尚未實(shí)施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，本文將重點(diǎn)
2025-11-16 00:19:00
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2025全球EMS代工廠50強(qiáng)(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 在電子產(chǎn)品高度普及的今天，散熱片這個(gè)看似微小的組件，卻是維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。華南地區(qū)作為中國電子制造的重鎮(zhèn)，聚集了一大批專注于散熱片研發(fā)與生產(chǎn)的代工廠，它們正以獨(dú)特的方式推動(dòng)著熱管理技術(shù)的革新
2025-11-18 16:50:221366 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度與市場交付效率。尤其是對于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來說，選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產(chǎn)品生產(chǎn)裝上
2025-10-16 15:25:13447 
客戶，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率。此前，市場傳聞臺(tái)積電2nm晶圓代工報(bào)價(jià)高達(dá)30000美元，三星的新報(bào)價(jià)較之低了三分之一。 ? 據(jù)悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改進(jìn)，目標(biāo)是在年底將良率提升至70%。9月初，韓國媒體ETnews報(bào)道稱，三星
2025-09-28 10:59:201548 再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 選擇汽車電子PCBA代工廠時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度，并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評估，以下是詳細(xì)分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲(chǔ)IP核已在國內(nèi)兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531311 近年來，隨著國內(nèi)數(shù)據(jù)線OEM代工廠持續(xù)增多，很多客戶在選擇合適的數(shù)據(jù)線OEM代工廠時(shí)，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)線OEM代工廠呢。要說選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個(gè)在數(shù)據(jù)線行業(yè)
2025-08-14 16:28:201140 
無論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌，選對PCBA代工廠都是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標(biāo)準(zhǔn)為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認(rèn)其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261026 的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?，F(xiàn)代高精度晶圓切割機(jī)通過一系列技術(shù)創(chuàng)新，有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，成為推動(dòng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸：
2025-08-08 15:38:061026 
摘要
本文圍繞半導(dǎo)體晶圓研磨工藝，深入剖析聚氨酯研磨墊磨損狀態(tài)與晶圓 TTV 均勻性的退化關(guān)系，探究其退化機(jī)理，并提出相應(yīng)的預(yù)警方法，為保障晶圓研磨質(zhì)量、優(yōu)化研磨工藝提供理論與技術(shù)支持。
引言
在
2025-08-05 10:16:02685 
摘要
本文聚焦半導(dǎo)體晶圓研磨工藝，介紹梯度結(jié)構(gòu)聚氨酯研磨墊的制備方法，深入探究其對晶圓總厚度變化（TTV）均勻性的提升作用，為提高晶圓研磨質(zhì)量提供新的技術(shù)思路與理論依據(jù)。
引言
在半導(dǎo)體制造過程中
2025-08-04 10:24:42683 選擇消費(fèi)電子PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力 高精度設(shè)備：優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機(jī)
2025-08-04 10:02:54736 我將圍繞超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)展開，從切割液對 TTV 影響、現(xiàn)有問題及優(yōu)化技術(shù)等方面撰寫論文。
超薄晶圓（
2025-07-30 10:29:56326 在選擇無人機(jī)PCBA代工廠家時(shí)，可以從工廠專業(yè)化程度與設(shè)備配置、生產(chǎn)能力與規(guī)模、技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力、質(zhì)量管理體系與認(rèn)證、服務(wù)案例與客戶反饋、價(jià)格與性價(jià)比、環(huán)境與安全標(biāo)準(zhǔn)、元器件的周轉(zhuǎn)與存儲(chǔ)、工廠環(huán)境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
TTV 厚度均勻性欠佳。淺切多道切割工藝作為一種創(chuàng)新加工方式，為提升晶圓 TTV 厚度均勻性提供了新方向，深入探究其提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化方法具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
二
2025-07-11 09:59:15471 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04918 面對近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺，芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力，服務(wù)客戶痛點(diǎn)，率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101158 一、引言
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響芯片性能與成品率。晶圓切割過程中，熱場、力場、流場等多物理場相互耦合，引發(fā)切割振動(dòng)，嚴(yán)重影響晶圓厚度均勻性。探究多物理場耦合作用下
2025-07-07 09:43:01598 選擇LED驅(qū)動(dòng)PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)適配性、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、成本控制、服務(wù)支持、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及合規(guī)性八大核心因素進(jìn)行綜合評估，以確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、成本可控且交付及時(shí)。以下是具體分析
2025-07-04 09:41:38671 在選擇智能家居PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度進(jìn)行綜合評估，領(lǐng)卓等優(yōu)質(zhì)廠家在這些方面具備顯著優(yōu)勢，具體分析如下： 一、技術(shù)實(shí)力：設(shè)備
2025-07-03 09:24:57535 選擇手機(jī)主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力：設(shè)備與工藝的硬指標(biāo) 設(shè)備先進(jìn)性 優(yōu)先選擇
2025-07-03 09:04:41600 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠家時(shí)，需從以下核心維度進(jìn)行綜合評估 ： 一、技術(shù)能力：滿足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機(jī) ：支持01005微型元件貼裝，確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32407 選擇工控主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實(shí)力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性價(jià)比五大核心維度綜合評估，以下為具體分析： 一、技術(shù)能力：設(shè)備與工藝的硬實(shí)力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54493 13% ，主要受益于AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024
2025-06-25 18:17:41438 并購重組審核委員會(huì)審議通過，后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會(huì)同意注冊的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過程中的關(guān)鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等），確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發(fā)展，濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58551 貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:591179 
長期以來，良率一直被視為芯片廠商和晶圓代工廠的生命線，其不僅是成本控制的關(guān)鍵因素，更是提升生產(chǎn)效率、增加產(chǎn)能以及增強(qiáng)市場競爭力的核心驅(qū)動(dòng)力。
2025-05-21 14:54:171161 摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn)，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實(shí)用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391022 
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
2025-04-24 14:27:32715 法） RCA清洗是晶圓清洗的經(jīng)典工藝，分為兩個(gè)核心步驟（SC-1和SC-2），通過化學(xué)溶液去除有機(jī)物、金屬污染物和顆粒124： SC-1（APM溶液） 化學(xué)配比：氫氧化銨（NH?OH，28%）、過氧化氫（H?O?，30%）與去離子水（H?O）的比例為1:1:5。 溫度與時(shí)
2025-04-22 09:01:401289 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
5.3%的平均。中國在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm到40nm）的產(chǎn)能增長尤為顯著，預(yù)計(jì)到2028年，中國在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%。 近期，中芯國際和聯(lián)電作為全球排名前四中的兩家中國晶圓代工廠，先后發(fā)布了最新年度財(cái)報(bào)。兩家財(cái)報(bào)顯示，中芯國際營收超越聯(lián)電，凈利潤指
2025-03-29 03:31:294007 
前面對本書進(jìn)行了概覽，分享了本書內(nèi)容，對一些章節(jié)詳讀，做點(diǎn)小筆記分享下。
對芯片制造比較感興趣，對本章詳讀，簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，F(xiàn)oundry，臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002462 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251542 制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時(shí)降低生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)150毫米及更小晶圓的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠，并在2026年底前停止該廠的晶圓生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱，硅晶圓市場繼續(xù)面臨長期需求低迷尤其隨著電動(dòng)汽車需求放緩，200毫米硅晶圓
2025-02-20 16:36:31815 據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 過去幾十年來，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。
2025-02-15 10:57:361026 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策，計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 2024年，全球晶圓代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基于多種因素的綜合考量，特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025 近日，中國臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)公布了其2025年1月份的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該公司1月份營收約為33.89億元新臺(tái)幣，與去年同期相比增長了約15.73%。這一增長主要得益于市場需求的穩(wěn)定以及公司自身在晶圓代工領(lǐng)域的持續(xù)努力。
2025-02-08 14:56:32737 來自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，抓住市場機(jī)會(huì)，加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報(bào)告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048 
據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級的地震，對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于震度超過4級，為確保安全，當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是，這些工廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)并未遭受重大損害，僅有部分爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191387 ，相較于2024年的10萬億韓元投資規(guī)模，這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后，反映了三星電子在當(dāng)前市場環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工在2021年至2023年期間進(jìn)行了大力投資，累計(jì)花費(fèi)約20萬億韓元來擴(kuò)大產(chǎn)能并推進(jìn)技術(shù)革新
2025-01-23 14:36:19859 近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 
近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個(gè)荷蘭投資者財(cái)團(tuán)，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機(jī)等公司提供產(chǎn)品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172614 隨著數(shù)字化浪潮席卷全球，工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成為企業(yè)生存與發(fā)展的關(guān)鍵抉擇。以三一重工樁機(jī)工廠和海爾智能工廠家電巨頭為例，數(shù)字化轉(zhuǎn)型成功案例展現(xiàn)了智能工廠如何精準(zhǔn)優(yōu)化生產(chǎn)流程、高效配置資源，提升產(chǎn)能和產(chǎn)品質(zhì)量。
2025-01-13 10:49:53949 
1. 美國擬管制16nm ！ ? 美國計(jì)劃擴(kuò)大制程技術(shù)的管制范圍，包括16納米成熟制程，這可能對臺(tái)積電等全球晶圓代工廠商產(chǎn)生影響。外媒報(bào)道指出拜登政府將從現(xiàn)行7納米先進(jìn)制程，延伸至16納米成熟制程
2025-01-13 10:40:39853 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639 。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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