匯頂科技積極順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟最新發(fā)布的藍(lán)牙?核心規(guī)范?6.1，率先在數(shù)字車鑰匙領(lǐng)域啟動(dòng)研發(fā)與驗(yàn)證，推出全新一代車規(guī)級(jí)低功耗藍(lán)牙?SoC?—?GR5410。該方案具備更精準(zhǔn)測(cè)距、更強(qiáng)性能及更豐富外設(shè)接口，將為下一代車載無線應(yīng)用注入創(chuàng)新動(dòng)力。
2025-12-29 15:40:18
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? ? ? 在北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全面賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下，一款高度集成、性能可靠的核心芯片成為解鎖精準(zhǔn)定位與授時(shí)能力的關(guān)鍵。本次介紹的SOC芯片專為北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)量身打造，通過先進(jìn)的單芯片
2025-12-26 15:08:40122 
的技術(shù)手冊(cè)進(jìn)行了深入研讀，旨在從底層架構(gòu)的演變中，解碼當(dāng)前微控制器芯片選型的新邏輯與核心趨勢(shì)。 TOP 5 MCU/SoC芯片排名 第五名：Nordic(諾迪克半導(dǎo)體) nRF54L Series
2025-12-26 13:48:45222 
近日，重慶市科學(xué)技術(shù)局公示了2025年概念驗(yàn)證中心建設(shè)名單，依托奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司建設(shè)的“重慶市科學(xué)技術(shù)局智能傳感技術(shù)概念驗(yàn)證中心”順利入選。
2025-12-15 17:19:11914 AMD UltraScale架構(gòu)：高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析 在當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能FPGA和MPSoC/RFSoC的需求日益增長(zhǎng)。AMD的UltraScale架構(gòu)憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和卓越
2025-12-15 14:35:09244 SK海力士與英偉達(dá)合作研發(fā)1億IOPS AI存儲(chǔ)，凸顯現(xiàn)有驗(yàn)證體系滯后風(fēng)險(xiǎn)，性能驗(yàn)證權(quán)向測(cè)試系統(tǒng)轉(zhuǎn)移。面臨測(cè)試通道代際鴻溝、信號(hào)完整性挑戰(zhàn)、負(fù)載現(xiàn)實(shí)失真、量產(chǎn)時(shí)效與散熱難題。解決方案為構(gòu)建極限
2025-12-12 16:25:49493 普冉股份等企業(yè)收購整合構(gòu)建 “存儲(chǔ) + MCU” 生態(tài)，推動(dòng)行業(yè)從單品供應(yīng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)交付，傳統(tǒng)離散測(cè)試成為瓶頸。核心挑戰(zhàn)為接口協(xié)同壓力測(cè)試、數(shù)據(jù)鏈路場(chǎng)景化驗(yàn)證、協(xié)同燒錄一致性管理。解決方案是打造智能
2025-12-12 15:45:47329 環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心（MCC）宣布，歷經(jīng)三年研發(fā)與驗(yàn)證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術(shù)與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)
2025-12-10 18:59:001385 相結(jié)合的芯片
nRF54LV10A芯片獨(dú)具匠心地實(shí)現(xiàn)了全球首創(chuàng)——將低電壓技術(shù)與藍(lán)牙信道探測(cè)功能集成于單芯片系統(tǒng)（SoC）。藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)使開發(fā)者能夠?yàn)樵O(shè)備增添精準(zhǔn)測(cè)距、室內(nèi)定位或存在檢測(cè)功能。例如
2025-12-10 11:45:38
產(chǎn)品可靠性不僅取決于自身性能，更體現(xiàn)在其抵御外界電磁干擾的能力上。電磁敏感度測(cè)試-輻射與傳導(dǎo)抗擾度-產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證服務(wù)，通過模擬現(xiàn)實(shí)中的輻射與傳導(dǎo)干擾，全面
2025-12-10 09:20:09
驗(yàn)證成剛需隨著汽車電子技術(shù)與半導(dǎo)體創(chuàng)新的加速迭代，新能源汽車行業(yè)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)正迎來顛覆性變革。據(jù)《2025-2030芯片可靠性測(cè)試技術(shù)發(fā)展及汽車電子認(rèn)證要求分析報(bào)告
2025-12-05 12:04:251211 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在自動(dòng)駕駛、機(jī)器人以及XR技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，激光雷達(dá)作為環(huán)境感知的核心傳感器，其性能優(yōu)劣與成本高低，直接關(guān)乎智能系統(tǒng)的可靠性。而SPAD-SoC（單光子雪崩二極管系統(tǒng)級(jí)芯片
2025-11-24 07:16:008214 縮短電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置的抗干擾能力驗(yàn)證時(shí)間，核心是 “ 聚焦關(guān)鍵干擾、優(yōu)化測(cè)試流程、復(fù)用技術(shù)工具 ”，在保障核心驗(yàn)證指標(biāo)（精度穩(wěn)定性、事件捕捉完整性）不打折的前提下，砍掉冗余步驟、提升并行效率
2025-11-09 17:05:221091 1 隊(duì)伍介紹
本篇主要介紹如何利用蜂鳥HbirdV2-SoC自帶外設(shè)PWM進(jìn)行毫秒級(jí)的延時(shí)和計(jì)時(shí)。
2 TIM0配置
在上一個(gè)帖子中，介紹了HbirdV2-SoC自帶外設(shè)PWM的寄存器
2025-10-30 07:47:02
由于Vivado中Block Design的友好的ui界面以及豐富的IP資源，在FPGA上實(shí)現(xiàn)SoC大多會(huì)采用Block Design進(jìn)行設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。對(duì)于基于蜂鳥e203內(nèi)核的SoC設(shè)計(jì)，為了使其
2025-10-30 07:35:52
在SoC設(shè)計(jì)中一個(gè)重要通信方式就是中斷，中斷可以避免輪詢方式造成的cpu空轉(zhuǎn)消耗，可以更好利用cpu資源。蜂鳥e203中提供了plic外部中斷總線進(jìn)行中斷的控制與配置，但在demo中已經(jīng)被外設(shè)全部
2025-10-29 07:14:01
內(nèi)容：在Linux ubuntu上使用riscv-formal工具驗(yàn)證蜂鳥E203 SoC的正確性
步驟：
1、下載和安裝riscv-formal工具：
bash復(fù)制代碼
git clone
2025-10-24 07:52:17
在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中，“簽核”通常被視為一個(gè)里程碑。但實(shí)際上，這涵蓋了多個(gè)具有特定目標(biāo)的獨(dú)立驗(yàn)證階段。
2025-10-21 10:15:51679 外設(shè)的基地址和連接e203_soc_top信號(hào)使用，并將自定義的外設(shè)正確實(shí)例化在此對(duì)外接口口模塊中。
3、在e203_soc_top中正確實(shí)例化第2步中的對(duì)外接口模塊
4、在system頂層模塊中正確實(shí)例化e203_soc_top模塊，并將自定義的外設(shè)的信號(hào)管腳引出來，添加約束文件，上板驗(yàn)證。
2025-10-20 10:38:33
–預(yù)計(jì)在 2027 年推出新一代 40TB硬盤 – [日本川崎2025年10月14日]—— 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“東芝”）成為首位[1] 成功驗(yàn)證高容量硬盤12盤片堆疊技術(shù)的硬盤廠商
2025-10-17 14:26:01526 一、SoC技術(shù)演進(jìn)與國(guó)產(chǎn)化突破 1.1 SoC技術(shù)發(fā)展歷程 片上系統(tǒng)（System on Chip）?技術(shù)將射頻收發(fā)器、微控制器、內(nèi)存及外設(shè)接口集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)了高度集成化和系統(tǒng)最小化。近年來
2025-10-17 13:51:50246 驗(yàn)證電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置的抗干擾能力，需遵循 “ 實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試→現(xiàn)場(chǎng)實(shí)景驗(yàn)證→長(zhǎng)期穩(wěn)定性跟蹤 ” 的三級(jí)驗(yàn)證邏輯，覆蓋 “電磁兼容（EMC）合規(guī)性”“實(shí)際干擾場(chǎng)景適配性”“長(zhǎng)期抗衰減能力”，確保
2025-10-11 16:39:33743 
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證
2025-10-09 15:57:3042383 Microchip Technology PIC32MZ W1片上系統(tǒng) (SoC) 是高性能Wi-Fi MCU SoC，具有MIPS M級(jí)內(nèi)核、穩(wěn)健連接和用于軟件開發(fā)的2MB內(nèi)存。除了強(qiáng)大的內(nèi)核外
2025-10-09 11:47:14593 
納芯微以高集成度車規(guī)級(jí) SoC 技術(shù)為核心抓手，聚焦智駕落地過程中的感知痛點(diǎn)、座艙體驗(yàn)升級(jí)與整車熱管理效率優(yōu)化，形成覆蓋多場(chǎng)景的解決方案矩陣。
2025-09-29 15:45:22643 Kawaiimqtt如何使用mbedtls雙向驗(yàn)證
2025-09-24 06:36:04
為了更好地解決科研中技術(shù)驗(yàn)證難、成果轉(zhuǎn)化慢、跨學(xué)科協(xié)作效率低等問題，廣電計(jì)量緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈，持續(xù)加強(qiáng)科研平臺(tái)建設(shè)，依托自主研發(fā)與協(xié)同
2025-09-23 11:13:46
硬件冗余設(shè)計(jì)的核心目標(biāo)是應(yīng)對(duì)單點(diǎn)故障、保障系統(tǒng)連續(xù)運(yùn)行，其有效性驗(yàn)證需圍繞 “故障發(fā)生時(shí)的切換能力、數(shù)據(jù)完整性、業(yè)務(wù)連續(xù)性” 三大核心指標(biāo)展開，通過 “靜態(tài)配置檢查 + 動(dòng)態(tài)故障模擬 + 長(zhǎng)期穩(wěn)定性
2025-09-18 16:36:30925 
在汽車開發(fā)和生產(chǎn)過程中，DV（DesignVerification，設(shè)計(jì)驗(yàn)證）和PV（ProductionValidation，生產(chǎn)驗(yàn)證）是兩個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，分別針對(duì)設(shè)計(jì)可靠性和生產(chǎn)一致性進(jìn)行
2025-09-16 16:59:173180 
UVM 驗(yàn)證包的主要功能是對(duì) DUT 提供激勵(lì)， 仿真驗(yàn)證對(duì)應(yīng)的功能， 并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比分析與統(tǒng)計(jì)。 驗(yàn)證包包含一個(gè)NoPHAE_env 驗(yàn)證環(huán)境， 驗(yàn)證環(huán)境下包含
2025-09-14 11:29:414611 
Agilex 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 代表著可編程邏輯技術(shù)方面的重大飛躍。這兩個(gè)設(shè)備系列均具備全新功能，可隨著設(shè)計(jì)需求的變化實(shí)現(xiàn)輕松遷移和靈活擴(kuò)展。
2025-09-06 10:10:493171 
裝置數(shù)據(jù)驗(yàn)證的全生命周期管理，需覆蓋 需求規(guī)劃、數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)化驗(yàn)證、存儲(chǔ)歸檔、應(yīng)用迭代、退役審計(jì) 6 大核心階段。利用技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一閉環(huán)，需針對(duì)各階段的痛點(diǎn)匹配工具與方案，同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性、流程
2025-09-05 15:23:31588 
不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設(shè)計(jì)、材料導(dǎo)熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結(jié)合技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行系統(tǒng)分析。
2025-09-05 09:50:582456 
SoC（片上系統(tǒng)）是一種系統(tǒng)級(jí)集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統(tǒng)音頻 SoC采用皮質(zhì)-M0/M4內(nèi)核，并采用Arm 皮質(zhì)-M系列處理器的基本創(chuàng)新技術(shù)，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置的數(shù)據(jù)驗(yàn)證是確保監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù) 真實(shí)、可靠、合規(guī) 的核心環(huán)節(jié)，需遵循 “先基礎(chǔ)檢查、再核心比對(duì)、后長(zhǎng)期驗(yàn)證” 的邏輯，結(jié)合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（如 GB/T 14549、GB/T 30137 等
2025-09-03 17:50:34608 
機(jī)器視覺黃金賽道！VisionChina 2025深圳機(jī)器視覺展攜手NEPCON，為您開啟16.5萬精準(zhǔn)買家商機(jī)
2025-08-12 15:08:38696 
方式中，可明顯觀測(cè)并驗(yàn)證到的結(jié)果是：當(dāng)AD4134以模塊的形式并使用任意接插件接入大型數(shù)字系統(tǒng)中時(shí)，Nrms大幅度降低。我對(duì)adc的前級(jí)信號(hào)鏈進(jìn)輸入進(jìn)行了對(duì)地短接處理，并將此結(jié)果與ADC輸入信號(hào)輸入引腳
2025-08-11 08:24:59
在航天航空領(lǐng)域，極端空間環(huán)境考驗(yàn)裝備性能，作為能夠精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)太陽光譜和輻照條件的高科技設(shè)備，太陽能模擬器已成為突破航天航空技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵工具，在航天器設(shè)計(jì)優(yōu)化、材料耐久性驗(yàn)證及空間科學(xué)實(shí)驗(yàn)中發(fā)
2025-07-24 11:28:38629 
? ? 在“中央計(jì)算+區(qū)域控制+以太網(wǎng)”的新型電子電氣架構(gòu)驅(qū)動(dòng)下，傳統(tǒng)ECU功能正向面向服務(wù)架構(gòu)（SOA）轉(zhuǎn)型。在此背景下，傳統(tǒng)ECU功能的快速開發(fā)與高效驗(yàn)證，已成為車企保障車型開發(fā)與交付的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
2025-07-21 15:43:28703 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在AI 玩具市場(chǎng)持續(xù)升溫的背景下，眾多廠商紛紛發(fā)力，推出了一系列新的芯片及半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，旨在為AI玩具的智能化升級(jí)提供更強(qiáng)大的技術(shù)支撐。其中SoC便是重要的一環(huán)，近期
2025-07-21 07:37:007547 近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開源芯片研究院（以下簡(jiǎn)稱 “開芯院”）宣布，雙方基于芯華章的P2E 硬件驗(yàn)證系統(tǒng)雙模驗(yàn)證平臺(tái)，共同探索適用于 RISC-V 架構(gòu)的高效驗(yàn)證方法
2025-07-18 10:08:362341 
【電磁兼容技術(shù)案例分享】磁環(huán)電感量的理論計(jì)算與仿真驗(yàn)證分析
2025-07-15 16:25:54540 
近日，芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)于上海圓滿舉辦。此次活動(dòng)中，芯華章攜手中興微電子、EDA 國(guó)創(chuàng)中心的技術(shù)專家，與芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)公司的驗(yàn)證工程師們齊聚一堂，聚焦 “驗(yàn)證痛點(diǎn)攻堅(jiān)” 與 “產(chǎn)品真實(shí)案例”，深度開展技術(shù)交流，呈現(xiàn)驗(yàn)證技術(shù)探索中的創(chuàng)新進(jìn)展與實(shí)踐思考。
2025-07-15 11:51:221018 
正運(yùn)動(dòng)ZCadToWork軟件加速加工驗(yàn)證詳解！
2025-07-10 10:33:42528 
想詳細(xì)了解wifi SOC與 wifi MCU的區(qū)別？比如說為啥54591不可以獨(dú)立運(yùn)行，沒有內(nèi)置協(xié)議棧嗎？
2025-07-09 08:30:12
該項(xiàng)目是在友晶DE1-SOC開發(fā)板實(shí)現(xiàn)Chirikov標(biāo)準(zhǔn)映射的求解器，并將其應(yīng)用于圖像加密和解密的概念驗(yàn)證。
2025-07-07 15:22:481709 
實(shí)現(xiàn)設(shè)定值與實(shí)際運(yùn)行參數(shù)的穩(wěn)定跟隨，驗(yàn)證結(jié)果表明該 PEM 電解槽模塊在直流接入模式下具有可行性。
EasyGo PEM 電解槽模型可為 PEM 電解槽在制氫領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的模型基礎(chǔ)和可靠的技術(shù)支持，有助于推動(dòng)制氫技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，為清潔能源的開發(fā)和利用提供有力保障。
2025-07-03 18:25:40
? ? ? ?作為高度集成的單芯片解決方案，AT6558R通過創(chuàng)新性SOC架構(gòu)實(shí)現(xiàn)四大核心模塊的有機(jī)整合：射頻前端支持1575.42MHz/1602MHz等多頻段信號(hào)接收；數(shù)字基帶處理器實(shí)現(xiàn)多系統(tǒng)
2025-07-01 14:46:32768 
、硬件加密加速器、硬件隨機(jī)數(shù)生成器等組件為設(shè)備安全保駕護(hù)航。借助數(shù)字簽名外設(shè)和專用密鑰管理單元，ESP32-P4可確保私鑰在SoC 內(nèi)部生成，且無法通過任何軟件或物理攻擊以明文形式訪問。它還支持硬件訪問
2025-06-30 11:01:31
有兩個(gè)問題想請(qǐng)教，
1.兩個(gè)或以上示例代碼 例如A2DP跟OTA跟RFCOMM串行端口想整合需要自己看源代碼一個(gè)搬移嗎?還是可以用Tool或有其他方式? 有文件或範(fàn)例？
2.若是使用A2DP
2025-06-30 07:15:28
BK7258芯片AI能力深度解讀 BK7258是博通集成推出的一款高集成度Wi-Fi 6+藍(lán)牙5.4低功耗音視頻SoC芯片，其AI能力通過硬件加速、算法優(yōu)化及生態(tài)整合實(shí)現(xiàn)，覆蓋邊緣計(jì)算、端云協(xié)同兩大
2025-06-20 09:44:115877 
自動(dòng)化等新興應(yīng)用的迅猛發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)的上行速度同樣值得重點(diǎn)關(guān)注。 ? 近日，浙江移動(dòng)攜手華為等單位于杭州完成全國(guó)首個(gè) F/A SUL 大上行外場(chǎng)規(guī)模組網(wǎng)驗(yàn)證。此次驗(yàn)證中，商用終端單用戶上行峰值突破 1Gbps，充分彰顯了 F/A SUL 技術(shù)的強(qiáng)大上行能力，為下一階段的
2025-06-19 00:09:004333 及體驗(yàn)一致性問題凸顯，例如占比90%的健康詳情界面使用原生實(shí)現(xiàn)，多平臺(tái)&多端，開發(fā)維護(hù)成本高。
有鑒于此，引入一種跨平臺(tái)開發(fā)技術(shù)做到\"一次開發(fā)、三端部署\"來降低
2025-06-18 22:53:15
引言：導(dǎo)航芯片的"中國(guó)芯"突破 ? ? ? ?這款北斗單模SOC芯片如同導(dǎo)航領(lǐng)域的"瑞士軍刀"，通過射頻與數(shù)字基帶的一體化設(shè)計(jì)，將傳統(tǒng)分離式方案的3-5顆芯片功能濃縮至單顆QFN5*5-40L封裝中
2025-06-13 14:40:16857 
Kawaiimqtt如何使用mbedtls雙向驗(yàn)證
2025-06-13 08:23:19
0 1 ? 簡(jiǎn)介?? SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的任務(wù)是在創(chuàng)建昂貴的生產(chǎn)掩膜之前完成完整的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。這意味著徹底審核所有硬件模塊、這些模塊之間的所有交互以及為最終應(yīng)用創(chuàng)建的所有專用軟件，而且所有這些任務(wù)都要
2025-06-12 14:39:361265 
物通博聯(lián)數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)與現(xiàn)有系統(tǒng)的整合可以通過以下步驟和方法實(shí)現(xiàn)，確保數(shù)據(jù)的高效采集、傳輸和處理，同時(shí)滿足工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中的實(shí)際需求。 一、整合方法概述 物通博聯(lián)數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備
2025-06-07 09:18:02688 風(fēng)華高科作為國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)的龍頭企業(yè)，其電容產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有較高的知名度和市場(chǎng)占有率。然而，隨著品牌影響力的擴(kuò)大，假冒偽劣產(chǎn)品及虛假代理商問題也日益凸顯。為保障采購安全，需通過以下方法驗(yàn)證
2025-06-06 14:42:17524 
引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)原型驗(yàn)證平臺(tái)已成為芯片設(shè)計(jì)流程中驗(yàn)證復(fù)雜架構(gòu)、縮短迭代周期的核心工具。然而，傳統(tǒng)原型驗(yàn)證系統(tǒng)受限于單芯片容量（通常
2025-06-06 13:13:101213 
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個(gè)集成電路 (IC) 芯片（異構(gòu)集成），來獲得改進(jìn)的外形參數(shù)
2025-06-05 09:37:451577 
、核心技術(shù)特性 架構(gòu)設(shè)計(jì)? 采用ARM架構(gòu)SoC陣列，單節(jié)點(diǎn)集成CPU、GPU/NPU及專用加速單元，通過PCIe 5.0/CXL 2.0實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)，支持128節(jié)點(diǎn)彈性擴(kuò)展。 芯片級(jí)3D封裝技術(shù)整合內(nèi)存與存儲(chǔ)，帶寬達(dá)TB/s級(jí)，顯著提升數(shù)據(jù)吞吐效率。 性能優(yōu)勢(shì)? 算力密度為傳統(tǒng)
2025-06-03 07:37:361132 工智能相結(jié)合，突破了集成電路（IC）驗(yàn)證流程的極限，提高了工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)效率。 Questa One提供更快的引擎，使工程師的工作速度更快，所需的工作負(fù)載更少，能夠支持從IP到系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）再到系統(tǒng)的最大型、最復(fù)雜的設(shè)計(jì)，開發(fā)時(shí)還考慮了先進(jìn)的3D-IC、基于芯粒的設(shè)計(jì)和
2025-05-27 14:34:04475 Cortex-M33 處理器，處理能力翻倍，處理效率提高兩倍。
nRF54L 系列中的三款無線 SoC 提供多種內(nèi)存大小選擇，最大 1.5 MB NVM，最大 256 KB RAM，適用于各種藍(lán)牙 LE
2025-05-26 14:48:59
DA16200 片上系統(tǒng) （SoC） 是全球首款為一直在線的 Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供一年以上電池續(xù)航時(shí)間的 Wi-Fi SoC。 DA16200是一款低功耗 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò) SoC，即使是持續(xù)
2025-05-25 16:22:00854 
隨著片上系統(tǒng)（SoC）復(fù)雜性不斷增加，IP的復(fù)雜性與驗(yàn)證難度以及用于驗(yàn)證的VIP的開發(fā)要求也日益提高。不斷發(fā)展的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求為IP和VIP提供動(dòng)態(tài)測(cè)試套件，并滿足規(guī)定的功能和代碼覆蓋率指標(biāo)。
2025-05-21 14:49:441117 
Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬
2025-05-15 11:53:35976 
硬件輔助驗(yàn)證 (HAV) 有著悠久的歷史，如今作為軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證的必備技術(shù)，再度受到關(guān)注。 RISC-V 可能是說明這一點(diǎn)的最好例子。HAV 能夠執(zhí)行多個(gè)周期的軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證，是加速 RISC-V
2025-05-13 18:21:191775 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合，以人工智能（AI）技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法和可擴(kuò)展性，突破集成電路 (IC) 驗(yàn)證流程限制，助力工程團(tuán)隊(duì)有效提高生產(chǎn)效率。
2025-05-13 18:19:171258 個(gè)，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術(shù)取代通孔插裝技術(shù)，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現(xiàn)，引腳數(shù)擴(kuò)展到3 - 300個(gè)，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝成為主流。2010年起，晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展。
2025-05-13 10:10:442669 
在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨千億門級(jí)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與上億行代碼級(jí)系統(tǒng)驗(yàn)證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統(tǒng)的全面驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)，已成為定義下一代芯片創(chuàng)新的核心命題。
2025-05-08 10:09:00661 在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中，工程教育正面臨著挑戰(zhàn)：如何有效整合跨學(xué)科知識(shí)？如何平衡理論教學(xué)與工程實(shí)踐？如何構(gòu)建適應(yīng)未來需求的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系？SOLIDWORKS 2025教育版以“全維賦能”為核心理念
2025-05-07 17:04:06633 
芯原股份近日宣布其車規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施?；谛驹男酒O(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service
2025-04-30 15:46:02602 CYPD7191 可以作為獨(dú)立 SoC 工作嗎
2025-04-30 07:26:46
電磁環(huán)境仿真與驗(yàn)證系統(tǒng)軟件
2025-04-29 16:59:02912 
位流驗(yàn)證，對(duì)于芯片研發(fā)是一個(gè)非常重要的測(cè)試手段，對(duì)于純軟件開發(fā)人員，最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中，位流驗(yàn)證是在做什么，在哪些階段需要做位流驗(yàn)證，如何做？都是問題。
2025-04-25 09:42:512202 
當(dāng)今時(shí)代人們對(duì)產(chǎn)品性能要求越來越高，SoC設(shè)計(jì)也隨之變得越來越復(fù)雜，由此導(dǎo)致SoC內(nèi)模塊數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。不同于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，芯片封裝設(shè)計(jì)中的l/O pad配置規(guī)劃和封裝連接性驗(yàn)證流程需更早完成，這逐漸成為影響SoC上市時(shí)間的關(guān)鍵性因素。
2025-04-22 09:59:58760 
近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的會(huì)議DVCon China進(jìn)行聯(lián)合演講，針對(duì)各個(gè)場(chǎng)景下驗(yàn)證中的“硬骨頭
2025-04-18 14:07:351494 
PQLab是一款技術(shù)先進(jìn)的PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)驗(yàn)證平臺(tái)。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展，PDK的規(guī)模和復(fù)雜度也在極速加大，以至于PDK的驗(yàn)證難度越來越高，耗時(shí)越來越長(zhǎng)，為解決這一困境，概倫電子憑借豐富的先進(jìn)工藝PDK開發(fā)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:531069 
我正在嘗試集成 MCAL 包，但在生成過程中收到如下驗(yàn)證錯(cuò)誤：“無法為模塊”Dio_TS_T40D2M20I0R0“運(yùn)行生成器
2025-04-10 06:36:35
工業(yè)負(fù)載整合是指通過技術(shù)手段將傳統(tǒng)工業(yè)中分散在多個(gè)工控機(jī)上的負(fù)載集中部署到單一硬件平臺(tái)上，以優(yōu)化硬件性能并降低成本。在傳統(tǒng)工業(yè)場(chǎng)景中，上位機(jī)負(fù)責(zé)人機(jī)交互、數(shù)據(jù)分析或視覺檢測(cè)，下位機(jī)負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)任務(wù)如運(yùn)動(dòng)
2025-04-02 15:43:461000 
芯片設(shè)計(jì)的工作內(nèi)容主要包括規(guī)劃電路功能、編寫軟件代碼、設(shè)計(jì)電路圖、進(jìn)行芯片上電路的布局和布線，以及進(jìn)行整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的檢查和驗(yàn)證等。其過程如下圖所示。
EDA軟件
EDA軟件是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，芯片
2025-03-29 20:57:53
請(qǐng)問瑞芯微的soc芯片，有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44
易允恒 安科瑞電氣股份有限公司 摘要 在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，高校作為社會(huì)能源消耗的重要主體，亟需構(gòu)建智慧化能源管理體系以推動(dòng)綠色低碳發(fā)展。本文基于安科瑞電氣股份有限公司提出的校園智慧能源系統(tǒng)
2025-03-21 17:27:401107 
AVM 合成數(shù)據(jù)仿真驗(yàn)證技術(shù)為自動(dòng)駕駛環(huán)境感知發(fā)展帶來助力，可借助仿真軟件配置傳感器、搭建環(huán)境、處理圖像，生成 AVM 合成數(shù)據(jù)，有效加速算法驗(yàn)證。然而，如何利用仿真軟件優(yōu)化傳感器外參與多場(chǎng)景驗(yàn)證，顯著提升AVM算法表現(xiàn)？
2025-03-19 09:40:233547 
專業(yè)化的安全測(cè)試負(fù)載方案進(jìn)行系統(tǒng)性驗(yàn)證。本文針對(duì)直流充電安全測(cè)試需求，深入解析關(guān)鍵技術(shù)及實(shí)施方案。
一、安全測(cè)試的核心挑戰(zhàn)
故障場(chǎng)景多樣性
需模擬充電過程中的12類典型故障（如絕緣失效、接觸器粘連、電壓
2025-03-13 14:38:52
是德科技（NYSE：KEYS）與 Mavenir 合作，采用 是德科技 多波束MIMO 探測(cè)解決方案驗(yàn)證 Mavenir 的 32TRX mMIMO 技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)采用大規(guī)模天線元件 gNB 的高效波束成形。此次合作有助于確保 Mavenir 解決方案的穩(wěn)健性，通過全面高效的測(cè)試流程優(yōu)化用戶體驗(yàn)。
2025-03-13 14:08:51938 1：最近項(xiàng)目上選型短距離藍(lán)牙無線通訊SOC方案，產(chǎn)品要求超低功耗800mAh電池容量要求待機(jī)6個(gè)月以上，正常工作模式下保持藍(lán)牙連接進(jìn)行傳感器采集數(shù)據(jù)上報(bào)APP，針對(duì)項(xiàng)目需求對(duì)比了國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口品牌，以下
2025-03-10 14:21:07
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)，以此進(jìn)一步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481088 新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)
2025-02-18 16:00:32496 在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)
2025-02-14 11:32:302030 
三星近日發(fā)布白皮書，闡述了其在未來通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。其中，最為引人注目的是三星計(jì)劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術(shù)，旨在全面優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量，為用戶提供面向未來的可持續(xù)體驗(yàn)。 隨著通信
2025-02-08 11:38:291120 AMAZINGIC晶焱科技技術(shù)應(yīng)用：典范轉(zhuǎn)移 EV全生態(tài)系商機(jī) - The CAN SIC Transceiver Is Ready To Go.
2025-02-05 16:01:011171 
QCC3084支持Auracast?。QCC3084是一款新一代入門級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC，基于極低功耗架構(gòu)，專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)而設(shè)計(jì)。它支持LE Audio、AptX Lossless
2025-02-05 14:14:09
前言 華為 FlexusX 攜手 Docker+Nginx，高效整合，云端性能再升級(jí)！FlexusX 服務(wù)器，依托華為強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，為 Docker 容器與 Nginx 服務(wù)器提供了完美的運(yùn)行環(huán)境
2025-01-23 17:55:15624 
典范轉(zhuǎn)移 EV全生態(tài)系商機(jī) - The CAN SIC Transceiver Is Ready To Go.
2025-01-22 17:23:47941 
近日，廣州市科學(xué)技術(shù)局公布《2024年度概念驗(yàn)證中心認(rèn)定名單》，廣州奧松電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奧松電子”）建設(shè)的“廣州市智能傳感技術(shù)概念驗(yàn)證中心”成功入選，這是粵港澳大灣區(qū)首個(gè)智能傳感技術(shù)概念驗(yàn)證中心。
2025-01-13 11:07:161403 ?QCC3031是一款基于極低功耗架構(gòu)的入門級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC，專為功能優(yōu)化的藍(lán)牙揚(yáng)聲器而設(shè)計(jì)??1。它采用QFN封裝，支持Qualcomm aptX和aptX HD音頻技術(shù)，旨在為客戶
2025-01-06 17:44:04
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論