為積極響應(yīng)國(guó)家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為“ IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng) IC創(chuàng)新博覽會(huì)
2026-01-05 14:47:34
48 
半導(dǎo)體集成電路的分類(lèi)體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景等多維度構(gòu)建，歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類(lèi)框架，并隨技術(shù)演進(jìn)持續(xù)擴(kuò)展新的細(xì)分領(lǐng)域。
2025-12-26 15:08:07207 
2025年11月29日，山東濟(jì)南——在山東省集成電路科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展對(duì)接交流活動(dòng)上，高云半導(dǎo)體自主研發(fā)的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產(chǎn)品，憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和廣泛的市場(chǎng)
2025-12-08 09:20:171228 
required functions under stated conditions for a specific period of time）。所謂規(guī)定的時(shí)間一般稱(chēng)為壽命（lifetime），基本上集成電路產(chǎn)品的壽命需要達(dá)到10年。如果產(chǎn)品各個(gè)部分的壽命都可以達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)，那產(chǎn)品的可靠性也能達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)。
2025-12-04 09:08:25604 
產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，成功斬獲榜單第二名，與新凱來(lái)、奕斯偉計(jì)算等行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)共同領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)集成電路創(chuàng)新陣營(yíng)，彰顯了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)能與行業(yè)影響力。
2025-11-20 16:36:181192 11月14日，國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式，在珠海橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心隆重舉行。本次大會(huì)匯聚了來(lái)自全國(guó)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖
2025-11-18 16:51:27576 
以“芯生萬(wàn)物，智算無(wú)界”為主題的2025“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于2025年11月14日在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。本次大會(huì)匯聚了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖專(zhuān)家、學(xué)者與企業(yè)領(lǐng)袖，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑。
2025-11-18 09:27:141518 
1.0 引言：突破微納加工的精度瓶頸 隨著集成電路（IC）行業(yè)不斷向更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的集成度邁進(jìn)，精密加工技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。微型化的趨勢(shì)、新材料的廣泛應(yīng)用以及對(duì)產(chǎn)品良率
2025-11-13 16:35:54722 系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117306 
隨著封裝技術(shù)向小型化、薄型化、輕量化演進(jìn)，封裝缺陷對(duì)可靠性的影響愈發(fā)凸顯，為提升封裝質(zhì)量需深入探究失效機(jī)理與分析方法。
2025-09-22 10:52:43805 
近日，第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)(CIPA 2025)在無(wú)錫盛大開(kāi)幕。本次活動(dòng)由華進(jìn)半導(dǎo)體全程參與組織承辦，活動(dòng)分為上下兩個(gè)環(huán)節(jié)，上午高峰論壇，下午華進(jìn)
2025-09-15 14:01:39850 上半年提升0.6個(gè)百分點(diǎn)。其中，集成電路設(shè)計(jì)收入表現(xiàn)尤為突出，信息技術(shù)服務(wù)收入達(dá)57246億元，同比增長(zhǎng)13.4%，占全行業(yè)收入的68.8%，持續(xù)發(fā)揮核心支撐作用。 作為信息技術(shù)服務(wù)的核心領(lǐng)域，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、集成電路設(shè)計(jì)及電子商務(wù)平臺(tái)技術(shù)等細(xì)分行業(yè)
2025-09-08 17:52:59617 ，打造產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，將行業(yè)發(fā)展需求融入教學(xué)過(guò)程，提升在校大學(xué)生創(chuàng)新實(shí)踐能力、工程素質(zhì)以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展。
2025-09-08 17:49:041277 PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要工具包，它為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了與特定制造工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)信息。PDK 是集成電路設(shè)計(jì)和制造之間的橋梁，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)依賴 PDK 來(lái)確保設(shè)計(jì)能夠在晶圓廠的工藝流程中正確制造。
2025-09-08 09:56:061571 集成電路是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，9月4日—6日
2025-09-04 16:04:38761 
第27屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕!本屆大會(huì)以“聚力芯勢(shì)能·智建供應(yīng)鏈”為主題，匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)家、專(zhuān)家學(xué)者
2025-09-03 17:11:221238 2025年中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（工博會(huì)）即將盛大開(kāi)幕！作為展會(huì)核心板塊，5.2館新一代信息技術(shù)與應(yīng)用展集成電路展區(qū)吸引了70余家全球頂尖企業(yè)重磅入駐，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、EDA/IP工具、設(shè)備材料
2025-08-13 17:59:391364 
摩爾定律精準(zhǔn)預(yù)言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟(jì)的工藝制程，已引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮放策略，意味著集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入后摩爾時(shí)代。
2025-08-05 14:59:112513 
集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類(lèi)。其核心工藝在于通過(guò)引線框架或管座內(nèi)部電極，將芯片
2025-08-01 09:27:573115 
在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴(kuò)容"的雙重?cái)D壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需新增數(shù)百I(mǎi)/O接口，而存儲(chǔ)器卻保持相對(duì)穩(wěn)定
2025-07-26 09:21:311665 
舉措被視為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要政策利好?！斗桨浮分赋觯槍?duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求，集中力量解決核心計(jì)量技術(shù)問(wèn)題。其中，重點(diǎn)突破扁平化量值傳遞技術(shù)，攻克晶
2025-07-16 10:16:321181 
2025 年 7 月 10 日上午，在多方的共同見(jiàn)證下，武漢大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌成立。這一盛事標(biāo)志著武漢大學(xué)在學(xué)科建設(shè)領(lǐng)域邁出了具有深遠(yuǎn)意義的一步，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也將產(chǎn)生積極影響
2025-07-14 17:05:51641 
三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標(biāo)在于通過(guò)垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時(shí)滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。
2025-07-08 09:53:041728 
芯片浪潮席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇！2025年7月25-27日，2025中國(guó)西部半導(dǎo)體及集成電路展將在西安國(guó)際會(huì)展中心（浐灞）盛大啟幕！華秋商城誠(chéng)邀您一同踏上這場(chǎng)前沿科技之旅，共探
2025-07-02 07:35:231457 
硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開(kāi)分析。
2025-06-28 09:09:091479 近日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明介紹了2024年深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。 周生明指出，據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2024年底，深圳市共有集成電路企業(yè)727家，增長(zhǎng)率
2025-06-26 16:08:05668 ，2024年達(dá)到1.44萬(wàn)億。2014年到2024年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17%，是同期全球的3倍以上。 圖：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng) 陳文 集成電路已經(jīng)連續(xù)10年成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品，但是2024年我國(guó)集成電路進(jìn)出口額呈現(xiàn)雙升，值得特別關(guān)注的是，中國(guó)集成電路
2025-06-25 00:04:0011783 
近日，北京大學(xué)重慶碳基集成電路研究院在重慶宣布，國(guó)內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線已正式投運(yùn)，并進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著中國(guó)在碳基集成電路領(lǐng)域取得了重要突破，可能會(huì)對(duì)未來(lái)電子設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展
2025-06-18 10:06:361343 
混合集成電路（HIC）芯片封裝對(duì)工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過(guò)程中選擇真空回流爐時(shí)需要考慮的多個(gè)關(guān)鍵因素，包括溫度
2025-06-16 14:07:381251 
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院、IEEE電路與系統(tǒng)深圳分會(huì)聯(lián)合舉辦的“數(shù)字集成電路中后端設(shè)計(jì)流程與EDA工具實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)”。本次培訓(xùn)面向40余名集成電路
2025-06-14 10:44:481262 專(zhuān)注集成電路未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代。個(gè)人微信：18922814805
2025-06-10 16:09:38
伴隨人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車(chē)電子等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場(chǎng)。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，成為全球重要增長(zhǎng)極。 為進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)際國(guó)內(nèi)交流合作
2025-06-10 11:25:092444 
在全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)快速發(fā)展的背景下，PowerIntegrations公司近日推出了一款1700VSiC(碳化硅)開(kāi)關(guān)集成電路，專(zhuān)門(mén)為800V電動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此款新產(chǎn)品
2025-05-28 11:42:09650 
近日，珠海中海鉑爾曼酒店化身科技與創(chuàng)新的閃耀舞臺(tái)，本次活動(dòng)聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)前沿?zé)狳c(diǎn)，吸引行業(yè)精英及技術(shù)骨干齊聚一堂，共同論道AI協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展交流與合作。
2025-05-17 14:04:401065 副局長(zhǎng)傘景輝先生、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)王藝輝女士等人出席會(huì)議，與眾多行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)代表及技術(shù)精英齊聚一堂，共謀集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新篇章。 本屆年會(huì)以"芯創(chuàng)新·共協(xié)同"為主題，會(huì)議聚焦 2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)、EDA賦能大算力芯片設(shè)計(jì)
2025-05-15 19:11:59780 集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)從高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期，技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的核心動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀升，高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地，亟需深化產(chǎn)教融合，精準(zhǔn)對(duì)接產(chǎn)業(yè)需求。作為全球
2025-05-06 13:48:23731 的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng)，末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化，稱(chēng)之為功率集成電路。功率集成電路可以將高電壓、大電流、大功率的多個(gè)半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件集成在同一個(gè)
2025-04-24 21:30:16
本書(shū)共13章。第1章緒論，介紹國(guó)內(nèi)外電機(jī)控制專(zhuān)用集成電路發(fā)展情況，電機(jī)控制和運(yùn)動(dòng)控制、智能功率集成電路概況，典型閉環(huán)控制系統(tǒng)可以集成的部分和要求。第2~7章，分別敘述直流電動(dòng)機(jī)、無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)、步進(jìn)
2025-04-22 17:02:31
資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè)，是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書(shū)籍。全書(shū)共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容?？偙聿糠至杏袊?guó)產(chǎn)接口
2025-04-21 16:33:37
本文聚焦塑封集成電路焊錫污染問(wèn)題，闡述了焊錫污染發(fā)生的條件，分析了其對(duì)IC可靠性產(chǎn)生的多方面影響，包括可能導(dǎo)致IC失效、影響電化學(xué)遷移等。通過(guò)實(shí)際案例和理論解釋?zhuān)钊胩接懥撕稿a污染對(duì)封裝塑封體的不可
2025-04-18 13:39:561085 
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開(kāi)發(fā)、SPICE模型和PDK專(zhuān)業(yè)從業(yè)人員提供了一個(gè)共用平臺(tái)。
2025-04-16 09:34:331687 
的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來(lái)；具體講解每一個(gè)主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測(cè)量和故障排除的問(wèn)題，這些都是會(huì)在硅片制造中遇到的實(shí)際問(wèn)題
2025-04-15 13:52:11
在科技飛速發(fā)展的今天，集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其制造工藝的精度和復(fù)雜性達(dá)到了令人驚嘆的程度。12寸集成電路制造潔凈室，作為生產(chǎn)高精度芯片的關(guān)鍵場(chǎng)所，對(duì)環(huán)境的要求近乎苛刻。除了嚴(yán)格的潔凈度
2025-04-14 09:19:45600 
一直困擾模擬/射頻集成電路工程師多年的痛點(diǎn)，被業(yè)界首款基于人工智能（AI）技術(shù)的模擬/射頻電路快速設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件EMOptimizer革命性地改變和突破！
2025-04-08 14:07:041251 
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立表示，集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心，在 2024 年迎來(lái)顯著回暖，全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 6268 億美元，同比增長(zhǎng) 19
2025-04-03 17:40:33786 此前，3 月 27 日 - 28 日，2025 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海成功舉行。此次盛會(huì)匯集眾多集成電路產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)袖與專(zhuān)家，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，把握行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)。
2025-04-03 16:38:141420 本文介紹了MOS集成電路中的等比例縮小規(guī)則和超大規(guī)模集成電路的可靠性問(wèn)題。
2025-04-02 14:09:511885 
引言：工業(yè)電機(jī)行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心動(dòng)力設(shè)備之一，具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)電機(jī)行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。以下是中研網(wǎng)通過(guò)大數(shù)據(jù)分析
2025-03-31 14:35:19
半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371790 
在集成電路制造領(lǐng)域，設(shè)備的精密性與穩(wěn)定性至關(guān)重要，而定制化防震基座作為保障設(shè)備精準(zhǔn)運(yùn)行的關(guān)鍵一環(huán)，其重要性不言而喻。展望未來(lái)五年，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，定制化防震基座制造廠商將踏上一條充滿機(jī)遇
2025-03-24 09:48:45980 集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)，這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成
2025-03-22 18:38:28732 
近日，由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇在上海海通外灘金融廣場(chǎng)舉辦。百余位交大校友齊聚一堂，包括
2025-03-19 11:06:29949 在之前的文章中我們已經(jīng)對(duì)集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述，本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351684 
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦，海通證券協(xié)辦的 “集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇”，在上海市海通外灘金融廣場(chǎng) C 座
2025-03-16 13:16:531518 本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272307 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類(lèi)、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582794 
本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241687 
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)方法等。
2025-03-12 15:19:401619 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題人’，會(huì)將許多
2025-03-12 14:55:48600 在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上，海淀區(qū)對(duì)18個(gè)園區(qū)（樓宇）的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介，誠(chéng)邀企業(yè)來(lái)海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
2025-03-12 10:18:22860 集成電路封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)是一項(xiàng)涉及多學(xué)科、多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)工程。從研發(fā)型實(shí)驗(yàn)室的精準(zhǔn)溫控需求到量產(chǎn)型實(shí)驗(yàn)室的高效動(dòng)線設(shè)計(jì)，從設(shè)備選型到合規(guī)認(rèn)證，每個(gè)環(huán)節(jié)都直接影響實(shí)驗(yàn)室的可靠性、安全性與成本效益。本文將結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，解析實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的一些核心要素，為半導(dǎo)體企業(yè)提供一些流程解決方案。
2025-03-08 14:40:40733 
2025年3月7日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024年度深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)在深圳隆重召開(kāi)。大會(huì)匯聚了政府領(lǐng)導(dǎo)、協(xié)會(huì)專(zhuān)家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表等500余人，總結(jié)2024年產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，并
2025-03-07 17:58:341029 
引言中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽(yáng)隆重召開(kāi)2024年會(huì)，本次會(huì)議參會(huì)集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、芯片廠商和各大高校
2025-03-06 10:41:011414 
封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤(pán)布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31975 硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料對(duì)CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491384 
本文介紹了集成電路開(kāi)發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)，包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
2025-03-01 14:29:52897 
近日，南京江北新區(qū)研創(chuàng)園召開(kāi)“研產(chǎn)貫通 再啟新程”2025年新春開(kāi)工大會(huì)。會(huì)上揭曉了2024年度“研創(chuàng)大獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原南京”) 再次榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)
2025-03-01 11:37:191471 本文介紹了邏輯集成電路制造中有關(guān)良率提升以及對(duì)各種失效的分析。
2025-02-26 17:36:441832 
隨著技術(shù)的發(fā)展，Epson在集成電路（IC）方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。愛(ài)普生利用極低
2025-02-26 17:01:11839 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱(chēng)FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原理、概念和作用，并分析了其優(yōu)勢(shì)和局限性。 ? 靜態(tài)時(shí)序分析（Static Timing
2025-02-19 09:46:351482 的需求。產(chǎn)品技術(shù)資料工作電壓：該集成電路支持寬范圍的工作電壓，適應(yīng)不同的電源配置。工作溫度：具備良好的工作溫度范圍，確保在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。封裝類(lèi)型：采用
2025-02-18 23:42:29
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí)，會(huì)在粒子經(jīng)過(guò)的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對(duì)。這些電子-空穴對(duì)在電場(chǎng)的作用下被電路結(jié)點(diǎn)收集，從而引起電路誤動(dòng)作。具體表現(xiàn)
2025-02-17 11:44:471797 
2025年，是中國(guó)經(jīng)濟(jì)邁進(jìn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵之年，是“十五五”謀篇布局之年。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)格局深度調(diào)整變化的大背景下，照明行業(yè)的外貿(mào)市場(chǎng)也面臨新的機(jī)遇。本文通過(guò)總結(jié)2024年我國(guó)照明行業(yè)出口的特點(diǎn)，結(jié)合
2025-02-14 10:54:384264 
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36956 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過(guò)微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來(lái)了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062195 
本文介紹了
集成電路工藝中的金屬。
集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在
集成電路工藝?yán)铮饘僦饕?/div>
2025-02-12 09:31:512693 
的
封裝形式有晶體管式的圓管殼
封裝、扁平
封裝、雙列直插式
封裝及軟
封裝等幾種。 1、圓形結(jié)構(gòu)
集成電路 圓形結(jié)構(gòu)
集成電路形似晶體管，體積較大，外殼用金屬
封裝，引腳有3、5、8、10多種。識(shí)別時(shí)將管底對(duì)準(zhǔn)自己，從管鍵開(kāi)始順時(shí)針?lè)?/div>
2025-02-11 14:21:221901 ▍ 燕東微等上市公司聯(lián)手北京國(guó)資入股 北電集成增資至200億 來(lái)源：芯榜 北京繼續(xù)發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。 本次北電集成注冊(cè)資本 由1000萬(wàn)人民幣增至200億人民幣，增長(zhǎng)了 1999?倍 。 近日，北京
2025-02-10 11:38:11880 市場(chǎng)中的重要地位。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，與2023年相比，2024年我國(guó)集成電路出口額同比增長(zhǎng)了17.4%，創(chuàng)下歷史新高。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)已經(jīng)持續(xù)了14個(gè)月，顯示出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。 回顧過(guò)去六年，盡管美國(guó)不斷加碼對(duì)華芯片出口管制措施，試圖無(wú)理打壓中國(guó)半導(dǎo)
2025-02-08 15:21:561027 集成電路制造設(shè)備的防震標(biāo)準(zhǔn)制定主要涉及以下幾個(gè)方面：1,設(shè)備性能需求分析(1）精度要求：集成電路制造設(shè)備精度極高，如光刻機(jī)的光刻分辨率可達(dá)納米級(jí)別，刻蝕機(jī)需精確控制刻蝕深度、寬度等。微小震動(dòng)會(huì)使設(shè)備
2025-02-05 16:47:341038 在當(dāng)今數(shù)字化的時(shí)代，電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路，作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路，簡(jiǎn)稱(chēng) IC，是將大量的晶體管、電阻、電容等電子元件以及它們之間的連線
2025-02-05 11:06:00646 新的一年已經(jīng)來(lái)臨，請(qǐng)問(wèn)有人能將risc-v在2024年的發(fā)展做一個(gè)比較全面的總結(jié)？
2025-02-01 18:27:30
來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)? 近日，全國(guó)各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中，多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡
2025-01-28 13:21:003403 集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對(duì)芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382185 
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代，數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)作為推動(dòng)人工智能（AI）、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)的核心力量，正扮演著越來(lái)越重要的角色。為了幫助未來(lái)的工程師們更好地掌握這一領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)，2024
2025-01-22 17:28:14923 隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件尺寸不斷縮小，性能不斷提升。然而，這種縮小也帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn)，如柵極漏電流增加、多晶硅柵耗盡效應(yīng)等。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，業(yè)界開(kāi)發(fā)出了高K金屬柵（High-K Metal
2025-01-22 12:57:083557 
2023年集成電路產(chǎn)值均成功跨越了千億產(chǎn)值的大關(guān)。其中上海在2024年集成電路產(chǎn)值突破了3000億元大關(guān)。 此外深圳是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集散、應(yīng)用和設(shè)計(jì)中心，據(jù)2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)公開(kāi)的數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底，深圳市共有集成電路企業(yè)
2025-01-21 16:39:533377 本文介紹了集成電路制造中良率損失來(lái)源及分類(lèi)。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對(duì)工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評(píng)估，以確保各項(xiàng)工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo)，即每個(gè)步驟的結(jié)果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:011991 
和使用壽命具有至關(guān)重要的影響。本文將深入分析集成電路中引線框架的質(zhì)量影響因素，探討其對(duì)集成電路性能的具體影響，并提出相應(yīng)的質(zhì)量控制措施。
2025-01-16 13:14:172079 來(lái)源：澎湃新聞 中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)1月13日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年我國(guó)集成電路出口1595億美元，超過(guò)手機(jī)的1343.6億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長(zhǎng)17.4%并創(chuàng)歷史新高，保持連續(xù)14
2025-01-15 11:11:42923 
2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片，然而這些芯片的功能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上模塊電源的發(fā)展需求，功能齊全、高功率密度、低成本、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發(fā)展趨勢(shì)。所以一些二度集成和封裝等新技術(shù)
2025-01-15 10:03:20
數(shù)據(jù)和電信、汽車(chē)以及醫(yī)療傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著增長(zhǎng)。 自 1985 年以來(lái)，光子集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從光波導(dǎo)到更先進(jìn)的光學(xué)功能的飛躍。這些進(jìn)步得益于創(chuàng)新材料、精細(xì)制造工藝，以及來(lái)自 CMOS 行業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)，使光子集成電路成為跨多個(gè)行
2025-01-13 15:23:031082 集成電路IC，宛如現(xiàn)代科技王國(guó)中的 “魔法芯片”，雖體積微小，卻蘊(yùn)含著改變世界的巨大能量。捷多邦小編今天與大家聊聊集成電路IC。
2025-01-07 15:33:35786 集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后，針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。以下是其詳細(xì)介紹：
2025-01-06 16:45:292705 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論