--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 輸出通道數(shù)(DACs 4
- 上電后繼電器狀態(tài) 全通道關(guān)閉
- 工作溫度 0 °C to +55 °C
- 存儲溫度 -20 °C to +70 °C
- 尺寸 3U
- 接口 標(biāo)準(zhǔn)3U PXI ,支持混合槽位
- 電壓量程 電壓量程0:-5 V~5 V 電壓量程1:-11 V~11V
- 電壓量程精度 Force Voltage : 16bits Measure
- 加壓測壓準(zhǔn)確度 ±(0.05% + 1mV)
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
PXI-X6330是一款國產(chǎn)化自主研發(fā)的高性價比數(shù)字源測量模塊 (SMU)。主要用于對各種數(shù)字和混合信號集成電路電源系統(tǒng)的測試、特征分析。模塊具有電壓電流四象限輸出功能,可以提供正電壓和正電流(1象限)、負(fù)電壓和正電流(2象限)、負(fù)電壓和負(fù)電流(3象限)或者正電壓和負(fù)電流(4象限)。借助于數(shù)字源測量模塊,用戶可以針對任意負(fù)載自定義任意電壓或者電流輸出,且不出現(xiàn)過壓或振蕩,同時能夠測量負(fù)載的電壓或電流
PXI-X6330是標(biāo)準(zhǔn)的3U PXI板卡,具有高精度V/I 源測功能,4個通道. 所有通道都具有高精度的可編程電壓電流功能,電壓電流可以從–11V到+11V@2000mA. 所有通道可以直接連到外部DUT上,連接器是25pin的D-Sub標(biāo)準(zhǔn)接口,包括4個force通道,4個sense通道和地.
UI-X6330可以用來構(gòu)建自動測試系統(tǒng),測試效率高,可以縮減硬件測試時間,軟件集成化高,開發(fā)容易快. 基于PXI架構(gòu), UI-X6330可以和其他板卡配合使用,比如 數(shù)字化儀, RF射頻模塊,頻譜分析儀模塊,數(shù)字功能模塊等搭建混合功能測試系統(tǒng),這種搭配使用采用的多核效率高,同時響應(yīng)快. 另外, 這種模塊化,集成化多通道的功能,可以對多個器件進(jìn)行并性測試,從而提高測試產(chǎn)量.
UI-X6330單張板卡,集成有電源功能,高精度源灌功能,以及讀寫快速響應(yīng)功能. 這個高精度模塊可以實現(xiàn)高電壓同時電流測試,而且,在保持高精度的同時還具有高響應(yīng)速率和高采樣率,能快速發(fā)送和快速測量,甚至可以通過波形的方式表現(xiàn). 同時,板卡配置了繼電器,隔離效果好,有被測器件與測試板卡之間的隔離保護(hù)功能,板卡具有remote sense功能,能夠進(jìn)行測試中的校準(zhǔn)補償,保護(hù)小信號完整性同時,減少漏電流的產(chǎn)生,準(zhǔn)確度更高. 這些強大功能能使得UI-X6330應(yīng)用到寬電壓電流需求應(yīng)用,例如研發(fā)測試,參數(shù)測試,功能測試,量產(chǎn)測試,可以搭配測試RF,混合IC, ATE, 數(shù)據(jù)采集, 及控制系統(tǒng)等.
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對于半導(dǎo)體測試特別是集成了復(fù)雜IP的芯片,要完整記錄各項DC,AC,功能性測試等等生成的龐大數(shù)據(jù),還要和芯片的生產(chǎn)批次,生成時間,測試機臺等信息組合起來,那不能無序簡單地堆砌成一個文件了事。這樣會造成后期解析分析非常困難。同時考慮到各個EDA大廠生成的測試pattern的格式不同,ATE的解析和測試結(jié)果的生成格式不同。那在生產(chǎn)環(huán)境可能就有多種組合產(chǎn)生,如果你204瀏覽量 -
半導(dǎo)體行業(yè)知識專題九:半導(dǎo)體測試設(shè)備深度報告2026-01-23 10:03
(一)測試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測試、封裝測試及功能驗證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期,且因半導(dǎo)體生產(chǎn)流程極其復(fù)雜,為了防止壞品流入下一道高成本工序,測試必須分段進(jìn)行,主要在晶圓制造后的CP測試與封裝后的FT測試兩大核心環(huán)節(jié)發(fā)揮決定性作用:CP測試(CircuitProbing/Wafe -
半導(dǎo)體測試制程介紹2026-01-16 10:04
半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加價值高、制造成本高,且產(chǎn)品的性能對于日后其用于最終電子商品的功能有關(guān)鍵性的影響。因此,在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中的每個階段,對于所生產(chǎn)的半導(dǎo)體IC產(chǎn)品,都有著層層的測試及檢驗來為產(chǎn)品的質(zhì)量作把關(guān)。然而一般所指的半導(dǎo)體測試則是指晶圓制造與IC封裝之后,以檢測晶圓及封裝后IC的電信功能與外觀而存在的測試制程。以下即針對「半導(dǎo)體測試制程」中之各項制程技術(shù)365瀏覽量 -
芯片可靠性(RE)性能測試與失效機理分析2026-01-09 10:02
2025年9月,國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布了六項半導(dǎo)體可靠性測試國家標(biāo)準(zhǔn),為中國芯片產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量基石奠定了技術(shù)規(guī)范。在全球芯片競爭進(jìn)入白熱化的今天,可靠性已成為衡量半導(dǎo)體產(chǎn)品核心價值的關(guān)鍵指標(biāo)。01芯片的“健康指標(biāo)”:半導(dǎo)體可靠性的本質(zhì)半導(dǎo)體可靠性(RE)指的是芯片在規(guī)定條件和時間內(nèi),持續(xù)保持其預(yù)定功能的能力。這不僅僅是“能用”,而是在各種復(fù)雜環(huán)境下“穩(wěn)定可靠地 -
半導(dǎo)體測試,是“下一個前沿”2025-12-26 10:02
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自3dincites利用人工智能進(jìn)行半導(dǎo)體測試創(chuàng)新,將能夠共享與良率、覆蓋率和成本息息相關(guān)的真實數(shù)據(jù)。雖然人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,但半導(dǎo)體測試是“下一個前沿”,它是設(shè)計與制造之間的橋梁,解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說,通過連接設(shè)計和制造,測試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出554瀏覽量 -
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