Vishay Intertechnology, Inc宣布，對(duì)其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進(jìn)行了改進(jìn)，為設(shè)計(jì)者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。

Vishay的ThermaSim是一個(gè)免費(fèi)工具，可讓設(shè)計(jì)者在制造原型前，對(duì)器件進(jìn)行細(xì)致的熱仿真，從而加快產(chǎn)品上市。ThermaSim是首款使用結(jié)構(gòu)復(fù)雜的功率MOSFET模型的在線MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術(shù)生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

設(shè)計(jì)者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對(duì)MOSFET熱行為造成的影響。通過(guò)對(duì)器件進(jìn)行仿真，能夠保證針對(duì)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選出最佳的器件，消除熱性能實(shí)際測(cè)試中的不良后果。

ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特別適用于大電流、高溫應(yīng)用，例如汽車、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統(tǒng)。

Vishay在以下方面對(duì)ThermaSim進(jìn)行了改進(jìn)：

改進(jìn)仿真精度：

??器件焊盤/占位與元器件模型是分開(kāi)的

??更高的內(nèi)部/外部網(wǎng)格分辨率

??新特性：

??用戶可以定義和評(píng)估焊錫厚度的影響(從0.1mm規(guī)定厚度的100%到150%)

??現(xiàn)在，用戶可以定義元器件和散熱片之間導(dǎo)熱膠的厚度

??器件模型已經(jīng)考慮到器件和可用PCB板表面之間的氣隙

??更多PCB、散熱片和導(dǎo)熱絕緣體材料

改進(jìn)仿真效率：

??改進(jìn)網(wǎng)格生成方式

??更小的pdf文檔

改進(jìn)用戶友好度：

??提供多個(gè)可下載到用戶環(huán)境中進(jìn)行修改、保存和使用的完整示例

??提供用戶提示

??限制寄生參數(shù)范圍和防止錯(cuò)誤輸入

??可選擇穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)或RC網(wǎng)絡(luò)仿真

??更好的選擇/操作：

??在PCB上不同位置的相同器件

??從側(cè)視圖選擇/編輯內(nèi)部PCB層

??從俯視圖中通過(guò)框選進(jìn)行選擇/編輯

??選擇/編輯焊錫厚度

??更好的文檔功能：

??在運(yùn)行仿真前，提供整個(gè)仿真的可擴(kuò)展摘要樹(shù)

??將文件名和定義的注釋文本區(qū)返回到仿真結(jié)果增強(qiáng)版的ThermaSim現(xiàn)已上線