-01-06 10:02:261716

Roc Yang對2025年半導體市場的分析與展望

? Molex莫仕中國銷售副總裁Roc Yang接受《電子發(fā)燒友》的專訪,以下是Roc Yang對2025年半導體市場的分析與展望。 2024Molex的重大進展 回顧2024,Roc Yang總結
2025-01-06 09:36:221284

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